这个Edge AI系列迷你PC采用黑金配色的外观，机器的散热出风口在侧面，顶部则有金色的机甲风纹理，显得相当低调奢华。目前已知主机将会有Edge AI 340和Edge AI 350两种型号，分别对应用到的Ryzen AI 5 340和Ryzen AI 7 350，两者均从属于Krackan Point系列，使用Zen 5+Zen 5c的混合内核架构，分别拥有3个Zen 5+3个Zen 5c和4个Zen 5+4个Zen 5c内核，共有6核心12线程和8核心16线程，最大加速频率分别为4.8GHz和5.0GHz，配备Radeon 840M核显和Radeon 860M核显。AI性能方面，两者均能提供50 TOPS的AI计算能力。

图源：Computer Base

主机内部提供2个SO-DIMM内存插槽，可支持DDR5-5600内存，蓝宝石提供了两种内存容量规格，分别是16GB和32GB。而M.2硬盘插槽方面则是有2个，一个为标准的2280规格，另一个则为短一些的2242规格。蓝宝石在主机底部做了一个磁吸快拆设计，拆除底下的磁吸面板即可更换内存和硬盘。至于接口方面，Edge AI迷你主机提供了2个HDMI 2.1接口、2个USB 4.0接口、1个2.5G网口和2个USB接口。

NITRO+ 氮动 RX 9070 XT 16G D6 OC是一款三槽厚度显卡，搭载了三风扇散热系统，引入了全新格栅设计语言搭配铝合金 + 磁吸双重背板，游戏/加速频率分别达到了2520/3060 MHz。其采用了香槟金配色方案，侧面有独特的网状设计，上面有“Radeon”标志和“Sapphire Nitro+”徽章。另外还加入了ARGB霓彩灯光，第二代灵动岛光效系统赋予了显卡无限精彩的光影流动效果，配合全新彗星模式，呈现出令人惊艳的视觉效果。

蓝宝石在这款新产品上引入了采用双滚珠轴承的新一代飞翼轴流扇，支持触点式快拆，不仅提供了更大的风压和风量，还在保持低噪音的同时，方便用户进行后期的清洁和维护；6根复合热管与一体式散热模组协同工作，确保了显卡核心元件的高效散热，实现稳定的性能输出；背插式供电接口配合一体式的高强度冷轧钢框架设计，具有卓越的强度和刚性使其为显卡提供稳固支撑结构，有效减少因外力或温度变化导致的变形和震动；卡附赠的全新设计改良L型显卡支撑架，有效防止显卡下垂压损PCB元件。

玩家还能通过TRIXX自定义显卡的灯光颜色、强度和模式，同时显卡支持外部模式，通过5V 3Pin连接线可与整机RGB光效联动，打造个性化的灯光效果，为机箱增添绚丽色彩。

NiTRO+ 氮动 B850M WIFI属于M-ATX规格的主板，在设计布局上充分考虑了用户的实际使用场景以及紧凑型机箱用户的需求，引入了NiTRO+极客设计语言，不仅时尚，且融入了实用至上的理念，兼顾视觉冲击力与卓越散热效能。

新产品采用了12+2+1（60A）相智能供电设计；配备了AM5底座，支持AMD Ryzen 7000/8000G/9000系列处理器；VRM和M.2插槽位置覆盖有大面积的氮动铝制散热片，高效吸收并传导热量；提供了四条DDR5内存插槽，支持最高DDR5-7600+（OC）规格，最大容量192GB，支持单条容量为24/48GB的内存；配有一条PCIe 5.0 x16插槽和一条PCIe 4.0 x4插槽；提供了一条PCIe 5.0 M.2插槽和一条PCIe 4.0 M.2插槽，均为x4通道，支持2280规格；另外还有四个SATA III接口；带有支持Wi-Fi 6和蓝牙5的无线网卡。

后置I/O方面，采用了预装IO背板设计，并做了防潮防静电保护，配有一个HDMI接口、一个DisplayPort接口、一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口（10Gbps）、两个USB 3.2 Gen2 Type-A接口（10Gbps）和四个USB 2.0接口，另外还配有2.5G网口（Realtek RTL8125BG），音频解决方案为常见的Realtek ALC897。

据VideoCardz报道，近日有网友分享了Radeon RX 9070 XT NITRO+的渲染图，这是蓝宝石打造的一款三槽厚度显卡，搭载了三风扇散热系统，很直观地就能感受到其庞大的体积。其采用了香槟金配色方案，侧面有独特的网状设计，上面有“Radeon”标志和“Sapphire Nitro+”徽章。另外还加入了RGB LED灯带，以便玩家打造个性化的灯光效果。

