• 利用半导体制冷,AMD新专利有望解决3D堆叠散热问题

    Strike 发布于2019-07-01 10:00 / 关键字: AMD, 3D堆叠, 半导体散热

    随着半导体制程工艺的升级难度越来越大,进度越来越缓慢,台积电的7nm工艺开发成本已经超过了30亿美元,接下来的5nm工艺预计要超过50亿美元,在平面上想提升晶体管密度这事情已经变得相当有挑战性,3D度堆叠工艺可能是解决这问题的一个好方法,结构简单的NAND闪存已经大面积转向3D堆叠工艺了,HBM显存也是利用3D堆叠工艺生产的,但是3D堆叠工艺也不是万能的,散热就是3D堆叠工艺要面临的一大难题,层数越多热量堆积就越严重,AMD近日申请的一项专利就有可能解决这一问题的。

    CPU也要上3D堆叠工艺了,这是Intel采用Foveros 3D封装工艺所生产的Lakefield SoC

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  • 罕见的半导体制冷散热器,Phononic HEX 1.0 Cooler

    alexallen 发布于2015-08-25 15:00 / 关键字: 半导体散热

    工科的读者们应该都知道半导体制冷(也称热电制冷),之前也有不少玩家自己DIY了半导体制冷的CPU散热,而现在国外一家名为Phononic的公司推出了一款采用热电制冷的塔式散热器。

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