关于供应的消息

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多家芯片设计公司准备进入Windows PC领域，高通并非唯一Arm处理器供应商

过去很长一段时间里，x86处理器一直主导着Windows PC领域。不过近年来，随着微软与高通在Windows on Arm上展开合作，推出了一系列骁龙芯片，情况开始发生了变化。特别是高通今年即将发售的骁龙X系列处理器，很可能让Windows PC迎来重大变革。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-13 15:26

Meta创始人称AI GPU供应瓶颈已缓解，不过电力不足将限制算力增长

从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，AI GPU的供应一直处于供不应求的状态，也导致了较长的交付周期，比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。由于英伟达占据了超过80%的AI芯片市场，显然对AI GPU供应产生严重影响。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-13 10:21

传主流品牌RTX 4060 Ti下半月供应紧缺，货源出现较大问题

进入2024年后，RTX 4060和RTX 4060 Ti系列显卡就不断出现货源不足的问题。特别是农历春节以后，受到市场需求爆发、人工智能（AI）热潮、加密货币价格飙升、GPU芯片供应延迟，以及代工厂产能跟不上等因素影响，直到上个月中旬左右，各个显卡品牌的供应量都不太够。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-25 13:08

传三星与AMD签订价值30亿美元的新协议：将供应12层堆叠的HBM3E

去年10月，三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动，宣布推出代号为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM。到了今年2月，三星宣布已开发出业界首款HBM3E 12H DRAM，拥有12层堆叠，容量为36GB，是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。随后三星开始向客户提供了样品，计划下半年开始大规模量产。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-24 11:13

传EKWB陷入财务困境：拖欠工资和供应商款项，内部和库存管理缺失

EKWB是来自斯洛文尼亚的著名PC水冷散热制造厂商，在DIY市场也有着很好的名声。不过近年来，EKWB的发展并不是太好，一方面是受到了全球市场环境剧烈变化的冲击，另一方面是被自身的产品开发和财务问题所困扰。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-22 10:14

AMD减少RDNA 2架构GPU供应：高端RX 6800/6900系显卡列进入最后阶段

AMD在2020年第四季度，发布了基于RDNA 2架构GPU的Radeon RX 6000系列显卡，至今已有三年半的时间。虽然AMD在去年末带来了基于RDNA 3架构GPU的Radeon RX 7000系列显卡，但是上一代产品仍然在销售，并逐步降低了定价，从某些方面来看，个别型号的性价比还是比较高的。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-18 10:18

美光宣布量产232层QLC NAND闪存，将供应给客户端和数据中心产品

美光宣布，已开始量产232层QLC NAND闪存，并已经在选定的关键SSD中发货。除了消费客户端产品外，还会向企业存储客户及OEM厂商提供对应的产品，比如Micron 2500 NVMe SSD。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-17 10:10

英伟达AI GPU供应短缺即将结束，交付周期缩短到8到12周

从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，AI GPU的供应一直处于供不应求的状态，也导致了较长的交付周期，比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-12 10:36

英伟达2023Q4销售额飙升23%：成为全球最大的半导体供应商

得益于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）前所未有的需求水平，英伟达过去几个财季的营收实现了大幅度的增长。其中数据中心业务成为了最大的亮点，以往并驾齐驱的游戏业务在营收上被越抛越远。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-03 17:48

京东方凭定价赢得苹果OLED订单，或成为第四代iPhone SE独家面板供应商

之前就传言，称京东方（BOE）和三星争夺苹果第四代iPhone SE的OLED面板订单，考虑到这是一款相对低成本的产品，采购更便宜的屏幕成为了苹果的首要任务，这一组件很大程度决定产品最终的定价。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-28 12:15

传英伟达将限制RTX 40系列GPU的供应，为RTX 50系列腾出空间

此前有报道称，最近一段时间GeForce RTX 40系列显卡都处于供应紧张的状态，一部分原因是来自人工智能（AI）和加密货币的需求增长，另外英伟达并没有额外加大供应量，使得今年第一季度的货源变得越来越紧缺，而且还会蔓延到4月，供应形势会更加严峻，还存在涨价的可能。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-25 09:55

三星已获得AMD验证，将向Instinct MI300系列供应HBM3

2024年高带宽存储器（HBM）市场仍然以HBM3为主流，不过英伟达即将到来的H200和B100将更新至HBM3E。由于人工智能（AI）需求高涨，导致英伟达及其他供应商的相关芯片供应一直处于紧张的状态，除了CoWoS封装是产能的瓶颈外，HBM也逐渐成为供应上的制约点。相比于普通的DRAM，HBM生产周期更长，从投片产出到完成封装需要两个季度以上。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-14 11:06

三星曾考虑将联发科天玑9000用于Galaxy S系列，供应量不足致双方未能达成协议

联发科（MediaTek）在2021年末，推出了名为天玑9000（Density 9000）的旗舰SoC，重新冲击高端。这不仅是第一款采用ARMv9架构的SoC，也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X内存的SoC。从过去两年多的情况来看，天玑9000让市场重新关注联发科，也争取到了不少的市场份额。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-11 11:07

三星在新款Exynos芯片上全力以赴，或独占Galaxy S系列的SoC供应

在2022年，高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系，双方从2023年开始签署了一项新协议，将骁龙平台的使用范围进一步扩大，更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中，除了智能手机，还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等产品。上个月高通在财报电话会议上，确认与三星延长了一项有关骁龙平台的多年协议，从2024年三星旗舰Galaxy智能手机的发布开始。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-02 14:50

英伟达预计Blackwell架构GPU供应依然受限：市场需求远远超过供应量

此前有报道称，由于人工智能（AI）需求激增，市场需要性能更强大的解决方案，英伟达已经决定将下一代Blackwell架构GB100 GPU的发布时间从2024年第四季度提前到2024年第二季度末，在数据中心市场继续压制其他竞争对手。同时英伟达已经与SK海力士达成协议，选择在新一代B100计算卡上采用后者面向人工智能的超高性能DRAM新产品HBM3E。