VR-Zone中文站日前曝光了Intel今年芯片组的部分规格，消费级市场会更复杂一些，8系列还会有Z87及B85两个系列在役，9系列则有Z97、H97及旗舰级的LGA2011-3平台的X99，2015下半年则会加入100系列芯片组，包括Z170、H170及H110。

商用级市场上，去年9系列没有推出新品，今年则会有Q170、Q150及B150三款，分别取代Q87、Q85及B85。

Inte 8/9/100系芯片组详细规格（点击放大）

100系列芯片组最关键的变化当然是支持LGA1151接口的Skylake-S处理器，后者还有DDR4和DDR3L内存支持，所以100系列主板上也可以看到DDR4内存。

其他规格方面，变化最大的则是USB和南桥的PCI-E 3.0通道了，之前我们也提过，100系列的南桥PCI-E通道从之前的8条PCI-E 2.0变成了20条PCI-E 3.0，所以支持的USB 3.0接口从6个提升到10个，SATA Express接口也列为正式支持（目前依然没有SATA Express设备上市），PCI-E界面支持的设备数也提高到了3个。

商业平台方面X99依然是最高阶的选择，不同之处在于Q170现在也支持M.2和SATA Express接口了。

　　8系主板中列出的主要有5款产品，具体型号分别是DB85FL、DH87MC、DH87RL、DQ87PG及DZ87KLT-75K，看名字就知道分别使用了B85、H87（两款）、Q87及Z87芯片组。

　　VR-Zone也给出了给个主板的具体规格，具体来看一下。

DB85FL：代号Frost Lake，Micro ATX规格，1条PCI-E 3.0 x16扩展槽，2个PCI-E 2.0 x1插槽，4个SATA 6Gbps接口，2个SATA 3Gbps接口，8个USB 2.0接口，4个USB 3.0接口（实际应该是2个后置，2个扩展），视频输出接口则为DVI-I及HDMI，没有提及VGA，不知道是不是精简掉了。

DH87MC：代号Meadow CreeK，ATX规格，支持RST（RAID 0/1/5/10）、SRT智能响应、快速启动、快速连接等功能，有1条PCI-E 3.0 x16扩展槽，2个PCI-E 2.0 x1扩展槽、1个PCI-E 2.0 x4扩展槽及1个全高/半高mPCI-E插槽。

　　该主板有10个USB 2.0接口和4个USB 3.0接口，SATA接口全是SATA 6Gbps的，支持10声道音频，视频输出接口则是DVI-I+HDMI+DP三种，看样子VGA接口在Haswell时代真要被抛弃了。

DH87RL：VR-Zone原文这里还是写成了DH87MC。DH87RL代号Round Lake，ATX板型，规格跟前面的那款H87主板基本相同，少了PCI-E 2.0 x4插槽，不过USB 3.0接口提高到了8个，USB 2.0接口则减少到6个。

DQ87PG：代号Spring Cave，MATX板型，使用的是Q87芯片组，相对其他主板来说这个主板更多的是面向商业用户。支持vPro AMT 9.0，多了PCI插槽、串口及PS/2接口，视频输出则是DP+DVI-D+模拟D-SUB接口。

DZ87KLT-75K：代号Kinsley Thunderbolt，是8系主板中的旗舰，ATX板型，拥有3条PCI-E 3.0 x16插槽，支持x8及x4拆分，8个USB 2.0，8个USB 3.0接口，8个SATA 6Gbps接口。

　　跟Z77时代的75K后缀类似，这款主板也是支持雷电接口的，具体数量没有提，不过应该是2个雷电接口。

　　当然，具体的命名上Intel还会延续目前的方式，消费级市场会有Z87、H87以及Z85三款，而商业级市场则会有Q85、Q87以及B85三款，与Ivy Bridge的命名一一对应。针对服务器和工作站的多路芯片组会有C228型号，将会取代目前的C216芯片组。

　　另外还有一点变化就是Z85芯片组将不会支持RAID功能，这项改变对用不到的用户来说无所谓，但是有需要的玩家则是个杯具，意味着你只能去购买更高价的Z87或者H87了。

　　8系主板的Rapid Storage technology（RST）也会升级，改善对硬盘和SSD的控制，简单来说就是有三种设置：高性能、低功耗或者平衡。

　　另一项变化是Fast Boot，系统会更快速地检测启动设备以改善启动过程，不过这项功能的前提是你使用了Intel的SSD。（高明的商业策略）

　　其他方面的改进尚且不明，按照之前的泄露和一些传言，8系芯片组的USB 3.0接口会提升到6个，而SATA接口也全部升级到6Gbps标准，希望最后是真的。