据VideoCardz报道，威刚这款可调节屏幕角度的掌机预计会搭载AMD的Phoenix APU，即Ryzen 7 8840U或Ryzen Z1 Extreme，也有消息称其将会搭载最新的Ryzen AI 300系列CPU，不过官方对此尚未披露更多细节。而另一个特别的地方是这台掌机将会搭载LPCAMM2内存，这是之前CAMM2内存的低压版本，其本身结合了LPDDR5X内存的优点，且可以进行更换，这意味着用户可以自行更换内存，必要时为掌机升级容量，威刚表示最高支持64GB内存。

威刚还为这款掌机配备了型号为S55的固态硬盘，最高可选2TB容量，屏幕上方配有摄像头，并内置眼动跟踪功能。此外，威刚计划在掌机发售后，将把3D设计文件和pinout信息同步公开，方便用户自己设计打印3D外壳和其他配件，此举旨在遵循“循环计算”的理念，如果用户未来不再需要NIA来作为掌机使用，也可以拆下Nia的主板放入一个新的外壳中，用作台式机、NAS或媒体播放器等其他设备。

据其他消息称，威刚XPG NIA游戏掌机的初步定价为500美元（约合人民币3622元），较为实惠，预计在2025年初发布，可能会在CES前后亮相。目前威刚正在征询社区用户反馈，以确认掌机的最终设计方案。

据Trendforce报道，JEDEC固态存储协会最近已确认，长期长期使用的SO-DIMM和DIMM内存标准将被CAMM2取代，用于DDR6和LPDDR6。预计JEDEC固态存储协会年内发布DDR6标准的初步草案，2025年第二季度公布正式的1.0规范，具体产品最快可能在2025年第四季度或2026年初到来。

目前DDR6的标准还没有最终确定，预计速率从8.8 Gbps起步，最高至17.6 Gbps，甚至可能扩展至21 Gbps。即便最后没有继续扩展，速率已经是DDR5的翻倍了。CAMM2作为一种全新的内存标准，同时支持DDR6，未来可适用于台式机等大型PC设备。

考虑到市场采用情况，业界认为DDR6采用新的CAMM2标准需要大规模更换现有生产设备，这将带来新的成本结构问题。据了解，一个CAMM2标准的32GB LPDDR6内存模块，价格约为500美元，是LPDDR5的五倍，相信DDR6也面临同样的问题。新标准在市场演进中的高成本问题，将很大程度限制DDR6或LPDDR6的大规模采用。

目前，三星、SK海力士、美光等上游厂商已经有一些支持CAMM2标准的内存产品。在下游品牌制造商中，联想和戴尔电脑也紧随其后，后者已于2023年在其企业产品线中引入CAMM2内存模块。

近日，魏哲家成为了台积电多年来首位兼任董事长和总裁双重职务的人，在上任后首场新闻发布会上表示，曾向黄仁勋抱怨他们的产品太贵了，虽然认可这些产品的价值，但台积电也在考虑向英伟达展示自身的价值。

在黄仁勋看来，台积电不仅生产芯片，而且处理了众多供应链上的问题，在半导体行业中发挥了重要的作用。同时黄仁勋并不特别担心地缘政治问题，因为有足够强大的供应链，为了确保计算性能的提升，英伟达正在构建完整的系统并创造更多的价值。

根据最新的季度财报，英伟达的毛利率达到78.36%，远高于AMD的46.78%，也高于台积电的53.07%。有市场分析机构指出，如果台积电提高先进工艺的代工订单报价，英伟达受到的影响较小，但是苹果、AMD和高通等公司的毛利率将会被稀释，影响财务表现。

Cherry MX Multipoint系列以创新的方式将感应与MX轴体相结合，实现了革命性的模拟轴体，支持可调触发键程，点击寿命超2亿次，并经过了出厂润滑。其采用了POM衍生物作为底部外壳材料，也是Cherry有史以来最平滑的轴体，并具有令人难以置信的光通量。

