新款钢影TOUGHRAM XG RGB D5系列内存只提供了32GB（2x 16GB）套装，规格为DDR5-7600和DDR5-8000，工作电压分别为1.45V和1.5V，对应的时序分别为CL38-48-48-84和CL38-48-48-128，支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技术。新款内存模块严选高质量颗粒，提供了稳定频率与效能；内置电源管理芯片（PMIC-Power Management IC），可提高供电稳定性；支持On-die ECC除错机制，可自动纠正内存中的数据存取所产生的错误，使系统更加稳定有效率；特选10层电路板和传导性佳的2oz镀铜设计，打造理想的超频环境。

Thermaltake表示，新产品黑白两色可供选择，兼顾了速度和美学，采用了双色铝材设计，带有镜面金属饰片，拥有独特X型导光条与16颗LED灯，呈现了简练的个性风格。新版TT RGB Plus软件与NeonMaker灯光编辑软件可定制灯光效果，并能将产品和TT RGB PLUS生态系统进行连动，轻松实现RGB生态系统同步，创造出具个人独特风格的RGB主题色调，带来生动绚丽的RGB灯效与畅快游戏体验。

Thermaltake暂时没有透露钢影TOUGHRAM XG RGB D5系列内存的定价，以及具体的上市时间。

Toughpower TF3 1550W电源整体尺寸为150mm x 86 mm x 180 mm，额定功率为1550W。其采用了105°C/221°F 主日系电容搭配高安培单组+12V与DC-DC设计，提供了最高的稳定性和兼容性，且经过优化后，可以实现最大的节能。电源内建工业级电路保护，包括过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）和过温保护（OTP），确保硬件安全运行。

内置的140mm PWM风扇提供了出色的散热效能，按下电源面板上的Turbo Mode按钮后，转速最高可达2400±10% PRM左右。支持最新处理器的C6/C7节能状态，提供了更稳定、高效且节能的解决方案。此外，钢影Toughpower GF A3系列电源采用了全模组化的设计，使用户能够自由选择所需的线缆，实现更好的理线管理，减少杂乱，并增加机箱内的气流。

Toughpower TF3 1550W电源将于2023年11月通过Thermaltake全球授权零售商和分销商发售，提供十年保修，建议零售价为369.99美元（约合人民币2707.92元）。

TH V2 ARGB系列与TH V2 Ultra ARGB系列现在提供了黑色和白色两种配色可选，二代雪白版延续了TH系列设计并升级外观、强化散热，拥有多种可支持120mm/140mm风扇的型号，满足不同装机尺寸。TH280 V2 ARGB 抹茶绿AIO为曜越抹茶绿系列机箱而生，帮助玩家打造一整套抹茶绿专属PC系统。

TH V2 ARGB雪白版系列和TH280 V2 ARGB抹茶绿版采用相同外观设计，配有一个全新工业风造型的无限镜灯，同时360度可旋式上盖设计使水冷头上的logo都能保持正向。TH V2 Ultra ARGB雪白版系列的水冷头外观同样采工业风设计，具备一个2.1英寸LCD液晶屏幕显示器，能以480 x 480高分辨率呈现当地时间、天气，以及CPU温度等实时信息，也支持各种图片和动画上传，提供高度客制化体验。

TH V2 ARGB和TH V2 Ultra ARGB搭配了CT120/CT140风扇，拥有9颗可单独控制的LED灯，让玩家可以打造独一无二的梦幻炫彩。全新的风扇线材串联设计简化了安装，让玩家在组装时可以更加轻松的管理线材。CT120 ARGB提供57.05 CFM的风量及2.23 mm-H2O的风压，噪音值维持在25.8 dB-A，而CT140 ARGB提供了84.32 CFM的风量及3.02 mm-H2O的风压，噪音值维持在34.7 dB-A。

TGM-I27FQ采用了27英寸IPS面板，显示比例为16:9，可视角度为178度（水平和垂直），分辨率为QHD/2K（2560 x 1440），刷新率为165Hz，响应时间（GtG）为1ms，最大亮度为400尼特，DCI-P3色域为95%，支持VRR可变刷新率，以及AMD FreeSync和Nvidia G-Sync技术，另外还带有RGB背光。

