新一代Ivy Bridge即将在4月发布，与之对应的是Intel也在不断加速老款产品的退休计划。继去年12月份一次性退休19款桌面处理器之后，Intel近日又为这份名单额外增添了两名“难兄难弟”，Core i3-550、i3-560也将在今年6月正式退休。

　　上述两款CPU将在6月29日之后停止接受订单，OEM方面则会继续出货到今年12月7日，盒装产品则会出货到售完为止。

 　　Intel发布Lynnfield处理器及P55主板已经1个多月了，相信喜欢极限超频的发烧玩家们已经在Lynnfield上创造了一个又一个的新纪录了吧。 　　那么在极限超频过后，各位玩家有没有仔细检查一下主板插槽及CPU触点的情况呢？在9月中旬，xtremesystems论坛上有玩家在极限超频过后很不幸地出现了主板插槽烧毁的情况，而且CPU也报废了。

　　随着Intel Core i5 / Core i7处理器和各厂商的P55主板陆续上市，配套的散热器产品也越来越多。其实对于很多现役的散热器，只要采用LGA1156扣具就可以让散热器继续服役了。如Thermalright的一系列产品，都可以通过更换扣具来达成支持Intel Core i5 / Core i7平台。

　　Thermalright LGA1156扣具将很快很快进入国内市场，零售价暂定为60元人民币，Thermalright用户可以留意一下。

　　Intel将会在明天发布最新的LGA1156平台，不过其实早在一两周前Lynnfield处理器和P55主板就已经在各地提前开卖了。

　　对于新平台的性能表现，在本站之前的文章《亲民版“爱妻”号，Core i5深度剖析与评测》中已为大家详细地呈现出来了。那么我们今天就不再谈论性能，来讨论一下装机方面的话题吧。对于每个DIYer来说，自己动手装机的过程其实也是会带来极大乐趣的，而对于新鲜的事物人们总是会充满好奇心，都想一探究竟，那么到底这款LGA1156平台与过往平台的安装有何区别呢？

　　在一个月之前我们报道过华擎（ASRock）的一款P55 Deluxe主板，可支持最高DDR3-2600+（OC）规格的DDR3内存、附带SATA 6Gbps扩展卡等均成为该主板的特色之一。但细心的读者肯定还会发现一些特别的地方：这块主板是具备了LGA1156及LGA775两种散热器安装孔位的。

　　其实预留两种散热器安装孔的主板也不是第一次出现了，较早前在富士康的一款X58主板上就曾出现过LGA1366/775两种散热器安装孔位。而不久前我们报道过的EVGA全线P55主板，均无一例外地全部预留LGA1156/775两种孔位。

Update：我们刚从大陆经销商处了解到Noctua LGA1156扣具免费赠送的详细规则，详情见本文第2页。

　　Intel新生代Nehalem微架构处理器采用了最新的LGA1156接口，散热器的安装孔距因此也发生了相应的变化，相邻两个孔位的距离的75mm，介乎于LGA1366（80mm）与LGA775（72mm）之间，所以过往的所有第三方散热器均不能继续使用。关于LGA1156处理器的性能表现可阅读本站文章：《亲民版“爱妻”号，Core i5深度剖析与评测》。

　　散热器厂商Xigmatek近日向我们提供了最新的LGA1156扣具。虽然目前该扣具是否单一零售以及具体价格等信息暂时未知，但可以看出Xigmatek已经为新平台的到来做好了准备。

　　Intel 在 Cebit 中展出了 Lynnfield 主板，就是使用 LGA 1156 界面，基于 Intel P55 Express(Ibexpeak) 芯片组的主板新品。其中包括BIOSTAR TPOWER I55、Jetway HI05、ASUSTeK P7U PRO、MSI 9P55-DC、GIGABYTE GA-HD等等。

English Version Click here... 　　众所周知，Intel的32nm处理器将摒弃目前的LGA775接口而采用新型接口，部分主板厂商也会在即将举行的CeBIT2009上展示支持Intel下一代处理器的新主板。日前德国网站PCGH倚靠近水楼台的便利，抢先曝光了ASUS和MSI的两款P55主板。

　　曝光的主板分别为ASUS的P7U、P7U PRO以及MSI的G7P55-DC，三款主板均可支持LGA 1156接口的Core i5。Intel 5系芯片组采用了全新的单芯片设计，全面放弃一直以来的南桥芯片+北桥芯片的格局，从照片中可以看出原来北桥芯片的位置也腾空了出来。

　　日前，德国散热器厂商Alphacool推出了两款CPU水冷头新品，还提前加入了对Intel下一代LGA 1160/1156接口CPU的支持。

　　这两款CPU水冷头属于Alphacool HF 14系列，分别命名为LivingStone和YellowStone，两款产品外形设计基本一致，只是在出入孔的位置设计上稍有差别，其中LivingStone的流量为4.7L/min，重量为404g；YellowStone为4.9L/min，重量为260g。

　　日前，在Intel的Design Development Tool网站上曝光了几款CPU插座的图片，包括了LGA1156（Socket H1）、LGA1155（Socket H2）以及LGA1567（Socket LS）。

　　Intel打算推出Nehalem架构的主流四核心处理器Lynnfield，与Core i7（Bloomfield）相比，将不再采用QPI总线而改用DMI，而且除了集成DDR3内存控制器外还将集成PCIE控制器，采用LGA1156接口。而此次出现的LGA1155接口，猜测应该是为双核心的Nehalem架构处理器Heavendale而准备的。