希捷CEO Dave Mosley在财报电话会议中回答了分析师的提问，在闪存业务方面，他提到希捷为东芝闪存业务收购案出资13亿美元——去年东芝宣布与贝恩资本为首财团达成了收购协议，交易价值180亿美元（2万亿日元）。在这个收购案中，除了贝恩资本之外，还有SK Hynix、苹果、戴尔、金士顿等公司，他们也出资参与了收购，SK Hynix出资达到了3950亿日元（36亿美元），最多可获得15%的东芝股权。

希捷公司这次提到他们出资额为13亿美元，这笔钱一方面可以算作希捷的对外投资，每年回报率5%左右，另一方面希捷也藉此跟东芝签订了NAND供应协议，获得了稳定的NAND芯片供应，保障了SSD业务的运行，而更早之前希捷还收购了SandForce的SSD主控业务。

不过现在来看，SSD硬盘在希捷业务中的比例依然不高，Q4财季28.35亿美元的营收中，非HDD业务营收只有1.83亿美元，希捷预计未来几年会保持增长。

在SSD市场上，希捷的重点也是高价值的企业级市场，消费级SSD市场上希捷虽然不会放弃，不过从这两年的表现来看希捷在消费级SSD市场上好似蜻蜓点水，零零散散推过几款中规中矩的SSD硬盘，性能不突出，价格也没什么优势，所以很多人并不了解希捷的SSD硬盘，更别说热衷了。

来自日本日经新闻的报道称，由于MLCC陶瓷电容价格不断上涨，导致HDD硬盘成本增加，HDD厂商已经在酝酿涨价。据悉6月份以来HDD厂商就开始试探涨价的可能，向外界释放出因为MLCC涨价导致成本增加，HDD硬盘也要涨价的口风，一些HDD厂商的销售人员也表态涨价的环境已经是万事俱备只欠东风。

原文的报道中指出4-6月份HDD硬盘价格都是下滑趋势，3.5寸的1TB硬盘批发价为42.5美元，同比下降了13%，但是7月份部分HDD价格已经上涨了5%。

厂商给HDD涨价的理由是MLCC电容涨价，这个倒是事实，过去两年中MLCC电容一直在涨价，而且每次涨幅都不低，在此前多轮涨价基础上，日本村田制作所最近又将MLCC电容报价提高20-30%，太阳诱电也在跟客户进行谈判以便涨价，台湾的MLCC供应商也可能在今年晚些时候跟进涨价。

去年的MLCC电容价格趋势

MLCC陶瓷电容可以说是一种最基础的电子元件了，虽然单价很低，但是禁不住用量大，所以连续涨价之后MLCC电容的成本也很一些厂商难以承受，但是不能接受也没办法，因为MLCC不只是涨价，还有缺货的可能，导致下游厂商不得不维持较高库存，形成了恶性循环。

HDD厂商在MLCC涨价过程中显然也会受到影响，HDD硬盘的PCB也有用到MLCC电容，消费级HDD硬盘用的电容较少，不过企业级硬盘中为了加强断电保护等设计，会用到更多的电容，但是MLCC涨价对HDD的影响幅度有多大就不得而知了。

The Register网站报道称，西数公司1973年进入马来西亚投资，最初生产定制半导体，1994年改为HDD硬盘生产线，之后雇佣了大约1.3万人，2011年还增加了12亿美元投资建设研发设施。

西数子公司HGST早在2016年就关闭了位于马来西亚槟城Bayan Lepas的硬盘工厂，工厂所在的土地去年2月份开始对外出售。

富国银行高级分析师Aaron Rakers表示，关闭马来西亚上百万平方英尺的工厂之后，西数在泰国还有两处HDD硬盘工厂，位于邦芭茵的工厂面积170万平方英尺，位于巴真府的工厂占地面积70万平方英尺。此外，西数在马来西亚柔佛、古晋市还有硬盘PCB生产基地，在槟城设有SSD硬盘组装及测试、媒体及研发办事处。