TGM-I27FQ配备了两个HDMI 2.0接口、一个DisplayPort 1.4接口、一个支持15W供电的USB Type-C接口、以及一个3.5mm音频插孔，同时带有集线器功能，提供了两个USB接口，另外还具有KVM功能，让用户可以在两台不同PC间切换。其配置的支架采用了可调节设计，支持升降、俯仰和侧转、以及垂直旋转调节，并支持75 x 75 mm规格的VESA壁挂，便于玩家使用悬臂支架使用。

TGM-V32CQ采用的是32英寸曲面屏，曲率为1000R，可视角度为178度（水平和垂直），分辨率为QHD/2K（2560 x 1440），刷新率为170Hz，响应时间GtG和MPRT分别为4ms和1ms，最大亮度为400尼特，DCI-P3色域为90%，支持AMD FreeSync和Nvidia G-Sync技术，也带有RGB背光。

TGM-V32CQ配备了两个HDMI 2.0接口、一个DisplayPort 1.4接口、以及一个3.5mm音频插孔，不过没有提供USB接口。其配置的支架支持升降、俯仰和侧转、以及垂直旋转调节，并支持75 x 75 mm规格的VESA壁挂。

Thermaltake表示，TGM-I27FQ的价格为339.99美元（约合人民币2488.35元），而TGM-V32CQ的价格为309.99美元（约合人民币2268.79元）。

The Tower 200整体尺寸为537 x 300 x 280mm，约为45.1L，重量大概在7.7Kg，可以支持Mini-ITX规格的主板。除正面的玻璃面板外，机箱顶部、后部、左右侧板设计有大量散热网孔。玻璃面板按压即可弹出，拆装更加方便。机箱前置I/O配置上，拥有一个USB 3.2 Type-C接口、两个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。

The Tower 200提供了提供了最多2个3.5英寸硬盘位和2个2.5英寸硬盘位，或者4个2.5英寸硬盘位；有3个PCI扩展槽；CPU散热器限高200mm；显卡限长280mm（有电源盖）或380mm（无电源盖）；电源限长220mm。该款机箱具有显卡支架，可确保显卡在使用或移动机箱过程中不会因外力晃动而损坏。此外，机箱支持选配3.9英寸LCD屏幕，分辨率为128x480，可固定在机箱正面下方，需要使用TT RGB Plus 2.0软件进行设置，可显示图片、时间、天气或系统信息。

散热风扇位置方面，顶部位置可安装一个120mm或一个140mm风扇，支持120/140水冷；侧面位置可安装两个120mm或两个140mm风扇，支持120/140/240/280水冷；背面位置可安装两个120mm或两个140mm风扇；电源仓顶部位置可安装一个120mm或一个140mm风扇。机箱本身预装了两个CT140 PWM风扇，整体尺寸为140 x 140 x 25 mm，不支持RGB灯效，最大风量为77.37 CFM，最大静压为2.3 mmH2O，一个位于机箱顶部，另一个位于机箱背部。

The Tower 200整体尺寸为537 x 300 x 280mm，约为45.1L，重量大概在7.7Kg，可以支持Mini-ITX规格的主板。除正面的玻璃面板外，机箱顶部、后部、左右侧板设计有大量散热网孔，同时还配有七个易于拆卸的防尘滤网。玻璃面板按压即可弹出，拆装更加方便。机箱前置I/O配置上，拥有一个USB 3.2 Type-C接口、两个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。

The Tower 200提供了提供了最多2个3.5英寸硬盘位和2个2.5英寸硬盘位，或者4个2.5英寸硬盘位；有3个PCI扩展槽；CPU散热器限高200mm；显卡限长280mm（有电源盖）或380mm（无电源盖）；电源限长220mm。机箱还支持选配3.9英寸LCD屏幕，分辨率为128 x 480，固定在机箱正面下方，需要使用TT RGB Plus 2.0软件进行设置，不但能显示实时信息、时间、天气等，也能上传各种图像或GIF，增添个人风格。

散热风扇位置方面，顶部位置可安装一个120mm或一个140mm风扇，支持120/140水冷；侧面位置可安装两个120mm或两个140mm风扇，支持120/140/240/280水冷；背面位置可安装两个120mm或两个140mm风扇；电源仓顶部位置可安装一个120mm或一个140mm风扇。机箱本身预装了两个CT140 PWM风扇，整体尺寸为140 x 140 x 25 mm，不支持RGB灯效，最大风量为77.37 CFM，最大静压为2.3 mmH2O，一个位于机箱顶部，另一个位于机箱背部。

