据Windows Report报道，已经收到有关高通即将推出用于笔记本电脑的骁龙X Elite新品的信息。新款SoC采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，CPU部分采用了12个定制Oryon内核，全核频率可以达到3.8 GHz，1到2个内核的加速频率可达到4.3 GHz。同时资料指出，该款SoC采用了纯大核的设计，并没有小核，也就是说并非大家过往猜想的big.LITTLE架构。

骁龙X Elite的GPU部分仍然基于高通的Adreno IP，但是性能指标有了显著提高，FP32单精度浮点性能达到了4.6 TeraFLOPS。除了CPU和GPU之外，还有专用的人工智能和图像处理的加速器，比如算力达到45 Teraflops的NPU。在拍照部分，ISP可以在双36MP或单64MP相机设置上支持高达4K HDR的视频捕获。

据了解，骁龙X Elite支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，骁龙X Elite还会支持UFS 4.0存储，另外也支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4。高通表示，骁龙X Elite除了与x86解决方案相比具有出色的性能外，还具有很高的能效比，相同峰值性能下功耗仅为x86产品的三分之一。

高通在新款SoC上使用了专有的电源管理协议，需要搭配自己的电源管理芯片。一方面使得高通能够保持其电源管理商业机密的私密性，另一方面捆绑政策可以让高通赚更多的钱。目前高通的电源管理芯片都是面向智能手机设计的，由于这部分市场是其最大的收入来源，看起来也合乎逻辑，不过高通现在笔记本电脑上使用这些原本用于智能手机的电源管理芯片。虽然这些电源管理芯片对智能手机很管用，但是放到笔记本电脑可能是另一回事了，毕竟对于电源的优化要求是不一样的。

据了解，如果将用于智能手机的电源管理芯片放到笔记本电脑，制造成本会提高许多。过去PC制造商从高通处购买SoC和电源管理芯片，然后不使用后者，但现在由于专有电源管理协议不能这么做。高通的这一决定让不少原始设备制造商感到沮丧，普遍认为这是一笔不必要的开支，甚至萌生了放弃参与定制Oryon内核项目的念头。

高通的坚持使得与合作伙伴之间的关系变得紧张，即便新款SoC达到预期性能，成本上升的问题也可能导致效益不佳。传闻高通已采取补偿措施，赔偿的金额甚至超过电源管理芯片成本，这或许会让高通遭受经济上的损失。至于最后结果如何，还有待观察。

之前有报道称，第4代骁龙8cx将会有三种不同的配置，区别最大的是CPU部分：性能最强的是SC8380 / SC8380XP拥有8个性能核和4个能效核，共12核心；SC8370 / SC8370XP会减少至6个性能核和4个能效核，共10核心；而SC8350 / SC8350X则进一步缩减至4个性能核和4个能效核，共8核心。此前的工程样品属于12核心的产品，在Geekbench 5中存在单核和多核性能问题，而高通迟迟未能找到合适的解决方案。

虽然不少芯片设计公司都想借助Arm的指令集打造自己的内核，设计出与苹果M系列自研芯片竞争的产品，但这并不是那么容易的事情，高通遇到的问题并不是个案。三星就曾尝试那么多，经过多次失败后，选择了Arm公版设计，而谷歌的定制设计方案也推迟了整整一年，且效果好像也不是那么好。

暂时还不清楚高通是否是针对不同的设备平台做的划分，也有可能是针对不同的价位做的设定，核心规模减小的配置有可能命名为骁龙7c之类的名称。此外，不同版本之间的核心频率应该也是不同的，借此以更大的性能差异来区别。

新款芯片可能采用台积电4nm工艺制造，GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

最新消息称，首批搭载第4代骁龙8cx的设备将会在2024年初出现。

苹果最快会在今年内发布M3，搭载新芯片的Mac机型也会随之上市，将继续拉大与竞争对手之间的距离。如果搭载第4代骁龙8cx的Windows笔记本电脑在2024年下半年上市，那么价格将成为是否具备竞争力的关键，不过根据高通过去的定价策略来看，估计新芯片的采购价格并不会有太大的让步。

传闻第4代骁龙8cx的代号为“Hamoa”，可能采用台积电4nm工艺制造，CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

据TechPowerup报道，第4代骁龙8cx的测试数据并不理想，单核性能基准测试成绩为613分，多核性能基准测试成绩为5241分。这成绩不但远低于苹果M2 Max（单核2070分/多核15356分）芯片，而且连第3代骁龙8cx（单核1010分/多核5335分）也不如。