西数官方发表声明称“为了应对HDD硬盘长期的需求下降，西数已经采取措施推动全球硬盘制造业务合理化，将在2019年底停用八打灵再也的硬盘制造工厂。这一过渡期中西数将与员工、客户、供应商合作伙伴以及其他利益攸关方保持密切合作。”

西数表示数据技术行业正在发生重大变化，这种转型正在推动NAND闪存及SSD取代传统HDD硬盘，这个变化也带来了NAND/SSD需求增长及HDD硬盘需求下降，因此西数决定扩大槟城的SSD制造业务，该公司正处于槟城第二座SSD工厂建设的最后阶段，将在未来几个月内投入生产。

由于与东芝合作闪存生产、研发，西数有广泛的固态硬盘生产线，因此可以在HDD硬盘市场遭受侵蚀的时候转向SSD硬盘生产。

西数发言人表示受工厂关闭影响的员工将获得援助，包括遣散费及技能支持，西数将在雪兰莪州保留一个卓越中心，该中心拥有几个关键的工程团队、核心运营及地区支持等功能，员工将搬迁到雪兰莪州的新办事处。

西数发言人表示“西数将坚定致力于马来西亚投资，公司重视并赞赏与马来西亚政府长达45年的合作，并期待未来的共同繁荣及成功。”

早在西数之前，希捷公司也在2017年初关闭了位于中国苏州的硬盘工厂，此后生产基地主要是泰国的硬盘工厂。

在希捷的业务中，当季度28亿美元的营收中有25亿都来自HDD硬盘，包括SSD在内的非HDD硬盘收入只有2.17亿美元，占比不到8%，所以即便东芝收购了Sandforce主控业务，但是依然不可能跟西数那样转型NAND业务，毕竟希捷没有掌握NAND上游资源。

不过希捷还没有放弃SSD市场，财报会议上表态将会继续投资SSD、PCI-E、NVMe硬盘，并看好与东芝达成供应协议的机会——西数收购闪迪之后，已经变成了东芝的亲密合作伙伴，双方共同开发、生产NAND闪存，希捷要是也能获得东芝供应，这事就有点意思了。

HDD硬盘依然是希捷最重要的收入来源，放弃是不可能放弃的，只能靠不断提升容量、性能过日子。希捷此前已经出货了14TB容量的硬盘，16TB、18TB也近在眼前，不过再往下就需要使用全新技术了，比如HAMR热磁辅助记录技术，HAMR可以能让常规的存储介质达到5Tbpsi的存储密度，在将来甚至能达到10Tbpsi或更高的存储密度，2030年前有望研发出100TB的硬盘。

对于HAMR硬盘，希捷此前公布的消息是预计2018年内开始出样，2019年开始批量生产，不同的是希捷此前表示HAMR硬盘容量可达20TB，这次财报会议上又宣称容量可达24TB。

除了提升容量，希捷此前还推出了多驱动技术（Multi-actuator），简单来说就是硬盘内有多个机械臂同时操作，这样硬盘的读写性能就能大幅提升，希捷此前展示过读写速度达到480MB/s的硬盘，这个速度比起PCI-E SSD来说依然不值一提，但在SATA接口中已经不弱了，特别是很多TLC闪存的SSD写入性能根本达不到这个水平。

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Exos X14在容量，能耗，缓存和针对超大规模应用的随机I/O响应方面都有出色的表现，为了满足全球数据中心对安全性方面的需求，Exos X14内置了Seagate SecureTM，可以在不降低性能的前提下加密所有数据。其他关键特性包括每机架40%的存储密度提升，10%的重量降低，内部充氦降低摩擦力等。

希捷表示百度曾全面评估了他们的新硬盘产品，百度很重视创新，致力于通过创新为用户和客户提供更好的体验和服务，百度的数据需求量也不断增长，他们一直通过合作伙伴打造更大容量的存储解决方案，目前希捷Exos X14就提供了一种比较经济且高效的方式解决容量不足问题。

