华硕这一次却继续在PCIe 3.0上耕耘。从外表上看，Hyper M.2 x16 Card V2有一块银色的纯铝拉丝工艺的外壳，没有背板，金手指的长度是标准的PCIe 3.0 x16。Hyper M.2 x16 Card V2的尺寸为202×96×13 mm。有4个M.2插槽，可以使用尺寸为2242/2260/2280/22110的产品。每个插槽均采用PCIe 3.0 x4的接口，提供14W的两相供电，同时全铝金属外壳+内置风扇为里面的SSD提供了强大的散热性能。风扇可以通过卡体上的物理按键关闭。支持LED灯效。

Hyper M.2 x16 Card V2支持英特尔的虚拟RAID CPU（VROC）以及X299，Z370，Z390系列主板；支持AMD Ryzen Threadripper和X399/ X470 / B450 / X370 / B350系列主板，提供高达128  Gpbs的传输带宽。用户可以通过将未使用的CPU PCle通道分配给存储来创建SSD可启动RAID阵列。

根据消息，Hyper M.2 x16 Card V2将于6月7日发售，预计市场售价约为6500日元，约合人民币415元。

PCIe 4.0和与之对应的RAID阵列技术已经面世，虽然距离PCIe 4.0全面达到现阶段PCIe 3.0的高度还有段时日，但PCIe 3.0的黄昏已经不远了，毕竟PCIe 5.0的标准都出来了。

　　据PCI-SIG称，PCI-E 3.0规范的推迟是为了确保能够与PCI-E 1.0及PCI-E 2.0相兼容。PCIe 3.0的速度将由目前PCI-E 2.0的5GT/s提升至8GT/s，最大带宽可达到32GB/s，并且可向下兼容PCI-E 2.0和PCI-E 1.0。

　　虽然PCI-E 3.0将带来更快的速度，但具体支持该规范的产品至少还要等到2011年才会出现。

　　据悉，目前PCIe 3.0规范已基本完成，不过PCI-SIG还需要花费额外的时间去改善其向下兼容性、电气需求以及其他各方面的小问题，故还要等到明年第二季度才能发布。

　　PCIe 3.0的速度将由PCIe 2.0的5GT/s提升至8GT/s（最大带宽可达到32GB/s），而且电气性也会比PCIe 2.0更加优秀。不过即使PCIe 3.0规范在明年正式发布，其相对应的产品也必须要到2011年第二季度才能够推出，PCIe 2.0依然是未来两年内的主流。