在今年（2020年），来自于5G的强势需求将为台积电提供持续获利的驱动力，目前诸如海思、高通和联发科这样的5G基带厂商均选择使用台积电的7nm工艺来生产自己的5G基带产品，在这般推动下，有分析认为今年台积电从7nm工艺中收获的利润将超过全年利润的35%，而去年（2019年）这个数字则约为25%。

另外，今年NVIDIA的新一代GPU也将交由台积电的7nm工艺进行生产，根据此前的消息，台积电赢得了大部分的7nm GPU订单，届时，7nm制程的客户比重还将会发生相当的变化。而三星方面目前的7nm产能约为15万片，并有消息称他们将在2020年拉升4倍产能，而NVIDIA和高通都已经确定有部分新产品将使用三星的7nm EUV工艺进行生产。

这是由NVIDIA韩国首席执行官Yoo Eung-joon在首尔的新闻发布会上公开的，其下一代高性能GPU将由三星7nm EUV工艺制造，这也很有意义，三星一直努力确保与合作伙伴的代工合作。虽然Yoo Eung-joon没有透露三星具体的生产数量，但他表示代工生产是实质性的。

这不是NVIDIA首次采用三星代工GPU，根据此前的报道，NVIDIA再次选择三星可能是三星给出了更合适的代工报价。

显然，NVIDIA选择三星代工7nm EUV芯片对于三星来说也是一个好消息，在7nm工艺节点上三星已经落后于台积电一段时间，现在通过7nm EUV工艺，三星也算是逐渐赶上台积电了。而且此前也有传言下一代高通骁龙865芯片也将采用本次三星的7nm EUV工艺，如果这个传言再次成真，那么三星真正在7nm EUV工艺节点赶上了台积电。

目前没有有关三星7nm EUV产能的信息，所以即使三星拿下了大客户，未来其能否满足需求还需要时间证明。

根据Digitimes的报道，目前半导体从业者认为三星7nm EUV制程在良品率与品质方面的情况仍然无法预测，但是由于制程规划上的偏差，所以英伟达错过了下单台积电7nm制程的机会，目前台积电的7nm生产线已经有了足够多的订单，再加上台积电7nm EUV制程报价昂贵，三星的报价相对较低，英伟达准备重新使用三星代工。

目前苹果和高通都使用台积电代工，AMD最近的Ryzen 3000系列也采用了台积电7nm工艺，所以台积电7nm产能比较饱和，但作为目前的独立显卡大户，英伟达并没有出现在台积电的7nm/7nm EUV列表当中。

另一边，三星由于在7nm方面起步较晚，并且准备直接升级制程，所以只能通过降低价格来度过过渡期。根据三星此前透露的最新制程规划，三星决定跳过7nm制程，直接用上7nm LPP EUV制程，并且在今年初已经开始量产采用EUV技术的7nm相关产品，并在4月实现出货。三星也在6nm方面也与大客户进行了生产协议，目前已经完成设计定案，预计将会在今年下半年投产，三星的5nm制程也已经完成了开发。

为吸引客户订单，三星也拿出了多个卖点，如客户可使用三星的EUV技术，降低光罩使用数量以及提供制程选择，为客户降低成本且缩短产品开发的流程和时间，同时三星也拿出“三星高级代工生态系统”(SAFE)，为5nm制程提供强大的设计基础架构。目前三星除自家手机外，7nm EUV制程仅拥有IBM Power系列处理器代工订单。

此次英伟达传出成为三星7nm EUV制程大客户，这也是三星于2012年取得部分Tegra芯片代工订单以及与台积电分担Pascal架构芯片订单后（三星此前用14nm制程代工了GTX 1050 Ti及GTX 1050）再次争取到英伟达的订单。

业内人士表示，英伟达拥抱三星应该是早在半年前就已经确定，主要是因为台积电7nm制程订单已经饱和，同时台积电不愿意降低7nm、7nm EUV报价，加上三星给出了极其诱人的代工价格，所以才让英伟达选择了三星。

