虽然AMD方面很低调地选择了不宣传，不过我们仍然可以在USB-IF认证的产品列表中找到这两款主板芯片。这两款芯片型号为AMD A75 FCH（Hudson-D3）和AMD A70M FCH（Hudson-M3），均属于APU平台的Hudson系列芯片，分别对应桌面平台与笔记本平台，也是这个Hudson系列芯片仅有的支持原生USB 3.0接口的型号。

　　根据资料显示，这两款主板芯片内置了USB 3.0接口控制器，可提供4个原生USB 3.0接口。该接口控制器是AMD与瑞萨电子（原NEC电子）共同合作开发，预计性能与后者的USB 3.0扩展芯片大致相同。

　　Llano APU采用32nm制程工艺和Socket FM1接口，CPU核心代号为Husky，来源于K10架构Phenom II处理器，还集成了DirectX 11级别的图形核心。今年下半年将有11款桌面级的Llano APU登场，其中第三季度发布6款，第四季度发布5款。

　　这11款桌面级Llano APU大致上可以分为4个系列，分别为A8-3500/A6-3400/A4-3300/E2-3200。其中，A8-3500系列将在第三季度首发A8-3550/A8-3500P两款，均采用4核心设计，配置4MB的L2缓存，集成拥有400个流处理器、频率为594MHz的Radeon HD 6550图形核心，并会在第四季度以升级版的A8-3560/A8-3560P进行取代。

　　A6-3400系列APU在采用与A8-3500系列相同的CPU设计，但在集成GPU部分其使用的是Radeon HD 6530，频率为443MHz，流处理器数量为320个。第三季度首发产品将包括A6-3450/A6-3450P两款型号，并会在第四季度以升级版的A6-3460/A6-3460P进行取代。

　　A4-3300系列APU为双核心设计，配置2MB的L2缓存，集成的GPU核心为Radeon HD 6410，拥有160个流处理器，频率为594MHz。第三季度首发产品为A4-3350，并将在第四季度以A4-3360进行取代。

　　E2-3200系列同样为双核心设计，但L2缓存则削减至1MB，集成频率为443MHz的Radeon HD 6370图形核心，拥有160个流处理器，首发产品型号为E2-3250。

　　另外，根据消息显示，型号以P为后缀的产品TDP均为100W，没有的则为65W。更多相关的信息，我们会在收到后第一时间进行报道，请继续关注超能网的报道。

　　AMD公司计划在今年推出四款八核心FX8000系列、两款六核心FX6000系列和两款四核心FX4000系列处理器，其中四款会在今年第二季度推出，别外四款则会在第四季度推出。如无意外，A系列四核和双核心APU的发布数量将达到11款，它们将全部采用Socket AM3+规范，并与采用AMD 9系列芯片的主板一同发布。

消息来源：[xbitlabs]

　　而到了2012年的第二季度，市场上AMD的产品将分为三部分，其中20%是来自于采用AM3+接口的FX系列处理器，隶属于Bulldozer架构的高端型号；10%来自于Fusion APU平台的Brazos，主要面向便携式及低功耗平台；另外的70%则来自于Llano APU，采用FM1接口，内置两个处理器核心和Radeon HD 6000级别的显示核心。上述三款产品均会采用32nm工艺，至此AMD产品32nm制程过渡完成。

　　不过AMD方面仍然未对这个消息发表任何言论，是真是假就让我们拭目以待吧。

　　Bulldozer架构的桌面版处理器代号为“Zambezi”，其首批产品至少包含4款型号，其中2款为八核心产品，均采用8MB的L3缓存，TDP分为125W和95W两种，预计在2011年第二季度推出。

　　除两款八核心产品外，首批“Zambezi”处理器还有1款四核心和1款六核心产品，其中六核心产品仍然采用8MB的L3缓存，TDP为95W；而四核心产品则削减至4MB的L3缓存，TDP同样为95W。

　　届时这4款“Zambezi”处理器将采用GlobalFoundries的32nm SOI工艺制造，均支持Turbo Core技术，使用AM3+接口。值得注意的是，AM3+接口的主板仍然兼容现在AM3接口的CPU，但AM3+接口的CPU则无法在AM3接口的主板上使用。

　　在Fusion APU方面，低功耗版的“Zacate”将在今年年底率先问世，包括有双核心的E-350和单核心的E-240两款型号，均支持DDR3 1333内存，整合DX11级别的图形核心和UVD3视频引擎，采用台积电的40nm工艺制造和Socket FT1接口，TDP为18W。

