台湾日月光目前是全球第一大半导体封测公司，2018上半年营收26.05亿美元，占据全球封测份额的19.5%。去年日月光宣布合并全球第四大封测公司矽品，未来将占据全球封测市场份额的30%左右，遥遥领先其他公司。

日月光集团董事长张虔生日前在接受媒体采访式也谈到了大陆半导体产业，跟台积电创始人张忠谋一样，他也看好大陆发展半导体的机会，但是他也认为大陆全面投资半导体制造领域，但是面临人才不足等考验，预计技术成熟还需要一段时间。

台湾公司在IC设计、制造及封测等领域依然还有产业链优势，而且台湾厂商在人才培训、技术研发上投资大笔资金，提升竞争力，他认为台湾公司在半导体领域相对大陆公司还有五年以上的领先优势。

值得一提的是，日月光将通过旗下子公司环旭电子整合大陆子公司业务，要么通过环旭收购其他子公司，要么成立新公司，之后将申请在大陆A股挂牌上市，目前环旭电子已经在A股挂牌上市了，这将是联电之后第二家申请登陆A股是台湾半导体公司。

美帝大选中，候选人特朗普此前曾表示中国人抢走了美国人的工作机会，他当选之后会让苹果把工厂搬回美国——不过我想库克一定不会愿意，而美国人民恐怕也是不会接受苹果给的薪资水平的。在苹果iPhone手机的成本中，物料成本不过200美元左右，加工费则只有3-5美元——这就是特朗普攻击的抢走美国人工作机会的员工所获得的iPhone收益，这还只是富士康、和硕代工厂拿到的钱，到工人身上就更少了。

公平来说，iPhone 7代工费5美元已经上涨不少了，此前iPhone SE的代工费只有3.8美元（SE售价也比较低），前代iPhone 6s代工费为4.5美元，所以说苹果这次在供应链上还是有些诚意的，毕竟硬件成本上涨这么多，售价基本没变。

市场分析认为这次代工费涨价很合理，与富士康、和硕两家代工厂用工成本提升、iPhone新机组装难度提升成正比。

说到用工难及人力成本，富士康老总郭台铭已经不止一次强调大陆招工越来越难，年轻人越来越不愿意进工厂，但制造难度在提升，也不是单纯增加人手能解决的了。

为了解决用工难的问题，富士康这几年把工厂迁往人力成本更低的内陆地区，iPhone主产地现在就是在郑州园区，而富士康也在斥资升级工业机器人，此前报道称昆山的园区就大量使用了机器人，员工规模直接缩减54%，减少了6万人。

从Digitimes的报道来看，华擎这次运营团队改组力度还是很大的，很多台湾来的高管离职，甚至总经理都换了，华擎招来了原先负责ECS精英主板大陆业务的高管担任新的总经理。

ECS精英的子公司已经在六月底关闭，正在为办公大楼寻求买家。

华擎2015年上半年仅出货了200万片自有品牌主板，全年销量预计只有550万片，比2014年620万片的销量还要低。

为了改善业务，华擎过去的几年中一直在寻求扩大工业主板、服务器主板业务，并希望这两部分业务在2015年底占的业务比例能从10%提高到20%，2016年希望能够盈利。

据路透社报道，张忠谋周一在有国内高官参加的台湾-大陆商业会议上谈到了这一点，他说“我们希望在大陆最近的半导体计划中扮演支持性角色。”

国内积极发展芯片产业，并希望追上台湾等竞争对手。这对台湾芯片设计公司来说是个威胁，不过TSMC是晶圆代工公司，并不设计芯片，大陆现在芯片设计方面有所突破，但晶圆制造上还很落后，倒是可以借助TSMC的先进工艺。

在这方面，华为旗下的海思半导体已经走在了前面，前不久双方联合发布了首款基于16nm FinFET工艺的32核64位ARM处理器。来自消息人士的爆料称，海思在TSMC获得的支持是空前的，而海思公司不仅是TSMC首批16nm FinFET客户之一，还会率先使用TSMC的相CoWoS（heterogeneous CoWoS）3D IC封装工艺。