钢影TOUGHLIQUID EX Pro一体式水冷散热器有多个不同规格的型号，满足不同的装机需求，包括配有120mm风扇的TOUGHLIQUID 240/360 EX Pro AIO以及配有140mm风扇的TOUGHLIQUID 280/420 EX Pro AIO。

Thermaltake表示，新产品专门针对英特尔第14代酷睿K系列桌面处理器打造，具备全新无限镜灯效的工业外型水冷头设计，并搭配最新TOUGHFAN EX 12/EX14 Pro系列风扇，轴心覆盖全钢金属壳罩，提供更好的散热效能。作为其首款不发光的磁吸式风扇，EX12 Pro风扇可提供70.8 CFM最大风量、3.19 mm-H2O最大静压、22.6 dB-A最大噪音值；EX14 Pro风扇则提供119.6 CFM最大风量、3.57 mm-H2O最大静压、31.6 dB-A最大噪音值。全模块化磁吸式风扇设计大大提升安装的自由度，除了将风扇安装在水冷排上之外，玩家还可以使用包装内随附的三条磁吸线决定是否分接风扇单独使用。

钢影TOUGHFAN EX12/14 Pro高风压风扇─可替换式扇叶版采用了三联包的方式单独销售，相比于一体式水冷散热器上搭配的风扇，其加入了可替换式扇叶功能的设计，内附正转及反转两种可替换式扇叶，并有120mm及140mm两种尺寸可以选择。除了出色的散热性能，安装的四角防震橡胶垫可提供80%以上的保护范围，有效降低了风扇与机箱间的共振噪音。

The Tower 300系列机箱保留了该系列的标志性设计，提供了高度灵活性，让用户在配置上更有弹性。独特的八角柱机箱外型设计，搭配三面质感强化玻璃，让内部硬件一览无遗。同时机箱具备良好的散热组件支持，除了预装的两个140mm CT140 PWM风扇，还可安装六个140mm风扇，机箱右侧最大支持420mm一体式水冷散热器。机箱每一面都配有易于拆卸的滤网，能有效防止灰尘污垢进入。

用户还可以加购3.9英寸的LCD屏幕，让机箱呈现更华丽的视觉效果。使用TT RGB Plus 2.0软件，可以对屏幕显示进行设置，不但能显示系统实时信息、时间以及当地天气，也能上传各种图像或GIF文件。

预览var tableid = settableid();                   document.write('');             Table().init({                 title: "Thermaltake The Tower 300 规格",                 header: ["型号", "参数"],                 width: '92%',                 columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20]                 id: tableid,                 data: [ ["机箱颜色","黑/白/竞速绿/抹茶绿/松石绿/绣球花蓝/蜂芒黄"], ["材质", "SGCC钢材、钢化玻璃"], ["产品尺寸（长*宽*高）","551*342*281mm"], ["主板支持", "Mini-ITX/Micro-ATX"], ["硬盘位", "3.5英寸HDD*3/2.5英寸SSD*3"], ["PCI-E卡槽数量", "4槽"], ["I/O接口", "USB 3.0*2，USB 3.2 Type-C*1，3.5mm音频接口*1"], ["风扇支持","顶部：140mm*2/120mm*2右侧：140mm*3/120mm*3后部：140mm*2/120mm*2底部：140mm*1/120mm*1"], ["预装风扇","140mm*2"], ["水冷排支持","右侧：120/140/240/280/360/420mm"], ["CPU散热器限高", "210mm"], ["显卡限长", "280mm（有电源仓盖）400mm（无电源仓盖）"],["电源限长", "220mm"],                 ]             });

钢影透S机箱采用了全景透视设计，有着无立柱270°视角，并预留了手办置放位，视野通透、高清、高透、高颜值，可以全方位展示内部物品及酷炫灯效。同时机箱采用了立体风道设计，内部有着宽敞的空间，并通过多处开孔、大面积散热网孔、打造垂直风道等多种手段让空气快速流动，提升散热效率，以应对高性能平台的散热需求。

钢影透S机箱的整体尺寸为435 x 230 x 456 mm，可以支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX和E-ATX（此时主机板位不能安装风扇也不支持背线）规格的主板。机箱前置I/O配置上，提供了一个USB 3.0接口、一个USB 2.0接口、以及音频和麦克风插孔。其提供了最多2个3.5英寸硬盘位，或者2个3.5英寸硬盘位或2个2.5英寸硬盘位；有7个PCI扩展槽；CPU散热器限高185mm；显卡限长425mm（主机板未安装水冷或风扇厚度≤25mm）或280mm（主机板安装水冷）；支持标准ATX电源。

