Lovelace架构应该是现在Ampere架构的继任者，会进一步升级GPU的Tensor和RT核心。目前Nintendo Switch正在使用代号为“Mariko”的SoC，这是基于台积电16nm工艺制造的Tegra X1 T214。事实上，在过去的几年里，英伟达相继发布了基于Pascal架构GPU的Tegra X2，基于Volta架构的Xavier，还有基于Ampere架构的Orin。

英伟达喜欢在GTC技术大会上谈论Tegra芯片，下一次GTC技术大会将会在4月12日召开，英伟达首席执行官黄仁勋将会有主题演讲，不知道是否会有相关信息。与AMD和英特尔不同的是，英伟达自2018年以后，就没有再透露其GPU路线图了。

另一方面，任天堂将会与Niantic展开合作，共同开发新的AR游戏，以新的方式将任天堂的人物角色带入新生活。之前Niantic开发的Pokémon Go曾广受欢迎，让人们认识到新的游戏方式。

目前任天堂与Niantic正在开发基于Pikmin的新AR游戏，其内容以鼓励户外散步为目的，让健康运动和游戏相结合，属于比较轻松愉快的类型，将于2021年内发售。这是Niantic的Tokyo Studio团队首个开发项目，其成立于2018年。任天堂和Niantic都没有透露更多的内容，但表示会在未来几个月分享更多细节。

任天堂这次的重制版是Nintendo Switch上第三大马里奥系列作品，仅次于《超级马里奥：奥德赛》和去年的《超级马里奥3D全明星》。另外值得一提的是，该游戏的实体销售量是2019年《新超级马里奥兄弟U豪华版》的2.5倍以上。在Switch成功推出《超级马里奥3D世界+狂怒世界》之后，任天堂目前已经有7款马里奥游戏进入英国实体销量榜TOP20，包括有《超级马里奥3D全明星》、《超级马里奥：奥德赛》、《马里奥赛车8：豪华版》、《新超级马里奥兄弟U豪华版》、《超级马里奥派对》和《路易鬼屋3》。

《超级马里奥3D世界+狂怒世界》是任天堂为纪念《超级马里奥兄弟》35周年，多款将在Switch平台上线的《超级马里奥》系列游戏的其中一款。近期各大游戏媒体已经对《超级马里奥3D世界+酷霸王之怒》进行了试玩并打分，整体来说评价相当地好，一个时隔七年的游戏依然为玩家提供了新鲜感，有着令人愉快的体验。

据GamesIndustry报道，Ampere Analysis的分析师认为，Xbox Series S/X次时代游戏机至今共卖出了280万台，比Xbox One在同一时间段内少了大概10万台。微软的重点是Xbox Game Pass，但分析师仍然认为，至少在2025年之前，Xbox Series S/X游戏机的销量仍将是整个Xbox业务的 "基石"。

而Xbox Series S/X的竞争对手PlayStation 5，数据显示销量为420万台，比索尼上周财报公布的官方数字450万台少了约30万台。不过索尼的这个差异很容易解释，因为Ampere Analysis的数字应该是指已经向客户销售的游戏机数量，而不是索尼已经出售给零售商的游戏机数量。

与PlayStation 4相比，PlayStation 5的销量差不多，不过比PlayStation 4在日本上市的时间要晚，这使得PlayStation 5在销量对比中的表现有些不尽如人意。尽管如此，Ampere Analysis的分析师也明确指出，近期零部件的短缺是造成这种情况的其中一个因素，否则作为次时代游戏机的PlayStation 5销量可能已经超过500万台了。据业内人士预测，PlayStation 5在3月底的时候，总销量可能在760万至800万台之间，将略微领先于PlayStation 4同期的750万台。

无论索尼还是微软，都并非这场大战中的胜利者。真正的赢家其实是任天堂，因为Nintendo Switch游戏机在2020年销售了2630万台，超过了Wii之前的记录近200万台。

据Wccftech报道，育碧首席财务官Frederick Duguet表示，他们在Nintendo Switch游戏机上获得了持续的成功，对此收获颇丰。

“在本季度，《舞力全开2021》的成功很有代表性，并且《渡神纪：芬尼斯崛起》和《刺客信条：英灵殿》受到了玩家大量好评。《刺客信条：英灵殿》还创造了AC系列的首周最快销量纪录，同时《看门狗：军团》还进入了次世代主机最畅销游戏榜的前四名。我们的其他IP也有不俗表现，包括《刺客信条》系列的大卖，《孤岛惊魂》系列的稳步增长，《飙酷车神》以及免费游戏《格斗哈拉》都有强劲增长。我们还从任天堂 Switch游戏机上收获颇丰，得益于我们的《舞力全开》和《马里奥+疯狂兔子：王国之战》，目前在任天堂Switch游戏机平台上成为领先的第三方发行商，不但提高了品牌的知名度，而且为盈利带来了持续的动力。”

