目前纳米工艺推进遇到了极限问题，主要是由制造设备带来，具体来说就是光刻机的分辨率制约，想要刻画出精细、只有数纳米宽度线条，对于光源聚集性能要求非常高。分辨率越高，刻画的线条越精细越清晰。但凡是光源总会有衍射问题，想要克服衍射问题，就必须使用波长越短的光来刻画晶体管掩模。

很久以前用的是Hg光源，100-80nm工艺以后开始使用248nm的KrF光源，此后一直使用193nm的ArF光源，不过对于7nm以下工艺来说，需要用到全新的EUV光源，波长可以下降到只有13nm长，这被视为7nm工艺的重要技术组成部分。

目前三星宣布已经完成了整套7nm EUV工艺的技术流程开发以及产线部署，进入了可量产阶段。三星表示7nm LPP工艺可以减少20%的光学掩模流程，整个制造过程更加简单了，节省了时间和金钱，又可以实现40%面积能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目标。

因此7nm EUV工艺才是半导体制造关键性节点，绝大部分半导体厂商都将会在此工艺上停留非常长的时间（喜欢改名字另当别论），往后5nm、3nm工艺攻坚难度更加大了，遇到是半导体材料物理极限，而非光源极限问题那么“简单”。

三星还说7nm LPP工艺将会在韩国华城的S3工厂展开，2020年前再新开一条产线生产相关芯片，满足市场所需。你猜哪一家产品会率先用上7nm EUV工艺？

Digitimes援引供应链的消息称，台积电将独家获得苹果明年的A13处理器订单，这将会提升台积电在全球晶圆代工市场上的份额。今年上半年台积电拿下了56%的代工份额，明年市场份额将达到60%。

从2016年的A10处理器以来，台积电一直是独家代工苹果A系列处理器，苹果明年也打算这么做。此前在A9处理器上，苹果将订单分给台积电、三星两家分别使用16nm、14nm工艺代工，但是之后就没有三星的份儿了。

苹果选择台积电代工芯片还有一个原因，那就是台积电在InFO扇出封装上的优势，能提供先进的生产、封装一体化服务。

从DT的爆料来看，苹果明年还会率先使用台积电的7nm EUV工艺，这件事本身也没有什么奇怪的，以苹果的体量，台积电最先进的工艺都是优先苹果的，而且也只有苹果才有这样的需求及资金实力。

但是对苹果来说，明年的A13处理器在性能提升上面临考验，因为第二代7nm工艺主要是使用EUV工艺，这对改善芯片制造的难度有帮助，但是就性能来说，EUV工艺不会带来什么提升。

根据台积电之前的资料，与16nm FF工艺相比，台积电的7nm工艺（代号N7）将提升35%的性能，降低65%的能耗，同时晶体管密度是之前的三倍。2019年初则会推出EUV工艺的7nm+（代号N7+）工艺，晶体管密度再提升20%，功耗降低10%，至于7nm EUV的性能，之前的说法是要么没提升（相对7nm），要么提升非常有限，也就10%左右的变化，这还只是晶体管层级的，不代表处理器性能提升也有这么多。

这个趋势在A12处理器上已经出现了，今年的A12处理器CPU性能提升不过15%左右，Geekbench 4实测也基本如此，2.5GHz的频率相比A11提升也不明显，这都对明年的A13处理器及7nm EUV工艺提出了考验。

在工艺红利接近极限的情况下，明年A13处理器要想实现性能提升，苹果应该要改变架构设计了，毕竟6核架构也用了两三代了。

来自Digitimes的消息称，台积电在现在的晶圆代工市场上占据优势，全球份额高达50%，而竞争对手三星、UMC联电、Globalfoundries及大陆的中芯国际份额都不足10%，预计台积电2018年营收可达1万亿新台币，约为328.9亿美元。

在7nm节点，台积电今年已经开始量产，客户芯片流片数量超过50+，明年则会推出使用EUV光刻工艺的7nm+工艺，而在5nm节点上，台积电前几天也宣布投资250亿美元发展5nm工艺，预计在2020年量产。至于3nm工艺，台积电也宣布了3nm建厂计划，预计2020年底量产。（原文如此）

除了先进的工艺，台积电制胜代工市场还有封装技术上的领先，台积电开发的二代InFO封装工艺在去年7月份量产，最新的InFO-oS（InFO on Substrate）封装技术也获得了客户的验证，使得台积电能够击败三星，获得苹果今年所有处理器订单。

消息人士指出，三星目前也在开发InFO封装技术，还领先台积电推出了7nm EUV工艺，预计2018年下半年量产，争取在2019年赢得苹果A13处理器订单。不过业内人士表示7nm EUV工艺还有良率及质量风险，台积电也没有彻底解决这些问题，只能在5nm节点才会完全纳入EUV工艺。

消息人士爆料称三星将在Galaxy S10手机上使用7nm EUV工艺制造处理器。

据报道，三星为了跟台积电抢单，已将代工价格下降了20%，以吸引高通、苹果、NVIDIA及其他ASIC厂商的订单，但考虑到其中的风险，这些厂商暂时还没有回应。