关于封装的消息

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英伟达或提前导入FOPLP封装技术，2025年将用于GB200

由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直非常吃紧。除了扩大产能外，英伟达和台积电都在努力优化供应链，以求缓解供应紧张的状况。

吕嘉俭 | 发布于3天之前

传英伟达、AMD包揽台积电先进封装产能，未来AI芯片收入或占台积电20%以上

人工智能市场如今越来越火热，作为相关核心硬件的提供者，英伟达和AMD都在想办法提升出货量。据相关媒体报道，有业内消息称这两家公司包揽了台积电2024和2025年的CoWoS与SoIC先进封装产能，以争取更多的人工智能市场份额。

梁文杰 | 发布于2024-05-07 11:09

铠侠出样最新一代UFS 4.0闪存芯片：顺序写入速度提升15%，封装尺寸更小

铠侠在今天宣布出样最新一代UFS 4.0闪存芯片，新产品提供256GB、512GB和1TB容量规格，可用于包括高端智能手机在内的下一代移动端应用产品。

梁文杰 | 发布于2024-04-23 16:17

SK海力士和台积电签署谅解备忘录，在HBM4研发和下一代封装技术上展开合作

SK海力士宣布，已经与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品，也就是HBM4，预计在2026年投产。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-19 12:37

三星HBM4计划2025年首次亮相：将有16层堆叠，改用3D封装

近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-18 17:36

三星从《芯片法案》得到64亿美元补贴，将兴建晶圆厂、先进封装设施和研发工厂

美国商务部宣布，已经与三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供约64亿美元的直接拨款，以加强美国半导体供应链的弹性，推进美国的技术领导地位，并增强美国在全球范围内的竞争力。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-17 16:58

Panther Lake测试工具现身英特尔官网，“PTL-U”移动CPU采用BGA 2540封装

去年9月，在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在创新主题演讲中，介绍了未来两年的客户端处理器路线图，确认了Panther Lake将会在2025年到来。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-12 15:25

三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术

目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-08 15:06

SK海力士将在美国印第安纳州建造先进封装工厂，并与当地研究机构进行R&D合作

SK海力士宣布，将在美国印第安纳州西拉斐特建造适于人工智能（AI）的存储器先进封装生产基地，同时与美国普渡大学等当地研究机构进行半导体研究和开发合作，计划向该项目投资38.7亿美元。在当地时间4月3日，SK海力士与印第安纳州、普渡大学、美国政府有关人士在位于西拉斐特的普渡大学举办了投资签约仪式活动。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-04 10:11

美光西安封装和测试工厂扩建工程启动：引入全新产线，制造更广泛的产品组合

去年6月，美光宣布未来几年内对其西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。其中包括收购力成半导体在西安的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-27 23:21

SK海力士计划在美国印第安纳州投资40亿美元，建造一座芯片封装厂

虽然去年存储器市场行情低迷，相当部分厂商损失惨重，不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能（AI）爆发的机会，凭借针对性的产品线和市场策略，拿下了不少市场份额，迅速走出了低谷。此前有报道称，SK海力士正谋求进一步发展，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，还将亚利桑那州作为备选地点。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-27 15:12

台积电将投资160亿美元，新建六座CoWoS封装设施

台积电（TSMC）正经历前所未有的人工智能（AI）芯片的需求，市场对英伟达H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，为此不断针对性地兴建新设施，以满足客户的订单需求。目前台积电似乎专注于CoWoS封装领域，商讨新的扩建计划。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-19 11:59

三星成立新的跨部门联盟，加速研发玻璃基板芯片封装

由于市场对人工智能（AI）的需求持续高涨，相关产品对先进封装技术的需求也在迅速增长，使得各个晶圆代工厂和芯片制造商更加重视封装技术和产品方面的投入，比如最近SK海力士宣布，在韩国投资10亿美元建造先进封装设施。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-14 15:14

SK海力士加大HBM封装投入，将投资10亿美元建造先进封装设施

近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动着对先进工艺和封装技术的发展，市场需求在迅速增长。特别是去年以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮，对数据中心GPU的需求大幅度提高，使得各个晶圆代工厂和芯片制造商更加重视封装技术方面的投入，同时还选择进一步扩大封装产能。