比较有趣的是Radeon RX 9070 XT NITRO+的背板，采用了可拆卸的结构，应该是磁吸设计，里面带有双BIOS切换，以及隐藏式供电接口，并预留了空间让用户进行布线。这样的设计其实并不新鲜，毕竟有其他显卡厂商采用过，但是在Radeon显卡上相对比较少见。不过大家比较好奇的是，供电接口是否是16Pin的12V-2×6供电接口，华擎已经在新款Radeon RX 9070系列Taichi产品上这么做了。

根据AMD的最新公告，将于美国东部标准时间2025年2月28日上午8点（北京时间2月28日晚上9点）举行Radeon RX 9070系列的产品发布会，新一代显卡预计会在3月初上市。

据Benchlife报道，虽然英特尔的合作伙伴名单里没有看到华硕、技嘉和微星等厂商的加入，但是相比初代Alchemist时已有所进步。大家都在猜测新成员傲世创科到底是何方神圣，通过查询了解到其在中国香港注册，时间是2024年8月28日，显然成立三个月时间就能拿下锐炫B580和B570首发并不是什么小品牌。

根据所获得的信息，傲世创科依靠的是蓝宝科技（Sapphire），这也是大家非常熟悉的AMD Radeon显卡品牌。众所周知，蓝戟的背后是七彩虹，推测傲世创科也是类似的作用，蓝宝科技另设品牌专门负责英特尔锐炫独立显卡，以避免一些利益冲突。

锐炫B580拥有20组Xe核心，频率在2670MHz~2850MHz之间，配有12GB的GDDR6显存，位宽为192-bit，速率为19 Gbps，对应的显存带宽为456GB/s，整卡功耗为190W。锐炫B570拥有18组Xe核心，频率在25000MHz~2750MHz之间，配有10GB的GDDR6显存，位宽为160-bit，速率同样为19 Gbps，对应的显存带宽为380GB/s，整卡功耗为150W。

锐炫B580将于2024年12月13日上市，锐炫B570则要等到2025年1月16日。

据HKEPC报道，随着美国对华高科技产品的出口管制越来越收紧，对栢能集团带来了严峻的挑战，如果一直留在香港，未来可能会失去英伟达高端显卡型号的生产。为此栢能集团将注册地迁往新加坡，并在当地证券交易所上市，显卡生产线也将从中国大陆迁移至印尼等东南亚地区。随着栢能集团在印尼的索泰和映众显卡生产线曝光，似乎印证了这种说法。

我们也联系了栢能集团了解，对方表示这些报道存在一些不实的地方，中国大陆的显卡生产线不会搬迁，在印尼的生产线是为了扩大生产新建的。其实栢能集团在新加坡上市时，就有英伟达代表到场，随后传出英伟达正在审核有关文件，只要没有触碰美国商务部法规，将满足栢能集团旗下品牌推出GeForce RTX 5090显卡的需求。

PULSE 脉动 B650M WIFI主板采用7+2+1（60A）相智能供电设计；配备了AM5底座，支持AMD Ryzen 7000/8000G/9000系列处理器；VRM和M.2插槽位置覆盖有灰色散热装甲，提升了导热效率，保障设备稳定运行，并增添了个性；提供了两条DDR5内存插槽，支持最高DDR5-7400+（OC）规格，最大容量96GB，支持单条容量为24/48GB的内存；配有一条PCIe 4.0 x16插槽和一条PCIe 4.0 x4插槽；提供了一条PCIe 5.0 M.2插槽和一条PCIe 4.0 M.2插槽，均为x4通道，支持2280规格；另外还有四个SATA III接口；带有支持Wi-Fi 6和蓝牙5的无线网卡。

后置I/O方面，PULSE 脉动 B650M WIFI主板配有一个HDMI接口、一个DisplayPort接口、两个USB 3.2 Type-A接口（10Gbps）和六个USB 2.0接口，另外还配有千兆网口（Realtek RTL8111K），音频解决方案为常见的Realtek ALC897。此外，主板拥有五个风扇4-Pin接口和三个ARGB接口，让玩家可以随心所欲地打造炫酷的海景房机箱。 

Radeon RX 6750 GRE 10G 极地版整体尺寸为242 x 120 x49 mm，采用了10层PCB，延续了蓝宝石一贯出色的散热设计，配备了双风扇三热管散热模组。其安装了两个飞翼轴流扇，双滚珠轴承，支持风扇智能精准控制技术，提高了更大的风压和风量，噪音更低，使用寿命更长；搭配三根复合热管，蓝宝石还进行了优化调试，进一步提高了导热效率；抗氧化加厚鳍片，散热模块覆盖显存和供电，并能迅速均匀地传递热量；带有金属背板，让PCB免受外力伤害，且能辅助散热。

新款显卡搭载了基于RDNA 2架构的Navi 22，配备了36组CU，2304个流处理器，核心频率在2346至2495 MHz之间，Infinity Cache为80MB，搭配了10GB的GDDR6显存，显存位宽为160位，显存速率为16Gbps，单8Pin供电，建议搭配600W电源。显示输出方面，配备了三个DP 1.4接口和一个HDMI 2.1接口。

