AMD今年新一代显卡用上了Polaris架构和14nm LPP工艺，双重升级下的GCN架构在性能、功耗及发热上有了明显改善，RX 480显卡性能超过了前代的R9 380而达到了R9 390显卡的水平，但功耗低得多，8GB版售价1999元，性价比还是很不错的。

在这样的情况下，RX 480显卡的供应及销售情况如何呢？AMD CEO苏姿丰日前在回答分析师提问时表示他们对RX 480显卡发布很兴奋，发布当日已经给主要渠道商供应了充足的RX 480，自那之后RX 480显卡的需求一直很强烈，部分经销商甚至供不应求而缺货了。

她还提到了显卡的工艺产能问题，RX 480及未来的Zen处理器都使用了GlobalFoundries的14nm LPP高性能工艺，苏姿丰表示14nm LPP工艺目前产能良好，她们正在加速产能爬坡，预计本季度能满足市场需求。

除了RX 480之外，AMD还有RX 470及RX 460等显卡尚未发布，不过已经箭在弦上，很快也要解禁了，其市场价格预计在99-149美元，填补RX 480之后的市场空白。

GlobalFoundries的14nm工艺源于三星授权，二者在技术上是相通的，这一代的工艺分为14nm LPE及14nm LPP两种，前者是最早量产的，主打低功耗，三星的Exynos 7420处理器就是14nm LPE工艺的。14nm LPP工艺属于第二代工艺，性能更强，三星之前表示已经量产14nm LPP工艺，性能比14nm LPE工艺高出15%，功耗则降低了15%，使用这种工艺的处理器是骁龙820及三星自家的Exynos 8890。

AMD的Polaris GPU升级14nm FinFET已经是板上钉钉，我们之前也猜测它会直接使用14nm LPP工艺，毕竟GPU对性能的要求更高，只是之前这个猜测没有真凭实据佐证。现在Linkedin上一个名为Jurgen Hao（应该是中国人，而且工作地点在北京）的前AMD员工履历意外曝光了Polaris GPU的一些关键信息。

AMD工程师的履历曝光了新一代GPU的工艺及核心面积

在他的工作经历中，提到了多款GPU的信息，大部分是28nm工艺的，但有一款是Global Foundry/SAMSUNG 14LPP工艺的，这显然是Polaris家族中的某一款了。此外，这里还曝光了这款GPU的核心面积，232mm2说明它不是大核心产品，因此不可能是旗舰级产品，这也与AMD之前所说的最早上市的Poaris显卡是中端定位相符的，应该是R9 470X/470这个级别的显卡。

PS：值得一提的是，Jurgen Hao现在北京松果电子公司工作了，而后者是联芯科技与小米成立的合资公司，小米出自1亿获得了部分SoC芯片专利和技术，这被视为小米进军处理器产业的一次布局。

三星Exynos 7420使用的14nm FinFET工艺是LPE（Low-Power Early，早期低功耗工艺），现在量产的第二代14nm工艺是14nm FinFET LPP（Low-Power Plus，高级低功耗工艺），从名字上就可以看出新一代工艺更加先进。

根据三星所述，14nm LPP工艺的性能比14nm LPE工艺高出15%，功耗则降低了15%。此前三星公布的Exynos 8890处理器规格中，后者的性能比Exynos 7420高出30%以上，能效提升10%，这两个数据也可以参考下。

目前确认使用14nm LPP工艺的处理器有高通的骁龙820以及三星自家的Exynos 8890，其他客户尚不明确，之前有消息称三星还在跟华为海思半导体谈判，目前海思的麒麟950使用的是TSMC的16nm FinFET Plus工艺。

AMD也有可能成为三星的一个大客户，不过这点更可能的是通过GlobalFoundries实现的，后者的14nm工艺来源于三星授权，二者源出同门。AMD已经明确新一代Polris架构GPU会同时使用16nm及14nm FinFET工艺，但目前公开的信息显示14nm FinFET工艺居多，TSMC的16nm未来可能会居次，毕竟GF跟AMD的关系非同一般，如今三星的14nm LPP工艺正式量产，这对GF来说也是件好事。

前两年GF公司放弃了自研的14nm XM工艺改为直接授权三星的14nm FinFET工艺，GF的14nm晶圆厂位于纽约州马耳他市的Fab 8工厂，其中又分为两个版本，初期的是14nm LPE（low-power early）及14nm LPP（Low Power Plus，高级低功耗工艺），前者主要面向低功耗处理器，而14nm LPP是第二代工艺，频率比14nm LPE高了10%。

对于14nm LPP工艺的进度，GF公司的高管Jason Gorss表示“高性能的14nm LPP工艺预计在2015年下半年完成认证，2016年早些时候开始量产。”

根据GF公司所说，他们的14nm LPP工艺最近已经完成了流片验证（虽然GF今年4月份就说过高性能工艺已经流片了）。对集成电路研发来说，流片是设计环节中最后一个步骤，意味着芯片已经开始进入样片过程。

GF公司表示“原型测试表明这些流片的样品展示出了极好的逻辑及SRAM性能、良率，接近100%的目标。”

GF公司的14nm LPP工艺良率、性能稳定对AMD来说也是好事一件了，今年5月份的分析师会议上AMD确认新一代处理器及GCN架构显卡都会升级到FinFET工艺，而GF公司无论如何都是他们绕不过去的一个重要的晶圆代工伙伴。