关于 工艺 的消息
Exynos 2500能效或超第四代骁龙8，是三星首款采用第二代3nm工艺的SoC
此前有报道称，三星大概率在Galaxy S25系列上维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻三星正在对Exynos 2500进行测试，有着不错的性能表现，CPU和GPU都能轻松战胜高通第三代骁龙8。
苹果A19 Pro将错过2nm制程节点，或采用增强型3nm工艺
去年苹果发布了多款3nm芯片，带动了台积电（TSMC）3nm产能的拉升，巨大收益很快便反映到台积电的季度财报上。为了进一步提高计算和图形性能，苹果已开始了下一代芯片的研发工作。此前有报道称，将成为台积电2nm工艺的首批客户，后者将会为iPhone、Mac、iPad和其他设备生产2nm芯片，预计2025年下半年量产，不少人猜测iPhone 17系列将首发搭载2nm芯片。
AMD今年或带来Instinct MI350系列：升级至4nm工艺，采用HBM3E
前一段时间，美国政府修订了最新的管制条例，针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）为主要用途的芯片，4月4日开始实施的APP禁令进一步加强管控的力度，采取了更为严格的控制措施。
SK海力士准备1cnm DRAM：第六代10nm级别工艺，计划2024Q3量产
去年，SK海力士宣布已经完成了现有DRAM中最为微细化的1β (b) nm（第五代10nm级别）的技术研发，并进入了英特尔数据中心的存储器产品兼容性验证。其采用了HKMG（High-K Metal Gate）工艺，相比1αnm（第四代10nm级别）工艺的产品，功耗降低了20%。
2024年3nm工艺将占台积电收入20%以上，英特尔和AMD都会下单
今年1月，台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示3nm制程节点的产量大幅度攀升，收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问，这都来自于苹果这一个客户，生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。
AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺，或首先用于生产低端APU
自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的APU。
传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍，但仍然不如台积电
三星在2022年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。不过在量产以后，三星的3nm GAA工艺的良品率一直都不是那么理想。
英伟达RTX 50系列GPU或采用台积电4NP工艺，与Blackwell架构B100相同
在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，包括用于取代H100/H200的B200 GPU，另外还有与Grace CPU相结合的GB200。这些都属于数据中心产品，同样属于Blackwell架构的GeForce游戏显卡还要等上一些时日，最快也要到2024年底。
Cerebras发布WSE-3：采用5nm工艺，4万亿个晶体管，90万个AI核心
Cerebras宣布，推出Wafer Scale Engine 3（WSE-3），这是世界上尺寸最大的单颗裸片，几乎等于一块12英寸晶圆。其专为训练业界最大的AI模型而打造，在相同的功耗和价格下，性能是现有最快AI芯片WSE-2的两倍。WSE-3将用于Cerebras CS-3 AI超级计算机，通过2048个节点提供高达256 exaFLOPs的计算性能。
慧荣科技推出新款UFS 4.0主控SM2756：6nm工艺，面向手机、边缘和车用领域
慧荣科技（Silicon Motion）宣布，推出新款UFS 4.0主控SM2756。这是慧荣科技新一代UFS系列芯片里的旗舰型号，面向人工智能（AI）智能手机、边缘计算和车载应用等需要高效能运算的领域。此外，慧荣科技还带来了第二代UFS 3.1主控SM2753。
美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场，已成功吸引英伟达新款AI GPU订单
在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的影响下，近两年HBM产品发展逐渐加速，也推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位，大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。
分形工艺发布全新North XL机箱：木质格栅前面板，提供更大内部空间
Fractal Design（分形工艺）宣布，推出全新North XL机箱。其延续了之前North系列独创性的设计语言，做了加大空间升级，利用天然的材料和定制细节，将时尚设计元素很好地融入到生活空间里，从而颠覆了玩家对电竞PC机箱的传统印象。
三星仍需解决3nm工艺良品率问题，目前在50%附近徘徊
近年来，良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别，也使得良品率问题进一步放大。
AMD推出Spartan UltraScale+系列FPGA：升级至16nm工艺，总功耗降低30%
AMD宣布，推出Spartan UltraScale+系列FPGA产品组合。这是AMD成本优化型FPGA和自适应SoC产品组合的最新成员，为边缘设备的各种I/O密集型应用提供成本和高能效性能，能够无缝集成并有效地与多个设备或系统连接，以应对传感器和连接设备的爆炸式增长。
三星决定为第二代3nm工艺改名：“SF3”将重新命名为“SF2”？
此前三星公布了到2027年的制程技术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nm GAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，其中包括了SF3（3GAP）、SF3P（3GAP+）、SF4P、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等。按照原计划，今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3，使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，传闻已经在试产。