散热风扇位置方面，包括：主机板位置可安装两个120mm风扇，支持120/240水冷；后置位置可安装一个120/140mm风扇；顶部位置可安装三个120mm或两个140mm风扇，支持120/240/360水冷；电源仓位置可安装三个120mm风扇。

新款钢影TOUGHRAM XG RGB D5系列内存只提供了32GB（2x 16GB）套装，规格为DDR5-7600和DDR5-8000，工作电压分别为1.45V和1.5V，对应的时序分别为CL38-48-48-84和CL38-48-48-128，支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技术。新款内存模块严选高质量颗粒，提供了稳定频率与效能；内置电源管理芯片（PMIC-Power Management IC），可提高供电稳定性；支持On-die ECC除错机制，可自动纠正内存中的数据存取所产生的错误，使系统更加稳定有效率；特选10层电路板和传导性佳的2oz镀铜设计，打造理想的超频环境。

Thermaltake表示，新产品黑白两色可供选择，兼顾了速度和美学，采用了双色铝材设计，带有镜面金属饰片，拥有独特X型导光条与16颗LED灯，呈现了简练的个性风格。新版TT RGB Plus软件与NeonMaker灯光编辑软件可定制灯光效果，并能将产品和TT RGB PLUS生态系统进行连动，轻松实现RGB生态系统同步，创造出具个人独特风格的RGB主题色调，带来生动绚丽的RGB灯效与畅快游戏体验。

Thermaltake暂时没有透露钢影TOUGHRAM XG RGB D5系列内存的定价，以及具体的上市时间。

Toughpower TF3 1550W电源整体尺寸为150mm x 86 mm x 180 mm，额定功率为1550W。其采用了105°C/221°F 主日系电容搭配高安培单组+12V与DC-DC设计，提供了最高的稳定性和兼容性，且经过优化后，可以实现最大的节能。电源内建工业级电路保护，包括过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）和过温保护（OTP），确保硬件安全运行。

内置的140mm PWM风扇提供了出色的散热效能，按下电源面板上的Turbo Mode按钮后，转速最高可达2400±10% PRM左右。支持最新处理器的C6/C7节能状态，提供了更稳定、高效且节能的解决方案。此外，钢影Toughpower GF A3系列电源采用了全模组化的设计，使用户能够自由选择所需的线缆，实现更好的理线管理，减少杂乱，并增加机箱内的气流。

Toughpower TF3 1550W电源将于2023年11月通过Thermaltake全球授权零售商和分销商发售，提供十年保修，建议零售价为369.99美元（约合人民币2707.92元）。

TH V2 ARGB系列与TH V2 Ultra ARGB系列现在提供了黑色和白色两种配色可选，二代雪白版延续了TH系列设计并升级外观、强化散热，拥有多种可支持120mm/140mm风扇的型号，满足不同装机尺寸。TH280 V2 ARGB 抹茶绿AIO为曜越抹茶绿系列机箱而生，帮助玩家打造一整套抹茶绿专属PC系统。

TH V2 ARGB雪白版系列和TH280 V2 ARGB抹茶绿版采用相同外观设计，配有一个全新工业风造型的无限镜灯，同时360度可旋式上盖设计使水冷头上的logo都能保持正向。TH V2 Ultra ARGB雪白版系列的水冷头外观同样采工业风设计，具备一个2.1英寸LCD液晶屏幕显示器，能以480 x 480高分辨率呈现当地时间、天气，以及CPU温度等实时信息，也支持各种图片和动画上传，提供高度客制化体验。

TH V2 ARGB和TH V2 Ultra ARGB搭配了CT120/CT140风扇，拥有9颗可单独控制的LED灯，让玩家可以打造独一无二的梦幻炫彩。全新的风扇线材串联设计简化了安装，让玩家在组装时可以更加轻松的管理线材。CT120 ARGB提供57.05 CFM的风量及2.23 mm-H2O的风压，噪音值维持在25.8 dB-A，而CT140 ARGB提供了84.32 CFM的风量及3.02 mm-H2O的风压，噪音值维持在34.7 dB-A。

