• 四十年技术老将明年退休,领导英特尔5nm工艺研发

    孟宪瑞 发布于2018-12-07 18:42 / 关键字: 英特尔, CPU, Mark Bohr, 退休

    2018年英特尔遭遇的所有挑战中最大的还是制程工艺方面的,10nm延期使得英特尔丧失了在半导体芯片上的领头羊形象,唱衰声四起。也因为此,英特尔今年炒掉了前任CEO,半导体制造工艺相关的部门也有很多改组,很多老员工离职或者退休,10月份的时候英特尔晶圆制造部门拆分为三部分,主管晶圆制造、工艺研发的高管Sohail Ahmed退休,现在英特尔又有一元老将退休了,那就是Mark Bohr,加入英特尔已经四十年了,主导了英特尔的HKMG、FinFET工艺研发,目前还在领导5nm工艺研发,不过明年3月份就退休了。

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  • AMD Zen 3处理器会上7nm EUV工艺,但别指望工艺性能大提升

    孟宪瑞 发布于2018-11-26 16:53 / 关键字: AMD, Zen 3, CPU, 7nm EUV, 性能

    在本月中旬的New Horizon大会上,AMD宣布了世界首款7nm工艺的数据中心64核处理器罗马及7nm Vega 20显卡,后者包括Radeon Instinct MI60及MI50两款。在7nm节点,AMD做到了(CPU/GPU)世界首发,新一代CPU会使用Zen 2架构,此外AMD还在发布会上提到了Zen 3架构进展顺利,正在设计中,它将使用7nm+工艺,也就是7nm EUV工艺。虽然有EUV光刻工艺加成,但是7nm EUV工艺在性能上不会有多大的提升,AMD CTO Mark Pappermaster也在采访中证实7nm EUV工艺主要是改善能效,性能提升只是适度的。

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  • 英特尔14nm产能还要继续缺货,Q4季度DIY处理器减少200万颗

    孟宪瑞 发布于2018-11-16 10:18 / 关键字: 英特尔, CPU, 产能不足, 缺货, diy市场

    华硕前不久公布的Q3季度财报中盈利暴跌43%,营收也下滑了10%,CEO沈振来表示他们受到了英特尔处理器缺货的影响,而英特尔14nm产能不足的问题一时半会也解决不了,2019年Q2季度之前不会好转,今年Q4季度缺货情况会更严重。现在就有消息称英特尔今年Q4季度将减少DIY市场处理器多达200万颗,只能供应600万颗处理器,此举导致主板、显卡市场一片哀鸿,厂商的日子更加难过了。

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  • 10月电商平台AMD锐龙处理器销量、营收全面超越英特尔

    孟宪瑞 发布于2018-11-05 14:53 / 关键字: AMD, 英特尔, 锐龙, CPU, 酷睿, 销量

    虽然AMD上月底发布的Q3季度财报没有英特尔那么亮眼,但是AMD的锐龙处理器业务一直在成长,从AMD海外营收占比以及购买的晶圆数量来看,锐龙处理器业务涨势还不错。虽然整体的CPU份额上AMD还在艰难追赶,但在电商零售渠道上AMD这个10月份收获可不小,8月份完成了销量超越英特尔,但是营收还没比过,10月份AMD不仅以71:29的销量比例大幅领先英特尔,营收上也以59:41%实现逆袭。

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  • 英特尔10nm负面一来,AMD股价大涨6%,Q3财报即将发布

    孟宪瑞 发布于2018-10-23 11:07 / 关键字: AMD, CPU, 7nm, Vega, navi

    英特尔的10nm工艺延期一事已经让他们备受质疑,昨天更让人震惊的消息——英特尔取消10nm工艺传来,不过英特尔官方马上辟谣了,宣称10nm工艺进展良好。关心英特尔10nm进展的不只是英特尔股民,AMD投资者同样对这个消息很敏感,昨天AMD股价大涨。此外,AMD公司即将在10月24日发布Q3季度财报,预期业绩也会大涨,这对AMD股价也是个利好。

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  • 中国晶圆代工市场今年大涨51%:增速是全球6倍,台积电受益最多 ...

    孟宪瑞 发布于2018-09-27 17:44 / 关键字: 晶圆代工, 中国, 台积电, CPU

    中国是全球最大的半导体市场,占据了全球1/3的半导体芯片销售额,未来还将继续增长,2020年大概能占全球半导体市场半壁江山了。在晶圆代工市场上,中国市场的增长速度也远高于全球平均速度,今年晶圆代工市场预计增加42亿美元产值,90%都来自中国市场,国内市场份额将占到全球19%,增长51%,而在晶圆代工公司中,台积电无疑是受益最大的,中国市场的营收额将增长79%。

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  • AMD EPYC强攻服务器市场,英特尔至强处理器要打折促销了

    孟宪瑞 发布于2018-09-17 11:00 / 关键字: AMD, 英特尔, CPU, epyc, 服务器, 至强, 打折

    自从有了14/12nm工艺、Zen/Zen+架构的锐龙Ryzen处理器,AMD在处理器市场已经可以跟英特尔正面刚了,虽然部分性能上还处于下风,但已经让英特尔感受到竞争压力了。目前AMD处理器在消费级市场上已经收复了部分失地,更广阔的目标还有笔记本、服务器等市场。在服务器处理器市场上,英特尔的份额高达99%,完全处于垄断地位,数据中心市场也是英特尔最能赚钱的业务,但是现在AMD的EPYC压力下,英特尔也可以尝试通过打折、促销等手段保护至强处理器市场,而且降价幅度能达到两位数水平。

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  • iPhone Xs/Xs Max手机A12处理器:7nm工艺,最强最智能手机芯片

