使用SK海力士1Y nm生产技术制造的首批产品将是其8 Gb DDR4-3200内存芯片。海力士表示，与使用其1X nm制造技术的类似器件相比，新的生产工艺能够将8 Gb DDR4器件的芯片尺寸缩小20％，并将其功耗降低15％。此外，SK海力士即将推出的8 Gb DDR4-3200芯片具有两项重要改进：四相时钟方案以及Sense放大器控制技术。四相时钟提高了信号强度，可在高数据传输速率下保持稳定；同时，SAC降低了晶体管尺寸缩小时可能发生的数据错误的可能性。

虽然这些技术即使在现在对于DDR4也很重要，但据报道SK海力士将使用它的1Y nm工艺制造DDR5，LPDDR5和GDDR6 DRAM。因此，海力士必须尽快提升其第二代10纳米级制造技术，为未来做好准备。

SK海力士过渡到10纳米级DRAM制造技术的速度相当缓慢。美光和三星的第二代10纳米级的2款产品已经开始出货了，SK海力士的第二代10纳米级制造技术似乎将在2019年下半年才用于商业产品。而海力士2019年Q1季度财报显示其利润同比暴跌65%，虽然它预言今年第二季度将略有回升，第三季度的服务器需求将大幅增长，再加上5G手机的布局入市，也许内存价格真的已经摸到寡头们的底线了？

如果没有英特尔GPU业务的负责人Raja Koduri去三星晶圆厂一事曝光，大家对英特尔使用自家10nm工艺生产GPU是没什么疑问的。但是在三星宣布5nm EUV完成开发的时候，Raja去三星韩国晶圆厂参观就变得好玩了，所以才有了英特尔找三星代工GPU芯片的传闻，目前这个消息还没无从证实，英特尔是否与三星达成了合作协议，双方现在都不会公开，，所以这也是一个薛定谔的猜测。

加入英特尔GPU团队真的考虑使用三星工艺代工，那到底有什么理由让他们这么做呢？之前的说法指向了英特尔的10nm工艺进展问题，虽然英特尔的10nm工艺指标很牛，但是2020年的时候三星、台积电都要量产7nm EUV甚至5nm EUV工艺了，10nm工艺听上去就会被人当做落伍的象征。

Semiaccurate站长查理日前在一篇付费文章中也提到过这件事，虽然文章主要是讨论英特尔为何退出5G基带芯片市场的，不过也跟10nm工艺有关系，他给出的一个说法就是英特尔的10nm工艺太贵了，英特尔的GPU如果使用自家工艺制造，那么在成本上就没有什么竞争力，很难跟AMD、NVIDIA的芯片竞争。

考虑到查理过去一直是“I黑”，光是在10nm工艺上就爆出过英特尔公司不少黑料，早前传闻英特尔会阉割、缩水10nm为12nm工艺的也是他，不过英特尔之前辟谣过，称10nm指标没有变化，因此在这个问题上不用太当真，目前英特尔是否用其他晶圆厂代工GPU、是否使用三星、是7nm EUV还是5nm EUV工艺等问题都没有明确说法呢，现在谈论这些事还早。

不过呢，SA这个说法还是很有意思的，也有一定的可信度，因为英特尔在10nm工艺确实栽过跟头，他们的10nm工艺指标一开始确实牛气冲天，不论是晶体管密度还是新材料——钌（后端工艺使用了铜及贵金属钌两种材料，其他厂商还是铜互连技术），还是多重曝光技术，英特尔在10nm工艺上是要大干一番的，结果步子迈太大了，导致工艺难产，成本也高，除了英特尔自己之外确实没谁用得起了。

目前的一个变数就是英特尔因为高通、苹果重归于好而决定推出5G手机基带芯片市场，这意味着他们此前宣布的10nm 5G基带XMM8160基本上没希望量产了，这对10nm工艺的产能来说也是一个重要影响，因为不需要考虑苹果每年上亿部iPhone所需的基带芯片了，英特尔宝贵的10nm产能也可以用来大幅增加X86处理器或者别的芯片了，这也意味着自家10nm工艺生产英特尔GPU的可能还是有的。

美国能源部长里克·佩里、参议员迪克·德宾、英特尔CEO鲍勃·斯旺、阿贡国家实验室主任保罗·卡恩斯等人今天在美国Argonne国家实验室出席了一次发布仪式，能源部授予英特尔、Cray公司价值5亿美元的合同，这两家公司将负责建造美国第一台E级超算Aurora，计划在2021年底正式投入使用。

美国能源部长里克佩里说：“实现百亿亿次超算是必不可少的，它不仅可以提升科学计算，还要改善美国人的日常生活。” “Aurora及下一代百亿亿次超算将HPC、AI等技术应用于癌症研究、气候模拟、退伍军人健康治疗等领域，基于百亿亿次超算的创新将会对我们的社会产生极为重要的影响。”

美国首台百亿亿次超算将大量应用英特尔的最新技术，主处理器是下一代Xeon至强，还有新一代XE加速卡、Optane DC内存以及英特尔的OneAI软件，而整个系统则是基于Cray公司的Shasta系统，包括至少200个机柜、Slingshot高性能可扩展互联架构及Shasta软件堆栈。

