高盛分析师Toshiya Hari在2016年2月份将英特尔股票评价为“中立”，此后就没变过，但是本周五他动摇了，将英特尔股票评级为“卖出”，并将长期股价从53美元下调到了44美元，而英特尔目前的股价还有48.8美元呢，目标股价比现有股价低了12%左右，这意味着他对英特尔的长期看法是股价还会继续下跌。

Toshiya Hari这则报告公布之后，英特尔股价本周五下跌了2.57%，自从英特尔公司6月1日创下股价新高之后，该公司股价已经下跌了20%。

对英特尔股票看法变化的不只是高盛一家，本周一的时候巴克莱银行分析师也将英特尔股票的评级从持有下调到了中立。

导致分析师纷纷改变英特尔股票评级的原因还是他们的10nm工艺延期，Toshiya Hari在报告中表示尽管大家都看到了10nm工艺的宣传，但是他认为分析师们看到的问题比大多数人更为深入，这可能导致英特尔的市场份额及盈利水平产生持续性影响，因为英特尔要与越来越强大的台积电争夺生态系统。

他认为英特尔短期内销售组合将会恶化，10nm工艺的量产成本以及不断增加的折旧费用将会导致英特尔的毛利率及每股收益低于分析师预期。

英特尔怎么做才能改变分析师的观点呢？Toshiya Hari表示如果英特尔公司调整其投资组合，他们就会考虑更加积极的立场，而要做到这一点，英特尔要么剥离非核心资产，要么就减少分析师们看不到成功机会的领域的投资，比如GPU部门——没错，英特尔做独立GPU也一直被分析师看衰，不认为英特尔有机会成功。

EEtimes网站发了一篇名为《英特尔在后摩尔定律时代》的文章，里面提到了英特尔的一些最新动向，有意思的是这篇文章里重点介绍的英特尔两位明星工程师中就有Jim Keller，后者首次公开透露了他在英特尔公司的具体工作内容。

Jim Keller提到他现在已经开始研究14nm及10nm工艺的芯片，并且跟芯片工厂的同事们一起加速推动14nm及10nm芯片问世。Keller还盛赞了英特尔“技术是如此之好，我们目前的焦点是推进性能和良率，并尽可能更早推出产品。”

作为资深的处理器架构工程师，Jim Keller的加入对英特尔的14nm及10nm处理器的加快量产肯定有帮助，不过他的强项是处理器设计，而英特尔现在面临的问题不是架构设计问题，而是制程工艺不能大规模量产，良率不达标，所以Jim Keller个人再牛也无法短时间解决这些问题。

解铃还须系铃人，英特尔遭遇的主要问题是工艺量产方面的，根据之前的消息英特尔已经在动手修改10nm工艺了，为了尽快量产而不得不削减一些原定的目标，所以明年底真正量产的10nm工艺早就不是英特尔最初打算的10nm工艺了，更像是一个降级版，类似10nm降低难度到12nm那样。

在这个过程中，英特尔的10nm处理器架构也要做些调整，这方面倒是Jim Keller的强项了，他的工作可能与这部分要求有关。

在10nm之前，英特尔的半导体工艺一直都是世界上最好的，但是英特尔晶圆制造业务主要是满足自己的处理器生产，给客户代工的比例非常少，这点跟台积电、Globalfoundries等公司不同。前几年中，英特尔也一直在努力提高代工业务，开放14nm及10nm工艺给其他公司，2017年底英特尔联合ARM公司宣布了10nm芯片代工合作，英特尔推出了10nm HPM、10nm HPM+、10nm HPM++三种工艺，制造的ARM处理器频率可达3.5GHz，电压低至0.5V。

不过英特尔的代工业务一直没有做起来，自产自销跟代工是两种不同的模式，不只是制程工艺先进就能决定的。英特尔的代工业务规划的再好，现实就是10nm工艺已经延期量产，14nm工艺虽然性能跟给力，但是三星、台积电的代工工艺已经走向7nm，明年底英特尔的10nm工艺量产了，这两家公司的7nm EUV工艺也量产了，5nm工艺都准备试产了，英特尔更难吸引到客户了。