NITRO+ B650I WIFI超白金主板采用8相数字供电设计，采用了英飞凌XDPE 192C3B PWM方案和Power Stage 70A Dr.MOS，8层PCB；配备了AM5底座，支持AMD Ryzen 7000系列处理器；供电MOS和M.2插槽位置覆盖有黑化散热装甲，兼顾了散热，并增添了个性；提供了两条DDR5内存插槽，支持最高DDR5-6000+（OC）规格，最大容量96GB，支持单条容量为24/48GB的内存；配有一条PCIe 4.0 x16插槽；提供了两条PCIe 4.0 M.2插槽，均为x4通道，支持2280规格；另外还有四个SATA III接口；带有支持Wi-Fi 6的无线网卡。

在后置I/O方面，NITRO+ B650I WIFI超白金主板配有一个HDMI接口、一个DP接口、一个USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口（20Gbps）、两个USB 3.2 Gen2 Type-A接口（10Gbps）、两个USB 3.2 Gen1 Type-A接口（5Gbps）和两个USB 2.0接口，另外还配有千兆网口。前置I/O方面，配有一个USB 3.2 Gen1插座。

此外，NITRO+ B650I WIFI超白金主板还有一个5V ARGB接口和一个12V RGB接口，可通过蓝宝石TRIXX-M软件进行RGB灯效设置。

Radeon RX 7900 GRE 16G D6 极地版OC显卡延续了蓝宝石一贯出色的散热设计，配备智能风扇控制和精密风扇控制，安装了三个双滚珠轴承的飞翼轴流扇，提高了更大的风压和风量，噪音更低，使用寿命更长；搭配5根镀镍热管，蓝宝石还针对Radeon RX 7000系列进行了调试，进一步提高了导热效率；加厚鳍片，散热模块覆盖显存和供电，并能迅速均匀地传递热量；带有全尺寸金属背板；关键的保险丝保护功能内置于PCIe外接供电的电路中，以确保元器件安全。

新款显卡搭载了经过削减的Navi 31，禁用了其中两个MCD（RX 7900 XT只禁用了一个），基于RDNA 3架构，计算单元为80个，流处理器为5120个，Infinity Cache为64MB，游戏频率为1972 MHz，加速频率为2333 MHz之间，显存为16GB的GDDR6，显存位宽为256位，显存速率为18 Gbps，配备了双8Pin供电接口。显示输出方面，配备了双DP 2.1接口和双HDMI 2.1接口。

近日Hardware Unbox在对蓝宝石RX 7900 GRE Nitro+测试时候发现，具有更高整卡功耗设置的非公版本，理论上超频后能进一步提升性能，不过实际情况是超频后实际性能提升幅度有限。TechPowerup在对同款显卡评测后称，虽然非公版本提高了整卡功耗的上限，但是频率方面会受到限制，导致性能无法进一步提高。

TechPowerup将显卡功耗限制提升至最高，可以让Radeon RX 7900 GRE Nitro+比起默认设定高出15%，不过显存频率最高可至2316 MHz是没有达到芯片的极限，核心频率最高提升至2803 MHz，相比默认的2530 MHz也没有太大提升，这主要受到了AMD的人为限制，导致显卡无法充分发挥其超频的潜力。由于AMD在功耗方面对Radeon RX 7900 GRE的严格限制，一定程度上使得其性能表现上没有与Radeon RX 7800 XT拉开差距，性能提升幅度与核心规模提升是不成正比的，这种情况在公版上会更加明显。

AMD已经告知Hardware Unbox，限制Radeon RX 7900 GRE超频是一个错误，问题很快会得到解决。

Radeon RX 7900 XT 20G D6 极地版OC显卡整体尺寸为313 x 134 x 53 mm，采用了14层PCB，匹配GPU核心和显存的供电要求；延续了蓝宝石一贯出色的散热设计，配备智能风扇控制和精密风扇控制，安装了三个双滚珠轴承的飞翼轴流扇，提高了更大的风压和风量，噪音更低，使用寿命更长；6根镀镍热管，蓝宝石针对Radeon RX 7000系列进行了调试，进一步提高了导热效率；加厚鳍片，散热模块覆盖显存和供电；带有全尺寸金属背板；关键的保险丝保护功能内置于PCIe外接供电的电路中，以确保元器件安全。

新款显卡搭载了经过削减的Navi 31，基于RDNA 3架构，计算单元为84个，流处理器为5376个，Infinity Cache为80MB，核心频率在2075 MHz至2450 MHz之间，显存为20GB的GDDR6，显存位宽为320位，显存速率为20 Gbps，显存带宽为800 GB/s，配备了双8Pin供电接口。显示输出方面，配备了双DP 2.1接口和双HDMI 2.1接口。