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联发科正在为Windows笔记本电脑准备SoC：基于Arm架构，挑战高通骁龙X系列

随着骁龙X系列处理器的成功发布，高通与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮。高通将AI PC视为一个新机会，认为随着PC进入新周期，SoC配备的NPU可以提升性能和电池的表现，同时AI引擎带来新体验，将是定义PC市场领导地位的关键。高通的策略的初步成功也刺激了其他的Arm芯片设计公司，比如联发科。

联发科发布Kompanio 838芯片，面向主流轻薄Chromebook

联发科（MediaTek）宣布，推出全新Kompanio 838芯片。联发科表示，这是一款面向主流市场的SoC，旨在为轻薄Chromebook提供动力，选择静音、无风扇设计，提供了出色的电池续航时间，为高性能计算、提高生产力、增强多媒体、网页浏览体验和游戏提供了良好的体验。

联发科发布天玑7300系列：支持折叠屏形态终端设备

联发科（MediaTek）宣布，推出天玑7300（Density 7300）系列，包括了天玑7300和天玑7300X。作为天玑家族的最新成员，天玑7300系列整合了联发科新一代AI增强和网络连接技术，让用户可以畅快地体验游戏和流媒体内容。其中天玑7300X支持双屏显示，助力设备制造商打造外形设计别具匠心的产品。

联发科或与英伟达合作，开发游戏掌机使用的SoC

此前有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm处理器，挑战高通的骁龙X系列，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。传闻新款芯片将在2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。

联发科携手英伟达推进Arm处理器开发：用于AI PC，计划2025年发布

去年就有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm架构处理器，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的2.5D封装，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。

联发科天玑9400或采用Arm新内核架构：代号“BlackHawk”，IPC高于A17 Pro

去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300，采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计今年第四季度发布。

联发科天玑9300+规格和初步测试成绩确认：性能表现略微超过第三代骁龙8

联发科（MediaTek）在去年11月，推出了天玑9300（Density 9300），为移动市场打造全新旗舰5G生成式AI芯片。凭借全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。从近期联发科公布的2024年第一季度财报来看，确实为联发科斩获了不少高端智能手机芯片的市场份额，带来了营收的增长。

联发科公布2024Q1财报：业绩表现高于预期，高端手机芯片引领增长

近日，联发科（MediaTek）公布了2024年第一季度业绩，这是以TIFRS为准则的财报。联发科称，2024年第一季度的业绩表现高于预期，主要来自手机、宽带与电视客户库存回补的需求，均优于预估值。

联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管：或成为最大尺寸的智能手机SoC

去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。今年联发科将坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计在今年第四季度发布。

联发科与英伟达合作推出全新Dimensity Auto智能座舱芯片，为汽车引入AI技术

联发科（MediaTek）在GTC 2024大会上宣布，结合英伟达的技术，推出全新Dimensity Auto智能座舱芯片。其中包括了CX-1、CY-1、CM-1和CV-1四款SoC，均支持NVIDIA DRIVE OS软件，让汽车厂商通过Dimensity Auto汽车平台覆盖入门级（CV-1）到豪华级（CX-1）细分市场，将人工智能（AI）技术带入到新一代智能汽车中。

vivo将成为联发科天玑9400首个客户，新款SoC或带来20%性能提升

去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），采用了“全大核”CPU架构，其中包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。

三星曾考虑将联发科天玑9000用于Galaxy S系列，供应量不足致双方未能达成协议

联发科（MediaTek）在2021年末，推出了名为天玑9000（Density 9000）的旗舰SoC，重新冲击高端。这不仅是第一款采用ARMv9架构的SoC，也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X内存的SoC。从过去两年多的情况来看，天玑9000让市场重新关注联发科，也争取到了不少的市场份额。

联发科将于2024Q4推出天玑9400，具有更先进的AI功能

去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），开创性地采用了“全大核”CPU架构，4+4的二丛架构包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”CPU架构，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-01 09:33

联发科公布2023Q4及全年财报：季度业绩改善，库存管理见成效

联发科（MediaTek）公布了2023年第四季度和全年综合业绩，这是以TIFRS为准则的财报。虽然在2023年第四季度里，营收和净利润无论环比还是同比，都有不同程度的增长，但全年仍然受到了宏观经济因素、客户库存调整、以及智能手机需求下降的影响，业绩表现有较大的下滑。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-31 21:42

CES 2024：联发科首批Wi-Fi 7认证产品亮相

联发科（MediaTek）宣布，与Wi-Fi 联盟（WFA）密切合作，首批获得Wi-Fi 7认证的产品将在2024年国际消费类电子产品展览会（CES 2024）亮相。其相关芯片可用于家用网关、Mesh 路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备，为消费级和企业产品提供高速、稳定和始终在线的连接体验。