    孟宪瑞 发布于2018-09-13 02:14 / 关键字: 苹果2018发布会, iPhone Xs, A12处理器, CPU, GPU

    今天凌晨的发布会上,苹果宣布推出iPhone Xs及iPhone Xs Max两款手机,除了外观及设计改变之外,硬件也会全面升级,从目前的A11 Boinic处理器升级到A12 Bionic处理器,苹果称其为首个7nm工艺芯片,集成了69亿晶体管,6核CPU、4核GPU以及8核NPU单元,苹果称其为最强大、最智能的手机芯片。

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  • 台积电赚大了,AMD 7nm处理器、显卡订单可达15亿美元

    孟宪瑞 发布于2018-09-07 16:30 / 关键字: AMD, 7nm, 台积电, 三星, CPU, GPU

    由于Globalfoundries公司宣布无限期搁置7nm及以下工艺研发,AMD不得不将7nm工艺的CPU及GPU订单全部交给台积电代工。GF退出先进工艺竞争转而关注成熟工艺,目的也是扭转亏损局面,虽然代价是失去了未来高端7nm业务订单。对台积电来说,AMD的订单就是一笔意外之喜了,据悉AMD的相关订单价值高达15亿美元,未来两三年还有可能增加到50亿美元,帮助台积电营收再涨10%。

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  • 巴菲特重仓苹果,另一大鳄索罗斯卖掉美光股票买了AMD股票

    孟宪瑞 发布于2018-09-06 15:44 / 关键字: AMD, CPU, 索罗斯, 股票, 美光

    前不久亿万富翁巴菲特还在采访中大谈苹果iPhone手机物超所值,其价值远高于苹果制定的1000美元价格,在这背后是因为巴菲特大量购买了苹果股票,旗下的伯克希尔哈撒韦已经是苹果第二大股东,持有的苹果股价价值高达560亿美元。另一个金融大鳄索罗斯的选择不太一样,最近他清空了所有的美光公司股票,转而大肆购买AMD的股票,Q2季度中持有的AMD股票增长了91%。

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  • AMD股价创12年来新高,空头机构惨赔27亿美元

    孟宪瑞 发布于2018-08-28 10:22 / 关键字: AMD, CPU, 股价, 空头机构

    AMD公司今天宣布将7nm工艺的CPU以及GPU订单全部交由台积电代工,GF公司则是无限期停止7nm工艺研发,这两件事不确定谁是因谁是果,不过对AMD来说这也不算是坏事,至少AMD今天的股价没有受到负面影响,反而再创新高,盘中一度突破27美元,创下2006年以来的股价新纪录。AMD股价今年初到现在已经涨了145%,这也导致做空AMD的空头机构配惨了,损失将近27亿美元。

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  • 《怪物猎人:世界》为何吃CPU?因为它假设你使用的是32核处理器 ...

    孟宪瑞 发布于2018-08-27 16:28 / 关键字: 《怪物猎人:世界》, CPU, 处理器, 引擎,反调试

    虽然Wegame版的《怪物猎人:世界》已经凉了,不过在全球其他国家不少人还沉浸在屠龙的乐趣中。卡普空这款游戏好玩不好玩不说,但游戏很吃硬件是真的,尤其是很多人的处理器跟不上,早前也有爆料称《怪物猎人:世界》对多线程CPU优化相当好,不过也很吃CPU。那么《怪物猎人:世界》为什么吃CPU性能?MOD开发者Kaldaien发现游戏的MT Framework引擎无法正确检测玩家的CPU核心数,它会假定玩家使用的是32核处理器并按照这个设定来工作。

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  • AMD股价今年已经涨了一倍,将拿下25%的处理器市场份额

    孟宪瑞 发布于2018-08-24 16:38 / 关键字: AMD, CPU, 份额, 英特尔, 股价大涨

    尽管显卡业务今年都不会有多大改变,但是AMD靠着同行的衬托以及在7nm节点上的全力以赴,今年的日子过得比英特尔舒坦多了,被分析师及各大投行看好。早前有投行分析师给AMD股票买入评级,并且把目标股价定在22美元,结果这几天AMD股价连着大涨,已经突破22美元了,今年以来AMD的股价已经上涨超过100%,下一步的目标股价被定在了30美元。

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  • 英特尔超强“胶水封装”技术EMIB:10nm、14nm及22nm共聚一堂

    孟宪瑞 发布于2018-08-21 12:23 / 关键字: 英特尔, EMIB, 封装, CPU, GPU, 胶水

    2018年半导体工艺即将迈入7nm节点,大家都知道制造工艺越先进越好,对性能、能效都有改善,但是先进工艺也有自己的难题,研发、投资成本越来越高,最关键的是不是所有芯片都需要先进工艺,那么不同工艺的芯片如何融合到一起呢?当然是用“胶水”了,这个还真别笑,能做到这种级别的胶水封装并不容易,英特尔在今年的Hotchips会议上再次展示了EMIB封装技术,能够把10nm、14nm及22nm不同工艺的核心封装在一起做成单一处理器。

    AMD在Fury X显卡上使用过2.5D封装

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  • 超能课堂(149):再谈TDP,处理器真实功耗与它完全无关吗?

    孟宪瑞 发布于2018-08-16 18:46 / 关键字: 超能课堂, CPU, TDP功耗, 处理器功耗, 英特尔, AMD

    对于TDP功耗,我们之前在超能课堂(55):揭开功耗面纱,TDP/TBP/SDP/ACP有什么不同?一文中介绍过TDP功耗、TBP及GCP功耗的区别,但是到了2018年的今天,依然有很多人对TDP功耗有误解,不只是把TDP功耗当作处理器标称功耗,还有个关键的问题——处理器的实际功耗要比TDP功耗低还是高?能够回答对这个问题的人还真不多。

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