ToughAir 710 Black风冷散热器整体尺寸为148.6 mm x 146.6 mm x 165 mm（WxDxH），重量约为1kg，配有七根6mm热管，采用经防锈蚀镀镍处理的镜面纯铜底座，使热源传导能更为平均。其支持英特尔的LGA 115x/1200/1700/2011/2011-3/2066平台，以及AMD的AM4/AM5平台，覆盖了现阶段的主流平台。Thermaltake表示，ToughAir 710风冷散热器的解热性能为250W。

搭配的ToughFan 14风扇整体尺寸为140mm x 140mm x 25mm，支持PMW控速，转速在500至1400 RPM，噪音值也仅为23.9 dBA，最大风量为81.96 CFM，最大风压为1.81 mmH2O，MTTF为40000小时。

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Toughpower GF3 1200W Snow电源以提供最佳性能为目标，1200W的额定功率，采用了LLC+DC-DC电路设计，提供了稳定的操作和优化的电压调节，同时支持英特尔处理器的C6/C7节能状态，提供更稳定、高效且节能的解决方案。

Thermaltake为Toughpower GF3 1200W Snow配备了超静音140mm液压轴承风扇，确保电源有良好的散热。同时还为其配备了黑色扁平化线材，方便用户轻松理线，可以减少因线材杂乱的情况，改善机箱内的风流。

Toughpower GF A3 850W/1050W Snow电源的额定功率分别为850W和1050W，采用了105°C/221°F主日系电容搭配高安培单组+12V与DC-DC设计，提供了最高的稳定性和兼容性，内建工业级电路保护，包括过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）和过温保护（OTP），确保硬件安全运行。

内置的120mm液压轴承风扇提供了出色的散热效能和降噪运转，通过Smart Zero Fan智能零转速模式，可自动调整风扇转速，负载达到特定值才会运转，减少运行噪音，用户还可手动操作保持风扇运行。与Toughpower GF3系列一样，Toughpower GF A3系列也支持最新处理器的C6/C7节能状态，并配备了黑色扁平线。

Thermaltake表示，Toughpower GF3 1200W Snow的售价为219.99美元（约合人民币1603.89元），Toughpower GF A3 850W/1050W Snow的售价分别为129.99美元（约合人民币947.73元）和159.99美元（约合人民币1166.45元）。

耀影SWAFAN GT12/14风扇由PWM控制，转速可达2000 RPM，采用了独特的7扇叶（GT12）/9扇叶（GT14）设计，材料是特殊液态结晶化合物搭配四角防震橡胶垫，能有效降低风扇运转时的噪音。同时新产品采用了全新风扇线材串联设计，一次最多串接三个风扇，减少了线材的使用，以优化机箱内的理线空间。

耀影SWAFAN GT12风扇整体尺寸为120mm x 120mm x 25mm，高风压扇叶、高风量扇叶和高风量反转扇叶的最大风量分别为54.71、62.23和58.17 CFM，最大风量分别为3.17、2.7和2.23 mmH2O，噪音值分别为26.5、28.3和29.8 dB(A)。耀影SWAFAN GT14风扇整体尺寸为140mm x 140mm x 25mm，高风压扇叶、高风量扇叶和高风量反转扇叶的最大风量分别为100、109和107 CFM，最大风量分别为3.33、2.76和2.48 mmH2O，噪音值分别为34.3、32.7和36.1 dB(A)。

Thermaltake表示，耀影SWAFAN GT12/14风扇的设计非常易于清洁，扇叶拆出后就能用清水冲洗，擦干后涂上包装内的轴承润滑剂，再将扇叶推回即可。据了解，新产品很快就会上市，价格暂时还不清楚。

推出Smart BM3 Bronze系列电源的整体尺寸为140 x 150 x 86 mm，支持ATX 12V 3.0和PCIe 5.0规范，采用了LLC谐振+DC to DC结构和+12V单轨设计，得到了80 PLUS铜牌认证，转换效率达到了85%以上，同时支持200%的总功率偏移，以及在2%的负载下达到60%的转换效率。其内置120mm的FDB风扇，可通过物理开关打开或关闭智能零噪音模式，让风扇可以在低于20%工作负载下停止转动，从而达到绝对的静音，让电源在散热和噪音之间取得平衡。

Thermaltake为新款电源提供了全面的保护，包括了过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）、以及过温保护（OTP），加上工艺级别的保护设计，确保了高要求工作负载下的性能和稳定性。

