消息来源：[pcworld]

　　首款Fusion处理器的TDP为25W，而南桥芯片则需要额外的6W。Hudson D1可支持PCIe 4X和PCIe 1X接口，提供14个USB 2.0和2个USB 1.1接口，可惜并不支持最新的USB 3.0标准；可提供6个SATA 3Gbps接口，并支持RAID 5，但有迹象表明还将会有一个不支持RAID的版本出现。另外，从官方文档中我们可以看得出这款南桥芯片将不会集成千兆网卡。

　　由于主板改为单芯片设计，且南桥芯片没有提供16X或者8X的PCIe接口，所以可以猜想到这个Fusion处理器应该会像Coer i5/i3那样内置了PCIe控制器，以扩展支持独立显卡。

　　消息来源：[fudzilla]

　　据悉，双核心版Llano的TDP为20W，其中的某些型号TDP为40W；而四核心版本Llano的最高TDP仅为55W。

　　当然，Llano将会采用32nm工艺制作，并融合图形核心、DDR3内存控制器、PCI-E 2.0控制器等，预计在2011年初推出。虽然Llano的整合度提高，但由于工艺和设计等方面的因素，Fusion能够拥有出色的功耗表现也是不足为奇的。

消息来源：[Fudzilla]

　　言下之意，Hudson将划分出两种不同型号的南桥芯片，据悉与Brazos移动平台所匹配的型号将不支持USB 3.0标准，而面向主流级桌面市场的Lynx平台，其搭配的Hudson芯片才提供对USB 3.0标准的支持。

　　AMD还将会推出面向高端市场的Scorpius（天蝎座）平台，搭配Bulldozer（推土机）CPU，该平台自然也可支持USB 3.0标准了。

　　其实，随着AMD把GPU以及大部分北桥功能整合到Fusion中去，Hudson也将会与Intel的PCH芯片情况相类似。

消息来源：[Fudzilla]

　　根据Fusion采用32nm工艺和某些规格推测，其核心架构会类似于现在的Phenom K10.5架构。而Fusion最少会有这三种定位：双核、四核和低功耗双核。

　　目前还可以确认Fusion要使用专门的DDR3内存。功耗最低的Fusion型号大约20W，非常接近Core i5-5X0UM的18W功耗，而Sandy Bridge的处理器最低功耗预计也是接近18W。

消息来源：[fudzilla]

　　前天，AMD正式允许合作伙伴生产配备GDDR5的入门级Radeon HD 5550显卡，而蓝宝就第一时间进行跟进。AMD这次行动为HD 5550的性能提高打通了“经脉”，同时使用GDDR3版本会降价，给对手造成一定压力。

　　Llano APU处理器将明年一季度上市，最多集成四个Phenom II基本的x86核心和最多480个HD 5000性能级别的流处理器。这样看来，Llano APU处理器比Redwood核心的HD 5600/5500要提供更强的性能，所以AMD必须对入门显卡产品线进行更新。

　　Shaila Bansal还提到：“我们没有计划停止HD 5450的销售，64bit位宽的显卡会继续(存在)，即便Fusion系列的产品发布之后。”

　　很明显，即使HD 5400的性能在这几年仍然比集成显示核心强，但是如果AMD计划加快APU技术的发展，那就得必须确保入门显卡的性能增长比现时快。

消息来源：[xbitlabs]

　　AMD的服务器/工作站产品经理John Fruehe近日在blogs上谈到了有关Fusion处理器进入服务器的问题。

　　我们之前跟客户谈到过很多关于Fusion处理器的事情，客户对于我们何时把Fusion处理器推向服务器非常感兴趣。Fusion处理器的笔记本和台式机会在2011年上半年正式上市，我们也在Computex 2010上面做过实物和游戏演示，而且Fusion处理器将会在主流应用程序上面体验到优势。