Digitimes报道称英特尔10nm工艺的延期引发了市场对英特尔缩减代工业务的猜测，不过有观察人士指出英特尔目前仍在争取全球主要无晶圆半导体公司的订单。LG及中国的展讯目前是英特尔代工业务的最大客户——其实英特尔最大的代工客户是Altera公司，后者的FPGA芯片从32nm工艺一路使用到14nm工艺，不过Altera已被英特尔公司收购，成为全资子公司了。

华尔街日报日前刊文分析了英特尔在10nm工艺上的问题，他们指出半导体行业中一件小事都有引发很大的问题，英特尔的10nm工艺就是一件小事，但是该公司批量生产10nm工艺芯片的进度已经延后了两年多，英特尔预计在明年底的圣诞购物季上架10nm芯片。

问题是他们拿错了筹码，在上周四的Q2季度财报会议上，英特尔表示10nm芯片首先会用于客户端处理器，也就是消费级处理器上，之后才是数据中心处理器，但又没有公布具体的时间。数据中心部门的营收虽然只占英特尔1/3左右，但它是英特尔公司的主要增长引擎，截至6月份的12个月内，英特尔数据中心业务营收212亿美元，增长19%，而PC芯片增长不到6%。

英特尔10nm工艺的延期给了竞争对手重新崛起的机会窗口。AMD去年底推出了名为EPYC的新一代服务器处理器芯片，该芯片已经成为公司增长的动力，Q2季度中出货量比Q1季度增长50%以上。该公司还表示委托TSMC台积电制造的7nm芯片将在明年出货，可能会比英特尔的10nm芯片领先一年。

较小的芯片通常速度更快、效率更高，因此AMD在这类处理器上的能力可能会使英特尔损失一些市场份额。IDC统计的数据称英特尔在服务器芯片上占据了97%的份额，但这个市场要求很苛刻，亚马逊、谷歌、微软等客户在数据中心业务上花费了数十亿美元，他们希望获得性能最佳的芯片，这将使AMD处于有利地位中。

Cowen分析师Matthew Ramsay预计，明年英特尔的数据中心收入将从今年估计的18％增速减速至6％。

10nm工艺延期已经使英特尔公司付出了极大的代价，该公司上周五股价下跌了近9%，也是上个月前任CEO科再奇离职后股价下跌的新纪录。相对台积电失去的制程工艺优势是英特尔新任CEO要解决的主要问题。

台积电今年的7nm工艺已经量产，将会为苹果A12、华为海思麒麟980、AMD Vega等芯片代工，Q4季度会大量出货，总计有50多个芯片已经或者正在流片中，这个进度要比三星、Globalfoundries以及英特尔都要领先。

与16nm FF工艺相比，台积电的7nm工艺（代号N7）将提升35%的性能，降低65%的能耗，同时晶体管密度是之前的三倍。2019年初则会推出EUV工艺的7nm+（代号N7+）工艺，晶体管密度再提升20%，功耗降低10%，不能性能没有变化。

在7nm之后，台积电将冲刺5nm工艺，为此台积电将投资250亿美元在台湾南科建设新的5nm晶圆厂Fab 18。根据台积电最近公布的进度，5nm工艺将在明年初试产，至于具体的量产时间，目标是2020年量产，进度顺利的话则是2019年底。

这也意味着台积电最快在明年底就拥有5nm工艺，届时英特尔这边才正式量产10nm工艺，双方的差距将从一代拉大到两代，即便英特尔的工艺再有技术优势，这种差距也会对英特尔的技术领先形象造成严重影响。

自从AMD在6月初首次公开展示了7nm工艺的Zen 2处理器及Vega 20显卡之后，AMD股价大涨的一个原因就是分析师认为英特尔在制程工艺上被对手反超。

截至目前英特尔尚未公布过未来的5nm工艺进度，目前所知的依然是10nm，英特尔之前规划了至少两代10nm工艺，不过第一代10nm现在来看不太成功，不知道明年底量产时是否直接进入二代10nm工艺时代。

最近英特尔一直在为50周年庆典预热，接连举行了各种活动了，今天英特尔发了一篇有关英特尔历史的文章，列举了英特尔这么多年来的产品及技术创新。

这个历史表截止到2017年，而2017年他们的亮点就是完成了10nm晶体管芯片开发。这个说法遭到了一些网友的吐槽，10nm工艺的芯片都被你们推迟到2019年底了好吗！不过反过来想想英特尔也没说错，正如前任CEO科再奇之前许诺的那样，他们确实在2017年底出货了10nm芯片，也就是Core i3-8121U处理器。

