关于 模块 的消息
Rambus发布DDR5服务器PMIC：支持数据中心高性能内存模块
Rambus宣布，推出新款DDR5 RDIMM服务器内存专用PMIC电源管理芯片。Rambus表示，凭借这一新的服务器PMIC系列产品，为内存模块制造商提供了完整的DDR5 RDIMM内存接口芯片组，支持广泛的数据中心用例。
华硕ROG Ryujin 龙神 III WB国行版发布：ROG首个水冷头模块，黑白双色可选
华硕在今年的CES 2024上，推出了ROG Ryujin 龙神 III WB和ROG STRIX LC 飞龙 III系列一体式水冷散热器，这是两款针对不同用户需求量身定制的CPU水冷解决方案。其中ROG Ryujin 龙神 III WB针对追求终极定制和极致冷却性能的用户，创造了独一无二的游戏PC体验。
延续一贯传统，酷睿Ultra 5 240F将混用8P+16E和6P+8E两种计算模块
Intel的下一代酷睿Ultra 200桌面部分将采用Arrow Lake-S架构，稍早之前它的早期样品已经现身，而根据最新的消息，酷睿Ultra 200桌面处理器将有8P+16E和6P+8E两种核心，这点和现在的13、14代酷睿是一样的。
Arduino发布了两款Pro系列产品，包括4G通信模块和载板
援引CNX Software的消息，近日在嵌入式展会Embedded World 2024上，Arduino发布了两件新产品，均属于Arduino Pro系列，分别是Arduino Pro 4G模块和Arduino Portenta中型载板。
美光展示256GB的DDR5-8800：MCRDIMM内存模块，功耗约20W
上周美光在英伟达GTC 2024上，展示了单条256GB的DDR5-8800内存，属于MCRDIMM模块。这是针对英特尔下一代服务器产品设计的，比如代号Granite Rapids的至强可扩展服务器处理器。
首批支持GDDR7的GPU使用16Gb模块，可能还会支持24Gb模块
最近JEDEC发布了JES239 Graphics Double Data Rate 7，即GDDR7标准，可提供两倍于GDDR6的带宽，以满足未来图形、游戏、计算、网络和人工智能应用对高内存带宽不断增长的需求。显然这也是为下一代显卡做好准备，之前就有报道称，GeForce RTX 50系列旗舰GPU不再使用GDDR6X，将改用GDDR7。
传未来Ryzen处理器为Zen 6+RDNA 5组合，AMD或以2/3nm工艺制造不同模块
去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2nm工艺制造。如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。
CAMM2内存模块或进入台式机领域，相关产品正在开发中
前一段时间，JEDEC宣布Dell的CAMM正式成为了JEDEC标准规范，被命名为“CAMM2”。这意味着接下来将有更多的笔记本电脑使用新的内存模块设计，几乎可以肯定，CAMM2未来将取代已使用20多年的SO-DIMM内存模块。
美光推出LPCAMM2内存模块：容量16GB至64GB，速率最高9600MT/s
美光宣布，推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），容量从16GB到64GB不等，为PC提供更高的性能和能效、节约更多的空间、以及模块化的设计。目前LPCAMM2内存模块已经出样，并计划在2024年上半年投产，这是自1997年推出SO-DIMM规格以来，客户端PC首次引入颠覆性新外形尺寸。
Steam Deck定制的Van Gogh处理器透视图曝光：内部存在作用未知的模块
Steam Deck发布已经两年多了，这款掌机采用AMD定制的Van Gogh APU，由于这款APU基本上没在其他设备出现过，所以大家对它的认知基本也只是知道它用台积电7nm工艺，内含四个Zen 2架构CPU和8组RDNA 2架构CU单元的GPU。
佰维发布CXL 2.0内存扩展模块：最高96GB DDR5，EDSFF外形规格
CXL 2.0是一种让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效互联的规范，建立在PCIe 5.0标准的物理和电气接口上，与主DRAM一起使用的时候，可以扩大带宽和容量，能更好地满足人工智能（AI）等高性能计算的高速数据处理需求。
英特尔Meteor Lake特殊测试芯片曝光：带有两个计算模块
近日，英特尔正式发布了代号Meteor Lake的全新酷睿Ultra处理器。其采用分离式模块架构，由四个独立的模块组成，包括了首次采用Intel 4制程工艺的计算模块，并通过Foveros 3D封装技术连接。
JEDEC发布CAMM2内存模块标准：将取代已使用20多年的SO-DIMM
Dell在去年推出的Precision 7770/7670系列移动工作站上，首次引入了新的CAMM内存模块，相比以往的SO-DIMM规格，厚度减少了57%，单面可搭载128GB容量，这让笔记本电脑在设计上更加轻薄，不会牺牲性能的同时还更易于维修。当时Dell就表示，CAMM模块非专有技术标准，希望其他PC制造商也能使用。
九州风神模块化机箱墨菲斯开售：单双仓切换，可视化数显模块，1399元起
近日，九州风神（DeepCool）推出了新款模块化机箱墨菲斯。这是九州风神首款模块化机箱，高度的自定义及高通透散热概念非常适合MOD玩家和喜欢DIY折腾的发烧友，提供了黑色和白色两种配色可选。目前新产品已登陆电商平台，并开始销售了。
Lunar Lake MX计算模块采用台积电3nm，或英特尔首次外包生产高性能x86内核
近日有关Lunar Lake MX的信息出现了大规模的泄露，作为英特尔针对低功耗系统设计的8W至30W芯片，未来将取代目前还没有上市的Meteor Lake-U。这些PPT里有大量涉及Lunar Lake MX的规格信息，不过其中还有一个细节，就是Lunar Lake MX的计算模块将采用台积电3nm工艺制造，这应该是英特尔首次外包生产高性能x86内核。
