不过最近YouTube上有一个用户（Simon Penrowe）展示了他打磨Ryzen 9 3950X的成果——他将这颗16核处理器的顶盖平坦度控制在了300纳米以内，以至于它可以在不用其他导热介质的情况下安装使用。

据sweclockers报道，Simon Penrowe说整个过程从头到尾花了他大约六个月的时间，他还解释了最初使他产生打磨这颗Ryzen 9 3950X想法的原因——“硅晶体的温度是限制Zen 2处理器达到更高睿频频率的关键因素，当我换用了第二个散热器却没有注意到与以前相比有明显的温差时，我便开始寻找替代解决方案。”

他在一段10分钟的视频中部分记录了该过程，并以舒缓的语气详述了各个步骤。Penrowe为此项目制作了自己独家的研磨板，他指出该研磨板必须比CPU的金属顶盖要软，并且它还需要开槽，这样打磨掉的碎屑会掉入裂缝中，而不会破坏平坦的表面。

Simon Penrowe说他估计自己“创造了世界上最平坦的CPU”，作为参考，他说与使用砂纸打磨相比，他的打磨成果好了两个数量级。

龙芯中科表示，下一代LS3A5000/3C5000正在设计，其中3A5000主要面向消费级市场，而3C5000则是主要面向服务器市场。龙芯中科透露，四核LS3A5000处理器预计很快就会流片，通过工艺的更新LS3A5000将在LS3A4000引脚级兼容的基础上进一步提升性能，单核性能进一步提高50%，达到国际主流水平，功耗也会进一步降低。

至于目前的LS3A4000处理器，龙芯中科的测试成绩显示，龙芯3A4000支持泛微等多款办公OA系统软件，可流畅运行不同的站点网页，加载播放线上高清视频。“目前多款办公软件、视频演示、OA系统基于龙芯稳定运行，可以充分满足企业级和个人用户在龙芯平台上高效办公的要求。”

在软件生态兼容上，龙芯3A4000支持金山WPS Office、永中Office、泰山Office、数科阅读器、福昕OFD等常用的国产基础办公软件的运行，同时也对文档安全、云文档和云协作等目标完美兼容。

根据目前的爆料消息，龙芯LS3A5000桌面处理器将会预计12nm工艺制程，四核心设计，主频2.5GHz。

这个漏洞可以允许一种全新的理论性攻击，目前除了上述两个研究人员团队外并没有黑客以此攻击的纪录。虽然这个威胁只是理论上的，不过Intel已经发布了一个固件更新来减轻对目前处理器的潜在攻击，并且已经计划在将来的处理器中进行硬件级别的修复。

2018年发现的Meltdown漏洞容许攻击者在一个应用程序处于过渡阶段（trasient state）时从处理器内存中读取其数据，而LVI则是更上一层楼，容许攻击者直接将代码注入处理器内并以临时操作执行，给予攻击者更多的控制权。 两个研究小组都是靠自己发现的LVI攻击，不过两者都已经成功证明了LVI攻击可能产生的广泛影响。来自大学的学术研究团队专注于从Intel SGX enclave安全区域泄漏数据的可能性，而Bitdefender则致力于证明攻击对于云端这一块会有甚么影响。

虽然目前只有Intel确定会被LIV攻击所影响，但是研究人员并不排除AMD以及ARM处理器都会受影响的可能性。

这种LVI攻击要求在计算机上运行恶意代码，因此攻击者需要一个本地的接触或者透过钓鱼网站来让Java脚本实行攻击，不过研究人员最后也表示，LVI攻击对于一般攻击者而言较难实现。

目前没有任何证据表明苹果会完全放弃Intel的处理器，不过如果这些代码是真的话，那么这表示苹果可能会尝试一下用AMD的处理器，也有可能是苹果在测试AMD的处理器。

macOS Catalina 10.15.4 beta中的代码引用了几个AMD APU的代号，包括Raven、Picasso和Renoir。甚至有提到了Van Gogh，这是传闻中AMD即将推出的APU的代号。

AMD最近发布了基于Zen 2架构、采用台积电7nm制程的锐龙4000系列的Renoir APU。它们的核心数由4核至8核不等，这对于苹果来说还是有一定吸引力的。