该款电源有着较为丰富的电缆管理功能，不但提供了一个12+4Pin的12VHPWR供电接口，还配有传统8Pin的PCIe供电接口，可以很好地满足用户使用英伟达GeForce RTX 40系列和AMD Radeon RX 7000系列的使用需求。

Thermaltake还公布了Smart BM3 Bronze系列电源的价格，额定功率550W、650W、750W和850W规格分别对应为64.99美元（约合人民币474.13元）、69.99美元（约合人民币510.6元）、79.99美元（约合人民币583.56元）和89.99美元（约合人民币656.51元），提供五年质保，预计会在本月上市。

The Tower 200整体尺寸为537 x 300 x 280mm，约为45.1L，重量大概在7.7Kg，可以支持Mini-ITX规格的主板。除正面的玻璃面板外，机箱顶部、后部、左右侧板设计有大量散热网孔。玻璃面板按压即可弹出，拆装更加方便。机箱前置I/O配置上，拥有一个USB 3.2 Type-C接口、两个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。

The Tower 200提供了提供了最多2个3.5英寸硬盘位和2个2.5英寸硬盘位，或者4个2.5英寸硬盘位；有3个PCI扩展槽；CPU散热器限高200mm；显卡限长280mm（有电源盖）或380mm（无电源盖）；电源限长220mm。机箱还支持选配3.9英寸LCD屏幕，分辨率为128x480，可固定在机箱正面下方，需要使用TT RGB Plus 2.0软件进行设置，可显示图片、时间、天气或系统信息。

散热风扇位置方面，顶部位置可安装一个120mm或一个140mm风扇，支持120/140水冷；侧面位置可安装两个120mm或两个140mm风扇，支持120/140/240/280水冷；背面位置可安装两个120mm或两个140mm风扇；电源仓顶部位置可安装一个120mm或一个140mm风扇。机箱本身预装了两个CT140 PWM风扇，整体尺寸为140 x 140 x 25 mm，不支持RGB灯效，最大风量为77.37 CFM，最大静压为2.3 mmH2O，一个位于机箱顶部，另一个位于机箱背部。

钢影巫妖S机箱有着侧透大视界，采用了双面钢化玻璃侧板，视野通透，高清、高透、高颜值，全方位展示内部配置及酷炫灯效，同时在前面板上，摆脱了传统外观设计，进行了切角处理。Thermaltake引入了多面通风立体散热的思路，机箱顶部和底部均采用全网孔式透气散热，加上两侧可通风的设计，让空气快速流动。

钢影巫妖S机箱的整体尺寸为470 x 230 x 456 mm，可以支持Mini-ITX、Micro-ATX和ATX规格的主板。机箱前置I/O配置上，拥有两个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。其提供了最多2个3.5英寸硬盘位，或者1个3.5英寸硬盘位与1个2.5英寸硬盘位；有7个PCI扩展槽；CPU散热器限高185mm；显卡限长360mm（风扇安装在风扇架外侧）或310mm（前侧安装了水冷排）；需安装标准ATX电源。

散热风扇位置方面，前置位置可安装三个120mm或两个140mm风扇，支持120/140/240/280/360水冷；后置位置可安装一个120mm或一个140mm风扇；顶部位置可安装三个120mm或两个140mm风扇，支持120/140/240/280/360水冷。需要注意的是，顶部安装水冷散热器时，内存限高50mm，且顶部和前部不能同时安装360水冷排。

如果有熟悉Thermaltake产品的玩家可能会觉得型号有点眼熟，数月前曾有耀影SWAFAN 12/14 RGB风扇，而两者确实有许多相似之处，比如磁吸拼接、可替换式正反扇叶设计。不过除了外观上的区别，这次的耀影SWAFAN EX12 ARGB风扇支持各大主板厂商的灯光控制软件，实现神光同步，不需要像以前那样，使用附赠的控制盒配合Tt RGB Plus 2.0软件进行灯效调节。

耀影SWAFAN EX12 ARGB风扇整体尺寸为120mm x 120mm x 25mm，采用了液压轴承和独特的9扇叶设计，PWM控制，转速为500至2000 RPM，寿命为40000小时（25℃），正转扇叶和反转扇叶最大风量分别为57.11和56.26 CFM，最大风压分别为2.39和2.02 mmH2O，噪音值分别为30.6和32.5 dB(A)。

耀影SWAFAN EX12 ARGB风扇上有双层独立LED导光圈，总20个可单独控制的LED灯，用户可以通过主板应用软件调整为自己喜欢的RGB灯光模式，打造属于自己的灯光效果。