不知道是否为此推动育碧在Nintendo Switch游戏主机上倾注更多资源，推出更多的系列作品。

另一方面Frederick Duguet表示，多年以来育碧在游戏业务上的标准模板是每年推出3到4款3A大作，但是未来将逐步转向一个新的商业模式，新模式不但有强势的3A游戏和老游戏组合，而且还会通过免费和其他优质体验来补充，腾讯是育碧加大对免费游戏（特别是手机游戏）投资和兴趣的一部分。

移动平台业务目前占育碧全部业务的9%左右，之前公布的《刺客信条》手游，计划通过腾讯在中国发售。

与两年前推出的上一代Switch相比，Switch Lite是一台纯粹的掌机，因为它不能连接电视，不支持HD震动功能，没有红外摄像头，两侧的Joy-Con手柄也不能拆卸，任天堂也同时将其定义为了便携式游戏机。此外，Switch Lite采用了5.5英寸屏幕，分辨率为720P，因此在画面上会比之前的6.2英寸720P屏幕要细腻一些，也更加符合掌机的定位。

更小的屏幕意味着更轻的机身（从398g减少到275g），不可拆卸的Joy-Con手柄不仅更加契合掌机的定位，也解决了上一代手柄松动的问题。虽然Switch Lite的手柄按键布局与Switch相同，但是采用了新的d-pad方向键，所以在移动时会更加精确。

作为一款掌机，Switch Lite的续航时间提升到了3-7小时，与上一代相比提升了半个小时左右，同时也去掉了上一代当中让人十分纠结的底座。Switch Lite仍然支持Switch的全部游戏，并且可以使用可拆卸的Joy-Con手柄，但是它们需要额外购买。

Switch Lite提供了黑色、黄色和蓝色三种配色，同时还有一个特殊的浅灰色《精灵宝可梦剑与盾》版，以上三款均为哑光材质。虽然任天堂表示他们在准备另一款新的Switch，但是目前并没有提供更多的消息。

以下是两款Switch外观方面的对比，更多信息可以参考任天堂官网，那么大家更喜欢哪一款呢？我个人来说可能更期待任天堂接下来可能会推出的Pro版。

作为一名玩家，我最关心的是虽然Switch Lite定位掌机并且与前代相比售价更低（其中港版售价1490港币，约合1312元；台版售价6180新台币，约合1368元），但是它的游戏最终会以主机还是掌机方式定价。毕竟主机游戏一般会比掌机游戏贵一些，而且目前来看两款Switch将共享游戏库。

从Twitter上有网友放出疑似Switch的系统界面截图，这与不久前任天堂官方视频中展示的一致，但这次为黑色配色，系统支持夜间模式或主题更换，其它还可见到Switch支持多用户切换、eShop游戏商店、Joy-Con手柄设置等，另外还透露出了《1001 Spikes》、《以撒的传说》新作和《洞窟物语》等游戏新作。

Switch的系统界面很明显地不再是3DS、Wii U上偏低龄化风格，为更加符合现代大众取向的扁平化设计，其实从任天堂在去年公开Switch以来，整体给人的感觉都是这台新主机目标人群定位以年轻人为主，不再是以往偏向少年、儿童的可爱风格。

任天堂在不久前发布Nintendo Switch混合游戏机，许多规格语焉不详。外媒Eurogamer经过多方探寻，确定了Switch的一些规格，如屏幕为6.2寸，分辨率为720p，具有支持十点触摸功能。

另外，外媒Polygon也获知Switch掌机整合陀螺仪，GPS，罗盘和运动跟踪等等功能，并且支持MicroSDXC扩展，还有使用USB Type-C接口充电，功能配置上基本跟上小平板的规格。

任天堂会在明年1月13日召开产品发布会，其时Nintendo Switch混合游戏机的具体规格将会公开，离现在还有两个多月的时间，硬件规格可能还会有变，我们静待它的到来。

在财报公布的信息中表示，任天堂新一代游戏主机计划在12个月内推出，最迟在明年三月份发布，如果不跳票的话。

新的游戏主机会采用新的系统，系统代号为“NX”，不过它还未准备好在六月的E3游戏展中展示，看来今年内也很难看到它的身影。另外，塞尔达传说的新的篇章也推迟到明年三月，就是为了与任天堂NX同期推出，为新游戏主机造势。

根据早前的消息，任天堂NX新一代主机将会选用AMD北极星GPU，据说性能将比PS4更强更牛逼，不过任天堂NX发布的时候，要面对的将是性能更强大的PS4.5和Xbox One第二代，其时还有没有优势还很难说。