Cherry MX Multipoint系列提供了三种型号，包括：

MX Multipoint Cyan (MXID-P1NA) - 渐进式弹簧线性轴，28.8cN 触发力度 / 73.7cN 触底力度

MX Multipoint Silver (MXID-51NA) - 线性轴，32.2cN 触发力度 / 52.7cN 触底力度

MX Multipoint Black (MXID-11NA) - 线性轴，36.1cN 触发力度 / 70.5cN 触底力度

在这次COMPUTEX 2024上，Cherry还展示了其他产品，包括：Cherry首款降噪轻触轴体MX Silent Clear，专为高端、高价位机械键盘市场开发，获得专利的阻尼为办公环境中的低噪音打字创造了最佳条件，并与Ducky的产品一起推出；1980年代经典之作的新版本MX Orange，为响应游戏界爱好者的要求而制作，将经典、怀旧的设计与最新技术相结合，以满足了PC游戏玩家的高要求，具有可靠的按键输入和长使用寿命；MX Low Profile 2.0，满足了市场对低调键盘的需求。

此前有报道称，随着高通将大量订单转移到台积电，高通三年来首次跌出了三星收入来源的前五名。这多少让三星感到焦虑，也是为什么急于开始量产第二代3nm GAA工艺的主要原因之一，希望借此能争取高通重回谈判桌。

去年就有报道称，高通出于对台积电产能有限的考虑，原打算在2024年开始执行双代工厂策略，第四代骁龙8一方面采用台积电N3E工艺，另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星3GAP（SF3）工艺。不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。

传闻高通仍打算在2025年的第五代骁龙8转向双代工厂策略，已要求台积电和三星提供样品，以便做进一步的评估。近年高通的SoC报价越来越高，让部分合作伙伴感到难以承受，高通希望能够通过新策略降低芯片的成本。

由于英特尔在购买High-NA EUV光刻机方面表现得相当积极，新设备出现时已抢先下单，并在去年末接收了业界首台商用High-NA EUV光刻机，前一段时间已完成组装工作。传闻英特尔已经获得了明年上半年之前生产的大部分High-NA EUV光刻机，所以选择继续接收属于正常操作。真正让人感到意外的是台积电，要知道不久之前，台积电高层还在否定短期内引入High-NA EUV光刻机的做法，认为设备过于昂贵，A16制程工艺的公布一定程度上也印证了这种想法。

随着ASML证实了台积电将在今年引入High-NA EUV光刻机，已经有媒体联系了台积电了解相关情况，不过得到的答复是属于与供应商之间的密切合作，似乎现阶段不想做太多的回应。据了解，三星和SK海力士明年也将得到High-NA EUV光刻机，预计在2025年下半年。

此前有报道称，一台High-NA EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是EUV（约1.83亿美元）的两倍多，目前ASML每年High-NA EUV光刻机的产能大概在5到6台，收到的订单数量在10至20台之间。

关于索泰Zone游戏掌机的规格，之前已经爆料过不少，这次实物展出更多是确认掌机的具体配置。与前面曝光的信息一样，索泰Zone游戏掌机搭载AMD的Ryzen 7 8840U处理器，基于Zen4架构，拥有8核心16线程，最高加速频率为5.1GHz，核显则配备12个基于RDNA 3架构的计算单元。索泰目前尚未确认这颗Ryzen 7 8840U的TDP是多少，不过有消息称其默认TDP为15W，最高28W。

这款掌机配备一块7英寸的AMOLED屏幕，分辨率为1920×1080，刷新率为120Hz，最高亮度800nits，支持HDR功能，但不支持VRR可变刷新率。整机尺寸为310×135×40mm，体积较大，长宽比Steam Deck还要大10-15mm，机身重量在700g以下。内部配备16GB LPDDRX-7500内存，以及512G PCIe 4.0 SSD，可支持M.2 2280的SSD。掌机电池设计容量为48.5Wh，预计游戏续航时间为1.25小时，机身配有USB 4.0接口，同时支持WiFi 6E和蓝牙5.2。

索泰计划在今年9月份推出这台掌机，官方尚未透露定价，有消息称其价格约在800美元左右（约合人民币5795元），与微星的Claw游戏掌机接近，更详细的定价信息或许要到9月份才能确定。