　　我们把焦点先集中在Fusion处理器的概念或者服务器复杂运算上，在目前的服务器领域，CPU负责了大量和繁重的运算，而GPU仅在通用运算上做过优化。举例说，当前世界第二的中国“星云”和第七的中国“天河一号”都使用AMD的GPU芯片。像这样使用大量GPU对专业软件进行运算和操作，协助CPU处理解码指令和解决大量的运算问题。这就是一个典型的应用程序被重新编写的例子，跟语言/OpenCL或DirectCompute架构利用GPUGPU的优势类似。

　　重新编写程序的一个理由是异构服务器还没有被广泛应用，这也是我争取让APU进入服务器领域的原因。目前，AMD以GPU加速为主流的应用程序为中心，微软的IE9和Office就是近期的两个例子。优化服务器程序还没有达到这个级别。

　　那么我们怎么把Fusion的概念带进服务器中并奠定基础？我认为很多事情在在3月份必须考虑，但有两件事情的发生让我觉得这已经事不宜迟。

　　1.OS-Level的实现顺利进行并能迅速被ISVs所接受。

　　2.CPU和GPU之间的工作协调更加直接。

　　未来芯片的发展，包括我们将在本月末发布的新一代AMD FireStream™解决方案将，能极大地有利于（Fusion处理器进入服务器领域）成为现实，但我们并不认为只有一种办法能够实现（CPU+GPU）的融合，关键在于这种方案是受到整个产业生态系统所驱动，而且软件处于主导地位。我们看到在这一领域的重大进展，而且OpenCL/DirectCompute的倡议有助于Fusion的发展。

　　AMD在近期的一次投资者会议中透露，用于笔记本的移动版Fusion Sample已经完成，具体产品将会在2011年上半年上市。

消息来源:[Digitimes]

　　AMD的副总裁Leslie Sobon表示：“第一代Fusion产品将会融合CPU和GPU核心，而到2015年这一架构将会发生变化，在第二代Fusion中你将不能再区分出二者的差别”。

　　Fusion的理念其实早在2006年AMD收购ATI之时就已经提出，当时的计划是在2008-2009年间实现CPU和GPU的融合。既拥有CPU产品线又具备独立GPU产品线的AMD似乎拥有着得天独厚的优势，不过发布CPU+GPU架构产品的计划却被Intel抢先了一步。Fusion的计划被一度延后，具体产品要到2011年初才能面世，首发的两款Fusion APU的代号为Llano和Ontario，前者基于Phenom II核心及Radeon HD 5000系列GPU核心打造；而后者则采用Bobcat微架构设计，同样融合支持DX11规格的GPU核心。

　　按照Sobon的意思，在2015年推出的次世代Fusion产品将难以区分出CPU和GPU核心，即两者将完完全全融入在x86架构当中。尽管如此，AMD亦承认单纯的GPU核心（独显）的数据处理性能必然会比传统x86核心的CPU更快。

　　最后Sobon称：“GPU拥有得天独厚的并行处理能力，这也是Fusion未来的发展方向”。

消息来源：[xbitlabs]

　　AMD首席执行官兼总裁Dirk Meyer在早前的季度分析师会议上表示：计划在今年晚些时候开始Fusion处理器的批量生产。从Fusion的页面猜测，量产的实际情况要比计划理想，这样Fusion有机会抢在Sandy Bridge之前发布和出货。

　　虽然AMD在今年一季度终于实现久违的盈利，但是在处理器的市场份额还是被Intel远远抛离。AMD的新主板芯片组和DX11显卡HD 5000系列的布局已完成，假如Fusion也能赶在年内出货，相信有机会在明年给Intel一记漂亮的反击。

　　Fusion官网页面

　　与Intel在年初时推出的整合GPU核心的处理器不同，Fusion将真正实现ATI图形核心与AMD处理器的融合，AMD称之为APU（加速处理单元）。

　　苹果iPad的推出带来了巨大的销售量，亦展示出了平板电脑市场的潜力。AMD行销副总裁Leslie Sobon在接受TechRadar的采访时谈到AMD早已在密切关注着平板电脑市场。

