关于 2.5D 的消息
三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术
目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。
Zen 6架构Ryzen代号“Medusa”：AMD将采用2.5D互联技术并有更高带宽
去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2nm工艺制造，如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。
三星大量订购2.5D封装设备：可能用于NVIDIA下一代Blackwell GPU
三星最近宣布推出SAINT技术，这是与台积电CoWoS封装相对标的技术，希望以此来加入人工智能潮流的竞争，有消息称三星已经订购了大量2.5D封装设备，这暗示这家韩国剧透可能看到NVIDIA等行业巨头的巨大需求。
SK海力士准备2.5D扇出封装：为下一代HBM和DRAM做准备
借助人工智能（AI）的东风，SK海力士成为了现阶段HBM类产品的市场领导者，占据了最大的市场份额，也是英伟达数据中心GPU主要的显存供应商。目前SK海力士正在开发下一代HBM4，同时计划将相关配套技术扩展到DRAM领域，以更好地利用手上的技术资源。
英伟达或转移部分订单，三星将为AI GPU提供HBM3和2.5D封装
近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动着对先进工艺和封装技术的发展，市场需求在迅速增长。特别是过去几个月里，以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高。
上海微电子交付国内首台2.5D/3D先进封装光刻机，将应用于高密度异构集成领域
在去年9月份，上海微电子（SMEE）举行了新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机，并表示与多家客户达成销售协议。时隔数月后，上海证券报/中国证券网报道称，上海微电子已于昨天向客户交付国内首台2.5D/3D先进封装光刻机，代表了行业同类产品的最高水平。
三星推出新一代2.5D封装解决方案H-Cube，面向高性能领域
三星宣布，已开发出全新混合基板封装技术H-Cube（Hybrid Substrate Cube）。这是三星最新的2.5D封装解决方案，属于高性能且大面积的封装技术，专门用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。
小米手机5前面板曝光：原创设计的搬运工？
小米手机4的联通、电信4G版下个月应该会发布了，接下来就该轮到下一代小米手机5，有传言指该机屏幕将进一步放大到5.7寸，还有2K分辨率，处理器也升级到64位的高通骁龙810。虽然这颗处理器什么时候正式投入市场还不好说，但新手机的研发应该是已经开始了，包括小米5在内，日前微博上就有泄露出这款手机的前面板谍照。