有消息人士指出，这可能是兼容性问题，或者芯片为工程样品的原因，显示测试运行的频率较低，仅为2.38GHz。之前泄露的信息指出，第4代骁龙8cx的性能核频率可达到3.4GHz，能效核频率则为2.5GHz左右。不过Geekbench 5数据库里确认了第4代骁龙8cx的规格，CPU部分为8+4架构，8个性能核和4个能效核，这与过往的信息一致。这次测试的平台搭配了16GB的内存，在Windows 11操作系统下完成的。

这款代号为“Hamoa”的芯片，采用了NUVIA技术的定制Oryon内核，兼容Arm指令集。其GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器，配置的Hexagon Tensor NPU可提供45 TOPS的AI性能。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

这类型设备可以运行Windows或Android系统，以目前泄露的第4代骁龙8cx规格来看，应该可以提供足够的性能。高通的SoC对于运行Android应该没什么问题，但是与Windows结合一直效果不佳，是微软和高通的心病，从缺乏应用程序支持到糟糕的性能表现，加上对应设备的价格并不亲民，各种负面信息都让消费者对这类设备避而远之。

相比之下苹果对芯片的利用要到位得多，比如将M1和M2芯片放到了iPad产品线，从而推动了销售，获得了更大的时差份额。据了解，在较小型设备上运行的时候，第4代骁龙8cx的频率可能会降低，以降低发热量，同时带来更长的电池续航时间。

根据之前的报道，第4代骁龙8cx的CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

第4代骁龙8cx的CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。这款芯片会分为三个集群，每一块拥有12MB的二级缓存，共36MB的二级缓存，还有8MB的三级缓存和12MB的系统缓存，以及4MB的GPU缓存。GPU部分借鉴了Adreno 740的设计，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器，同时该芯片还配置了Hexagon Tensor NPU，可提供45 TOPS的AI性能。

此外，第4代骁龙8cx支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。高通已经在测试第4代骁龙8cx的工程样品，12个内核可以全部跑到3GHz。相比于默认的规格，性能核的频率降低了400MHz，能效核超频了500MHz。

传闻第4代骁龙8cx的GPU借鉴了Adreno 740的设计，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，可实现三个显示输出（一个5K+两个4K），支持DisplayPort 1.4a。同时还配有AV1编解码器，支持4K@120 FPS解码和4K@60FPS编码。新平台配置了强大的Hexagon Tensor NPU，可提供45 TOPS的AI性能。此外，第4代骁龙8cx支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至支持Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

这位网友表示“Hamoa”瞄准的是苹果的M系列芯片，名为第4代骁龙8cx（Snapdragon 8cx Gen4）。也就是说，Oryon处理器对应的正式名称就是第4代骁龙8cx。预计第4代骁龙8cx将会在2024年推出，取代现有的第3代骁龙8cx。

据了解，高通的测试平台还带有Snapdragon X65 5G调制解调器，显然高通仍然希望高端SoC能集成5G调制解调器。此外，Oryon处理器还支持LPDDR5X内存和UFS 4.0存储，以更高的数据传输速率为性能带来进一步的优势。

此前有报道称，Oryon处理器在缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似，同时还配备了专用的GPU。搭载该款芯片的笔记本电脑可以通过Thunderbolt端口连接外部独立显卡，这是目前搭载M系列芯片的Macbook系列产品所做不到的。

预计高通的合作伙伴搭载首批新款芯片的消费类笔记本电脑将在2024年推出，预计会对Windows On Arm生态系统带来一定的影响。尽管传闻高通的新芯片初步性能测试结果较为理想，不过从时间表来看，真正投入市场的时候，可能要与苹果的M3甚至M4芯片去竞争了。

此前就有报道称，高通第一款基于NUVIA技术的芯片代号“Hamoa”，有可能同时用于笔记本电脑和台式机。其CPU具有12个核心，分别为8个性能核和4个定制设计的能效核，内存和缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似，同时还配备了专用的GPU。搭载该款芯片的笔记本电脑可以通过Thunderbolt端口连接外部独立显卡，这是目前搭载M系列芯片的Macbook系列产品所做不到的。

高通是在2021年1月，以14亿美元的价格收购了NUVIA。这间初创公司由Gerard Williams III，John Bruno和Manu Gulati于2019年成立，他们曾经在AMD，Apple，ARM，Broadcom和Google工作过，有着数十年的行业经验。传闻这次高通的Oryon处理器，其原型为NUVIA初期代号为“Phoenix”的设计。

预计高通的合作伙伴搭载首批新款芯片的消费类笔记本电脑将在2024年推出，预计会对Windows On Arm生态系统带来一定的影响。尽管传闻高通的新芯片初步性能测试结果较为理想，不过从时间表来看，真正投入市场的时候，可能要与苹果的M3甚至M4芯片去竞争了。