TGM-I27FQ采用了27英寸IPS面板，显示比例为16:9，可视角度为178度（水平和垂直），分辨率为QHD/2K（2560 x 1440），刷新率为165Hz，响应时间（GtG）为1ms，最大亮度为400尼特，DCI-P3色域为95%，支持VRR可变刷新率，以及AMD FreeSync和Nvidia G-Sync技术，另外还带有RGB背光。

TGM-I27FQ配备了两个HDMI 2.0接口、一个DisplayPort 1.4接口、一个支持15W供电的USB Type-C接口、以及一个3.5mm音频插孔，同时带有集线器功能，提供了两个USB接口，另外还具有KVM功能，让用户可以在两台不同PC间切换。其配置的支架采用了可调节设计，支持升降、俯仰和侧转、以及垂直旋转调节，并支持75 x 75 mm规格的VESA壁挂，便于玩家使用悬臂支架使用。

TGM-V32CQ采用的是32英寸曲面屏，曲率为1000R，可视角度为178度（水平和垂直），分辨率为QHD/2K（2560 x 1440），刷新率为170Hz，响应时间GtG和MPRT分别为4ms和1ms，最大亮度为400尼特，DCI-P3色域为90%，支持AMD FreeSync和Nvidia G-Sync技术，也带有RGB背光。

TGM-V32CQ配备了两个HDMI 2.0接口、一个DisplayPort 1.4接口、以及一个3.5mm音频插孔，不过没有提供USB接口。其配置的支架支持升降、俯仰和侧转、以及垂直旋转调节，并支持75 x 75 mm规格的VESA壁挂。

Thermaltake表示，TGM-I27FQ的价格为339.99美元（约合人民币2488.35元），而TGM-V32CQ的价格为309.99美元（约合人民币2268.79元）。

The Tower 200整体尺寸为537 x 300 x 280mm，约为45.1L，重量大概在7.7Kg，可以支持Mini-ITX规格的主板。除正面的玻璃面板外，机箱顶部、后部、左右侧板设计有大量散热网孔。玻璃面板按压即可弹出，拆装更加方便。机箱前置I/O配置上，拥有一个USB 3.2 Type-C接口、两个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。

The Tower 200提供了提供了最多2个3.5英寸硬盘位和2个2.5英寸硬盘位，或者4个2.5英寸硬盘位；有3个PCI扩展槽；CPU散热器限高200mm；显卡限长280mm（有电源盖）或380mm（无电源盖）；电源限长220mm。该款机箱具有显卡支架，可确保显卡在使用或移动机箱过程中不会因外力晃动而损坏。此外，机箱支持选配3.9英寸LCD屏幕，分辨率为128x480，可固定在机箱正面下方，需要使用TT RGB Plus 2.0软件进行设置，可显示图片、时间、天气或系统信息。

散热风扇位置方面，顶部位置可安装一个120mm或一个140mm风扇，支持120/140水冷；侧面位置可安装两个120mm或两个140mm风扇，支持120/140/240/280水冷；背面位置可安装两个120mm或两个140mm风扇；电源仓顶部位置可安装一个120mm或一个140mm风扇。机箱本身预装了两个CT140 PWM风扇，整体尺寸为140 x 140 x 25 mm，不支持RGB灯效，最大风量为77.37 CFM，最大静压为2.3 mmH2O，一个位于机箱顶部，另一个位于机箱背部。

The Tower 200整体尺寸为537 x 300 x 280mm，约为45.1L，重量大概在7.7Kg，可以支持Mini-ITX规格的主板。除正面的玻璃面板外，机箱顶部、后部、左右侧板设计有大量散热网孔，同时还配有七个易于拆卸的防尘滤网。玻璃面板按压即可弹出，拆装更加方便。机箱前置I/O配置上，拥有一个USB 3.2 Type-C接口、两个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。

The Tower 200提供了提供了最多2个3.5英寸硬盘位和2个2.5英寸硬盘位，或者4个2.5英寸硬盘位；有3个PCI扩展槽；CPU散热器限高200mm；显卡限长280mm（有电源盖）或380mm（无电源盖）；电源限长220mm。机箱还支持选配3.9英寸LCD屏幕，分辨率为128 x 480，固定在机箱正面下方，需要使用TT RGB Plus 2.0软件进行设置，不但能显示实时信息、时间、天气等，也能上传各种图像或GIF，增添个人风格。

