根据Digitimes的报道，Intel在台北电脑展上只是进行新平台的展示，正式发布是在E3大展上，上市时间会在6月底，即使如此这也比原计划提早了两个月，Skylake-X首批是140W的6核、8核、10核产品，而Kaby Lake-X则是112W的四核心，12核的要等到8月份。

另外Coffee Lake也会提早到今年8月分，采用进一步改良的14nm工艺，首批上市的只有K系列处理器，主板也只有Z370，到了今年年底明年年初其他型号才会跟进，主板型号包括H370、B360、H310等，主板的主要改变是支持原生USB 3.1与整合WiFi无线网卡。

另外AMD估计也会在台北电脑展上展示16核心的Ryzen处理器与对应的X390/X399主板，不过正式发布应该是在今年第三季度。

Benchlife表示他们从主板厂商那里拿到资料，表示Intel大幅改变了Skylake-X与Kaby Lake-X处理器的时间表，原定的量产时间是今年31周到35周，也就是7底到8月末，现在修改成25周到27周，6月底7月初，X299芯片组的量产时间也改到了今年21周，也就是5月底。

所以说在5月31日到6月3日的Computex台北电脑展上看到X299主板是很大概率的事情，不过Skylake-X与Kaby Lake-X处理器那时候最多纸面发布，那时候最多只有QS的产品。

Intel这次把产品发布时间提早很可能是收到AMD的新HEDT高端平台的刺激，之前有消息说AMD会拿出16核32线程的顶级Ryzen处理器，还会推出对应的X390和X399芯片组，其中X390是针对单路市场的，X399则是针对双路市场的，看到如此之大的威胁Intel能不着急吗。

在顶级桌面平台上，Intel的XX-E架构处理器从早前的4核、6核已经发展到了8核、10核，今年初发布的Broadwell-E中就有Core i7-6950X这样的10核20线程处理器，这也是全球首个桌面10核处理器。按照之前公布的路线图，今年下半年还有Skylake-X处理器，接口升级为LGA2066。

Intel Skylake-X平台处理器基本规格

此前传的路线图中Skylake-X处理器也是6、8、10核架构的，不过意大利bitchips网站称Skylake-X可能有新变化，Intel有可能在桌面处理器中商业化12核24线程的处理器——尽管在服务器市场这个早就不新鲜了，但是桌面版此前还没有12核处理器出现过。

PS：Intel是否真的会推出12核版桌面处理器还不一定，不过对Intel来说，真要推出这样的产品其实并没有技术难题，12核24线程处理器在服务器市场都是现成的，Skylake-X除了桌面发烧级及入门级工作站之外，后面还会有针对服务器的Skylake-EP产品，核心数可达32个。

根据Benchlife的报道，Intel的新旗舰平台Basin Falls确定会在明年8月22日到26日的科隆游戏展发布，而6月份的台北电脑展上大家可能有机会看到各个主板厂展示各种x299主板。可以确定的是x299主板会与现在的z270一样支持Intel Optane Technology。

Skylake-X与Kaby Lake-X一共会有四款处理器，分别是140W的10核、8核、6核和112W的四核，当中112W TDP的属于Kaby Lake-X，其余的就是Skylake-X，它们不是X系列就是K系列，反正都不锁倍频，内存也都是四通道的DDR4-2667，缓存架构会进行调整，让它们更为平衡并且提升效能，不过目前没有具体资料，至于命名方式，大家参考现在的Broadwell-E就好。

另外Intel会在明年Q1发布6核的Coffee Lake-S处理器，搭配Intel 300系列芯片组，主流的LGA 115X平台终于能上6核了。

Kaby Lake是针对主流市场的桌面处理器，支持100系和200系芯片组，而Kaby Lake-X和Skylake-X则是定位HEDT高端桌面处理器，使用的平台并不同，他们其实是目前LGA2011-3平台的升级版，插槽变为LGA2066，主板升级到X299（X199哪里去了？）。只不过这次的高端平台升级有点奇葩，Intel不仅会推出6-10核的处理器，还硬生生变成了4核架构的Kaby Lake-X处理器，规格比Skylake-X偏偏又差了一大截。

Kaby Lake-X和Skylake-X处理器规格

Benchlife早前爆料过Kaby Lake-X和Skylake-X处理器的规格，KabyLake-X系列是4核架构，8MB L3缓存，支持16条PCI-E 3.0通道，无集成显卡，TDP功耗为112W，搭配KabyLake PCH-X芯片组，支持Turbo Boost 2.0，支持双通道内存，最高频率提升到DDR4-2666。Skylake-X则是正宗的Broadwell-E继任者，核心数6、8及10，L3缓存容量13.75MB（这个容量有些奇葩，Broadwell-E目前最高25MB），PCI-E通道从目前的40条提升到了44条（6核型号会限制为28条），TDP功耗140W，支持Turbo Boost 3.0加速，内存频率也提升到最多DDR4-2666。

来自Digitimes的消息称，Kaby Lake-X和Skylake-X处理器将在明年Q3季度发布，具体时间可能是8月底的科隆游戏展。这个爆料还比较靠谱，上代的Haswell-E处理器就是在科隆游戏展上发布的，高端旗舰通常是在这个时间段发布的，只不过Broadwell-E延期到今年5月份。

此外，Kaby Lake-S处理器12月份已经出货了，虽然这已经不算新闻了。

Intel主流平台差不多是2年换一次接口，旗舰平台周期略微长一些，目前主流桌面是LGA1151，X99平台是LGA2011-3（跟之前的LGA2011并不兼容），但是明年新一代处理器的接口又不一样了。今年的Broadwell-E之后按理应该是Skylake-E，但此前我们已经知道，Intel明年会改变产品命名方式，推出的产品是Basin Falls平台，包括其中Skylake-W、KabyLake-X、Slylake-X等，处理器插槽又会有所变化。

Skylake-W是针对工作站的产品，不需要多提，而Benchlife现在得到了Skylake-X及KabyLake-X处理器的具体规格，如下图所示：

Skylake-X及KabyLake-X处理器规格

KabyLake-X系列是4核架构，8MB L3缓存，支持16条PCI-E 3.0通道，无集成显卡，TDP功耗为112W，搭配KabyLake PCH-X芯片组，支持Turbo Boost 2.0，支持双通道内存，最高频率提升到DDR4-2666。

Skylake-X则是正宗的Broadwell-E继任者，核心数6、8及10，L3缓存容量13.75MB（这个容量有些奇葩，Broadwell-E目前最高25MB），PCI-E通道从目前的40条提升到了44条（6核型号会限制为28条），TDP功耗140W，支持Turbo Boost 3.0加速，内存频率也提升到最多DDR4-2666。

与主流市场的KabyLake-S相比，KabyLake-X的TDP从95W提升到了112W，但又没有集成显卡，内存通道也维持主流水平，核心数也是低于Skylake-X，与Kabylake-S持平，但奇怪的是其接口又是旗舰级的LGA2066，与LGA1151不同，实在搞不清这款处理器的定位是干嘛的。

至于Skylake-X，它无疑是明年的新旗舰了，最多10核20线程，PCI-E插槽通道数量也提升了，只不过玩家明年又要换一次主板而已。

不过LGA2066接口的寿命也只有3年，到了2020年Intel准备用LGA2076插槽取而代之。

至于发布时间，此前的传闻称Skylake-X及KabyLake-X处理器在明年Q2季度问题，但现在来看产品准备好的时间是明年Q3季度，Intel择机在Q3-Q4季度发布，看起来要推迟了一些，原因据说是库存压力。