P8H67D-M则采用了Micro-ATX板型设计，基于Intel H67芯片，支持Flexible Display Interface（FDI），配备DVI以及D-Sub输出接口；具备1根PCIe x16插槽、1根PCIe x1插槽以及2根PCI插槽；拥有6个SATA 3Gbps接口、USB 2.0接口，支持8声道音频输出、千兆以太网卡等等。

P8P67D

P8H67D-M

消息来源：[Techpowerup]

　　Sandy Bridge将会囊括主流及高端市场：其中主流型号将会采用LGA 1155（H2）接口，取代采用LGA 1156（H1）接口的Clarkdale以及Lynnfield处理器（Core i3/i5）。

　　LGA 1155相比目前的LGA 1156接口将减少1个触点，并且两者是互不兼容的；除了在触点数量上的变化外，两种处理器边上的凹痕位置亦不一致，LGA 1155的为11.5mm而LGA 1156的为9mm，故目前的LGA 1156主板是绝对不兼容未来LGA1155处理器的。

　　主流型号的Sandy Bridge处理器将会包含原生双核和原生四核心两种设计，预计其TDP分别为65W和95W。两者均会支持超线程技术（HT）以及睿频加速技术（Turbo Boost），至于频率方面的信息暂时还不太明朗。

　　所有LGA 1155处理器都将在CPU核心内部整合GPU，并非像目前Clarkdale那样把两颗核心放在一起而已，而是实现了真正的融合，其图形性能亦会得到提升。CPU内部的PCI-E控制器将会提供16条通道，至于SLI和CrossFire方面的支持信息则暂时未知。此外，LGA 1155处理器中整合的依然为DDR3-1333双通道内存控制器。

　　与主流Sandy Bridge处理器相匹配的主板芯片为P67、H67和H61，另外针对企业用户还会推出Q67和Q65主板。所有型号主板都会配备Intel 34或25nm NAND闪存芯片，可支持INFI技术。

　　P67和H67芯片主板均可原生支持SATA 6Gbps接口，提供14个USB 2.0接口，而H61芯片主板则不支持SATA 6Gbps，而且USB 2.0接口亦缩减至10个；另外，主板PCH与CPU的DMI Link采用4x PCI-E 2.0。

　　除了P67外其余的6系列芯片均可支持Blu-ray Audio/Video输出保护功能；P67芯片主板与目前的P55一样不具备视频输出接口，不过却会特别加入“Performance Tunning”功能，不过暂时还不清楚该功能的具体作用。

　　Sandy Bridge的高端型号平台为“Patsbutg”（X68），将会在明年第三季度推出，采用庞大的LGA 2011接口，据称将集成新的DDR3-1600四通道内存控制器，支持PCI-E 3.0规格，可提供多达32条PCI-E通道。不过CPU与X68主板PCH之间依然采用4x PCI-E 2.0 DMI Link的方式。

　　消息来源仅指出LGA 2011处理器将具备4核心和6核心（8线程/12线程）版本，至于8核心版本则未有提及。

消息来源：[Bit-tech]