英特尔没有提及Aurora超算的具体技术细节，但是从2021年的节点及XE架构来看，这套超算系统使用的就是英特尔的10nm IceLake架构服务器芯片以及XE高性能GPU，按照英特尔的规划这两款产品都是在2020年大规模量产的，正好赶上2021年Aurora超算建成的时间点。

在摩根斯坦利的TMT技术大会上，英特尔执行副总、数据中心业务部门总经理孙纳颐也谈到了他们在14nm节点上遇到的产能不足问题，服务器芯片客户虽然也受到了影响，但是他们的供应优先权是最高的，而且这些问题也不应该成为限制英特尔客户业绩增长的因素。

至于未来，孙纳颐提到英特尔将确保14nm产能不足这样的事件不会重演。英特尔在14nm之后下一个节点就是10nm工艺，官方此前公布的信息称今年底10nm处理器就会上市，不过首批上市的主要是移动版，服务器及桌面版的Ice Lake冰湖处理器大规模量产要到2020年。

再往后就是7nm工艺了，不过英特尔官方并没有公布过7nm工艺的量产计划时间表。

对于14nm产能不足，英特尔此前也多次回应过，去年他们额外增加了15亿美元的资本支出，主要就是用于提升14nm产能。

去年12月，英特尔宣布扩建美国俄勒冈州以及以色列、爱尔兰的晶圆厂产能，未来将大大缓解供应不足的问题，将供应时间缩短60%以上。不过这些工厂并不全是14nm工艺的，以色列、爱尔兰的投资计划是面向未来的10nm工艺的。

·AI处理器NNP-I：英特尔的神经网络处理器Nervana或者称NNP-I不是第一次曝光了，2017年就有这款处理器的消息了，它主要用于深度学习的推理运算，适合对推断运算负载较高的应用，Facebook就是他们第一个合作伙伴，预计今年内神经网络处理器Nervana正式投产。此外，今年底英特尔还会推出用于神经网络训练的处理器Spring Crest。

·10nm 5G SoC处理器：5G未来也是英特尔的重点，去年底已经推出了首个5G多模基带XMM 8160，现在英特尔又推出了10nm工艺的5G SoC芯片，代号Snow Ridge，专为5G无线接入及边缘计算设计的，预计今年下半年上市。

·新一代服务器芯片：今年上半年英特尔将大规模出货Cascade Lake家族的新一代Xeon Scalable处理器，它是现有Skylake-SP的继任者，也是英特尔首款物理修复幽灵、熔断等X86漏洞的处理器，同时还会优化14nm工艺，提高频率，提升处理器的IPC性能。

·新新新一代服务器芯片：前面提到了10nm Icelake PC处理器，到了2020年英特尔还会推出10nm Icelake处理器的服务器版，带来性能提升，硬件安全增强及其他改进。不过它只能是新新新一代服务器处理器，因为在它之前还有14nm Cooper Lake服务器芯片，还好这两者针脚是兼容的。

英特尔一直自诩拥有地球上最好的半导体工艺，这话没什么毛病，尽管三星、台积电在10nm、7nm节点上商业性领先英特尔了，不过英特尔的制造工艺依然是最好的，特别是在高性能工艺上。2014年英特尔的转型策略中，官方也把扩大晶圆代工业务作为一个重点，2016年更是联合ARM宣布代工10nm ARM处理器，为客户提供高性能高密度逻辑库、内存编译器、POP IP内核等先进工艺技术，当时还拉拢到了LG公司，为其代工10nm ARM处理器。

但是现在已经没有下文了，英特尔的10nm工艺一直延期，明年底才能量产，而且即便量产了，也要优先满足自家使用，代工客户是排不上号的。前不久有传闻称英特尔的10nm工艺还坑了某个市值200亿美元的大客户，据悉这就是在影射LG公司在10nm代工上的失败。

如今英特尔是彻底退出代工市场了，退出代工市场的原因也很多，除了上面所说的10nm不断延期、自家产能都不够用之外，其实还有一个重要因素，那就是英特尔最大的代工客户Altera公司早就被他们收购了，其他代工客户如LG、展讯、Achronix、Netronome的业务量也不大，对英特尔来说也食之无味，弃之也不可惜。

今年6月份前任CEO科再奇因为办公司恋情问题离职之后，英特尔CFO首席财务官Robert Swan担任临时CEO，目前已经半年时间了，不过他之前就表态不会正式接任CEO一职，日前在接受巴伦周刊网站采访时也是如此表态，不会在CEO位置上恋战，董事会还在寻找CEO继任者，不会急于作出决定。

对英特尔来说，他们面临的一个困境就是10nm工艺不断延期，明年底才会量产10nm工艺，但是服务器及桌面CPU真正用上10nm工艺要到2020年了，相比之下AMD今年就宣布了7nm工艺的罗马处理器及Vega 20 GPU，未来还会有新一代锐龙3000系列CPU、APU等7nm芯片，虽然AMD一直没公布具体的发布时间，但即便是明年下半年发布，制程工艺上还是领先英特尔了。

对于AMD的7nm工艺，Swan在采访中表示制程工艺很重要，但是不是客户关心的，客户感兴趣的是整套产品而不是制造产品的工艺技术。

根据他的解释，客户关心的技术包括封装、架构、内存、安全性及软件支持，而不是单一的制程工艺。