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关于 工艺 的消息

紫光展锐发布5G移动平台T820:6nm工艺,主打安全功能

紫光展锐(UNISOC)近日正式发布5G移动平台T820,紫光展锐表示该平台内置金融级安全方案,可给用户带来更加安全的使用体验。

多个客户对三星3nm GAA工艺产生兴趣,或于2024年开始大批量供应

三星在今年6月末宣布,其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片,采用全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。虽然三星看似在3nm制程节点上先行一步,但实际生产上并非一帆风顺,低良品率及缺乏订单一直困扰着三星。

高通第三代骁龙8或转向三星3nm GAA工艺,与台积电推迟量产3nm工艺有关

高通(Qualcomm)在最近发布的第二代骁龙8移动平台(Snapdragon 8 Gen2)上,采用了台积电(TSMC)的4nm工艺制造。自从将旗下高端SoC转投回台积电以后,能效有了较为明显的提高,但这不代表高通不再考虑三星的代工服务。

台积电美国工厂将会引入3nm工艺,第一阶段设备安装仪式于12月6日举行

台积电(TSMC)于2020年决定在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂,目前正在建设当中,预计2024年投入运营,初始产能目标是每月约2万片晶圆(WSPM),制程节点为5nm,也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工艺。

分形工艺推出Ridge ITX机箱:支持335mm长度的显卡,售价1049元

Fractal Design(分形工艺)宣布,推出新款Ridge系列机箱。Fractal Design称,这是一款拥有简洁、小巧外形设计的产品,专为游戏和娱乐而开发,在节省空间的同时提供良好的兼容性,旨在无缝融入人们的生活空间和日常使用中。

SK海力士推出全球首款集成HKMG的LPDDR5X:采用1αnm工艺,速率8.5Gbps

SK海力士宣布,已成功开发出全球首款集成HKMG工艺的LPDDR5X内存,采用1αnm工艺制造,最近刚刚推向市场。SK海力士表示,相比上一代产品,该款LPDDR5X降低了25%的功耗,并在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行。

美光推出全球最先进DRAM技术:1β工艺节点

美光宣布,已经向特定的智能手机制造商和芯片组合作伙伴运送其1β(1-beta)工艺节点生产的DRAM芯片样品。这是世界上最先进的DRAM技术,已做好了批量生产的准备。

兆芯发布开胜KH-40000系列处理器:全新“永丰”架构,最高32核心,16nm工艺

兆芯宣布,推出全新开胜KH-40000系列处理器。新产品在性能、互连、I/O等技术方面取得了显著提升,可以广泛应用在服务器、工作站、一体机等硬件平台上。

台积电正在规划N1工艺,配套晶圆厂准备中

按照台积电(TSMC)的计划,从2022年到2025年,将陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等制程,后续还会有优化后的N3S制程,加上可以使用FINFLEX技术,可涵盖智能手机、物联网、车用芯片、HPC等不同平台的使用需求。台积电在N3制程节点仍使用FinFET晶体管,不过2025年量产的N2工艺将使用全新的Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管。

Alphawave宣布新芯片采用台积电第二代3nm工艺,可能是首批N3E产品

近日Alphawave宣布,推出ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 串行/解串器,支持800G以太网、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0和CXL3.0在内的众多标准,这也是其采用N3E制程的首个测试芯片。目前该芯片已通过所有必要的测试,稍后会在台积电的OIP论坛上展示。

传Arrow Lake CPU模块会有不同工艺,移动版用Intel 20A,桌面版用台积电N3

在今年的Hot Chips 34会议上对14代酷睿Meteor Lake以及后续的Arrow Lake、Lunar Lake架构处理器进行了详细解析,自第14代酷睿处理器Meteor Lake开始Intel的处理器将该成多芯片设计,使用Foveros 3D封装技术把这些芯片封装到一齐,Meteor Lake将包含CPU、GPU、SOC以及IO四个模块,其中CPU模块采用Intel 4工艺,而SOC和IO模块采用台积电6nm工艺,GPU模块采用台积电5nm工艺,这些模块都安装在一个无源中阶层上,这个中阶层采用Intel的22FFL工艺。

谷歌确认Tensor G2采用三星5nm工艺制造,并搭载Exynos 5300 5G调制解调器

前一段时间,谷歌正式发布新一代Pixel 7系列智能手机,均搭载第二代Tensor芯片,即Tensor G2。虽然谷歌公布了Pixel 7和Pixel 7 Pro两款机型的参数规格,不过对于Tensor G2的一些信息还有所保留。

分形工艺确认Lumen系列AIO存在问题:堵塞或使CPU温度飙升,可申请更换新版

Fractal Design(分形工艺)在去年发布了Lumen系列一体式水冷散热器,有240mm、280mm和360mm三种规格可选,同时还提供了ARGB风扇版和非RGB风扇版。

英特尔和SiFive展示RISC-V开发平台“Horse Creek”,采用Intel 4工艺制造

去年英特尔确认,会基于SiFive的Performance P550打造自己的RISC-V开发平台“Horse Creek”,而且会采用Intel 4工艺制造,这有可能是英特尔首发的7nm产品。

三星公布1.4nm工艺计划,正在开发速率为36Gbps的GDDR7

近日,三星在“Samsung Foundry Forum 2022”上,公布了未来的技术路线图。三星表示,将会在2025年开始大规模量产2nm工艺,更为先进的1.4nm工艺预计会在2027年量产,同时还会加速2.5D/3D异构集成封装技术的开发,为代工服务提供整体系统解决方案,预计2024年将提供名为X-Cube的3D封装解决方案。

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