该幻灯片主要用于介绍搭载了AMD 7/8系列芯片的技嘉AM3+主板，而根据下方一行小字的标注，AMD Bulldozer架构的FX系列处理器将在6月7日的Computex 2011展会上发布。如果这张幻灯片不是伪造的，那么作为一线主板大厂的发言还是相当可信的，不过Computex 2011展会日程实际上是5月31日至6月4日，6月7日该展会早已结束，倒是E3 Expo 2011展会将在这一天开幕，那究竟是消息有误还是技嘉笔误呢？

　　其实目前业界普遍认为Bulldozer处理器将在6月初发布，不过具体的日子就一直无法确定。考虑到AMD Fusion平台的Llano处理器已经确定在Computex 2011展会上推出，同时推出Bulldozer的可能性还是很大的。

　　消息来源：[ATI-Forum]

　　Bulldozer架构的桌面版处理器代号为“Zambezi”，其首批产品至少包含4款型号，其中2款为八核心产品，均采用8MB的L3缓存，TDP分为125W和95W两种，预计在2011年第二季度推出。

　　除两款八核心产品外，首批“Zambezi”处理器还有1款四核心和1款六核心产品，其中六核心产品仍然采用8MB的L3缓存，TDP为95W；而四核心产品则削减至4MB的L3缓存，TDP同样为95W。

　　届时这4款“Zambezi”处理器将采用GlobalFoundries的32nm SOI工艺制造，均支持Turbo Core技术，使用AM3+接口。值得注意的是，AM3+接口的主板仍然兼容现在AM3接口的CPU，但AM3+接口的CPU则无法在AM3接口的主板上使用。

　　在Fusion APU方面，低功耗版的“Zacate”将在今年年底率先问世，包括有双核心的E-350和单核心的E-240两款型号，均支持DDR3 1333内存，整合DX11级别的图形核心和UVD3视频引擎，采用台积电的40nm工艺制造和Socket FT1接口，TDP为18W。

　　而高性能版的“Llano”在2011年第三季度才会到来，不过发布当季将会有六款产品面世。首批“Llano”处理器包括2款四核心、1款三核心、2款双核心产品，其中三核心和四核心型号均集成Beavercreek图形核心，支持DX11，TDP为100W；双核心型号集成的是Winterpark图形核心，同样支持DX11，TDP为65W。

　　Llano APU将采用GlobalFoundries的32nm工艺制造和Socket FM1接口，支持DDR3 1600内存，同样集成了UVD3视频引擎。

　　消息来源：[ATI-Forum]

　　AMD准备在明年第三季度在服务器市场上推出Bulldozer架构处理器，包括8/12/16核的Interlagos和6/8核的Valencia。

　　消息来源：[tcmagazine]

　　首批出货的“Zambezi”处理器为八核心产品，采用Bulldozer架构，带8MB的L3缓存，TDP分为95W和125W两种；而稍后推出的六核心和四核心产品将各自带有8MB和4MB的L3缓存。这些处理器均使用AM3+接口，支持Turbo Core 2.0技术，配置双通道的DDR3内存控制器，最高支持1866MHz的内存频率。

　　同时在2011年第二季度推出的还有AMD 900系列主板芯片组，届时Bulldozer处理器、AMD Radeon HD6000系列显卡、AMD 900系列主板将组成AMD新3A平台“Scorpius（天蝎座）”。

　　消息来源：[Xbitlabs]

　　这是AMD首次将IOMMU技术引入桌面领域，此前IOMMU技术一直应用于服务器领域。相信引入到桌面领域后，IOMMU能在GPU+CPU的异架构运算中发挥自己的光彩。

　　新的芯片组仍然采用南北桥双芯片结构，目前AMD已经放出了部分北桥与南桥的技术参数：

－990FX：　　提供2条PCI-E 2.0 x16插槽（可拆分为4条PCI-E 2.0 x8插槽），1条PCI-E 2.0 x4插槽，6条PCI-E 2.0 x1插槽，可组建四路CrossFireX，搭配SB950南桥芯片。

－990X：　　提供1条PCI-E 2.0 x16插槽（可拆分为2条PCI-E 2.0 x8插槽），6条PCI-E 2.0 x1插槽，可组建两路CrossFire，可搭配SB950或SB920南桥芯片。

－970：　　提供1条PCI-E 2.0 x16插槽，搭配SB920南桥芯片。

－SB950:　　可提供4条PCI-E 2.0 x1插槽，14个USB 2.0接口，6个SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/5/10和PCI总线。

－SB920：　　可提供2条PCI-E 2.0 x1插槽，14个USB 2.0接口，6个SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10和PCI总线。

　　消息称，AMD预计在2011年第二季度出货9系列主板芯片组，届时Zambezi核心处理器+9系列芯片组+HD6000系列显卡即可组成AMD新3A平台"Scorpius"(天蝎座)。

　　消息来源：[XbitLabs]

　　Intel将会在明年初推出32nm工艺的Clarkdale处理器，而AMD则还要再等多1年时间，直到2011年才会迈进32nm工艺时代。届时将推出"Scorpius"（天蝎座）平台，搭配代号为"Zambezi"的处理器，核心数量将大于等于4个，支持DDR3内存，采用第二版AM3接口（AM3 r2），显卡方面则可能为R9xx，但详细情况暂时未知。

　　在主流级市场AMD将推出"Lynx"平台，搭配AMD的首款Fusion处理器"Llano"，最多拥有4个CPU核心，并具备原生GPU核心。