另一方面，挖矿潮令GPU市场失衡，英伟达出货规模下滑，订单也明显萎缩，英伟达现在与台积电供货与议价方面很难有谈判空间，这也是回归三星的关键所在。

PCGamesN发文表示，与现在的7nm DUV深紫外光刻相比，Zen 3架构所用的7nm EUV极紫外光刻可将晶体管密度提升20%，同频率下功耗最多可下降10%，AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示Zen 3的设计目标就是优异的能耗比，与Zen 2架构相比会有适度的IPC性能提升，而且AMD明确表示不会在7nm DUV工艺上拖延太久，2020年的Zen 3架构上7nm EUV是板上钉钉的事。

现在全球各大领先的半导体厂商都在追求EUV光刻技术，因为现在的DUV工艺将在7nm这个节点到达终点，更先进的工艺节点需要使用更细的EUV进行雕刻，三星昨天已经宣布完成5nm EUV工艺研发，并且与NVIDIA签署了合作协议，而Intel方面也投入巨资将在7nm节点使用EUV工艺。

三星去年10月份就宣布7nm EUV工艺量产，已经完成了整套7nm EUV工艺的技术流程开发以及产线部署，进入了可量产阶段。三星表示7nm LPP工艺可以减少20%的光学掩模流程，整个制造过程更加简单了，节省了时间和金钱，又可以实现40%面积能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目标。

不过三星那次宣布的7nm EUV量产名不副实，当时的生产线只有韩国华城S3 Line，那里部署了ASML的NXE3400 EUV光刻机，不过该产线之前是生产10nm工艺，这次属于技术改造。

三星真正量产7nm EUV工艺还需要新的生产线，在韩国华城建设全新的生产线就是专为7nm EUV量产准备的，计划在2019年底全面完工，7nm EUV大规模量产在2020年底前实现。结合三星物产最近的报告，这意味着三星7nm EUV工厂的基础设施建设工作现在已经完成了，剩下的时间就要装设备、调试生产线了。

这也是三星Exynos 9820处理器没使用7nm EUV工艺而是自家8nm LPP工艺的原因，因为7nm EUV工艺根本来不及量产，这也让Exynos 9820成为三大旗舰处理器中工艺最弱的一款。

虽然去年放了这么多空炮，好消息是三星今年真的可以量产7nm EUV工艺了，韩国媒体报道称三星6月份将会推出Exynos 9825处理器，这将是三星7nm EUV工艺的首个产品，预计会用于下半年的Galaxy Note 10手机上。

除了三星之外，台积电今年也会量产7nm EUV工艺，代工的产品主要有华为的麒麟985，还有苹果的A13处理器。

现在就看两家公司谁能最先量产7nm EUV工艺了，这对他们抢7nm客户很重要。

对于Navi GPU核心，此前比较靠谱的说法是Navi显卡是给微软、索尼新一代主机定制的，所以性能上并不是最顶级的，定位更像是RX 680这样的，是14nm Polaris架构的继任者，Vega显卡在2019年内依然会是AMD的高端显卡。

不过AMD官方并没有证实或者否认Navi的定位，而早前也流传着另外的爆料，那就是Navi家族不是只有一款，首批问世的是Navi 10核心，定位就跟上面所说的那样，但它还有更高端的Navi 20核心，只不过Navi 20的爆料比较少，之前传闻的很玄乎。

对于Navi 20，油土鳖播主RedGamingTech日前在视频中在视频中爆了个猛料，根据他所说，Navi 20核心至少有三大变化：

·Navi 20将支持光线追踪

·Navi 20将使用更先进的7nm+工艺，也就是7nm EUV工艺

·Navi 20将放弃GCN架构，转向更新一代的底层架构

对于这个爆料，假如存在Navi 10到Navi 20这样的进化路线的话，Navi 20支持光追应该没什么悬念了，因为Navi 20的发布时间不是今年，靠谱的发布时间是2020年到2021年间，那时候光追不能说普及至少也是3A新游戏的标准了，而且业界也在推动非加速单元的通用型光追技术普及，NVIDIA在这方面也有所松动了。

至于剩下的两点——7nm EUV工艺及全新架构，对照AMD的路线图的话，这两个特性是Navi之后的Next-Gen处理器才有的，虽然Next-Gen目前还没有具体的命名，不过之前的爆料称下下代GPU架构代号为Arcturus，也就是大角星。