关于这颗处理器，之前我们也介绍过了，它是10nm Cannonlake处理器中的一员，也是目前唯一的英特尔10nm芯片，不过它的槽点也不少，核显GPU被屏蔽了，得搭配独显使用，怎么看都觉得是个残缺品，英特尔赶在2017年底推出这个处理器让人怀疑就是为了完成KPI指标的，10nm工艺在去年底并不成熟。

没有10nm工艺支撑，但是英特尔的处理器还是要继续更新，推特网友Dayman做了一份英特尔2018-2020年的处理器路线图，我们来看下英特尔的处理器未来一年半内都是如何升级进化的吧。

从高端到低端来看：

·首先是服务器市场的SP系列处理器，目前是Skylake-SP处理器，今年Q3季度之后是Cascade Lake-SP系列，明年Q3季度之后则是Copper Lake-SP，2020年Q3季度则会是10nm工艺的Icelake-SP处理器。

·Core X系列中，现在的是Skylake-X、Kaby Lake-X，Q4季度之后有Cascade Lake-X，明年Q4之后则是Copper Lake-X，2020年Q4季度会有Icelake-X。

·针对桌面的S系列中，现在的是Coffee Lake-S，按照之前的爆料8核还是coffee lake-s架构，但会变成9代酷睿，撑过2019年Q4季度之后会有10nm工艺的Icelake-S，2020年Q4则会有第三代10nm处理器Tiger Lake-S。

·移动处理器中，H高性能系列现在是Coffee Lake-H，明年到2020年Q1季度都会是Coffee Lake Refresh H系列，2020年Q2季度则会是Icelake-H 45W系列。

·低功耗的U系列中，15W系列今年会有Wiskey Lake-U，到2019年Q3季度会升级到10nm工艺的Icelake-U，2020年Q3季度会有Tigger Lake-U。

28W系列中，Coffee Lake-U将在明年Q2季度后会被Commet Lake-U接替，之后在2020年Q2季度再被Tiger Lake-U取代。

·Y系列中，现有的是Kaby lake-Y，Q3季度会Amber Lake-Y接替，明年Q3季度会有Icelake-Y，2020年Q3季度则是Tigger Lake-Y。

·Atom产品线中，现在的Gemini Lake后续产品还不太明朗，下下代是Jasper Lake，要到2020年Q1季度了。

AMD接下来重点加强的就是服务器芯片市场，英特尔目前的份额高达99%，但是AMD这边已经流片了7nm Zen 2核心的EPYC处理器，明年上市，而英特尔的10nm工艺一直难产，所以明年就会出现AMD 7nm芯片对决英特尔14nm芯片的情况，这可是10多年来第一次见到AMD工艺领先。

英特尔之前表态称他们对CPU领域的领先抱有信心，但是实际上英特尔没有新工艺支持，产品升级确实要挤挤牙膏，继续挖掘14nm工艺的潜力。

从爆料来看，英特尔的服务器芯片上会按照如下路线升级：

·之前的Grantly平台已经被淘汰，包括Haswell-SP、Broadwell-SP处理器

·现有的Purley平台中，目前主力是Skylake-SP，之后会有一个Purley Refresh升级版，处理器是Cascade Lake-SP。

·未来则是Whiteley平台，处理器是Ice Lake-SP。

Cascade Lake处理器并不陌生，它还是14nm（++）工艺的产品，除了服务器市场之外，HEDT平台还有Cascade Lake-X系列处理器，接替现在的Skylake-X平台，不过Cascade Lake-X之前说是年底发布，现在看应该是推到明年了，今年HEDT平台只会发布22核44线程的Skylake-X升级版。

上面曝光的是服务器处理器，桌面平台及移动平台更乱一些，低功耗平台至少还有Whiskey Lake、Comet Lake两代14nm处理器，桌面平台可以确定的是今年下半年发布8核版，不过它依然隶属于Coffee Lake-S这一代的。

英特尔桌面处理器最大的问题就是在10nm工艺量产之前如何撑过2019这一年，制程工艺上只能还是14nm节点，今年推出了8核处理器了，明年再推8核已经无法再刺激消费者的购买欲了，这个传闻中的9代酷睿怎么设计SKU产品型号还真是个难题。