散热风扇位置方面，顶部位置可安装一个120mm或一个140mm风扇，支持120/140水冷；侧面位置可安装两个120mm或两个140mm风扇，支持120/140/240/280水冷；背面位置可安装两个120mm或两个140mm风扇；电源仓顶部位置可安装一个120mm或一个140mm风扇。机箱本身预装了两个CT140 PWM风扇，整体尺寸为140 x 140 x 25 mm，不支持RGB灯效，最大风量为77.37 CFM，最大静压为2.3 mmH2O，一个位于机箱顶部，另一个位于机箱背部。

ToughAir 710 Black风冷散热器整体尺寸为148.6 mm x 146.6 mm x 165 mm（WxDxH），重量约为1kg，配有七根6mm热管，采用经防锈蚀镀镍处理的镜面纯铜底座，使热源传导能更为平均。其支持英特尔的LGA 115x/1200/1700/2011/2011-3/2066平台，以及AMD的AM4/AM5平台，覆盖了现阶段的主流平台。Thermaltake表示，ToughAir 710风冷散热器的解热性能为250W。

搭配的ToughFan 14风扇整体尺寸为140mm x 140mm x 25mm，支持PMW控速，转速在500至1400 RPM，噪音值也仅为23.9 dBA，最大风量为81.96 CFM，最大风压为1.81 mmH2O，MTTF为40000小时。

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Toughpower GF3 1200W Snow电源以提供最佳性能为目标，1200W的额定功率，采用了LLC+DC-DC电路设计，提供了稳定的操作和优化的电压调节，同时支持英特尔处理器的C6/C7节能状态，提供更稳定、高效且节能的解决方案。

Thermaltake为Toughpower GF3 1200W Snow配备了超静音140mm液压轴承风扇，确保电源有良好的散热。同时还为其配备了黑色扁平化线材，方便用户轻松理线，可以减少因线材杂乱的情况，改善机箱内的风流。

Toughpower GF A3 850W/1050W Snow电源的额定功率分别为850W和1050W，采用了105°C/221°F主日系电容搭配高安培单组+12V与DC-DC设计，提供了最高的稳定性和兼容性，内建工业级电路保护，包括过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）和过温保护（OTP），确保硬件安全运行。

内置的120mm液压轴承风扇提供了出色的散热效能和降噪运转，通过Smart Zero Fan智能零转速模式，可自动调整风扇转速，负载达到特定值才会运转，减少运行噪音，用户还可手动操作保持风扇运行。与Toughpower GF3系列一样，Toughpower GF A3系列也支持最新处理器的C6/C7节能状态，并配备了黑色扁平线。

Thermaltake表示，Toughpower GF3 1200W Snow的售价为219.99美元（约合人民币1603.89元），Toughpower GF A3 850W/1050W Snow的售价分别为129.99美元（约合人民币947.73元）和159.99美元（约合人民币1166.45元）。

耀影SWAFAN GT12/14风扇由PWM控制，转速可达2000 RPM，采用了独特的7扇叶（GT12）/9扇叶（GT14）设计，材料是特殊液态结晶化合物搭配四角防震橡胶垫，能有效降低风扇运转时的噪音。同时新产品采用了全新风扇线材串联设计，一次最多串接三个风扇，减少了线材的使用，以优化机箱内的理线空间。

耀影SWAFAN GT12风扇整体尺寸为120mm x 120mm x 25mm，高风压扇叶、高风量扇叶和高风量反转扇叶的最大风量分别为54.71、62.23和58.17 CFM，最大风量分别为3.17、2.7和2.23 mmH2O，噪音值分别为26.5、28.3和29.8 dB(A)。耀影SWAFAN GT14风扇整体尺寸为140mm x 140mm x 25mm，高风压扇叶、高风量扇叶和高风量反转扇叶的最大风量分别为100、109和107 CFM，最大风量分别为3.33、2.76和2.48 mmH2O，噪音值分别为34.3、32.7和36.1 dB(A)。

Thermaltake表示，耀影SWAFAN GT12/14风扇的设计非常易于清洁，扇叶拆出后就能用清水冲洗，擦干后涂上包装内的轴承润滑剂，再将扇叶推回即可。据了解，新产品很快就会上市，价格暂时还不清楚。