关于 生产 的消息
宏碁发布两款新Chromebook：分别专注于生产力和游戏，支持生成式AI
宏碁近日发布了两款全新的Chromebook：Chromebook Plus Spin 714和516 GE，分别针对生产力场景和游戏场景，两者均支持谷歌Magic Editor、Gemini AI助理，以及Adobe AI等功能，516 GE还支持NVIDIA GeForce NOW云端游戏，可随时畅玩游戏。
传闻第四代骁龙8移动平台将再涨价，“N3E”工艺增加了生产成本
此前有报道称第四代骁龙8移动平台将于今年10月发布，这款SoC将放弃基于Arm公版的设计，采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案，其目标核心频率高达4.26GHz，性能对标苹果A18系列芯片。然而根据wccftech报道称，这款SoC的售价很可能将再次迎来上涨。
国内HBM开发取得进展：两家存储器制造商跟进，目标2026年生产HBM2
近年来高带宽内存的需求急剧上升，随着人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头，目前都在加速开发新产品，并积极地扩张产能。
ASML每年大概生产5台High-NA EUV光刻机，其中2025H1前大部分送往英特尔
上个月英特尔晶圆代工（Intel Foundry）宣布，已在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔半导体技术研发基地完成了业界首台High-NA EUV光刻机组装工作。随后开始在Fab D1X进行校准步骤，为未来工艺路线图的生产做好准备。
SK海力士在研究低温蚀刻设备，下一代3D闪存可能在-70℃低温下生产
随着3D NAND的堆叠层数越来越多，厂家门也在着手研究新的生产技术以改进效率，SK海力士就在评估东京电子最新的低温蚀刻设备，该设备可以在-70℃的低温下运行，用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。低温蚀刻设备的钻孔速度是传统工具的三倍，对多层数的3D NAND非常有用。
RTX 40系GPU AI性能首测：RTX AI 推动各行业生产力发展
NVIDIA在4月24日在深圳举行RTX AI 媒体品鉴会，邀请了众多合作伙伴与媒体来体验最新的AI应用，包括NVIDIA ACE、ChatRTX、Stable Diffusion、DLSS 3.5、NVIDIA app等现场演示Demo，还有来自土豆人tudou_man、Simon阿文、海辛、言萧等AI艺术家展示如何利用GeForce RTX 40系列AI PC创作AIGC作品，在会上NVIDIA与火星时代教育联合发布《NVIDIA TensorRT Stable Diffusion创作加速指南》，与吐司/Tensor.Art联合发布《个人用户玩转Stable Diffusion 的GPU配置推荐》。
美光在《芯片法案》获得61.4亿美元补贴，未来约40%的DRAM芯片生产转移到本土
美国商务部宣布，已经与美光签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供约61.4亿美元的直接拨款，另外还有75亿美元的贷款，以提高美国在尖端存储半导体生产方面的竞争力。这些投资将推进美光的计划，即未来20年内将约40%的DRAM芯片生产转移到美国本土。
SK海力士将清州M15X定为DRAM生产基地，以应对HBM需求的大幅增长
今天SK海力士宣布，为应对用于人工智能（AI）的半导体需求的大幅度增长，决定扩充人工智能基础设施的核心产品，即HBM等新一代DRAM的生产能力。在SK海力士看来，提高以HBM为主的DRAM产能是其面临的首要问题。
SK海力士将选择台积电7nm工艺，用于生产HBM4的基础裸片
近日，SK海力士宣布与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品，也就是HBM4，预计在2026年投产。
三星将增加美国德州晶圆厂的投资：提高至440亿美元，扩大生产线和研发业务
2022年5月，三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，投资额为170亿美元，不过随着设备的采购，投资额上涨到250亿美元。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm制程节点，这次加入EUV光刻设备以后，将推进至5nm制程节点，预计2024年开始运营。
台积电确定未来5年先进制程生产计划，决定再增2nm工厂
此前有报道称，台积电（TSMC）在中国台湾的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）都有重大投资，兴建2nm工厂。其中新竹科技园宝山用地二期会兴建Fab20晶圆厂，共规划了四座12英寸晶圆厂（P1-P4），是新一代N2工艺的启动点。
三星加速micro OLED生产，或在三年内实现量产
近日，三星显示执行董事Jeong Seok-woo在韩国首尔中区K酒店举行的“OLED Korea”大会上，做了题为“未来显示中的AR/VR发展策略”的演讲，表示将加快RGB micro OLED的生产。
AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺，或首先用于生产低端APU
自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的APU。
SK海力士斥资900亿美元打造全新半导体生产设施，首座晶圆厂2027年投入运营
作为全球最大的半导体企业之一，SK海力士最近乘着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的东风，凭借旗下的HBM和DDR5产品，快速地走出了2023年存储器市场消极萎靡的阴霾，并期待着有更大的发展。
台积电和新思科技启用英伟达计算光刻平台进行生产，加速下一代先进芯片制造
英伟达宣布，台积电（TSMC）和新思科技（Synopsys）两大半导体行业巨头将使用计算光刻平台进行生产，加速制造并突破下一代先进半导体芯片的物理极限。目前新思科技已经将名为“cuLitho”的计算光刻库与其软件、制造工艺和系统集成，以加快芯片制造速度，并在未来支持最新一代Blackwell架构GPU。
