关于 CDNA 3 的消息
AMD更新RDNA/CDNA架构路线图：RDNA 3每瓦性能提升超50%，2024推RDNA 4
AMD在今天凌晨的财务分析师日活动上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁David Wang介绍了下一代RDNA和CDNA产品的相关情况。
AMD Instinct MI300系列将会有APU版：将Zen 4架构与CDNA 3架构的模块整合
此前有报道指出，Instinct MI300系列GPU可能会提供多种规格，配备的HBM3显存堆栈可能分别会从两个到八个。这款基于CDNA 3架构的产品会采用3D芯片堆叠技术，在小芯片的下方会有一个带I/O接口的基础模块，而每个基础模块可以连接两个HBM3显存堆栈，采用6nm工艺制造，而计算模块则采用5nm工艺制造。
AMD今年或带来Instinct MI350系列：升级至4nm工艺，采用HBM3E
前一段时间，美国政府修订了最新的管制条例，针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）为主要用途的芯片，4月4日开始实施的APP禁令进一步加强管控的力度，采取了更为严格的控制措施。
微软是AMD Instinct MI300X的最大买家，定价或仅为H100的四分之一
AMD在2023年12月6日举办了主题为“Advancing AI”的活动，推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。其中Instinct MI300X为纯GPU设计，采用了CDNA 3架构，可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。
Instinct MI300X成功引起市场关注，AMD新产品让竞争对手“头疼”
AMD在2023年12月6日举办了主题为“Advancing AI”的活动，推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。首批提供了两款产品，分别是Instinct MI300A（CPU+GPU）和Instinct MI300X（纯GPU），结合了最新的CDNA 3架构和Zen 4架构，可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。
英伟达数据中心GPU最强竞争对手出货，AMD客户接收首批Instinct MI300X
近日LaminiAI首席执行官Sharon Zhou表示，AMD已经出货用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的Instinct MI300X计算卡。据了解，LaminiAI得到了多台装载Instinct MI300X的机器，每台配有8块Instinct MI300X计算卡。这意味着，Instinct MI300X开始为企业运行大型语言模型（LLM）。
AMD Instinct MI300A收获新订单：德国“Hunter”和“Herder”超算系统
AMD在2023年12月6日举办了主题为“Advancing AI”的活动，推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。首批提供了两款产品，分别是Instinct MI300A（CPU+GPU）和Instinct MI300X（纯GPU），结合了最新的CDNA 3架构和Zen 4架构，可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。
AMD推出Instinct MI300系列计算卡，提供数据中心AI解决方案组合
AMD在太平洋标准时间2023年12月6日早上10点（北京时间12月7日凌晨2点）举办了主题为“Advancing AI”的活动，推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。AMD表示，新产品具有业界领先的生成式AI内存带宽，在大型语言模型（LLM）训练和推理方面具有领先性能，结合了最新的CDNA 3架构和Zen 4架构，可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。
传三星与AMD达成协议，将为Instinct MI300系列提供HBM3和封装技术
此前有报道称，由于A100和H100数据中心GPU的需求大幅度提高，而负责制造及封装的台积电（TSMC）产能有限，英伟达与三星进行谈判，或许要分担部分的工作量。三星的目标不仅仅是封装订单，还想借机拿下部分HBM3订单，而之前都是SK海力士负责的。AMD新一代Instinct MI300系列产品也即将发货，同样需要HBM3和2.5D封装，这意味着产能方面会更加紧张。
AMD Instinct MI300系列分为三种版本，纯CPU型号在Linux补丁出现
AMD新一代Instinct MI300系列计算加速卡即将上市，在之前的官方介绍中可以了解到，至少有两款产品可以选择，分别是Instinct MI300A（CPU+GPU）和Instinct MI300X（纯GPU）。
AMD首席执行官称未来10年AI将呈指数级增长，3到5年内市场规模达到1500亿美元
近日，AMD首席执行官苏姿丰博士正在中国台湾地区与主要行业领导者讨论下一代芯片和新兴的人工智能（AI）市场计划，期间再次强调了人工智能带来的巨大增长机遇，这股浪潮已经席卷了世界。
强劲算力背后是庞大的消耗，AMD确认Instinct MI300X功耗高达750W
AMD在6月15日的数据中心和AI技术首映活动上展示了它们的Instinct MI300X GPU，在会议上AMD并没有提及该产品的功耗相关信息，但随后Hoang Anh Phu发现了Instinct MI300X基于OAM（OCP加速器模块）的设计功耗高达750W，一举超越NVIDIA的Hopper H100的700W成为目前功耗需求最高的GPU。
AMD确认代号Bergamo的EPYC将于2023H1推出，Instinct MI300要等到2023H2
AMD去年凭借基于Zen 4架构、代号Genoa的第四代EPYC服务器处理器，领先英特尔代号Sapphire Rapids的第四代至强可扩展处理器几个月进入2023年。AMD今年计划推出四款全新的数据中心产品，包括Genoa-X、Bergamo、Siena和Instinct MI300。
AMD更新RDNA/CDNA架构路线图：RDNA 3每瓦性能提升超50%，2024推RDNA 4
AMD在今天凌晨的财务分析师日活动上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁David Wang介绍了下一代RDNA和CDNA产品的相关情况。
AMD Instinct MI300系列将会有APU版：将Zen 4架构与CDNA 3架构的模块整合
此前有报道指出，Instinct MI300系列GPU可能会提供多种规格，配备的HBM3显存堆栈可能分别会从两个到八个。这款基于CDNA 3架构的产品会采用3D芯片堆叠技术，在小芯片的下方会有一个带I/O接口的基础模块，而每个基础模块可以连接两个HBM3显存堆栈，采用6nm工艺制造，而计算模块则采用5nm工艺制造。
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