关于 TSMC 的消息

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台积电CoWoS产能告急，无法满足AI GPU需求

由于前所未有的人工智能（AI）芯片的需求，市场对英伟达H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，为此台积电（TSMC）不断针对性地兴建新设施，以满足客户的订单需求。随着今年英伟达新一代Blackwell架构GPU的到来，市场对CoWoS封装的需求有增无减。

吕嘉俭 | 发布于2天之前

苹果高层到访台积电，讨论2nm芯片订单

经过了过去多年的合作，台积电（TSMC）已经与苹果建立了紧密的合作关系，以确保提供最先进半导体制造工艺。在台积电最新的3nm制程节点上，苹果是首个下单的客户，去年带来了A17 Pro和M3系列芯片，今年则推出了M4，这是首个第二代3nm工艺制造的芯片。

吕嘉俭 | 发布于2天之前

台积电打算将特殊制程产能提升50%，并推出N4e超低功耗工艺

随着德国和日本新建晶圆厂项目的落实，以及中国大陆晶圆厂的产能扩张，台积电（TSMC）计划到2027年，将自身的特殊制程产能提升50%。台积电不仅仅满足于将现有生产线转换到特殊制程，甚至还另外加建新的生产线，推动这一需求的主要原因之一，是新一代特殊制程工艺的到来。

吕嘉俭 | 发布于5天之前

台积电确认德国晶圆厂建设时间：按计划今年第四季度开工，2027年投产

去年8月，台积电（TSMC）宣布公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。其中台积电将占有合资公司70%的股权，其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。

吕嘉俭 | 发布于5天之前

台积电准备HBM4基础裸片：将采用N5和N12FFC+工艺制造

上个月，SK海力士宣布与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品，也就是HBM4。据了解，台积电将生产用于HBM4的基础裸片（Base Die），这是双方针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片优化工作的一部分。

吕嘉俭 | 发布于5天之前

台积电3nm制程节点逐渐步入正轨：N3P按计划2024H2量产

台积电（TSMC）在2023年第四季度开始量产了第二代3nm工艺，也就是N3E，进一步推进了3nm制程节点的量产计划。此前有报道称，随着越来越多的客户在3nm制程节点下单，所占的收入比例也会不断提高，预计2024年3nm制程节点将占台积电收入的20%以上。

吕嘉俭 | 发布于6天之前

台积电或继续扩大日本工厂规模，当地希望转变为半导体中心

由台积电（TSMC）、索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司（JASM），于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。该项目也得到了日本政府的支持，并提供了补贴。台积电已于2024年2月24日举办了启用仪式，并计划2024年底开始量产。

吕嘉俭 | 发布于9天之前

台积电表示A16工艺不需要High-NA EUV参与，A14工艺研发进展顺利

近日台积电（TSMC）举办了2024年北美技术论坛，揭示了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维立体电路（3D IC）技术，以驱动下一代人工智能（AI）的创新。其中台积电首次公布了A16制程工艺，将结合纳米片晶体管和背面供电解决方案，以提升逻辑密度和能效，预计2026年量产。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-28 10:02

台积电首次官宣A16制程工艺，还有N4C和NanoFlex等多项新技术

近日，台积电（TSMC）举办了2024年北美技术论坛，揭示了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维立体电路（3D IC）技术，凭借这些先进的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-25 11:40

SK海力士将选择台积电7nm工艺，用于生产HBM4的基础裸片

近日，SK海力士宣布与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品，也就是HBM4，预计在2026年投产。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-23 17:15

台积电表示由于电价、劳动力和材料成本较高，将对海外工厂制造的芯片收取溢价

近年来，台积电（TSMC）改变了只在中国台湾生产芯片的战略，开始向海外扩张，先后选择在美国、德国和日本建造新的晶圆厂。不过相比于本地制造芯片，这些海外工厂的生产成本会更高，因此台积电在定价方面也会做出一些改变。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-19 18:02

台积电公布2024Q1财报：受智能手机季节性因素影响，3/5nm是业绩支撑点

近日，台积电（TSMC）公布了2024年第一季度业绩，显示收入达到了5926.4亿新台币（约合人民币1318.62亿元），同比增长16.5%，环比则减少了5.3%。若以美元计算，收入为188.7亿美元，同比增长12.9%，环比减少3.8%，这一数字在台积电略微高出预期值（180亿美元到188亿美元之间）。