P67和H67都是搭配32nm工艺的Sandy Bridge处理器，预计在明年一季度开始出货，采用LGA 1155，和现在的LGA 1156并不能兼容。

　　COMPUTEX 2011火热进行中，在精英的展台上，我们也发现了不少P67主板。　　下图便是P67H2-M (micro ATX), P67H2-A和P67H2-A2 (ATX)。这三款主板均支持32nm LGA1155 Sandy Bridge处理器，支持DDR3-2600内存和提供超频等特色。两款ATX主板均可支持多个PCIE插槽，还支持4个USB 3.0 插口，而micro ATX株型的P67H2-M只有两个USB 3.0接口。

　　这三款P67都至少搭配2个SATA 6.0 Gbps和4个SATA 3.0 Gbps接口，还有千兆以太网卡、7.1声道音频和LED调试灯等等。至少要等上七八个月以后，才可以在市面上买到它们。

　　Computex 2010将于明天开始举行，而映泰（BIOSTAR）届时将会展出其最新系列主板TP67XE和TH67XE，这两款主板分别基于Intel P67和H67芯片。 　　两款主板都支持Intel LGA 1155构架处理器，配备4条双通道DDR3内存插槽，最大支持16GB内存容量。扩展插槽方面，基于micro ATX规格的TP67XE主板具备两条PCI-E x16插槽，PCI-E x1和PCI插槽各1条，提供8pin辅助电源接口。I/O面板部分，配置DVI和HDMI输出接口，千兆网卡和音频输出接口，USB 2.0和USB 3.0接口等。

　　而基于ATX规格的TH67XE主板则具备PCI-E x1/PCI-E x16/PCI插槽各两条，支持ATI CrossFire技术。主板为用户预留5个SATA 6Gbps接口，同样配备8pin辅助电源接口；此外，设置了电源开关/重启按钮和Debug LED。I/O部分配备千兆网卡和7.1声道音频输出，eSATA、USB 2.0接口和USB 3.0接口。更多有关这两款主板的更多资料，请关注明天举行的Computex 2010。

　　AMD将会在2011年上半年推出移动版Fusion APU，而Intel基于Sandy Bridge处理器的新一代移动平台Huron River亦会在明年初亮相。

　　Intel将要推出三款主板芯片组，其中一款已经确定是H67，当然还有定位入门级的H61，价钱更便宜，取代目前的H55。

　　最新消息表示，Intel计划推出的Sandy Bridge处理器在性能提升的同时还将带来更低的TDP。

　　Intel将市场划分为几个重要部分，桌面平台只是其中一个部分，而目前最适合日常生活使用的桌面平台，则应该是具尺寸小和多功能于一身的。如配备了Core i7和i5系列处理器的一体机。Intel称，这些系统的TDP只有88W。

　　前两天我们知道Sandy Bridge将会采用LGA 1155，在明年第一季度正式推出，当然Intel并不愿意透露更多关于Sandy Bridge的消息，但是国外已经有网友拿到了ES版Sandy Bridge的处理器，并且放出了实物图和CPU-Z的截图信息。

　　底座上面有LGA 115X的字样，从前两天的消息我们已经可以确认是LGA 1155。

　　Intel将会在明年推出新一代Sandy Bridge处理器，虽然Intel不肯透露更多的相关信息，不过Bit-tech还是从第三方来源得到了更多的相关信息。

　　据悉，Sandy Bridge将采用32nm第二代High-K金属门工艺，并会增加一系列新特性，如支持AVX、AES加速等技术。Sandy Bridge的首款型号处理器将于明年第一季度正式推出，不过相信在今年年底前我们就可以看到少量的ES版。

　　根据此前的报道，我们知道Intel下一代Sandy Bridge架构的处理器将使用LGA1155插槽。近日，我们再次得到消息确认LGA1155插槽与目前使用的LGA1156插槽将有细微差别，而LGA1156只能兼容Lynnfield，Clarkdale和第二代nehalem核心的处理器。

　　LGA1155插槽将是专为Sandy Bridge设计，Intel方面已经将其定名为H2。由于H2插槽处理器需要与6系列芯片组搭配，由此推测H1/H2插槽将无法彼此兼容。这样的话，用户要升级到Sandy Bridge架构的处理器，就必须更换新主板。

 　　日前，在IDF会议上，Intel展示采用32nm工艺，Sandy Bridge架构的晶圆，同时Intel还确认Sandy Bridge架构的处理器会在2010年第四季度开始生产，意味着将会在2011年初上市。

　　 Sandy Bridge处理器将采用32nm制造工艺和第二代HKMG技术制造，核心数分别是两个和四个，支持睿频加速和超线程技术，单芯片整合第六代图形核心、双通道DDR3内存控制器，热设计功耗65W或者95W不等，封装接口改用LGA1155，搭配代号Cougar Point的6系列芯片组，原生支持SATA 6Gbps。

　　Intel下一代32nm架构Sandy Bridge，将在2011年第一季度发布，并且将继续支持Turbo Boost。同时在下一代的移动平台，Intel计划给更多处理器加入Turbo Boost功能，Turbo Boost兼顾性能和节能的优势在移动平台会得到突出的体验。

　　日前，据HKEPC从台湾主板业者处得到的消息称，Intel下一代微架构处理器Sandy Bridge将会改用全新的LGA1155接口，那么也就意味着不能兼容目前LGA1156接口的主板了。

　　据悉Sandy Bridge处理器将极有可能必需搭配代号为“Cougar Point”的全新6系列芯片组才能使用，而5系列主板则与之无缘。Sandy Bridge基于32nm第二代High-K+ Metal gate工艺，采用全新的微架构，性能/功耗比将得到大幅提升，据闻主流级的4核心版本TDP仅为65W，并且还将增加AVX指令集，大幅增强浮点运算能力。

　　近日据Fudzilla的消息称，Intel的Sandy Bridge处理器将会在同一块die中整合2个GPU核心。

　　与目前Intel Clarkdale处理器中整合GPU的方式有所不同，Sandy Bridge将会把CPU和GPU整合在同一块die之中，并且据称还将会一下子整合2颗GPU核心。另外，Intel还将为独立显卡提供PCIe X16通道，组建SLI/Crossfire多卡互联时则为双8X模式。

　　根据近日获得的消息，英特尔Core i7-930将于今年第一季度发布，这款2.8GHz的四核处理器将成为英特尔主流阵容中一员猛将，但是，到明年初将被Sandy Bridge架构处理器所取代。

　　虽然目前还不知道Sandy Bridge的具体频率信息，但是相比Nehalem系列而言肯定会有显著的性能提升。

　　大家已经知道Intel将会在3月16日发布32nm六核心的Gulftown处理器，该处理器基于Westmere架构，但其实亦是由Nehalem架构改进及工艺升级而来。按照Intel的“Tick Tock”发展模式，2010年年底将引入下一代微架构的处理器——Sandy Bridge，采用32nm核心工艺，且基于全新的微架构设计。