关于 工艺 的消息
Arrow Lake-U / H / HX移动CPU现身发货清单，英特尔选择了台积电N3B工艺
近日，英特尔为移动平台准备的多款Arrow Lake和Panther Lake芯片出现在发货清单上，前者属于2025年初到来的酷睿Ultra 200系列，而后者则是2026年的酷睿Ultra 300系列。海关的发货清单上标注的一些信息，或许揭示了这些芯片采用的制程工艺。
三星宣布强化制程技术路线图：推出SF2Z和SF4U工艺，发布三星AI解决方案
今天凌晨，三星在美国加利福尼亚州圣何塞市三星设备解决方案美国总部举行的年度活动“三星代工论坛（SFF）”上，公布了最新的代工创新成果，并概述了人工智能时代的愿景。在“Empowering the AI Revolution”主题下，三星公布了强化制程技术路线图，其中包括了SF2Z和SF4U工艺，以及三星AI解决方案。
台积电3nm工艺需求旺盛，主要客户已将产能分配到2026年
人工智能（AI）服务器、高性能计算（HPC）应用以及高端智能手机的AI集成推动了半导体行业的持续增长，导致需求激增。随着苹果开始大批量在台积电（TSMC）的3nm制程节点下单，越来越多的客户跟随，所占的收入比例将不断提高，预计2024年3nm制程节点将占台积电收入的20%以上。
Computex 2024：分形工艺推出两款新机箱及电竞椅、耳机等新品
在COMPUTEX 2024上，分形工艺（Fractal Design）展示了一系列新产品。其中包括了前不久宣布推出的2款机箱以及多款电竞椅和耳机。
Lunar Lake采用台积电N3B及N6工艺制造，再结合英特尔Foveros封装技术
英特尔在COMPUTEX 2024上介绍了Lunar Lake架构的一些技术细节，这是为下一代AI PC打造的处理器，属于酷睿Ultra 200系列，计划在2024年第三季度出货。Lunar Lake实现了图形和AI处理能力的飞跃，并着重提高了轻薄本的高能效计算性能，相较于前代产品，Lunar Lake将降低最高达40%的SoC功耗和带来超过3倍的AI算力提升。
AMD或与三星建立新的合作伙伴关系，CEO表态采用3nm GAA工艺
此前有报道称，三星与AMD在高带宽存储器（HBM）上展开了合作，前者向后者供应HBM3和HBM3E芯片，用于Instinct系列计算卡，以满足人工智能（AI）芯片市场的需求。此外，三星还在Exynos系列芯片上引入了RDNA系列架构的技术，提升SoC的图形性能。
美光介绍新款HBM3E产品：1β工艺制造，8/12层堆叠，24/36GB容量
近期美光发布了一系列内存和存储产品组合，以加速人工智能（AI）的发展。其中新款的HBM3E产品备受外界关注，美光早些时候已经宣布开始批量生产HBM3E，将用于英伟达H200，计划在2024年第二季度开始发货。
Rapidus已向IBM派遣100名工程师：学习使用EUV设备，进行2nm工艺开发
Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus已在2022年底与IBM签署了技术授权协议，计划其位于日本北海道千岁市的晶圆厂在2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。
传闻第四代骁龙8移动平台将再涨价，“N3E”工艺增加了生产成本
此前有报道称第四代骁龙8移动平台将于今年10月发布，这款SoC将放弃基于Arm公版的设计，采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案，其目标核心频率高达4.26GHz，性能对标苹果A18系列芯片。然而根据wccftech报道称，这款SoC的售价很可能将再次迎来上涨。
台积电打算将特殊制程产能提升50%，并推出N4e超低功耗工艺
随着德国和日本新建晶圆厂项目的落实，以及中国大陆晶圆厂的产能扩张，台积电（TSMC）计划到2027年，将自身的特殊制程产能提升50%。台积电不仅仅满足于将现有生产线转换到特殊制程，甚至还另外加建新的生产线，推动这一需求的主要原因之一，是新一代特殊制程工艺的到来。
台积电准备HBM4基础裸片：将采用N5和N12FFC+工艺制造
上个月，SK海力士宣布与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品，也就是HBM4。据了解，台积电将生产用于HBM4的基础裸片（Base Die），这是双方针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片优化工作的一部分。
苹果发布M4芯片：10核CPU+10核GPU，第二代3nm工艺制造，加速AI任务
苹果在北京时间2024年5月7日晚上10点举行了名为“Let Loose”的特别活动，推出了全新iPad Pro和iPad Air。其中在新款iPad Pro上，首次搭载了M4芯片，为新设备带来了强劲的性能表现。
三星目标2025年量产2nm工艺，期待获得显著的性能和效率提升
此前三星公布了到2027年的制程技术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nm GAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，包括SF3（3GAP）、SF3P（3GAP+）、SF4P、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等。三星计划今年带来第二代3nm工艺，也就是SF3，传闻已经在试产。不过此前也有消息人士称，三星打算将第二代3nm工艺将改为2nm工艺。
AmpereOne-3处理器明年到来：256核心，3nm工艺制造，支持PCIe 6.0和DDR5
据The Next Platform报道，Ampere首席执行官Jeff Wittich透露，正准备在今年晚些时候推出新一代AmpereOne-2处理器，将采用升级的“A2”核心，支持12条内存通道。Ampere相信，随着内存控制器数量的增加，内存带宽将提高50%，从而实现性能的进一步提升。
台积电表示A16工艺不需要High-NA EUV参与，A14工艺研发进展顺利
近日台积电（TSMC）举办了2024年北美技术论坛，揭示了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维立体电路（3D IC）技术，以驱动下一代人工智能（AI）的创新。其中台积电首次公布了A16制程工艺，将结合纳米片晶体管和背面供电解决方案，以提升逻辑密度和能效，预计2026年量产。
