不过Gianluca Romano没有透露采用第二代HAMR技术的硬盘什么时候上市，按照此前的产品和技术路线图规划，有可能会在2023年至2024年初。目前9盘20TB的硬盘，其碟片介质的磁道密度大概在1.116Tb/in2，希捷已表示可以提高到2.6Tb/in2左右。目前比较棘手的是，需要完善的新一代磁头、主控芯片等配套零件，这些配件会减缓大容量硬盘的研发速度。

现阶段希捷采用HAMR技术的20TB硬盘并不会对外零售，主要面向使用大容量机械硬盘的数据中心，其中许多运营商并不害怕采用新技术，普通消费者暂时最多只能够买到18TB容量的硬盘。大概两个月前，希捷首席执行官Dave Mosley在公司与分析师和投资者的财报电话会议上表示，预计采用SMR/PMR+Mach.2技术的产品将会在今年下半年上市，这些消费类产品会有更高的性价比。

希捷曾表示，计划更广泛地使用热辅助磁记录（HAMR）技术和多传动器（Mach.2）技术。HAMR技术可以更好地提高磁盘密度，由于使用的碟片数量更少，还能降低制造成本。还有人猜测希捷可能会推出带有NAND闪存的硬盘，类似以前的混合硬盘（SSHD），不过这种产品较为小众，从未真正流行过。

事实上，现在用户对大容量、高性能的HDD需求量比较大，应该是有利可图的，而且竞争对手西部数据在消费市场上10TB以上容量的产品并没有希捷那么丰富。由于不少希捷Barracuda（非Pro）系列HDD转速仅有5400 RPM，最高容量只有8TB，而且采用SMR技术，在许多消费者看来并不在首选范围内。如果消费者想要选择类似Barracuda Pro系列HDD的产品，目前希捷的产品线里还有IronWolf或IronWolf Pro系列。

据了解，IronWolf 525系列采用的是铠侠（KIOXIA）的96层3D TLC NAND闪存，以及定制的群联E16系列主控。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "希捷 IronWolf 525系列 SSD 规格参数", header:["容量","500GB","1TB","2TB"], width: '91%', columnWidth: 'AUTO', //表格宽度，"AVG"平均，"AUTO"自动（默认），指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["尺寸","80.15 x 22.15 x 3.58 mm"], ["重量","8g","8.5g","8.7g"], ["接口","PCI-E 4.0 x4,NVMe 1.3",], ["连续读取","5000 MB/s","5000 MB/s","5000 MB/s"], ["连续写入","2500 MB/s","4400 MB/s","4400 MB/s"], ["4K随机读取（Max）","420K IOPS","760K IOPS","760K IOPS"], ["4K随机写入（Max）","630K IOPS","700K IOPS","740K IOPS"], ["TBW","700","1400","2800"], ["平均运行功耗","5.6W","6.5W","6.5W"], ["质保","五年",] ] });这并不是希捷首次推出针对NAS的SSD，在CES 2019上希捷就发布了旗下首款针对NAS设备的IronWolf 110系列SSD。比较可惜的是，IronWolf 110系列SSD走的是SATA通道，性能比较平庸。希捷在去年又推出了IronWolf 510系列SSD，采用了3D TLC NAND闪存，以及定制的群联E12系列主控，支持M.2 NVMe，提供了240GB、480GB、960GB和1.92TB四种不同的容量，性能有了大幅度的提高，不过价格也随之上涨。

预计新的IronWolf 525系列将取代IronWolf 510系列，不过希捷暂时没有透露新产品的价格及具体上市时间。

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不过他测试用到的SSD是来自Xbox Series X拆机的CH SN530， 这是一条2230长度的PCI-E 4.0 SSD，可以说本就是微软官方认证的SSD，目前也没有其他网友测试用其它SSD能否兼容，而这里用到的一个关键配件，那个M.2 SSD to CFexpress转接卡本来是给高端无反相机使用，所以在售的选择不多，且价格也不算便宜，另外微软在未来其实也有可能会通过固件升级来修补这个“漏洞”。

最后这位网友也提到，其实之前就有玩家尝试了直接把标准CFexpress Type B存储卡插到Xbox Series X上，但会提示无法兼容，这应该是因为现在市面上的CFexpress卡都是PIC-E 3.0规格的，而微软的游戏机要求是PCI-E 4.0 SSD的，这点与索尼PS5的做法是一样的，所以大家想尝试这个廉价方案的话，记得要认准购买PCI-E 4.0 SSD了。

近日EK与希捷合作推出了FireCuda 530使用的散热片，以获得更好的散热效果。EK采用高级铝材制成了薄型散热片，表面经过了精细的阳极氧化处理，以最大限度地提高散热效率。这种设计有助于降低运行时候的温度，让SSD可以更长时间保持在峰值性能。