反倒是10nm节点之后更容易一些了，现在来看第一代10nm工艺的Cannonlake处理器是没有未来了，移动版也只有一个残了核显的Core i3-8121处理器试水，未来被取消是大概率事件，直接10nm Ice Lake架构，2019年之后的桌面版、服务器版也会跟进Ice Lake架构，只不过那时候英特尔又要面对AMD的7nm EUV工艺加持的Zen 3处理器了。

AMD在台北电脑展上首发了7nm Zen 2架构的EPYC服务器芯片，今年下半年出样，2019年正式出货，而英特尔这边依然是14nm芯片主打，10nm工艺在今年底之前都不能量产，这样就导致AMD处理器在制程工艺上超越英特尔，这可是过去多年来都遇到过的情况，在AMD与英特尔长达40多年的竞争中也没出现过几次。

这样对比的结果就是AMD股价从6月初展示过7nm芯片之后就一直上涨，6月1日的股价还是14.4美元，现在已经涨到了16.5美元，而且分析师给AMD的评级也越来越正面，目标股价上调到了21美元。英特尔的股价就没这么好运了，6月1日还是57.08美元，现在是53.46美元。

面对这些质疑，英特尔发言人日前对外表示“英特尔将继续保持在CPU领域的领先地位。”

“我们正在为2018年竞争环境做准备，我们已经将这一因素纳入了我们的财务预测中，我们仍将处于竞争优势位置。我们对我们的产品、路线图及竞争地位依然非常有信心。”

AMD上周末举行了EPYC处理器问世一周年的庆典，AMD高级副总、数据中心&嵌入式解决方案部门总经理Forrest Norrod透露了EPYC处理器的一些新动向，表示7nm Zen 2架构的EPYC处理器将2018下半年出样，2019年正式上市。

对于此举，证券分析机构Cowen & Co分析师Matthew Ramsay表示看好AMD前景，他上调了AMD目标股价，从18美元提高到了21美元。AMD股价这两天大涨，截至今天凌晨已经达到了17.1美元，涨了4.65%。

AMD从之前的分析师弃儿到现在的分析师新宠，靠的就是新一代产品路线图，特别是7nm芯片在台北电脑展上亮相之后，AMD圈粉多个分析师，Matthew Ramsay表示AMD公司产品向7nm升级使得该公司在制程工艺上与英特尔10nm工艺平级，这是10多年来首次出现。——看得出来，分析师Matthew Ramsay还是很有技术水平的，知道业界认为AMD所用的7nm工艺与英特尔的10nm工艺技术水平差不多（晶体管密度都在100MTr/mm2左右），没有盲目鼓吹AMD，不过双方在工艺技术上打平已经是10年来第一次了。

除了Cowen & Co分析师之外，富国银行的分析师也看好AMD在服务器市场上的前景，他们预计AMD将在2019年末获得10%的市场份额，前提是AMD的7nm EPYC芯片及时推出。

Techinsights日前就以联想Ideapad 330中的Core i3-8121处理器为例分析了英特尔的10nm工艺，详细报告还没有发布，他们只公布了部分数据，英特尔的10nm工艺主要创新如下：

·逻辑晶体管密度达到了100.8MTr/mm2，也就是每平方毫米1亿个晶体管，晶体管密度是14nm工艺的2.7倍多。

英特尔之前公布的自家14nm工艺特点

·10nm FinFET使用的是第三代FinFET晶体管工艺技术

·10nm工艺的最小栅极距（gate pitch）从之前的70nm缩小到了54nm。

·10nm工艺的最小金属间距（metal pitch）从之前的52nm缩小到了36nm。

英特尔10nm工艺亮点：

·与现有10nm及即将问世的7nm工艺相比，英特尔10nm工艺具有最好的间距缩小指标

·在后端制程BEOL中首次联合使用金属铜及钌，后者是一种贵金属

·在contact及BEOL端使用了自对齐曝光方案（self-aligned patterning scheme）

设计亮点：

·通过6.2-Track高密度库实现了超级缩放（Hyperscaling ）

·Cell级别的COAG（Contact on active gate）技术

关于英特尔的10nm工艺优势，之前我们也介绍过，而且英特尔CEO科赞奇也解释过他们的10nm工艺为什么难产的问题，一大原因就是他们的10nm工艺指标定的太高了，10nm工艺100MTr/mm2的晶体管密度实际上跟台积电、三星的7nm工艺差不多，性能指标是很好的，但遇到了良率这样的问题，所以量产时间上要比其他两家落后两年多。