其余的代码则是指向了不少AMD尚未发布的Navi核心，包括之前曾经出现在Linux驱动程序中的Navi 12、Navi 21、Navi 22以及Navi 23。后面的3个核心盛传是将会以台积电改良过的7nm+制程制造的RDNA 2.0架构核心。

对于苹果来说使用Navi显卡是一件挺容易理解的事情，毕竟在此前Polaris和Vega的显卡也都出现在Mac里。

苹果全球开发者大会（WWDC）将会在6月3日开幕。如果他们正在准备新产品的话，很有可能会在那时候宣布。而在这之前，我们只能够期待更多的爆料了。

该微码更新修复了四个CPU微架构自身的漏洞，其中三个被发现于2018年，一个是去年发现的，基本都可以归类到MDS漏洞中。漏洞的影响范围甚广，不仅包括基于Skylake微架构的几个处理器系列，还包括Haswell、Apollo Lake这些平台。Intel在2019年早期已经针对这些漏洞为Skylake架构的处理器提供了修复微码，之后又在2019年8月份为Haswell、Apollo Lake这样稍老一点的平台推出了微码更新。而本次推出的微码更新针对的平台中新老架构都有，包括Sandy Bridge和Whiskey Lake U，还有低功耗的Gemini Lake平台，都有修复。

本次的微码更新不会通过Windows Update向用户推送，需要的用户可以访问Microsoft Update目录手动下载符合系统版本的补丁，当然了，和之前的一些CPU微码更新一样，它可能会影响到CPU的性能，如果你的CPU在本次微码更新追加的平台列表上，并且你对系统的安全性有较高要求的话，建议还是打上这个补丁，安全性比性能更重要。

报道还称Intel的CPU短缺问题是去年第四季度开始蔓延到笔记本市场的，原本在去年第三季度的时候，出现过缓解的产能短缺问题又重新出现了，这次是从高端的服务器CPU市场开始的，一路蔓延到其他几乎所有的市场，并且已经有很多Intel大客户在自己的财务会议或是其他场合中公开反映了这一情况，Dell在去年还称这已经影响到自己的营收情况。就此问题，Intel已经在十一月底的时候向客户道过歉了，但是产能提升需要时间。

AMD在前不久发布了新一代的Ryzen 4000移动处理器，有标压有低压，而在CES上，我们也看到了不少厂商在自己的高端机箱上面开始使用AMD CPU，可能这也是一种用以规避缺货风险的方法，如果这代Ryzen移动处理器的表现够好，那么AMD有望扩大自己在笔记本CPU市场中的占有率，也可以让更多人认识到Zen 2架构确实不差。

而对于Intel方面，我们已经看到Ice Lake-U在去年四季度开始大量出货，不少轻薄笔记本开始使用这个10nm制程的CPU系列，而今年下半年Tiger Lake也有望登场，在轻薄笔记本领域中Intel有望通过推进10nm来缓解自己14nm的产能短缺问题。

那么，AMD觉得单个处理器需要多少颗核心呢？或者说，CPU拥有多少内核才足够呢？为主流的消费群体提供高达32核的CPU产品是否真的有意义呢？AMD CTO Mark Papermaster在接受tom's hardware时表示，目前，软件产品都在进行快速迭代来利用多核处理器的优势，并且，已经有越来越大的应用程序能够利用多核和多线程技术，因此，在目前的主流市场上，看不到什么即将到来的障碍。

Mark Papermaster表示，在短期内，还看不到多核芯的饱和点。但是，AMD在往CPU里添加内核的时候必须非常谨慎， AMD不会在应用程序能够利用多核优势之前就添加内核数量。Papermaster称，只要保持内核数量以及软件性能之间的平衡，我们依然能够看到更多核产品面世的趋势。看起来，CPU之间的“核战争”暂时是停不下来了。

而在核心数量增加的时候，AMD还能让产品的基础频率和加速频率都在一个较高的水平上，目前3950X的基础频率为3.5GHz，加速频率更是高达4.7GHz。AMD把多核处理器做到多牛X，可以看看以下两篇评测：

AMD Ryzen 9 3950X天梯榜首测：以超强性能助力创作者

AMD锐龙Threadripper 3970X天梯榜首测：稳坐HEDT平台头把交椅