Intel的Tick-Tock战略已经进行了多年了，今年是Tock年，Haswell属于架构升级，制程维持去年的IVB的22nm
3D晶体管工艺不变。从之前的测试结果来看,Haswell的主要亮点还是在GPU性能上，CPU以及芯片组上的提升并不大，对于SNB、IVB用户来说升级动力不大。
再往后应该就是Tick制程工艺升级了，原本预定在2014年面世的Broadwell处理器有可能会延期到2015年，制程会升级到14nm，搭配的9系芯片组也会支持SATA
Express等新技术标准，其他改进还有待挖掘。
日前网上又有一份Intel处理器路线图，介绍的是Intel
2015年之后的处理器路线。需要注意的是，这里介绍的主要是Intel的Xeon也就是服务器产品的升级路线，服务器产品架构相比消费级处理器通常要落后一年，关系类似SNB与SNB-E、IVB与IVB-E、Haswell与Haswell-E等。
由于有太多未知可能，所以这份路线图上有关Intel 2015年及之后Xeon处理器的介绍很多都是待定的，按照规划2015年会有Broadwell架构的Xeon产品发布，主要亮点是制程工艺升级，但是之后的Skylake又将是一次架构升级，而且变化非常大。
Skylake依然会使用14nm工艺，不过会支持DDR4(明年的Haswell-E应该就会支持DDR4内存了），也会支持尚在制定中的PCI-E
4.0标准，指令集方面还会支持AVX 3.2，目前的Haswell上才是AVX 2.0，看起来broadwell处理器上应该会有AVX 3.0指令集。
具体的性能方面，之前的westmere架构Xeon只有87GFLOPS，SNB是185GFLOPS，IVB是225GFLOPS，Haswell是500GFLOPS（这些性能应该是包含核显在内的，单纯的CPU浮点性能提升不可能这么大），broadwell及skylake都是待定。
原文档中还有一些Intel的制程工艺路线图，不过与之前报道过的有些出入，这份资料似乎有些老了。目前Intel量产的是22nm
3D晶体管工艺，2014年会升级14nm工艺，之后的10nm、7nm（文档上写的还是11nm和8nm）还处在研究中，何时量产还没有时间表。
