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关于 工艺 的消息

AMD将在2022Q4推出代号Mendocino的新款APU:Zen 2+RDNA 2,6nm工艺制造

根据AMD官方公布的Ryzen 7000系列路线图,移动平台将有两款Zen 4架构产品,分别是面向高端、发烧级游戏本的Dragon Range和用于轻薄游戏本的Phoenix。除此以外,AMD在移动平台上还有新的计划。

高通发布骁龙8+ /骁龙7移动平台:均由4nm工艺打造,多款国产机型抢首发

在去年的12月底,高通发布了新一代骁龙8移动平台,由三星4nm工艺打造的它似乎并没有取得令人满意的表现。时隔半年,高通举行骁龙之夜活动,正式发布第一代骁龙8+移动平台,官方称这颗芯片比起上一代,实现了能效和性能双突破,同时还将支持专业影像、极致游戏、全速连接以及强劲 AI等,带来高端旗舰体验。

分形工艺发布Meshify 2 RGB和Meshify 2 Lite系列,兼顾更多用户的选购需求

在设计上特立独行的分形工艺(Fractal Design)对Meshify 2系列产品线进行更新,发布了Meshify 2 RGB、Meshify 2 Lite RGB和Meshify 2 Lite三款新机箱,均支持285mm以下规格的主板。

台积电启动1.4nm工艺的技术研发,即将组建新团队开展相关工作

从过去一段时间的报道来看,台积电(TSMC)在3nm和2nm工艺的开发上取得了不错的进展。此前台积电总裁魏哲家证实,N2制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管,制造的过程仍依赖于极紫外(EUV)光刻技术,预计2024年末将做好风险生产的准备,并在2025年末进入大批量生产。

英特尔确认Meteor Lake已成功点亮,采用Intel 4工艺及Tile设计

近日,英特尔公布了2022年第一季度财报,这是其首度以新的业务结构披露业绩,随后英特尔与分析师和投资者举行了财报电话会议。在此期间,英特尔透露了即将推出的产品信息。

三星3nm芯片有望在2022Q2量产,首次引入GAA工艺

三星在去年的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上,确认在3nm制程节点引入了全新的GAAFET全环绕栅极晶体管工艺,分为早期的3GAE以及3GAP。近日,三星表示有望在本季度开始使用3GAE制造工艺进行大批量生产,在一份声明中写道:

英伟达GeForce RTX 40系列GPU是4nm芯片?或使用Hopper架构同款工艺

英伟达将会在今年带来Ada Lovelace架构,以取代现有的Ampere架构产品。近日有消息指出,英伟达新一代GeForce RTX 40系列GPU将采用4nm工艺制造,相比竞争对手AMD的RDNA 3架构,或许会带来制造工艺方面的优势。

三星公布Exynos 1280处理器详细参数:采用三星5nm工艺,定位中低端

三星有着丰富的手机产品线,除了Galaxy S旗舰系列外,还有A系列、M系列等中端产品线,产品过多有时也会让他们来不及公布详细的配置信息,比就如他们此前发布的Galaxy A33、Galaxy A53和Galaxy M33等中端手机中搭载的Exynos 1280芯片,三星并没有公布该处理器的详细配置信息。

英特尔或在2025年夺回制程技术领先地位,Intel 18A工艺研发正在加速

英特尔在去年七月份的“英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上,展示了一系列底层技术创新,以驱动英特尔到2025年乃至更远未来的新产品开发。除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外,英特尔还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻(EUV)技术的计划,即高数值孔径(High-NA)EUV,并将部署业界第一台High-NA EUV光刻机。

台积电表示2nm工艺将于2025年末进入量产,将使用GAA技术

近期传出台积电(TSMC)在3nm工艺开发上取得突破,第二版3nm制程的N3B会在今年8月份率先投片,第三版3nm制程的N3E的量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年第二季度。去年台积电总裁魏哲家曾表示,N3制程节点仍使用FinFET晶体管的结构,推出的时候将成为业界最先进的PPA和晶体管技术,同时也会是台积电另一个大规模量产且持久的制程节点。

传台积电3nm工艺开发取得突破:今年8月将N3B投片,明年第二季度N3E量产

大概一个月前,有报道指出,在N3基础上扩展的N3E已提前准备好。由于N3E测试生产的时候良品率较高,台积电(TSMC)电希望能更早地实现商业化,量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年第二季度。据称,N3E的工艺流程已经在3月底确定。此外,台积电在该制程节点还有一款称为N3B的工艺。

高通骁龙7 芯片曝光:4nm制程工艺,定位中端

目前高通已经发布了主打高端手机市场的骁龙 8移动平台,并且应用了全新的命名方式,该芯片名为骁龙8 Gen 1。如今,根据国内知名博主@数码闲聊站的爆料,高通还将推出新一代骁龙 7系列芯片,并曝光了该芯片的相关配置信息,包含了架构、制程工艺等信息。

三星半导体制造技术泄密,涉及5nm和3nm工艺

三星是世界上极少数掌握先进制造工艺的半导体厂商之一,晶圆代工规模仅次于台积电(TSMC)。三星计划在2022年上半年量产第一代3nm工艺,2023年量产第二代3nm工艺。不过从7nm制程节点开始,三星在工艺研发和生产上就一直不顺利,过去两年里5nm和4nm工艺生产的芯片,无论效能还是良品率都存在较大问题,最终导致三星电子管理层决定针对相关问题展开调查

高通骁龙8 Plus曝光:5月份发布,基于台积电4nm工艺,良品率远高于三星工艺

此前,我们曾经报道了高通今年的骁龙8 芯片的良品率不高,是由于三星代工的原因,因此高通准备转向由台积电代工:《传三星生产的骁龙8 Gen1芯片良品率只有35%,迫使高通支付额外费用转向台积电》,如今来看,这个消息应该是准确的了。根据近期的媒体报道,高通即将于5月份推出骁龙8 的迭代产品,也就是下半年的旗舰处理器——骁龙8 Plus,这颗处理器将会有台积电代工。

荣耀60 Pro“荣耀密码”配色发布:采用电致变色工艺,售价3999元

在2021年12月,荣耀推出了数字系列机型——荣耀60系列,包含了荣耀60标准版和荣耀60 Pro两款,该系列主打外观设计和影像能力,据了解,荣耀首次将星空设计理念带到荣耀60系列,在没有光照下可以呈现光线流动的美感,官方甚至表示它就是“2021手机的颜值天花板”。3月4日,荣耀手机官宣了该系列的一款新配色——荣耀60 Pro“荣耀密码”。

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