　　而高性能版的“Llano”在2011年第三季度才会到来，不过发布当季将会有六款产品面世。首批“Llano”处理器包括2款四核心、1款三核心、2款双核心产品，其中三核心和四核心型号均集成Beavercreek图形核心，支持DX11，TDP为100W；双核心型号集成的是Winterpark图形核心，同样支持DX11，TDP为65W。

　　Llano APU将采用GlobalFoundries的32nm工艺制造和Socket FM1接口，支持DDR3 1600内存，同样集成了UVD3视频引擎。

　　消息来源：[ATI-Forum]

　　既然是Redwood核心那DirectX 11自然是支持的，1080p的硬解也支持，不过说到具体的3D性能还是要等到更多的消息曝光后才能知道。AMD计划在2011年把Llano处理器推向市场，主要是面向追求主流性能的PC用户。

较早前曝光的Llano平台

　　消息来源：[Fudzilla]

　　Hudson-M1芯片组是对应Ontario处理器的芯片组，Hudson-M1是三款型片组里面规格最低的一款，但依然比Intel的低端移动芯片具有更丰富的功能。使用PCIe x4接口与核心相连，并提供4条PCIe 2.0 x1 GPP通道，支持PCI 33MHz；可提供6个SATA 6Gbps接口，但并不支持RAID功能和FIS基础切换。此外，Hudson-M1还可扩展14个USB 2.0及2个USB 1.1接口。

　　Hudson-M2芯片组则对应Llano处理器，在Hudson-M1的基础上增加了对千兆网卡、火线和DisplayPort接口的支持，支持RAID 0，1功能，并内建了一个SD卡读卡器为SDHC卡提供良好的读取速度。Hudson-M3基本参数和Hudson-M2相同，但是在其基础上原生支持4个USB 3.0接口。

　　AMD在这三款芯片组里面都没有对PCI总线提供支持，而且在Hudson-M1芯片组上没有内建VGA DAC，那么这暗示着AMD只允许它的HDMI接口连接低端的笔记本平台。

　　消息来源：[SemiAccurate]

　　该APU为4核心处理器，采用GlobalFoundries 32nm制程制造，Llano CPU部分是基于Phenom II的K10.5的修改版，而根据之前消息所整合的GPU则是目前HD 5600/5500系列显卡的Redwood核心，每核心1MB L2缓存没有共享L3缓存，内建双通道DDR3内存控制器，最大支持DDR3-1600。

　　消息来源：[kitguru]

　　据悉，双核心版Llano的TDP为20W，其中的某些型号TDP为40W；而四核心版本Llano的最高TDP仅为55W。

　　当然，Llano将会采用32nm工艺制作，并融合图形核心、DDR3内存控制器、PCI-E 2.0控制器等，预计在2011年初推出。虽然Llano的整合度提高，但由于工艺和设计等方面的因素，Fusion能够拥有出色的功耗表现也是不足为奇的。

消息来源：[Fudzilla]

　　AMD日前透露，其首款Fusion芯片将基于32nm SOI（绝缘硅）工艺，并将采用通用x86处理器核心。

　　AMD CEO Dirk Meyer在近日的一次电话会议上称：“我们的下一代Fusion处理器将基于32nm SOI工艺，而之后的每一代芯片，我们都将仔细考量所采用的制程技术。”

　　根据AMD最新的roadmap，首款加速处理器（APU）的代号为Llano，主要针对入门级市场，将搭载多达4个Shanghai或Phenom II级别的核心，配备4MB L3缓存和PC3-12800（DDR3 1600MHz）内存控制器，支持DirectX 11技术。

　　Llano将于2011年面世，因此AMD还有充足的时间来准备。当然，到时候Phenom II处理器是否还具有竞争力仍然是个问题，但是AMD似乎有一个不错的计划，这一点足以让Afan们感到欣慰。

　　Intel将会在明年初推出32nm工艺的Clarkdale处理器，而AMD则还要再等多1年时间，直到2011年才会迈进32nm工艺时代。届时将推出"Scorpius"（天蝎座）平台，搭配代号为"Zambezi"的处理器，核心数量将大于等于4个，支持DDR3内存，采用第二版AM3接口（AM3 r2），显卡方面则可能为R9xx，但详细情况暂时未知。

　　在主流级市场AMD将推出"Lynx"平台，搭配AMD的首款Fusion处理器"Llano"，最多拥有4个CPU核心，并具备原生GPU核心。

　　AMD Llano预计会在2011年中期推出，也不排除存在提前或推后发布的可能性。