希捷表示该款散热片可以与PlayStation 5游戏主机完美配合，性能和规格都符合PlayStation 5游戏主机的要求，与其他同类产品相比更具有优势。目前带EK款散热片的1TB版本已经在EK网上商城上架，2TB版本也会很快上市，1TB和2TB版本的含税价格（MSRP）分别为305欧元和640欧元。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "希捷 FireCuda 530系列 SSD 规格参数", header:["容量","500GB","1TB","2TB","4TB"], width: '91%', columnWidth: 'AUTO', //表格宽度，"AVG"平均，"AUTO"自动（默认），指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["尺寸","80.15 x 22.15 x 2.23 mm","80.15 x 22.15 x 2.23 mm","80.15 x 22.15 x 3.58 mm","80.15 x 22.15 x 3.58 mm"], ["接口","PCI-E 4.0 x4,NVMe 1.4",], ["连续读取","7000MB/s","7300 MB/s","7300MB/s","7300MB/s"], ["连续写入","3000MB/s","6000 MB/s","6900 MB/s","6900 MB/s"], ["4K随机读取（Max）","400K IOPS","800K IOPS","1M IOPS","1M IOPS"], ["4K随机写入（Max）","700K IOPS","1M IOPS","1M IOPS","1M IOPS"], ["平均运行功耗","5.8W","6.5W","8W","8.4W"], ["质保","五年",], ] });

据TomsHardware报道，希捷目前正在开发多款容量为20TB的消费类硬盘，将使用垂直磁记录（PMR）和叠瓦式磁记录（SMR）技术。相比数据中心产品采用的热辅助磁记录（HAMR）技术，这些消费类产品具有更高的性价比。希捷首席执行官Dave Mosley在公司与分析师和投资者的财报电话会议上表示，预计采用SMR/PMR+Mach.2技术的产品将会在今年下半年上市。

目前希捷出货采用HAMR技术的20TB硬盘主要面向固定合作伙伴，以及Lyve存储系统。希捷表示会推出采用不同技术（PMR、SMR和HAMR）的20TB硬盘，以适应不同市场和客户的需求，但是这些硬盘在正式上市前都需要得到资格认证，所需的时间长短也有所不同。据了解，虽然希捷可以通过HAMR技术更快地向市场投入22TB或24TB硬盘，不过仍然不少客户宁愿使用SMR/PMR技术的硬盘。

希捷也证实了奇亚币对市场带来的变化，在2021年第二季度市场对大容量硬盘的需求增加了，尽快向市场投放更多大容量硬盘也是为了回应客户的要求。近日希捷公布了2021年第四财季报表，显示营收突破30亿美元，同比增长20%，环比增长10%，而净利润达到了4.82亿美元，同比大幅度增长了190%，环比增长了47%。

据了解，现在客户对双传动器硬盘的兴趣显著增加，所以希捷决定扩大评估计划并增加这类型硬盘的出货量，但目前还不清楚希捷计划何时将双传动器硬盘向零售市场出售。目前数据中心对大容量硬盘的需求正在增加，去年夏天，希捷开始出货9盘18TB规格硬盘，一旦客户对其进行资格认证，很快就会加大出货量。

作为希捷Lyve存储系统的一部分，HAMR技术硬盘已向特定客户提供，未来HAMR技术硬盘将会更广泛地提供给用户。希捷预计HAMR技术将以20%的年均增长率提高硬盘的容量，这意味24TB硬盘也将很快到来。

虽然希捷是一间以硬盘为核心产品的厂商，但在芯片设计方面也是经验丰富的，硬盘里面的很多控制芯片都是希捷自己的设计。仅仅在过去一年的时间里，希捷就交付了近10亿颗集成了RISC-V架构的芯片。

与当前的解决方案相比，高性能版处理器能大幅提高实时处理能力，能把实时、关键的硬盘工作负载性能提升三倍。通过高级伺服(移动控制)算法(该算法用于控制磁头在邻近磁道之间的移动)，可借助这款处理器做到更加精细的定位。

另一款处理器的内核则具备高度可配置的微架构和功能，经过优化的内核在减少封装面积的同时，功耗也进一步降低，在一些辅助型或后台工作中提供持续动力。该内核可执行安全敏感型的计算操作（包括新一代量子加密），在较小封装的情况下，也能保障实现各类安全特性。作为OpenTitan（安全芯片设计开源项目）的成员，希捷希望能将安全功能做到开放透明。

HAMR技术的基础是将激光二极管直接放在写入磁头组件的前面，然后非常快速地加热无法写入（除非在写入过程中加热才能写入）的高矫顽力的介质。随着介质从激光强热中冷却下来，介质的矫顽力增加，确保数据位的正常状态，使得磁化不会意外发生变化。HAMR的主要目的就是用来提高硬盘的存储密度，并最终使得HDD制造厂能在2026年能生产50TB的HDD。

希捷即将推出20TB的HAMR HDD，这款产品只会面对超高端市场，初期不会向市场大量推出这种HDD。但HAMR技术确实可以明显提升HDD的盘片存储密度，所以希捷还会把这技术推向容量较低的产品，比如12TB、14TB和16TB的，这可以减少盘片和磁头的数量，从而降低设备的生产成本。

HAMR技术需要在磁头上增加激光发生器，并且把铝盘片换成玻璃盘片，但这些都不会增加太多成本，相对的减少盘片和磁头数量所带来的收益明显更高。

在SeekingAlpha上保存的希捷2020运营决策会议记录上，希捷首席执行官David Mosley表示：HAMR不仅关乎最高容量，如果在一个16TB的硬盘上只用到一个盘片和两个磁头，那么我们也会考虑这么做。

随着SSD逐渐蚕食HDD的市场，降低HDD的成本就成了一个非常重要的问题，HAMR技术的引入确实可以降低HDD的成本，但希捷暂时没有透露什么时候会把HAMR技术引入到消费级硬盘市场上。