去年10月份苏姿丰（Lisa Su）接过前任CEO罗瑞德的担子成为AMD公司首位女性CEO。新官上任之后免不了要对公司战略做些调整，部分产品自然要受影响。她在前几天的分析师会议上表示，“过去的六七个月中，我们有时间重新审视了（计划中的）产品，然后选出哪些产品可以带来投资回报，哪些则不会。”

这意味着AMD重新规划了产品路线图，20nm节点的处理器遭到了清洗，原本AMD准备推出基于20nm工艺、Cortex-A57架构的Amur处理器以及Puma+架构的Nolan APU，但现在这两款产品已经不再出现在AMD日前公布的路线图上了，这两款产品基本上没有量产上市的可能性了。

20nm虽然比28nm更先进更节能，但TSMC的20nm工艺也是一波三折，目前主要的客户几乎只有苹果一家，高通只有骁龙810这一款20nm工艺的，NVIDIA有Tegra X1这一款，其他公司大都放弃了20nm节点等待FinFET工艺，要么就转投了三星。

AMD这时候放弃20nm的ARM及X86处理器也是很明智的，不说成本和市场前景，等到20nm工艺处理器上市，新一代的FinFET工艺也要全面开花了，上市就落后的尴尬跑不了。此外，高通骁龙810的表现证明20nm工艺对控制四核Cortex-A57的功耗和发热还是不够的，ARM已经推出了性能更强、功耗更低的FinFET工艺Cortex-A72核心了，AMD的整个ARM处理器计划实际上都推迟了。

AMD在20nm节点工艺上已知的有Nolan，这是X86架构的APU，是目前Puma+架构的升级版，主要面向明年的Windows平板市场。对于Android及Linux系统，AMD准备的是Amur平台，其CPU使用的是64位CortexA-57架构，支持HSA异构运算，GPU核心则是AMD的GCN架构，但是具体配备多少流处理器单元还不得而知。

AMD之前提出了一个名为Skybridge的计划，就是将X86与ARM架构连接起来，二者针脚兼容，现在看起来X86架构的Nolan与ARM架构的Amur就是这个计划的产物了。

不同于Intel，AMD是没有基带业务的，所以Nolan和Amur都是面向平板市场的，二者都会使用20nm工艺，预计到2015年Q3季度正式推出。Intel明年则会推出14nm工艺的Cherry Trail处理器了，GPU升级到第八代架构，而且明年Q1季度末就会量产，AMD在时间进度上依然要落后一些。

　　在低功耗平台上，AMD将会推出一款名为Beema的APU，它将使用Puma+ CPU架构以及下一代的Radeon GPU核心，现有的FCH芯片也将会被整合到APU上，同时支持HSA计划，预计它将会采用FT3 BGA封装。

　　Beema之后的产品名为Nolan，预计推出时间在2015年，资料上只写着它是4 CPU Cores，GPU部分则与Beema相同，同样支持HSA计划，预计采用FT4 BGA封装。

　　AMD在2012年创立了HSA基金会，希望推出一套新标准来协调好CPU和GPU之间的运算问题，进一步提升计算机的性能。基金会成员包括ARM、Imagination、联发科、德州仪器、三星和高通。