Intel明年中会用Haswell升级版应付一下桌面PC，提升点频率就能发新品了，他们的重点是Broadwell，这不仅是首款14nm工艺的处理器，而且是Intel扩展移动市场的有力武器，因为Broadwell在提升CPU、GPU性能的同时会进一步降低功耗。
有关Broadwell的架构及型号还未公布，但是我们知道的是，Broadwell系列会有更多的SoC单芯片产品，高集成性对降低成本、功耗及体积大有裨益，当然传统的双芯片（CPU+PCH芯片组）产品也会有的。CPU-World日前就介绍了Broadwell家族中的H、U及Y系列的规格。
H系列是高性能产品，会同时提供单芯片、双芯片两种平台。双芯片产品将拥有4核心，整合GT3e（带缓存的）及GT2图形核心，6MB
L3缓存，支持DDR3L-1600内存。TDP功耗为47W，但同时也支持cTDP（configurable TDP,可配置热设计功耗），可降到37W TDP。
双芯片平台将会搭配HM87、HM86、Q87及下一代的HM97芯片组。
单芯片H系列将会整合Broadwell的PCH-LP芯片组，4核心设计，核显则是GT3e，6MB缓存，TDP为47W，最大支持32GB
DDR3L-1600内存。
面向超低功耗的U和Y系列Broadwell处理器就只会有SoC单芯片设计，集成2个CPU核心，4MB缓存，U系列可支持16GB
DDR3L-1600内存或者8GB LPDDR3-1600内存。
这两个系列的处理器有15W和28W两种TDP，15W版会配备GT3和GT2核显，不过赛扬和奔腾级别的会限制在GT1级别核显上。28W TDP版则只会配备GT3核显，也只会有Core
i3/i5/i7系列，没有奔腾、赛扬型号。
最有趣的要属Y系列了，其TDP为4.5W，部分型号的cTDP甚至低至3.5W，双核心设计，4MB缓存，GT2核显，支持8GB LPDDR3内存。
此前Haswel系列中已经出现了4.5W的产品，可支持无风扇运行，不过现在的4.5W是SDP（场景设计功耗），还不是热设计功耗TDP，Intel耍了一个小花招，而Broadwell系列应该是真正把热设计功耗降低到了4.5W甚至3.5W的水平。