当然了，这些爆料依然不是AMD官方承诺，没发布之前一切都可能变的，Navi 20核心并不是今年就发布的，至少要一年之后，时间点使用7nm EUV工艺也是有可能的，而更换GCN架构的事也不是第一次传闻了，之前有爆料说Navi会是最后一代GCN架构，不过Navi 10、Navi 20是两款核心，所以Navi 20替换GCN架构也不是没可能。

我们之前报道过，英特尔在全球多个地区有晶圆制造及封测基地，其中美国本土有俄勒冈、亚利桑那、新墨西哥三处，2017年英特尔宣布投资70亿美元升级亚利桑那州的Fab 42晶圆厂，主要针对未来的7nm及更先进的工艺。

在俄勒冈州的D1X晶圆厂中，英特尔2010年以来已经建设了两期工程，占地面积超过220万平方英尺，而最近这次宣布的工厂扩建计划会再建设一座同样规模的晶圆厂，面积为110万平方英尺，这是未来四年英特尔长期建设计划中的一部分。

目前英特尔官方还没有公布具体的信息，投资金额也没有明确，但是建设现代化12英寸晶圆厂的资金高达数十亿美元，而D1X三期工程是用于7nm EUV工艺的，投资规模应该不会低于亚利桑那州的Fab 42晶圆厂扩建计划。

虽然英特尔现在10nm工艺还没量产，要到今年底才能首先出货移动版10nm冰湖处理器，2020年才有可能大规模量产桌面版、服务器版，但是下下代7nm EUV工艺会吸取10nm工艺上的教训，不会盲目追求高指标，量产进度会比10nm更顺利（希望如此），而工厂建设、设备安装调试需要两三年的时间，英特尔的7nm EUV工艺量产要到2021-2022年才有可能了。

Tomshardware网站报道，三星晶圆代工业务市场副总Ryan Sanghyun Lee表示三星从2002年以来一直在开发GAA（ Gate-All-Around）技术，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多桥-通道场效应管），该技术可以显著增强晶体管性能。

根据他的消息，三星将在2021年量产3nm GAA工艺。

去年底，三星宣布将在2020年使用4nm GAA工艺。业内观察人士，如Garner副总裁Samuel Wang对2022年之前量产GAA技术表示怀疑，不过他现在也说三星看起来可能比预期更早地将GAA芯片投入生产。

只不过三星关于3nm GAA工艺何时量产的说法似乎并没有一个统一的表态，三星晶圆代工业务负责人Eun Seung Jung去年12月在IEDM会议上表示三星已经完成了3nm工艺技术的性能验证，并且在进一步完善该工艺，目标是在2020年大规模量产。

3nm GAA工艺不论是在2020年还是2021年量产，现在都还有点远，三星今年主推的是7nm EUV工艺，预计今年下半年量产——尽管三星去年就宣布7nm EUV工艺能够量产了，实际上之前所说的量产只是风险试产，远没有达到 规模量产的底部，今年底量产才是有可能的。

在7nm EUV工艺上，台积电之前也宣布今年量产，看起来三星的进度优势也没有了，不过三星在7nm EUV工艺上有自己开发的光罩检查工具，而其他家还没有类似的商业工具。

NVIDIA的GPU一直是台积电代工的，不过这也不会是绝对的，Pascal这一代中三星就成功抢到了NVIDIA的GP107 GPU订单，GTX 1050 Ti及GTX 1050显卡的GPU核心就是三星14nm工艺代工的。至于目前的图灵Turing核心，现在我们都知道它是台积电的12nm FFN工艺代工，但是之前就有爆料称图灵GPU最初是考虑使用三星的10nm工艺代工的，但最终还是选择了台积电的12nm FFN工艺，也就是Volta GPU一样的工艺。

NVIDIA下一代GPU上7nm工艺是没跑的，但是谁来代工还没有100%确定，之前的传闻都指向是台积电代工，但是日本mynavi网站在日前一篇分析三星7nm EUV工艺的文章中提到NVIDIA也有可能采用三星的7nm EUV工艺，这是IBM之后三星7nm EUV工艺的另一个重要客户。

