这两个新架构的CPU和X79、X99年代的CPU一样都支持4通道内存，据称Sky Lake-X将会是民用级别中的新一代猛兽。规格方面基本可以确定的是新一代的Sky Lake-X将使用最大10核心20线程和现在的i7-6950X保持一致，而L3缓存亦是如此。

另外Sky Lake-X将会有48条PCI-E 3.0通道，以备用户在多显卡、万兆网卡及PCI-E存储方面使用，而Kaby Lake-X 则应该最低会有24条PCI-E 3.0通道，最大可以使用10个原生的USB 3.0和8个原生的USB 2.0，而价格方面Sky Lake-X的顶级CPU（和i7-6950X定位一样）售价可能将会卖到1500美元或以上。

Sky Lake-X和Kaby Lake-X都将会使用intel的14nm制程所制造，而Kaby Lake-X的热功耗TDP将达到112W，而Ske Lake可能将达到更高的140W。

Intel主流平台差不多是2年换一次接口，旗舰平台周期略微长一些，目前主流桌面是LGA1151，X99平台是LGA2011-3（跟之前的LGA2011并不兼容），但是明年新一代处理器的接口又不一样了。今年的Broadwell-E之后按理应该是Skylake-E，但此前我们已经知道，Intel明年会改变产品命名方式，推出的产品是Basin Falls平台，包括其中Skylake-W、KabyLake-X、Slylake-X等，处理器插槽又会有所变化。

Skylake-W是针对工作站的产品，不需要多提，而Benchlife现在得到了Skylake-X及KabyLake-X处理器的具体规格，如下图所示：

Skylake-X及KabyLake-X处理器规格

KabyLake-X系列是4核架构，8MB L3缓存，支持16条PCI-E 3.0通道，无集成显卡，TDP功耗为112W，搭配KabyLake PCH-X芯片组，支持Turbo Boost 2.0，支持双通道内存，最高频率提升到DDR4-2666。

Skylake-X则是正宗的Broadwell-E继任者，核心数6、8及10，L3缓存容量13.75MB（这个容量有些奇葩，Broadwell-E目前最高25MB），PCI-E通道从目前的40条提升到了44条（6核型号会限制为28条），TDP功耗140W，支持Turbo Boost 3.0加速，内存频率也提升到最多DDR4-2666。

与主流市场的KabyLake-S相比，KabyLake-X的TDP从95W提升到了112W，但又没有集成显卡，内存通道也维持主流水平，核心数也是低于Skylake-X，与Kabylake-S持平，但奇怪的是其接口又是旗舰级的LGA2066，与LGA1151不同，实在搞不清这款处理器的定位是干嘛的。

至于Skylake-X，它无疑是明年的新旗舰了，最多10核20线程，PCI-E插槽通道数量也提升了，只不过玩家明年又要换一次主板而已。

不过LGA2066接口的寿命也只有3年，到了2020年Intel准备用LGA2076插槽取而代之。

至于发布时间，此前的传闻称Skylake-X及KabyLake-X处理器在明年Q2季度问题，但现在来看产品准备好的时间是明年Q3季度，Intel择机在Q3-Q4季度发布，看起来要推迟了一些，原因据说是库存压力。