日本PCWatch网站日前刊文介绍了英特尔处理器的路线图，其中许多内容是之前已经爆料的，值得说说的内容大概如下：

·现有的芯片组升级到了14nm工艺的CNL-PCH，也就是除了Z370之外的300系芯片组，杯具的H310又被打回22nm工艺，不过架构还是新的、未来的Whiskey Lake-U、Amber Lake-Y系列处理器也会使用CNL-PCH芯片组。

·再下一代芯片组是ICL-PCH，将整合雷电3等新技术。

·处理器方面，今年底还会发布8核的Coffee Lake Refresh处理器，面向台机的Coffee Lake-S及面向高性能笔记本的H系列都有份，还有Xeon E单路服务器市场也有份升级到8核架构。

·Coffee Lake Refresh不是14nm工艺的终结，2019年英特尔还会推出Comet Lake处理器，这样一来14nm节点就会有Boradwe、Skylake、Kaby Lake、Kaby Lake Refresh、Whiskey Lake、Comet Lake至少六代产品，这还只是U系列的。

·之前演示的28核处理器被认为是Cascade Lake-X系列，不过从厂商那边得到反馈是它只是Basin Falls Refresh升级版，Cascade Lake-X要到2019年才能发布，Basin Falls Refresh今年底将以Core i9的名义退出。

未来的10nm处理器计划

按照英特尔的规划，14nm至少还要撑过2019年，2020年才有可能升级10nm工艺，这个工艺在一直在难产中，此前上市了一个Core i3-8121U处理器，使用的就是10nm Cannonlake架构，但屏蔽了核显，这个可能会成为未来10nm处理器的特色，那就是英特尔放弃核显GPU。

原文援引业界消息称英特尔正在考虑推出不带核显GPU的Icelake处理器，也就是真正大规模上市的二代10nm处理器。

至于为什么，原文提到英特尔正在大力发展独立显卡业务，考虑将GPU作为独立模块推出，类似Kaby Lake-G这样的处理器，不过在原文之外我也看到过另一种说法，称英特尔放弃核显可能跟10nm工艺难产有关，废掉核显之后CPU核心可以大幅减小，降低制造难度。

不论哪种理论，其实这也不是什么坏事，英特尔的核显本来就不怎么受玩家欢迎，特别是在桌面市场上，DIY玩家巴不得英特尔取消核显呢。

华为海思麒麟系列处理器现在主要有两个等级的产品，高端的是麒麟9XX系列，比如麒麟950/960./970，低端的是麒麟65X系列，有麒麟650及提频版麒麟659，两档处理器跨度还是比较大的，华为现在的策略是在千元级级别的显卡上用麒麟659处理器，2000及以上的手机使用麒麟970处理器，这对消费者来说可能是好事，毕竟中端手机也能用上旗舰处理器，不过对华为来说有点大马拉小车。

对比高通来说，骁龙800系列虽然是最顶级的处理器，高端机一大把，但是这两年卖的最好、最受厂商欢迎的是骁龙625、骁龙660这样的中高端处理器，直到今年他们都是OPPO、Vivo、360等公司的手机的最爱之一。

这样的情况下，华为也要打造一款中高端处理器了，型号叫做麒麟710，估计高通听到这个命名又要一肚子火无处发了。另一方面，华为不光是在命名上看齐骁龙710，规格上也是如此，爆料称麒麟710的CPU架构更像是麒麟960降频版，后者使用的是4大核A73+4小核A53架构，频率分别是2.4GHz、1.8GHz，麒麟710会降频，预计大核在2GHz左右。

GPU方面，麒麟710也会使用Mali-G72，不过规模会比麒麟970的MP12缩减，但是缩减到6核还是8核甚至是4核还没有确切消息。

制程工艺方面，麒麟710将采用三星代工，使用10nm LPP工艺，华为开辟第二代工厂的传闻很早就有了，除了规避一家独占的风险之外，三星在代工业务中提供比台积电更有诱惑力的报价也是一个重要原因，这对价格更低的非旗舰芯片来说尤为重要。

麒麟710处理器预计在今年7月份发布，首发搭载于华为的Nova 3智能手机上。