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您可能是通过我们的处理器认识我们的。但是我们不仅仅是制造处理器。因英特尔在技术范围的发明,企业和社会及地球上的每个人均能获得非凡的体验。利用云计算的能力、物联网的无处不在、内存及编程解决方案方面的最新进展及不间断的 5G 连接的前景,英特尔正在颠覆各行业,解决全球性挑战。我们在政策制定、保持多样性和包容性、教育、可持续发展等方面引领行业,据此为股东、客户及社会创造价值。

Intel正式发布第三代至强可扩展处理器,单芯最多可达40核

今天晚上Intel正式发布了第三代至强可扩展处理器,也就是说了很久的Ice Lake-SP,这是他们首款10nm工艺的数据中心处理器,现在个处理器最多拥有40个内核,与上一代产品相比性能显著提高,流行数据中心工作负载平均降低了46%,新处理器还增强了平台功能,第三代至强可扩展处理器是Intel第一个主流双插槽并启用SGX软件防护扩展技术的数据中心处理器,还有用于AI加速的Crypto Acceleration和DL Boost功能。

[视频]Intel 11代酷睿处理器首发评测:最后一代14nm?

本来英特尔推出新的11代酷睿桌面级CPU,大家应该都是会很兴奋的,但一看到居然还是用14nm纳米工艺,大多数人都准备要洗洗睡了,唉,没看头,还是挤牙膏。甚至英特尔自己早就已经说今年下半年,还会发布新一代的Alder Lake-S架构CPU,搞得像是官方钦定“49年入国军”一样,所以这次11代桌面级酷睿,真的就是大家所认为的,“最没有意义”的一代CPU?

超能课堂(265):Intel历代14nm桌面处理器回顾

Intel第11代酷睿桌面处理器Rocket Lake虽然说换用了Cypress Cove微架构,但本质上还是把Ice Lake上的Sunny Core用14nm工艺重现出来,这已经是第7代使用Intel 14nm工艺的桌面处理器了,而且我们也不敢说它是最后一代14nm处理器,这句话我在第八代酷睿时就听过了。

自家工厂产能不够用,Intel确定2023年会交由台积电代工部分CPU

虽然Intel CEO帕特·基辛格提出了IDM 2.0战略,将大幅度扩大产能,计划投资约200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂,而且2023年推出的Meteor Lake消费级处理器与Granite Rapids服务器处理器将会使用7nm工艺节点。但事情哪有这么简单,Intel的10nm与7nm工艺碰到多少问题现在大家都知道了,7nm到底会延期多久还是个未知数。

Intel宣布将在4月6日发布新一代Xeon可扩展处理器Ice Lake-SP

其实在去年8月份的Hot Chips 2020上Intel就公布了第三代Xeon可扩展处理器“Ice Lake-SP”的相关技术细节,根据原本的计划是应该在去年第四季度推出的,但因为种种原因推迟到今年第一季度,昨天晚上Intel宣布4月6日会举行线上发布会,届时将会发布第三代Xeon可扩展处理器,预计还会介绍Intel在服务器领域的各种新品,包括针对数据中心、5G网络、边缘计算、AI/HPC领域的产品。

Intel 11代Tiger Lake H处理器规格被曝光,单核睿频最高可达5.0GHz

Intel最新一代Tiger Lake-H的部分移动处理器规格被曝光。这些被曝光的规格包括处理器基础频率、睿频以及cTDP,涉及Core i9-11980HK、Core i9-11900H、Corei7-11900H以及Core i5-11400H这几款型号。

Intel发布第11代酷睿桌面处理器Rocket Lake,Core i9-11900K售价539美元

第11代酷睿桌面处理器Rocket Lake-S其实Intel在今年年初的CES 2021上就有进行过宣传,而今天晚上是该系列处理器正式发布的时间,这是Intel六年来第一次推出新架构的台式机处理器,Rocket Lake-S采用Cypress Cove微架构。而对上一次桌面处理器的架构更新,已经是2015年的Skylake架构,然后我们一直用了到了今年。

Intel将在GDC Showcase上展示Tiger Lake-H与Rocket Lake-S

Intel今晚就会发布第11代酷睿桌面处理器Rocket Lake-S,而在CES 2021上也宣布会有11代移动高性能处理器Tiger Lake-H,只不过没有说会在什么时候发布。

Roadmap透露Intel 13代酷睿叫Raptor Lake,改进缓存提升游戏性能

Intel即将在本月底推出第11代酷睿桌面处理器Rocket Lake,而他们在CES 2021上的说今年内还会有Alder Lake,怎么Intel今年进度突然加快了?但Videocardz收到的一份Roadmap图片,上面写着Rocket Lake其实应该去年就推出了,原本它应该在去年第四季度就推出的,现在的结果就是推迟到今年3月30日才开卖。

Intel高管谈雷电5,带宽将有成倍提升

Intel表示下一代雷电接口的带宽将会是目前雷电4的两倍,并且已经正在开发当中。Intel客户端连接部I/O战略总监Ben Hacker在接受Tom’s Hardware一檔节目采访时表示,下一代的雷电接口已经在研发当中,以及会着眼于更快的带宽。

Intel被裁定侵犯专利,赔偿金高达22亿美元

Intel被裁定侵犯他人专利,需支付22亿美元赔偿,Intel表示不服,并且将会上诉。美国德州一个联邦法院裁定,Intel侵犯了一家半导体公司VLSI的两项专利,需要分别向VLSI赔偿15亿以及6.75亿美元。不过目前围绕Intel以及VLSI的官司并未完全结束,因为VLSI此前也在其他州份就Intel侵犯其他6项专利而提出指控。

Intel不再提供新超频保险服务,但会继续履行现有合同

Intel在其官网上表示,即日起会停止为消费者提供新的超频保险服务PTPP(Performance Tuning Protection Plan)。

Intel SSD 670p开启预售,追求低队列深度的真实性能表现

Intel在去年的12月的2020存储日上一口气推出了六款存储新品,当中就包括了最新的消费级产品SSD 670p,目前这款产品已经上架预售了,与此前市场上销售的660p相比,依然使用3D QLC闪存,但堆叠层数从64层增加到了144层,并且更换了新的主控带来了更强的性能,其实在660p之后还有个采用96层堆叠3D QLC的665p,但它已经早早停产为670p让路了。

Intel Xe-HPG游戏显卡规格曝光,最大的拥有512组EU

Intel虽然已经证实发布了Iris Xe台式机独显,但这显卡是基于DG1的,性能较弱,仅面向OEM厂商供货,面向游戏市场的代号是Xe-HPG,这些显卡今年内可能见得到。

2021款MacBook Pro会继续采用M1芯片:在外观上与Intel版本别无二致

苹果的第一颗自研ARM芯片M1可以说是风光无两,在效率以及能耗比,统一内存架构等方面都有着重大的创新以及进步,应该说是近些年来苹果在硬件方面的又一力作。并且明眼人都能看出来,采用自研芯片的苹果迟早有一天会彻底让M系列替代掉Intel芯片,彻底的去Intel化。当然了,现在搭载M1芯片的MacBook Pro只有13英寸的版本,很多人都在期待更大屏幕的版本。

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