希捷已经在前两天举行的OCP U.S Summit 2018上展示了Exos X14硬盘，展会上还有其他产品组合，比如HAMR硬盘，Nytro 5000 NVMe SSD，以及使用MACH.2TM技术的硬盘。据称希捷已经提供了部分Exos X14样品给客户测试，计划将于夏季正式供货。用着旧机不爽的你，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

在采访中Teh提到在智能手机时代，数据存储的扩张主要是受PC互联网和商业应用的推动，其次是社交，多媒体，图片和游戏。但随着云计算，物联网和AI技术和个人应用数据的深入挖掘，未来数据的存储，分析和处理量会非常惊人，特别是来自IoT终端设备的数据。

关于IoT会让边缘数据扩散以及急剧增长，Teh举了一个和通俗的例子：目前全球60岁以上的人口大约是9.62亿人，到2030年会达到14亿，研究机构预测老龄化社会的到来会令医疗设施和护理人员数量紧张，让医疗机构更加依赖物联网应用，刺激智能家庭监控和监控系统的市场需求，同时推动对数据存储和传感系统的需求。

谈到如何解决数据容量这个问题时，Teh表示HAMR技术是下一代硬盘发展的关键方向，因为HAMR是唯一经过测试和证明能够进一步提高存储密度的技术，如果HAMR能够进一步集成叠瓦式（SMR），二位磁记录（TDMR）和多驱动电机（MAT）技术的话，那么在不久的将来就会有新的超高容量存储解决方案推出。临近过年了，估计很多人想买新一波装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信1111888），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

IDC的研究显示，全球存储终端所产生的数据每两年就会翻一番，到了2025年全球数据量将达到163ZB，10倍于2016年的16.1ZB，IDC还引用了5个关键的科技趋势：物联网（IoT），移动和实时数据，人工智能（AI），数据安全服务需求，以及最关键的是数据从一个商业背景的角色转变成我们生命中必不可少的一部分，所有的这一切都表明着我们对存储设备的持续性需求。

自上个世纪90年代开始，希捷就一直致力于HAMR技术的研发，在这段时间内研制了近场传感器，特殊的高容量HAMR介质，并在一大小不超过盐粒的磁头上安装激光器，克服了许多技术挑战。HAMR可以能让常规的存储介质达到5Tbpsi的存储密度，在将来甚至能达到10Tbpsi或更高的存储密度，2030年前有望研发出100TB的硬盘。存储密度的提升会让磁粒不稳定，为了保证稳定性和长时间的存储能力，希捷应用了具有更高矫顽力的介质（优点是存储过程中磁性会更稳定，不过要解决的问题是写入时难以改变介质的磁特性，即将磁粒从“0”变成“1”，这种性质称为矫顽磁性）。这就是为什么HAMR第一个要解决的地方就是找出一种保持位元单元稳定性的新型记录介质——具有高各向异性的磁性材料，比如铁铂合金FePt，这种磁性材料可以防止常温下的磁性变化。

图片来源：希捷科技

简而言之HAMR就是使用全新的写入技术来代替传统的垂直磁记录（PMR），读写磁头会在极短的时间内将薄膜记录介质加热到400°C以上的高温，使介质的矫顽磁性降低，被热脉冲之后该位元单元会迅速冷却，磁性方向也会被固定。

HAMR已经无限接近商业化，2018年底希捷就会给他们的客户供货，希捷的工程师也希望在2019年完成研发出20TB硬盘的目标。

HAMR的开发早在上世纪90年代就已经开始，通过不断更新制造工艺和改进电子元件达到更高的存储密度，但消费者接触到使用该技术的产品并不多，希捷希望在2018年年底或2019年初推出首款商用HAMR硬盘，容量预计达到16TB，并在2020年量产HAMR 20TB硬盘。希捷估计在10年内机械硬盘可以达到50TB的容量，并将记录技术由HAMR转向HDMR，据称可以利用HDMR技术生产出超过100TB容量的机械硬盘。

在每GB价格收益方面，传统机械硬盘要比固态硬盘高几个数量级，但速度是一个明显的劣势，100TB听起来很有吸引力，不过对于钟情于性能的用户来说固态硬盘还是首选。