据Wccftech报道，猫头鹰在COMPUTEX 2024上展示了一系列新产品，包括海韵联名款电源、GH200散热解决方案、下一代双塔120mm风冷散热器、以及下一代NH-D15 G2风冷散热器和NF-A14x25 G2风扇等。

NH-D15 G2是NH-D15的升级版，猫头鹰重新设计了鳍片堆栈，减少了鳍片间的间距，使得表面积增加了20%，同时搭配了八根6mm热管，偏移设计实现了更好的PCIe间隙，使用了SecuFirm2扣具，并附带NT-H2硅脂。其搭配的是两个NF-A14x25 G2风扇，之间存在50RPM的转速差，以减少共振并降低噪音。NH-D15 G2提供了三个版本，包括基础的标准版本，另外还有NH-D15 G2 LBC和NH-D15 G2 HBC，铜底凸凹程度是不一样的，以更好地适应不同平台的使用需求。

猫头鹰还展示了下一代NF-A14x25 G2风扇，分为圆框、方框和chromax. black黑色版本。这些产品都使用了SSO2风扇轴承、AOO框架和新的Sterrox液晶聚合物材料，另外还采用了离心式湍流轮毂，并将尖端间隙减小到0.7mm，使其安装在散热器上时有更好的表现。

NH-D15 G2预计本月内就会到来，售价大概在149美元（约合人民币1079.4元）。NF-A14x25 G2圆框版本在本月就会上市，方框要等到9月，chromax. black版本则要等到明年第一季度。

Anandtech报道，Lunar Lake采用了台积电的N3B工艺制造了整个计算模块，包括P-Core和E-Core，另外还采用了台积电的N6工艺制造了平台控制模块，其中并没有采用自己任何代工设施进行制造，然后再结合了英特尔的Foveros封装技术。要知道即便是现在市场上销售的Meteor Lake，也就是酷睿Ultra 100系列，计算模块上仍然采用的是自家的Intel 4工艺。

Lunar Lake的构建可以说是英特尔架构设计团队和台积电制程节点之间的协同合作，拥有全新的Lion Cove架构P-Core和Skymont架构E-Core，显著提升了性能与能效，或许这是许多玩家所期待的组合。过去几年里，AMD通过台积电在芯片的制造工艺方面占据了一定的优势，随着英特尔采用台积电最为先进的工艺，或许在性能比较时更能体现架构的设计水平。年末英特尔还会带来Arrow Lake，不知道是否也会如Lunar Lake这般操作。

不需要等太久，搭载英特尔和AMD新一代移动处理器的终端设备就会上市，相信大家都在期待它们的表现。

无畏Pro15 2024高通版采用了超轻薄极简金属机身，薄至13.9mm，轻至1.4kg；搭载了高通骁龙X Elite处理器，拥有12核心，采用4nm工艺制造，NPU提供45 TOPS的AI算力，完全满足微软Copilot本地运行至少40 TOPS算力的要求；搭配32GB的LPDDR5X-8448内存和1TB的PCIe 4.0 SSD；采用了15.6英寸的OLED显示屏，10亿色彩，分辨率为2880 x 1620，刷新率为120Hz，响应时间为0.2ms，峰值亮度为600尼特，对比度为1,000,000:1，DCI-P3色域为100%，色准Delta E＜1，得到了DisplayHDR True Black 600、潘通色彩、杜比视界和TÜV硬件低蓝光认证，支持180°开合。

新款笔记本电脑配有双雷电4端口、两个USB-A 5Gbps端口、一个HDMI端口、MicroSD读卡器和3.5mm音频插孔等，支持Wi-Fi 7无线网络。其内置75 WHr电池，提供至高18小时超长续航，30分钟快充约50%容量；采用了华硕冰锋散热技术，双风扇+双热管，实现45W性能释放；配备了1080P+IR AI双摄，带有实体摄像头遮罩和麦克风关闭快捷键；配有RGB背光键盘，1.7mm键程；带有杜比全景声扬声器系统。