这也不是他们第一次提到NVIDIA使用三星7nm EUV工艺的事了，数月前在三星晶圆代工会议期间，Mynavi就援引三星代工业务的高管的消息称7nm EUV工艺代工的HPC芯片中就有GPU，暗示NVIDIA也是三星7nm EUV工艺的客户。

NVIDIA选择三星7nm EUV工艺的原因还不得而知，三星为了抢客户肯定会给出很优惠的代工价格，而且EUV工艺的好处在于能够降低制造成本，这对GPU这样的大核心芯片还是很重要的，但是EUV工艺的主要缺点就是产能低，现有的EUV光刻机每小时处理的晶圆数量比沉浸式DUV光刻机要少很多，只不过这个问题还会随着时间推移得到解决，而且对GPU来说这似乎也不是多严重的问题，毕竟高性能GPU的出货量远低于移动芯片，要差几个量级，对产能要求没那么苛刻。

上三星7nm EUV工艺有助于NVIDIA降低高端GPU的成本，但是坏处就是NVIDIA的7nm GPU芯片不会这么早上市，之前的预期说是今年，但是Mynavi爆料称会在2020年问世，换句话说2019年NVIDIA的主力还是12nm FFN工艺的图灵显卡。

考虑到NVIDIA现在的产品布局，2020年似乎也很有可能，因为NVIDIA很快会推出RTX 2060显卡，传闻后面还有GTX 1160 Ti、GTX 1160等显卡，这样一来图灵GPU也会完成从高端到中低端的全线布局，撑过2019年没什么压力，即便AMD推出了7nm Navi显卡，中高端市场上依然会是NVIDIA的天下。

退一步说，NVIDIA下一代7nm GPU也或许是三星、台积电两家同时代工，2020年上市的7nm EUV工艺生产的GPU可能是下一代高端显卡，台积电的7nm大规模量产之后会代工NVIDIA的中低端GPU。

作为OpenPower及IBM研究联盟的一员，三星在半导体工艺方面跟IBM已经合作至少15年了，三星的FinFET工艺技术也同样受益于IBM技术，今天双方的合作还将扩展到下一个十年，IBM选择三星代工未来的Power处理器。

根据双方的合作信息，IBM将使用三星的7nm EUV工艺生产未来的Power处理器及其他HPC产品，该工艺今年10月份才量产，三星表示7nm LPP工艺可以减少20%的光学掩模流程，整个制造过程更加简单了，节省了时间和金钱，又可以实现40%面积能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目标。

不过三星与IBM的合作还缺少细节，目前的Power 9使用的是14nm工艺，依然由GF代工，下一代的Power 10处理器规划使用10nm工艺，再下一代的Power 11才会使用7nm工艺，由于代工厂的变动，现在不确定IBM是跳过10nm节点直接上7nm还是会继续使用10nm工艺。

对三星来说，由于台积电几乎垄断了所有7nm工艺订单，现在获得IBM这个大客户对他们扩展代工业务至关重要，而与IBM的合作也会成为三星7nm EUV工艺的广告宣传，未来可以从台积电那里抢更多的客户了。

根据英特尔早前所说，10nm工艺之所以难产的一个关键是它最初的指标定的太高了，相比14nm工艺，10nm工艺的晶体管密度是前者的2.7倍，也就是2.7x水平的缩放水平，远高于业界2x的平均水平，这也导致10nm工艺制造困难，不断延期，以致于早前有消息称英特尔在明年底量产的10nm工艺中会降低技术指标，更像是12nm工艺而非最初设定的10nm工艺，也就是说新的10nm工艺会“缩水”。

在上周的纳斯达克39届投资者会议上，英特尔高级副总Murthy Renduchintala谈到了英特尔公司10nm、7nm等先进工艺的情况，首先来说10nm工艺——“英特尔的10nm工艺野心没变”，Renduchintala这句话相当于否认了10nm工艺缩水的传闻，他说与2014年设定的目标相比，10nm工艺在性能、密度及功耗上的指标保持不变。

官方这么表态意味着明年底的10nm工艺在性能、密度等方面还会保持优势，不过10nm工艺的生命周期可能不会很长，因为Murthy Renduchintala还谈到了英特尔的7nm工艺，确认7nm节点他们会使用EUV工艺，在这点上英特尔之前的表态是即便没有EUV工艺，他们也懂得如何制造7nm芯片，因为英特尔在多重曝光工艺上一直很强势，但是现在看来7nm节点上他们也会跟台积电、三星一样开始依赖EUV光刻工艺。

