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关于 内核 的消息

联发科天玑9400或采用Arm新内核架构:代号“BlackHawk”,IPC高于A17 Pro

去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300,采用了“全大核”CPU架构,峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持“全大核”设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8,预计今年第四季度发布。

Strix Point与Strix Halo的官方文件泄露:最多16个Zen5内核,核显有40组CU

AMD的下一代Zen 5架构锐龙移动处理器代号为Strix Point以及一个巨大的APU——Strix Halo,他们可能会在今年年内推出,也有可能在明年的CES上推出,现在推上有一份关于他们的官方文件泄露了少关于它们的信息。

逐渐放弃Gecko内核,XR浏览器Wolvic推出Chromium内核版本

对于基于Android打造的VR设备来说,除了系统自带的浏览器之外,它们还可以安装其他浏览器,比如说Wolvic等。Wolvic是Firefox Reality的继承者,采用的自然是Gecko内核。不过根据UploadVRWolvic官方的消息,Wolvic近日正式推出了Chromium内核的版本。

传Zen 5内核比Zen 4内核快40%,AMD正在憋大招吗?

在2023年第四季度的财报电话会议上,AMD首席执行官苏姿丰博士确认了2024年下半年推出新一代Zen 5架构,产品涵盖了桌面平台的Granite Ridge、移动平台的Strix Point、以及面向服务器平台的Turin。全新的Zen 5系列架构包括了Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计,将有4nm和3nm版本。

谷歌将RISC-V作为其定制AI芯片:为TPU提供内核设计,推动SiFive收入增加

SiFive是全球首家基于RISC-V架构的芯片设计厂商,成立于2015年。经过几年的发展,SiFive已成为RISC-V生态系统中最为关键的一间公司,成为了制造微型低成本核心的热门选择。不过最近两年SiFive的发展也不是那么好,去年就有报道称,其正在进行重大重组,并有大规模裁员,主要涉及工程师和一些产品和销售人员。

AMD明年将带来Kraken Point,具有4个Zen 5+4个Zen 5c内核

AMD明年将带来Kraken Point,接替现有的Hawk Point,也就是Ryzen 8040系列。与此同时,AMD还准备了Fire Range、Strix Point和Strix Point Halo,以广泛的APU组合在移动平台对抗英特尔的Arrow Lake、Lunar Lake和Panther Lake芯片。

AMD确认“Strix Halo” APU,或配16个Zen 5内核和40组RDNA 3.5架构CU

近日,AMD向计算开源平台ROCm提交了新的补丁,除了之前就已提到的“GFX1150”和“GFX1151”两个“Strix”代码外,还首次与GPU ID一起提及了名为“STRIX1”的“Strix Point”芯片,也遵循了“PHOENIX1”的命名规则。Strix Point是很早之前就已经出现的代号,是被寄予厚望的APU。

AMD公布Ryzen 8000G系列Zen 4c内核更多信息:频率低于Zen 4内核

AMD在去年4月发布了Ryzen Z1系列APU,其中定位较低的Ryzen Z1使用了Zen 4+Zen 4c混合架构的Phoenix2芯片,首次将Zen 4c架构内核带入消费端市场。不过一直以来,AMD都没有介绍Zen 4c的具体信息,官网缺乏规格页面,营销材料也没有说明。去年末针对该问题,AMD承诺网站内容更新后,会在相关材料中更突显Zen 4c的信息。

更多英特尔Arrow Lake信息泄露:配备24个内核,支持DDR5-6400内存

根据英特尔之前公布的计划,下一代Arrow Lake处理器将在2024年发布。其中桌面版本的Arrow Lake-S将会采用LGA 1851插座,P-Core和E-Core都分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构。

AMD将披露Zen 4c架构内核更多信息,包括频率等参数

AMD在今年4月发布了适用于移动手持游戏设备的Ryzen Z1系列APU,其中定位较低的Ryzen Z1使用了Zen 4+Zen 4c混合架构的Phoenix2芯片,首次将Zen 4c架构内核带入到消费端市场。

AMD新EPYC Turin处理器曝光:最多128个Zen 5内核或192个Zen 5c内核

AMD明年会推出Zen 5架构,除了消费级市场外服务器端也会进行更新, 新一代采用Zen 5内核的EPYC代号是Turin,有Zen 5和Zen 5c两种,分别拥有128个核心和192个核心。

Lunar Lake MX计算模块采用台积电3nm,或英特尔首次外包生产高性能x86内核

近日有关Lunar Lake MX的信息出现了大规模的泄露,作为英特尔针对低功耗系统设计的8W至30W芯片,未来将取代目前还没有上市的Meteor Lake-U。这些PPT里有大量涉及Lunar Lake MX的规格信息,不过其中还有一个细节,就是Lunar Lake MX的计算模块将采用台积电3nm工艺制造,这应该是英特尔首次外包生产高性能x86内核。

Zen 5c内核代号为“Prometheus”,AMD选择台积电3nm/三星4nm制造下一代芯片

此前就有报道称,AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构,相关产品可能会在2024年上半年发布。全新的Zen 5系列架构会有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计,将有4nm和3nm版本。

随着Linux内核停止更新,英特尔安腾64位处理器走到了尽头

2021年7月29日是安腾(Itanium)处理器最后的出货日期,英特尔正式告别了这款使用IA-64指令集的纯64位处理器。早在2019年初,英特尔就已经确认了安腾处理器的最后发货日期,而惠普是安腾处理器目前唯一一个客户,HPE的服务会支持到2025年12月31日。

AMD推出配备Zen 4c内核的Ryzen 7040U处理器,为未来混合架构推广开路

AMD采用Zen 4 + Zen 4c混合架构的Phoenix 2芯片其实早就用在面相掌机市场的Ryzen Z1处理器上,而AMD并没有让该芯片止步于此,现在他们把这款芯片正式推向移动市场,新推出Ryzen 5 7545U和Ryzen 3 7440U处理器就是拥有Zen 4c内核的混合架构处理器。

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