关于 台积电 的消息
台积电先进工艺及封装即将涨价：3nm工艺提高5%以上，CoWoS封装提高10%至20%
越来越多的客户跟随苹果开始大批量在台积电（TSMC）的3nm制程节点下单，目前针对苹果和英伟达等主要客户的产能已全部分配，预计订单延伸至2026年。传闻台积电打算提高先进工艺及先进封装的订单报价，3nm工艺和CoWoS封装显然走在了最前面。
Arrow Lake-U / H / HX移动CPU现身发货清单，英特尔选择了台积电N3B工艺
近日，英特尔为移动平台准备的多款Arrow Lake和Panther Lake芯片出现在发货清单上，前者属于2025年初到来的酷睿Ultra 200系列，而后者则是2026年的酷睿Ultra 300系列。海关的发货清单上标注的一些信息，或许揭示了这些芯片采用的制程工艺。
台积电3nm产能供应短缺，市场高需求或引发涨价潮
随着苹果开始大批量在台积电（TSMC）的3nm制程节点下单，越来越多的客户跟随，有传言称，现在订单已排队延伸至2026年，即便台积电相比去年增加两倍产能仍不足以应付。预计3nm制程节点所占的收入比例将不断提高，2024年将占台积电收入的20%以上。
台积电3nm工艺需求旺盛，主要客户已将产能分配到2026年
人工智能（AI）服务器、高性能计算（HPC）应用以及高端智能手机的AI集成推动了半导体行业的持续增长，导致需求激增。随着苹果开始大批量在台积电（TSMC）的3nm制程节点下单，越来越多的客户跟随，所占的收入比例将不断提高，预计2024年3nm制程节点将占台积电收入的20%以上。
台积电考虑提价，英伟达CEO表态全力支持
过去几年里，台积电（TSMC）不断调高代工订单的价格，持续的涨价一方面抵消了先进工艺带来的成本上升，另一方面也提高了台积电的收入和利润。作为当前领先的晶圆代工厂，台积电的一举一动将影响整个行业，甚至可以说一定程度上直接决定了终端产品的定价。
台积电迈向High-NA EUV时代，ASML证实年内将交付新设备
此前有报道称，近期台积电（TSMC）首席执行官魏哲家访问了ASML的总部，同时也拜访了激光供应商Trumpf，与对方的高层会面。台积电似乎改变了之前对High-NA EUV光刻技术的一些看法，或许会加快引入新技术和新设备的步伐。
Lunar Lake采用台积电N3B及N6工艺制造，再结合英特尔Foveros封装技术
英特尔在COMPUTEX 2024上介绍了Lunar Lake架构的一些技术细节，这是为下一代AI PC打造的处理器，属于酷睿Ultra 200系列，计划在2024年第三季度出货。Lunar Lake实现了图形和AI处理能力的飞跃，并着重提高了轻薄本的高能效计算性能，相较于前代产品，Lunar Lake将降低最高达40%的SoC功耗和带来超过3倍的AI算力提升。
台积电CEO访问ASML总部，或改变对High-NA EUV光刻技术的态度
前一段时间，台积电（TSMC）举办了2024年北美技术论坛，首次公布了A16制程工艺，将结合纳米片晶体管和背面供电解决方案，以提升逻辑密度和能效，预计2026年量产。随后台积电确认，A16制程工艺并不需要下一代High-NA EUV光刻系统的参与。
新信息为Tensor G5改用台积电代工提供证据，谷歌Pixel 10系列或配16GB内存
此前有报道称，明年谷歌可能会改变策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更换代工厂，改用台积电（TSMC）的3nm工艺，至少在制造工艺上能与高通和联发科的SoC处于同一水平线。为了更好地进行过渡，谷歌将扩大在中国台湾地区的研发中心。
台积电称今年3nm产能吃紧，增产两倍多仍然不能满足客户需求
据Trendforce报道，台积电（TSMC）在近日举办的一次技术论坛上表示，得益于高性能计算（HPC）和智能手机的需求增加，今年3nm制程节点的产能相比去年增长了两倍多，但实际上仍然不够用，还在努力地想办法满足客户的需求。
随着大规模转移订单到台积电，高通不再是三星的五大主要客户
很长时间以来，高通一直是三星的五大收入来源之一。不过随着近两年高通将大量订单转移到台积电（TSMC），逐步退出了三星的主要客户名单，这多少让三星感到焦虑，也是为什么急于开始量产第二代3nm GAA工艺的主要原因之一，希望借此能争取高通重回谈判桌。
台积电CoWoS产能告急，无法满足AI GPU需求
由于前所未有的人工智能（AI）芯片的需求，市场对英伟达H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，为此台积电（TSMC）不断针对性地兴建新设施，以满足客户的订单需求。随着今年英伟达新一代Blackwell架构GPU的到来，市场对CoWoS封装的需求有增无减。
苹果高层到访台积电，讨论2nm芯片订单
经过了过去多年的合作，台积电（TSMC）已经与苹果建立了紧密的合作关系，以确保提供最先进半导体制造工艺。在台积电最新的3nm制程节点上，苹果是首个下单的客户，去年带来了A17 Pro和M3系列芯片，今年则推出了M4，这是首个第二代3nm工艺制造的芯片。
台积电打算将特殊制程产能提升50%，并推出N4e超低功耗工艺
随着德国和日本新建晶圆厂项目的落实，以及中国大陆晶圆厂的产能扩张，台积电（TSMC）计划到2027年，将自身的特殊制程产能提升50%。台积电不仅仅满足于将现有生产线转换到特殊制程，甚至还另外加建新的生产线，推动这一需求的主要原因之一，是新一代特殊制程工艺的到来。
台积电确认德国晶圆厂建设时间：按计划今年第四季度开工，2027年投产
去年8月，台积电（TSMC）宣布公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。其中台积电将占有合资公司70%的股权，其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。
- 1华硕发布Prime GeForce RTX 40系列显卡：三风扇紧凑设计，符合SFF-Ready
- 2技嘉推出AORUS C400 GLASS机箱：40L紧凑设计，预装4个ARGB风扇
- 3华硕Z790-AYW WIFI W 哎呦喂主板上市：全白外观，支持DDR5-8000+，1999元
- 4传闻继M4 iPad Pro之后，苹果计划为更多设备进行“瘦身”
- 5紫光闪存S2 Ultra系列开售：PCIe 4.0 SSD，最大2TB，首发489元起
- 6酷冷至尊新款被动式散热电源发售：850W版本399美元，还送27寸电竞显示器
- 7AMD为可配置多芯片设计GPU申请专利：优化设计，可选多种运行模式
- 8群联推出E31T入门级主控，将带来更便宜的PCIe 5.0 SSD
- 9三星Galaxy Tab S10 Plus或用天玑9300+，原因在于骁龙芯片价格上涨