　　Sobon表示，“Fusion产品将会以非常引人注目的方式登场，试想一下在相同的die里整合GPU和CPU核心的Fusion在平板电脑中优势，作为一名真正的用户，他将需要执行多任务、Flash播放、网络视频等操作，而Fusion将为你带来无与伦比的高效享受”。

消息来源：[techradar]

　　AMD谈Fusion已经有好几年光景了，不过却迟迟未有真正的产品出炉，着实急煞了苦等的A粉们。近日有最新消息表示，目前Fusion样品已经交付给客户，并会在今年年底试产，定于明年初正式发布。

　　Fusion将如其名，会在同一块核心中将融合CPU和GPU，命名为APU（加速处理单元），与时下Intel所推出Clarkdale处理器不一样，Clarkdale仅仅是把CPU和GPU封装在一起而已。据悉，目前Fusion APU存在两款不同的内部测试样品，研发代号分别为“Llano”和“Ontario”。前者主要面向主流的笔记本和桌面PC平台；“Ontario”则主要面向低功耗及超便携笔记本市场，基于“Bobcat”核心，与“Llano”一样会融合GPU核心。

　　据AMD的CEO Mirk Meyer表示，“AMD对Fusion内部样品的测试相当满意，两款样品中的一款已开始向部分客户出货了”。而在代工厂方面，Meyer表示，Fusion将会由Globalfoundries代工，并于今年下半年投入量产。

　　除“Llano”和“Ontario”之外，AMD还将在2011年推出最高端的发烧级桌面处理器“Zambezi”，基于“Bulldozer”架构，并拥有8个物理核心。

消息来源：[Thinq]

　　与目前GPU产品不同的是，Larrabee基于Pentium P54C而设计，采用x86指令集。AMD全球高级产品公关经理Dave Erskine对于这一设计架构并不认同：“GPU的设计很有难度，采用现有的X86核心战术是行不通的。”

　　“我们即将步入PC计算的新时代，亟需视觉计算技术来推动创新的步伐，我们称之为‘速度’。与仅以CPU为开发重心相比，利用我们已经建立起的GPU设计周期能使AMD达到更快的创新速度，通过将GPU的强大计算能力和x86核心的性能及低功耗相结合，取得性能上的突破，这将使AMD平台明显区别于其他厂商，而且我们每年将提供市场上最好的APU。”

　　Erskine还表示：“Larrabee从一开始就证明了视觉计算的重要性，无论是现在还是将来我们一直确信GPU技术是运算体验所必不可少的。AMD始终是GPU技术的领导者。”

　　对于CPU和图形市场的结合，AMD有一套特别的整合策略。

　　“如果一家公司只有CPU或GPU的话，它满足业界需求的能力十分有限。而AMD是唯一一家同时引领GPU和CPU市场的公司，为了顺应计算机行业的发展方向，我们将在Fusion上做到CPU和GPU的完美结合。”

　　AMD日前透露，其首款Fusion芯片将基于32nm SOI（绝缘硅）工艺，并将采用通用x86处理器核心。

　　AMD CEO Dirk Meyer在近日的一次电话会议上称：“我们的下一代Fusion处理器将基于32nm SOI工艺，而之后的每一代芯片，我们都将仔细考量所采用的制程技术。”

　　根据AMD最新的roadmap，首款加速处理器（APU）的代号为Llano，主要针对入门级市场，将搭载多达4个Shanghai或Phenom II级别的核心，配备4MB L3缓存和PC3-12800（DDR3 1600MHz）内存控制器，支持DirectX 11技术。

　　Llano将于2011年面世，因此AMD还有充足的时间来准备。当然，到时候Phenom II处理器是否还具有竞争力仍然是个问题，但是AMD似乎有一个不错的计划，这一点足以让Afan们感到欣慰。