主板上的扩展插槽曾经是多种多样的，例如曾经非常流行的组合就是PCI插槽搭配AGP插槽，其中AGP插槽主要用在显卡上，而PCI插槽的用途则更广一些，不仅有用在显卡上，还能用于扩展其它设备，如网卡、声卡、调制解调器等等。这两种插槽曾经共同为广大DIY玩家服役多年，然而在一个速率更高、扩展性更强的插槽出现之后，它们就迅速退出舞台，被后者彻底取代。而这种可以在短时间内淘汰前辈的新型插槽，就是我们今天要讲的主角，也是现在显卡以及各种扩展卡所用的主流插槽，即PCI-E插槽。

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现在已经是21世纪了，PC装机依然没有变成人类应该掌握的XX基础技能之一，装机这个事你说有技术含量也行，说它是渣渣般的体力劳动也行，事实就是很多电脑用户在装机这方面依然很小白。别的不说，给处理器涂硅脂就是个难题了，大部分人应该知道是涂在CPU表面吧，但下面这个电脑萌新是怎么做的呢——硅脂涂到CPU插槽里了，现在应该怎么办？在线等，挺急的！

硅脂涂到了CPU插槽里了怎么办？在线等

几年前Intel每年升级一次处理器的时候就换一次插槽，芯片组也要同步升级，而且不能兼容，当时惹得玩家怨声载道，在这一点上AMD就要比Intel良心多了。AMD在AM3时代虽然也更换过不少插槽，但兼容性做的不错，升级下BIOS就能支持新处理器了。如今AMD新一代处理器将统一到AM4插槽，它也会是长寿命的插槽，至少会用到2020年，下一波升级要等到DDR5、PCI-E 4.0成熟了再说。

AMD的AM4插槽使用寿命直到2020年

Intel刚刚发布了售价15999元的10核Core i7-6950X处理器，这是基于Broadwell-E架构的。下一代Skylake-E架构又要升级插槽了，从LGA2011-3变成LGA3647，并支持六通道内存。那再往后呢？换完插槽之后Intel应该要换架构了，但他们的Tick-Tock已经从2年升级变成了3年升级，HEDT高端桌面平台也不例外，所以2017年Q2季度Intel准备的是Skylake-X及Kaby Lake-X处理器，首次推出X系列处理器。

Intel新一代处理器路线图

在X99主板中，华硕推出了一项很重要的超频设计——OC Socket，简单来说就是华硕修改了标准的LGA2011插座的针脚，破解了一些Intel官方设计的电压限制，可以提供更好的超频能力。这是华硕的专利设计，显示了他们在主板设计上的功力，不过改变了Intel官方的设计，这会不会导致Haswell-E处理器失去质保呢？毕竟这三款处理器都不便宜呢。

左侧的是华硕修改过的LGA2011插槽

如今的Intel在处理器架构、工艺上几乎所向披靡，但Intel有一个传统简直是“人神共愤”——那就是几乎每一代处理器都要换插槽，P4时代的Soctek 478什么的就不说了，只有LGA775算是最长寿的一代，这两年有所收敛，LGA1155保持两代兼容。消费级如此折腾也就算了，追求升级性、可维护性的商业市场也要变来变去，即便是同一个LGA2011插槽，Intel也有三种不同的方案，而且互不兼容。

　　现在市场上所销售的GeForce GTS 450几乎所有都是采用双插槽设计的，单插槽的产品就难得一见，不过这一局面将会被打破，最近旌宇推出了一款单插槽设计的GTS 450，满足那些追求纤薄显卡的用户。

　　近日PowerColor推出了一款单插槽的Radeon HD 5770——PowerColor HD5770 1GB GDDR5 Single Slot，这对于机箱内位置紧张又想搭建一套高性能DirectX 11系统的人是一个好消息。

　　该显卡装备Juniper核心共800个流处理器，GPU核心频率为850MHz，128-bit/1GB GDDR5显存，显存频率为4800MHz，支持CrossFireX，提供DVI、HDMI和DisplayPort接口。

　　感谢论坛网友Guido爆料，他为我们放出技嘉未曾对外发布过的新超频旗舰产品——X58A-UD9主板。

　　从流露的主板图片可了解到，该主板基于Intel X58芯片组，支持LGA 1366接口的Core i7处理器，一体式的散热模块通过热管贯穿CPU供电、北桥、南桥，北桥散热器上方还预留了水冷接口，该主板最大的特色具备七条PCI-E插槽，可支持NVIDIA SLI和AMD CrossFire多卡互联技术，主板采用双8Pin供电则是为了超频时拥有更加的表现。