Gamers Nexus拜访了AMD在德克萨斯州奥斯汀测试和工程园区实验室，与来自AMD的Amit Mehra和Bill Alverson进行深度交谈，其实谈论了不少Zen架构背后的故事。

AMD的3D V-Cache技术会出现在桌面上其实是出于一次意外，原本该技术是仅面向服务器设计的，最初只打算推出采用3D V-Cache的EPYC服务器处理器，而在某次制造3D V-Cache的EPYC原型的时候多出了7个带3D V-Cache的CCD，这不够用来制造一个EPYC处理器，所以他们拿了这7个CCD来研究它们在消费级桌面市场的用途。

他们拿这些CCD打造了8核、12核和16核的样品，最终AMD发现3D V-Cache可以提供令人难以置信的游戏性能，并由此诞生了锐龙7 5800X3D。

AMD向他们展示了16核与12核的Zen 3 X3D处理器样品，在两个CCD上都有3D V-Cache，拥有192MB L3缓存，但并没有透露AMD没有推出这些处理器的原因，不过他们说了在两个CCD上都配备3D V-Cache的缺点，因为两个CCD之间通信要使用IF总线，而这会让内核延迟暴增，这会抵消3D V-Cache所带来的低内核延迟优势。

所以AMD当时并没有考虑推出8核以上的锐龙X3D处理器，但相关研究后续肯定有延续，最新的成果就是今年推出了锐龙9 7950X3D和锐龙9 7900X3D。

这次的传言是由硬件消息泄露人士ExecutableFix以及Patrick Schur传出来的。在设计方面，Milan-X将会继续沿用Zen 3架构并且最多应该是会有64个核心，这两点与原本的Milan系列处理器是一样的。AMD自家X3D封装技术的重点是能够为处理器提供比原本多10倍以上的带宽，因此Milan-X处理器或者会采用堆叠式内存芯片。另外X3D封装也可以让处理器配备3D垂直缓存（3D V-Cache）技术。

虽然说AMD目前并没有任何提示表明Milan-X的存在，更别说公布规格，但是另一位知名的硬件泄露人士@momomo_us就据报找到了几款Milan-X处理器的OPN（Order Part Number），并且这些处理器将会以7X73的序号发布。

根据@momomo_us的推特，EPYC 7373X（100-000000508）将会是16核、7473Ｘ（100-000000507）会是24C，7573Ｘ（100-000000506）是32核，而7773Ｘ（100-000000504）将会是64核。至于其他的规格例如频率则是暂时没有消息。在众多Milan-X处理器当中，7773X是规格最高的，很可能是用于取代7763。

如果上述的消息均属实的话，那么使用X3D封装的Milan-X会是AMD应对Intel接下来拥有HBM内存的Sapphire Rapids的一招过渡计，真正和Sapphire Rapids抗衡的会是最快在2022年推出的霄龙Genoa处理器。