近日有网友指出，最新的Linux补丁里包含了一个AMD未发布的产品，名为GFX940，支持所有针对数据中心的功能，与Instinct MI200系列GPU的型号（GFX90a）非常相似。尽管型号上相似，但与代号Aldebaran的CDNA 2架构GPU相比存在一些差异，推测很可能是下一代基于CDNA 3架构的Instinct MI300系列。

传闻Instinct MI300系列GPU会有四个计算模块（GCD），如果按照Instinct MI200系列GPU的规模计算，将会有440个CU，28160个内核，并沿用MCM封装技术。据称CDNA 3架构并不是从CDNA 2架构迁移后做细微的修正，而是修改过的新架构，GPU最终布局与RDNA 3架构类似，但是会针对HPC细分市场做优化。

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据这位来自芬兰CSC–IT科学中心的工程师透露，Instinct MI210计算卡为PCIe扩展卡形态，采用CDNA 2架构，拥有104个CU，即6656个流处理器，配备了64GB的HBM2e显存。Instinct MI210计算卡看起来与AMD之前发布的Instinct MI250X并不相同，并没有采用MCM多芯片封装，应该只有一个计算模块芯片。

由于缺乏具体数据的支撑，现在无法完全确定Instinct MI210计算卡的性能。如果参考此前同为CDNA 2架构的Instinct MI250/MI250X计算卡，Instinct MI210应该强于AMD以前的Instinct MI100，很可能也强于英伟达A100 PCIe计算卡。或许AMD会在LUMI超级计算机项目正式完成后，公布Instinct MI210计算卡的相关数据。

按照LUMI超级计算机的时间表，2021年第四季度内将完成第二阶段的建造计划。

此外，在近期举行的腾讯数字生态大会上，腾讯公开了三款名为是紫霄、沧海和玄灵的芯片，以应对AI、视频和网络处理三个不同方向的需要。除此以外，腾讯还与AMD合作，共同发布了全新的腾讯云星星海炙热火系异构服务器AG251，以及星星海智慧木系GA01 GPU卡。据称，腾讯的星星海将按照“金、木、水、火、土”元素划分为五个系列，提供对应的产品。

腾讯和AMD这款合作的星星海智慧木系GA01 GPU卡，根据AMD官方的介绍，搭载的就是最新发布的Radeon Pro V620。AMD表示，该GPU可以同时向多个用户提供高效、低延迟的内容流，重新定义云游戏。

据推特用户@ExecuFix透露，这次活动上AMD可能会展示代号“Milan-X”的EPYC系列处理器，也就是采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的产品。之前曝光的旗舰级新品EPYC 7773Ｘ处理器，拥有64核心和128线程，L3缓存除了本身的256MB以外，还有堆叠的512MB，总容量达到了768MB，TDP为280W，价格高达10746.99美元。

此外，还可能会有代号“Trento”的EPYC处理器，据称这是代号“Milan”的EPYC处理器的修改版，针对HPC做了优化，将会应用于Frontier超级计算机。至于Instinct系列计算卡应该也没什么悬念，将搭载代号Aldebaran的CDNA 2架构GPU，这是AMD第一个基于多芯片模块设计（MCM封装）的产品，比英特尔Xe HPC架构的Ponte Vecchio和英伟达Hopper架构的GH100更早到来。

AMD的这次活动在英伟达GTC 2021前一天举行，会在其官方上进行直播活动，结束后可以也可以看重播。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title:"EPYC 7003X系列处理器参数", header:["参数对比"], width: '91%', id: tableid, data:[ ["型号","7773X","7573X","7473X","7373X"], ["OPN代码","100-000000504","100-000000506","100-000000507","100-000000508"], ["架构","Zen 3"], ["工艺制程","TSMC 7nm FinFET CCD / GF 12nm IOD"], ["核心/线程","64/128","32/64","24/48","16/32"], ["基础频率","2.2GHz","2.8GHz","2.8GHz","3.05GHz"], ["加速频率","3.5GHz","3.6GHz","3.7GHz","3.8GHz"], ["L3缓存","768MB","768MB","768MB","768MB"], ["内存频率","DDR4-3200 ECC"], ["内存通道","八通道"], ["PCI-E版本","4.0"], ["PCI-E通道","128"], ["TDP","280W","280W","240W","240W"] ] });