无论如何，小编还是期待任天堂NX的到来，期望它为玩家提供更多的游戏体验和选择。

该网站提到了2003年任天堂美国分公司购买了nintendofusion.com域名，而在2天前这个域名在WHOIS数据库的纪录突然更新了，说明任天堂确实已经行动起来了。

接下来的重头戏是这两款产品非常详细的硬件配置：

【更正】由于当时粗心大意看错了，造成处理器信息有误，特此更正。

其中Fusion Terminal是家用主机，搭载2.2GHz的ARMv8IBM POWER 8 64位八核处理器和1.2GHz的PowerPC 750三核协助处理器、定制版Radeon R9 290X显卡、4GB DDR4和2GB DDR3（应该是对应两颗处理器），性能看起来会在竞争对手之上。其余参数包括拥有2个USB 3.0接口和1个HDMI 2.0接口，支持4K输出、蓝牙4.0LE和5.1/7.1声道杜比TrueHD音效，最多还可连接4个Wii U手柄，同时还支持Wii U游戏光盘、HVD大容量光盘甚至 可直接使用3DS的游戏卡带。

Fusion DS显然就是掌机了，这里用的是ARMv8-A Cortex-A53处理器、定制版的基于Adreno 420的AMD显卡（原文如此，实际上Adreno就是源于AMD），搭配3GB LPDDR3内存，其中2GB用于游戏，而1GB用于系统，内置16GB存储空间，支持最大128GB SDHC扩展卡，支持3DS卡带，内置3300mAh电池， 还会支持蓝牙4.0LE、GPS和NFC。机身依然是双屏设计，不过改用了滑盖设计，屏幕均为960×640触屏，其中上面的屏幕由于是外露的，所以采用了康宁大猩猩玻璃。

不过消息来源也表示，在任天堂正式发布之前，不要太纠结与以上参数。（这也太不负责任了吧！）

附：原文列出的详细参数：

Fusion Terminal：

            GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)

            CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)

            Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER

            MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAMED KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL

            802.11 b/g/n Wireless

            Bluetooth v4.0 BLE

            2 USB 3.0

            1 Coaxial Cable Input

            1 CableCARD Slot

            4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads

            Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot

            1 HDMI 2.0 1080p/4K Port

            Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound

            Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers

            Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage

Fusion DS：

            CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU

            COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)

            2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen

            Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge

            Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover

            Low End Vibration for Gameplay and App Alerts

            2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback

            Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback

            2 1mp Stereoptic Cameras

            Multi-Array Microphone

            A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons

            3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer

            NFC Reader

            3G Chip with GPS Location

            Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets

            16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigabytes)

            Nintendo 3DS Cart Slot

            SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit

            Mini USB I/O

            3300 mAh Li-Ion battery

　　任天堂一直是IBM及AMD的长期合作伙伴，但据传闻称其会在下一代的DS/DS手持游戏机中采用SoC系统级芯片，而NVIDIA则会向其提供单芯片设计的Tegra。目前任天堂DS还是基于16bit和32bit的ARM核心，而下一代产品或者将会采用现有架构的Tegra或者下一代CorTex-A9架构的Tegra芯片，无论是那一种情况都将使其3D性能得到大幅的提升。

　　至于产品何时面世目前还未清晰，但NVIDIA将会明年二月发布第二代Tegra芯片，采用40nm工艺制程，在功耗方面也会进一步得到下降。

　　随着圣诞假期的到来，游戏机销售可能再进一步上升，我们拭目以待。

   1. Wii - 204万台   2. Nintendo DS - 157万台   3. Xbox 360 - 83.6万台   4. PSP - 42.1万台   5. PlayStation 3 - 37.8万台   6. PlayStation 2 - 20.6万台

附11游戏销售排行榜（北美地区）：

   1. Gears of War 2 (Epic, Xbox 360) - 1.56万套   2. Call of Duty: World at War (Treyarch, Xbox 360) - 141万套   3. Wii Play (Nintendo, Wii) - 79.6万套   4. Wii Fit (Nintendo, Wii) - 69.7万套   5. Mario Kart Wii (Nintendo, Wii) - 63.7万套   6. Call of Duty: World at War (Treyarch, PS3) - 59.7万套   7. Guitar Hero World Tour (Vicarious Visions, Wii) - 47.5万套   8. Left 4 Dead (Valve, Xbox 360) - 41.万套   9. Resistance 2 (Insomniac, PS3) - 38.5万套  10. Wii Music (Nintendo, Wii) - 29.7万套 新闻出处：[shacknews]

至于已经上市的微软XBOX360游戏机PCB则由Yu Fo Electronic投产。

编译自：http://www.digitimes.com/bits_chips/a20060710PB206.html