• UMC宣布加入IBM技术开发联盟，推动10nm工艺研发

    bolvar 发布于2013-06-15 09:23 / 关键字： IBM, TDA, UMC, 10nm FinFET

    　　目前半导体制程技术准备从2x nm阶段向1x nm推进，技术最先进的Intel准备在明年开始量产14nm工艺，其他半导体厂商都不具备Intel这样的能力，只能抱团作战。日前UMC台联电就宣布加入由IBM主导的TDA（Technology Development Alliances）技术开发联盟，共同开发10nm CMOS半导体技术。

    　　IBM半导体研究&开发业务副总Gary Patton称“建立10多年来，IBM技术联盟旨在用我们的经验与技术与合作伙伴一起解决先进半导体制造需求。UMC是IBM技术联盟的强有力伙伴。”

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