近日，推特用户@ExecuFix透露，基于CDNA 2架构的新款GPU将采用7nm工艺制造，而且传闻中的Instinct MI200系列计算卡会有两款产品，分别是Instinct MI250和Instinct MI250X。其中Instinct MI250X将会配备110个CU和128GB的HBM2E显存，频率为1.7 GHz，TDP为500W。由于这款GPU会采用MCM封装技术，不确定110个CU是指单个计算模块，还是两个计算模块的总和。新一代产品还会采用下一代Infinity Fabric总线技术，以及支持第三代AMD Infinity架构，允许多达8路的同款GPU连接扩展到Exascale。

此外还提供了部分数据，Instinct MI250X计算卡的单精度（FP32）/双精度（FP64）计算性能为47.9 TFLOPs，半精度（FP16/BF16）计算性能为383 TFLOPs，其中FP64计算性能是Instinct MI100计算卡的4.16倍。作为参照，英伟达A100 80GB版的FP64、FP32和FP16计算性能分别为19.5 TFLOPs、156 TFLOPs和312 TFLOPs，相信双方很快又会有新一轮的交锋。

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这样的名字让人很容易联想到Instinct MI系列产品，这是AMD的计算卡产品线。据了解，AMD基于CDNA 2架构GPU（代号Aldebaran）的计算卡是Instinct MI200，要到今年年末才会推出，而Instinct MI300计算卡应该是CDNA 3架构的产品，至少在这基础上再晚一年。此前的消息指，其GPU仍然会沿用MCM封装技术，集成的计算模块将由两个提高到四个。

ExecutableFix指出，使用SH5插座的产品很可能还包含Zen 4架构CPU。如果将时间再拉回到大约两年前，推特用户@KOMACHI_ENSAKA曾发现“MI200”的BIG APU模式。据VideoCardz报道，此前AMD曾发表一篇论文，名为“百亿亿次计算APU的设计与分析”，里面就讨论了一种高性能的芯片设计，里面会包含CPU芯片、GPU芯片和HBM内存堆栈。

这可能意味着，所谓的“MI300”不但不再局限于PCIe扩展卡的形式，而且可能将CPU模块与GPU模块及内存一起封装。比如在搭建超级计算机的时候，每个节点不再单独安装CPU和GPU甚至内存，直接用SH5插座的“MI300”代替。

无论如何，根据AMD首席执行官苏姿丰博士在今年5月份摩根大通举行的第49届全球技术、媒体和通信大会上的发言，基于CDNA 2架构的新产品会在今年内推出。除了MCM封装技术，新一代产品还会采用下一代Infinity Fabric总线技术，以及支持第三代AMD Infinity架构，允许多达8路的同款GPU连接扩展到Exascale。

Instinct MI200计算卡尚未露面，但Instinct MI300计算卡已经在路上。据推特用户@Kepler_L2透露，Instinct MI300计算卡GPU的规模将在Instinct MI200计算卡基础上翻倍。AMD仍然会沿用MCM封装技术，并会集成更多的计算模块，CDNA 3架构的GPU或许会有四个计算模块。暂时还不清楚Instinct MI300计算卡的GPU代号，应该也会采用巨型星球的名字。

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代码里列出了GFX906_60、GFX908_120和GFX90A_110，这应该是AMD Instinct系列计算卡的产品线。其中GFX906_60和GFX908_120对应的应该是Instinct MI60和Instinct MI100两款产品，尾部的数字标示的是GPU提供的CU数量。此前传言CDNA 2架构GPU的内部代号为GFX90A，所以代码里GFX90A_110对应的就是CDNA 2架构的芯片，提供了110个CU。由于新一代产品会采用MCM（Multi-Chip-Module）封装技术，Instinct MI200计算卡将会有两个“计算单元”，完整解决方案会提供220个CU。

