这个漏洞可以允许一种全新的理论性攻击，目前除了上述两个研究人员团队外并没有黑客以此攻击的纪录。虽然这个威胁只是理论上的，不过Intel已经发布了一个固件更新来减轻对目前处理器的潜在攻击，并且已经计划在将来的处理器中进行硬件级别的修复。

2018年发现的Meltdown漏洞容许攻击者在一个应用程序处于过渡阶段（trasient state）时从处理器内存中读取其数据，而LVI则是更上一层楼，容许攻击者直接将代码注入处理器内并以临时操作执行，给予攻击者更多的控制权。 两个研究小组都是靠自己发现的LVI攻击，不过两者都已经成功证明了LVI攻击可能产生的广泛影响。来自大学的学术研究团队专注于从Intel SGX enclave安全区域泄漏数据的可能性，而Bitdefender则致力于证明攻击对于云端这一块会有甚么影响。

虽然目前只有Intel确定会被LIV攻击所影响，但是研究人员并不排除AMD以及ARM处理器都会受影响的可能性。

这种LVI攻击要求在计算机上运行恶意代码，因此攻击者需要一个本地的接触或者透过钓鱼网站来让Java脚本实行攻击，不过研究人员最后也表示，LVI攻击对于一般攻击者而言较难实现。

目前没有任何证据表明苹果会完全放弃Intel的处理器，不过如果这些代码是真的话，那么这表示苹果可能会尝试一下用AMD的处理器，也有可能是苹果在测试AMD的处理器。

macOS Catalina 10.15.4 beta中的代码引用了几个AMD APU的代号，包括Raven、Picasso和Renoir。甚至有提到了Van Gogh，这是传闻中AMD即将推出的APU的代号。

AMD最近发布了基于Zen 2架构、采用台积电7nm制程的锐龙4000系列的Renoir APU。它们的核心数由4核至8核不等，这对于苹果来说还是有一定吸引力的。

其余的代码则是指向了不少AMD尚未发布的Navi核心，包括之前曾经出现在Linux驱动程序中的Navi 12、Navi 21、Navi 22以及Navi 23。后面的3个核心盛传是将会以台积电改良过的7nm+制程制造的RDNA 2.0架构核心。

对于苹果来说使用Navi显卡是一件挺容易理解的事情，毕竟在此前Polaris和Vega的显卡也都出现在Mac里。

苹果全球开发者大会（WWDC）将会在6月3日开幕。如果他们正在准备新产品的话，很有可能会在那时候宣布。而在这之前，我们只能够期待更多的爆料了。

该微码更新修复了四个CPU微架构自身的漏洞，其中三个被发现于2018年，一个是去年发现的，基本都可以归类到MDS漏洞中。漏洞的影响范围甚广，不仅包括基于Skylake微架构的几个处理器系列，还包括Haswell、Apollo Lake这些平台。Intel在2019年早期已经针对这些漏洞为Skylake架构的处理器提供了修复微码，之后又在2019年8月份为Haswell、Apollo Lake这样稍老一点的平台推出了微码更新。而本次推出的微码更新针对的平台中新老架构都有，包括Sandy Bridge和Whiskey Lake U，还有低功耗的Gemini Lake平台，都有修复。

本次的微码更新不会通过Windows Update向用户推送，需要的用户可以访问Microsoft Update目录手动下载符合系统版本的补丁，当然了，和之前的一些CPU微码更新一样，它可能会影响到CPU的性能，如果你的CPU在本次微码更新追加的平台列表上，并且你对系统的安全性有较高要求的话，建议还是打上这个补丁，安全性比性能更重要。

报道还称Intel的CPU短缺问题是去年第四季度开始蔓延到笔记本市场的，原本在去年第三季度的时候，出现过缓解的产能短缺问题又重新出现了，这次是从高端的服务器CPU市场开始的，一路蔓延到其他几乎所有的市场，并且已经有很多Intel大客户在自己的财务会议或是其他场合中公开反映了这一情况，Dell在去年还称这已经影响到自己的营收情况。就此问题，Intel已经在十一月底的时候向客户道过歉了，但是产能提升需要时间。

AMD在前不久发布了新一代的Ryzen 4000移动处理器，有标压有低压，而在CES上，我们也看到了不少厂商在自己的高端机箱上面开始使用AMD CPU，可能这也是一种用以规避缺货风险的方法，如果这代Ryzen移动处理器的表现够好，那么AMD有望扩大自己在笔记本CPU市场中的占有率，也可以让更多人认识到Zen 2架构确实不差。

而对于Intel方面，我们已经看到Ice Lake-U在去年四季度开始大量出货，不少轻薄笔记本开始使用这个10nm制程的CPU系列，而今年下半年Tiger Lake也有望登场，在轻薄笔记本领域中Intel有望通过推进10nm来缓解自己14nm的产能短缺问题。

那么，AMD觉得单个处理器需要多少颗核心呢？或者说，CPU拥有多少内核才足够呢？为主流的消费群体提供高达32核的CPU产品是否真的有意义呢？AMD CTO Mark Papermaster在接受tom's hardware时表示，目前，软件产品都在进行快速迭代来利用多核处理器的优势，并且，已经有越来越大的应用程序能够利用多核和多线程技术，因此，在目前的主流市场上，看不到什么即将到来的障碍。

Mark Papermaster表示，在短期内，还看不到多核芯的饱和点。但是，AMD在往CPU里添加内核的时候必须非常谨慎， AMD不会在应用程序能够利用多核优势之前就添加内核数量。Papermaster称，只要保持内核数量以及软件性能之间的平衡，我们依然能够看到更多核产品面世的趋势。看起来，CPU之间的“核战争”暂时是停不下来了。

而在核心数量增加的时候，AMD还能让产品的基础频率和加速频率都在一个较高的水平上，目前3950X的基础频率为3.5GHz，加速频率更是高达4.7GHz。AMD把多核处理器做到多牛X，可以看看以下两篇评测：

AMD Ryzen 9 3950X天梯榜首测：以超强性能助力创作者

AMD锐龙Threadripper 3970X天梯榜首测：稳坐HEDT平台头把交椅

这款出了问题的CPU型号为盒装四核Xeon E-2274G，TDP为83W，使用了Coffee Lake架构。4核8线程的设计，基础频率4.0GHz，最高睿频4.9GHz，今年第二季度上市，规格比桌面级的i3-9350K高出一些。这款盒装CPU随附散热器型号为DHA-A（PN：E97378-003），这款散热器的外形和以前买盒装Xeon E3-1230送的铜芯散热器是同款，如果单独购买拆机品，淘宝大约需要40块钱左右，相比于最低端的纯铝散热，加了个铜芯散热效果确实会好一些，但这明显还不够。这款CPU的召回理由，正是原装散热器无法压住这款83W CPU。值得注意的是，这款散热器自从2013年就被用于83W TDP的Xeon CPU产品，时至今日已经过了六年，而在今年入门级别Xeon E3产品发布半年后，Intel才宣布由于散热能力不足需要召回这款产品，的确有些耐人寻味。

Intel建议经销商们全部退还库存的盒装Xeon E-2274G产品去换取托盘版本，即散片。目前尚不清楚Intel是否打算重新发布搭载了新款散热器的盒装Xeon E-2274G，但目前Intel建议有需求的公司全部采购散片并使用第三方的散热器去解决这一问题。

具体召回细节如下：

图片来源：anandtech