根据Murthy Renduchintala所说，他们吸取了10nm工艺上的教训，10nm及7nm工艺是两个不同的团队开发的，所以10nm延期不会影响7nm的进度，目前7nm EUV工艺正在路上，进展良好。

不过英特尔方面并没有给出7nm EUV工艺具体的量产时间，台积电、三星预计会在2019年量产7nm EUV工艺，但是对EUV工艺的利用依然还是初步的。

EETimes上周采访了AMD公司CTO Mark Papermaster，后者谈到了7nm工艺以及未来的7nm EUV工艺的情况，Mark Papermaster表示“摩尔定律正在放缓，而且半导体工艺正在变得更加昂贵，我们没法得到过去那样的频率提升。”，他提到7nm工艺升级也会带来更多的光罩、更多的阻抗及寄生问题。

展望未来，7nm节点之后还会有7nm EUV工艺，Mark Papermaster在采访中表示7nm EUV工艺主要是能效方面的提升，设备性能提升只是适度的（modest）。

根据台积电方面的说法，其7nm工艺相比16FF+工艺带来了35%的性能提升或者60%的功耗降低，而AMD方面的说法是7nm工艺相比14nm工艺带来了25%的性能提升或者50%的功耗降低。

在AMD公布的路线图中，最近揭晓的Zen 2架构是台积电7nm工艺的，2020年问世的Zen 3架构会上7nm EUV工艺，而台积电方面早前对7nm EUV工艺的性能/功耗改善也是语焉不详，可以说的晶体管密度再提升20%，功耗降低10%，性能基本上没有提升或者提升非常少，毕竟上EUV工艺改变的只是工艺流程，最关键的原因还是摩尔定律失效了，10nm节点之后性能提升越来越困难。

AMD官方对Zen 2架构的定性是性能大幅提升，这方面通过罗马处理器的变化已经可见一斑了，而Zen 3架构的定性是继续优化每瓦性能比，这点上也符合Mark Papermaster在采访中的所说的内容，Zen 3处理器的能效会提升，不过新工艺对性能的提升有限。

来自供应链人士@手机晶片达人的消息称，海思明年在台积电将会超越联发科，成为台积电前三大客户。芯谋研究的顾文军也附和称算上海思在其他晶圆厂的采购量，海思今年很有可能超越联发科成亚洲第一大设计公司。

综合这两方的爆料来看，由于有高端的7nm及7nm EUV工艺订单，海思在台积电中的订单额明年超越联发科是什么问题的，即便晶圆订单数量还会落后联发科，但是金额还是会高。第二就是海思超越联发科成为亚洲第一大芯片设计公司，评价是否是第一大有很多指标，不过看营收规模应该是比较合理的。

2018年全年的营收数据还没出炉，不过2017年海思半导体营收为387亿元，是国内第一大芯片设计公司，联发科去年营收2382.2亿新台币，折合535亿人民币，双方的差距还挺大，但是联发科这两年来面临增长困境，今年前三季度合计营收1771亿新台币，折合398亿元。海思半导体因为不是上市公司，并不需要对外公布数据，所以今年的营收还没有具体消息，但是2017年海思半导体增长27%，今年因为华为智能手机、机顶盒、安防等领域的芯片还在高速增长，营收超越联发科还是有可能的。

在台积电的客户中，苹果这几年无疑是第一位的，台积电一直没有公布过具体的客户营收数据，但是2017财年中北美客户营收占比64%，而IC Inights公布的数据显示苹果芯片业务营收规模在75亿美元左右，差不多是台积电四分之一的营收规模了。

晶片达人的爆料中没有提到第二大客户是谁，前几年高通还在的时候高通是台积电第一大客户，7nm节点时高通由重返台积电，不过只靠7nm工艺订单能不能撑起第二大客户的地位尚有疑问，另一个候选名单是AMD，在GF退出7nm工艺之后，AMD把7nm CPU、GPU订单都交给台积电代工，之前有分析称7nm工艺的订单会给台积电增收15亿美元。