这些代码里标示的CU数量不代表GPU的完整配置，为了有更好的良品率，以确保供应数量，AMD会禁用部分的CU。据了解，Instinct MI200计算卡每个“计算单元”的CU数量应该是128个。假设Instinct MI200计算卡配置了220个CU，核心频率为1500 MHz，那么单精度计算性能就为42.2 TFLOPS，是目前Instinct MI100计算卡的1.82倍。传闻Instinct MI200计算卡增加了对全速率FP64计算能力支持，对应的性能可能是Instinct MI100计算卡的两到四倍，这意味着在一些HPC工作负载中会有更好的表现。

除了MCM封装技术，新一代产品还会采用下一代Infinity Fabric总线技术，以及支持第三代AMD Infinity架构，允许多达8路的同款GPU连接扩展到Exascale。Instinct MI200计算卡将会用于美国新一代超级计算机，比如橡树岭国家实验室的Frontier，以及劳伦斯利弗莫尔国家实验室的El Capitan。

今年即将交付的美国能源部Frontier E级超级计算机将会使用这款计算卡，传闻Instinct MI200计算卡拥有128GB的HBM2e显存。此前通过AMD64 EDAC驱动的Linux更新补丁，已确认Instinct MI200计算卡会采用MCM（Multi-Chip-Module）封装技术，在单芯片封装里使用了两颗计算芯片，并通过下一代Infinity Fabric总线技术互连。

近日，推特用户@Locuza_介绍了相关的细节，Instinct MI200计算卡的每个计算芯片支持全速率FP64/FP32和第二代矩阵引擎（用于矩阵乘法的硬件，加速DNN构建、训练和AI推理），拥有128个CU即8192个流处理器，那么一张计算卡就有256个CU即16384个流处理器。不过Instinct MI200计算卡会将部分CU屏蔽，实际上只会用到224个CU即14336个流处理器，数量相比完整核心少了14%左右。

同时每个计算芯片都会支持VCN 2.6和SDMA（系统直接内存访问），配备独立的PCIe接口和XGMI，并配置了4096位的HBM2e显存接口，对应64GB显存。假设AMD使用SK海力士速率为3.6Gbps的最新款HBM2e颗粒，将为GPU提供3.64 TB/s的带宽。由于使用的是带ECC的显存，因此部分带宽和容量会被用于纠错，实际容量并没有128 GB那么多。

在最近的Linux内核更新中，AMD工程师确认即将到来的CDNA 2架构GPU将会有两个芯片。很早就有消息指，CDNA 2架构GPU将采用MCM（Multi-Chip-Module）封装技术和下一代Infinity Fabric总线技术。其竞争对手，英伟达Hopper架构以及英特尔Xe-HP架构的GPU，大概率都会采用MCM封装技术。

据VideoCardz报道，代号为Aldebaran的GPU有两个计算芯片，在Linux更新中被称为die 0和die 1，而AMD工程部门表示只有主芯片会处理电源的数据，不会通过副芯片去设置，这也最终证实了会有两个芯片。这意味着主芯片会调节整个计算部分的功耗和相关限制，暂时不清楚显存是否也是由这个芯片调控，或者加入新的I/O模块去调节。

代号Aldebaran的GPU如何利用MCM封装技术目前也不清楚，但肯定和以往有很大的不同。双芯片配置会需要一个互联芯片，这也会增加封装的尺寸，AMD可能会在全面迈向多计算芯片前做不同的尝试。事实上AMD从来没有公开确认过CDNA 2架构GPU会采用MCM封装技术，然而会通过很多侧面介绍和称呼以表明其技术特征。

AMD Instinct MI200计算卡预计会在今年第四季度推出，可能会采用5nm工艺制造。