据群联电子的介绍，PS5025-E25将采用外置DRAM设计，最高数据传输速度为7200 MB/s，是极速游戏玩家的最佳选择。PS5020-E20是一款企业级SSD的主控芯片，最大支持32TB容量，支持多种企业级应用中的特殊功能，将是服务器系统集成商的合适选择。

此前曝光的信息显示，英特尔即将到来的Raptor Lake仍只有16条直连CPU的PCIe 5.0通道，这意味着如果使用PCIe 5.0 SSD将不得不共享独立显卡使用的PCIe 5.0通道。相比于英特尔对PCIe 5.0 SSD有限的支持，AMD的AM5平台显然是更合适的平台。

不过在未来一段时间内，PCIe 5.0 SSD也仅局限于发烧友的选择范围内，普通用户更多地还是选择PCIe 4.0 SSD。考虑到这一点，群联电子继续开发高性能的PCIe 4.0主控芯片是正确的，PS5025-E25的最高数据传输速度比现有的PS5018-E18提高了200 MB/s，并且更新了诸如电源管理等功能。

在美光产品总监Jonathan Weech看来，美光与群联电子和AMD三方联手，可以为消费者提供业界最强大的存储产品和高性能运算体验，同时将加速PCIe 5.0 SSD的升级换代。AMD储存和内存高级经理Leah Schoeb则认为，此次三方合作意味着AMD将致力于利用新插槽技术带来的存储带宽提升，可以增强和提高未来游戏和创作者的体验。

除了面向企业级和高端桌面游戏SSD的PCIe 5.0主控芯片PS5026-E26以外，群联电子计划在Computex 2022期间还会全方位展出旗下的储存方案，其中包括了刚刚发布的全球首款PCI-SIG认证PCIe 5.0 Redriver IC PS7101、多款PCIe 4.0主控芯片（E18DC/E21T/E27T）、移动存储方案UFS 3.1 PS8318、以及车载存储方案等。

群联电子是中国台湾地区少数具有自主研发PCIe 5.0 PHY 物理层IP的IC公司，长期深耕于高速传输接口技术的研发。此次推出的PCIe 5.0 Redriver IC PS710采用了Flip-Chip封测技术，在减小IC封装所造成的信号反射与串音干扰的同属，还提高了IC散热能力，将有效的解决PC与Server平台的主板或是Riser卡的高速传输讯号衰减问题。 新款产品提供了多频段的独立补偿，让系统研发工程师可以针对不同Cable或PCB的材质，分开独立调整参数以达到对讯号衰减的最佳补偿。

通过群联电子独家专利开发的Auto Tuning Tool，可以搭配其设计的SSD产品，自动在客户的开发环境中带入不同的Redriver增益参数，并找出相对应的最佳参数，这可以加速厂商的开发，以便让产品尽早上市，在激烈的市场竞争中抢得先机。

群联电子表示，PCIe 5.0 Redriver IC PS7101是一款高增益、高线性、与高性价比的IC产品，目前已开始向厂商发送样品，并获得了多家主板、服务器、工业计算机和线材开发商的系统设计导入，相关量产的终端产品预计会在2022年第三季度陆续上市。

在群联电子看来，与希捷在企业产品上有着相似的目标，通过加强存储基础设施建设，将赋能超大规模数据中心、HPC和AI等方面的综合企业应用。事实上，群联电子和希捷自2017年开始，就已经在希捷主流SATA SSD产品上展开合作，随后又进一步扩大了合作的范围，群联电子助力希捷推出了高性能NVMe PCIe 4.0x4游戏固态硬盘以及全球首款NAS专用NVMe SSD。

群联电子首席技术官Sebastien Jean表示：

“群联很荣幸与希捷合作，扩展我们企业级SSD的产品线。我们自主研发的ASIC技术和卓越的工程技术，与希捷深厚的产业知识相辅相成。为展现与希捷的合作伙伴关系及承诺，2020年，我们在美国科罗拉多州的布鲁姆菲尔德设立了研发中心。我们将一起为AI、云计算和5G边缘计算等广泛应用提供最佳存储解决方案。”

未来群联电子将会与希捷联手，针对特定的工作负载、环境和场景，对产品进行优化和定制设计，打造业界高性能、高性价比、高效率的企业级SSD产品。群联电子称，双方会在2022年夏季公布更多的合作细节。

在2019年，群联电子是唯一一家配合AMD Ryzen 3000系列处理器一同推出PCIe 4.0 SSD主控芯片的厂家，在很长一段时间内，市场上能买到的PCIe 4.0 SSD用的都是群联的PS5016-E16主控芯片。这次群联电子再接再厉，再一次首发PCIe 5.0主控解决方案。

PS5026-E26主控芯片采用了12nm工艺制造，支持群联电子独家的CoXProcessor 2.0架构，以及PCIe Dual Port、SR-IOV和ZNS等功能，提供超过10 GB/s的数据传输速度，可以提供M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等规格的产品要求，以满足不同的需求。

此外，群联电子还发布了PS5021-E21T和PS5013-E13T两款主控芯片。前者是新款PCIe 4.0无DRAM缓存架构产品，将接替E19T，以及比E13T更高一级的 E21T BGA，为下一代移动游戏提供良好体验。后者为小米黑鲨4游戏手机采用的解决方案，提供了卓越的性能和效率，读写性能提升了69%，表明NVMe重新定义了移动游戏，在CES 2022大展旗舰会做相关演示。

此次CES 2022大展上群联电子推出的主控芯片，结合其首席技术官Sebastien Jean之前曾谈及未来SSD的发展，预计基于新一代PCIe 5.0主控芯片的产品应该会在年内出现，而且都会配备散热器。

虽然基于PCIe Gen5标准的SSD可以提供最多14 GBps的数据传输速率，与DDR4-2133相当，但不意味着SSD可以取代传统的内存解决方案，不过可以与现有的内存体系结合，充当L4缓存的角色。目前的CPU一般都具备L1、L2和L3缓存，群联电子认为在类似的设计架构里，基于PCIe Gen5或更高标准的SSD，将可以作为L4缓存运行。同时，群联电子和SSD制造商都认为，微软Direct Storage API等技术将在消费平台上，可以更好地利用下一代存储产品的性能优势。

未来SSD的速度和存储密度讲进一步提高，更高的NAND闪存密度不但可以降低产品的价格，还使得存储产品在尺寸上的限制更少。此外，下一次重大升级很有可能是减少通道数量，比如将PCIe Gen 5/6 x4变成PCIe Gen 7 x2。群联电子表示，TLC仍然会继续发展，QLC虽然写入速度方面并不是特别好，但读取速度有其优势，或者会有一些特殊的应用。

目前群联电子建议制造商为基于PCIe Gen4标准的SSD配备散热器，到了PCIe Gen5标准的产品，这是必须的。在下一代SSD上，用户可能会看到配备主动散热设备的解决方案，这是因为更高的功耗导致更多的热量输出。PCIe Gen5标准SSD的TDP是14W，到了PCIe Gen6标准的SSD，TDP将提高到28W，这将是未来SSD将要面临的主要挑战。

在2019年，群联电子是唯一一家配合AMD Ryzen 3000系列处理器一同推出PCI-E 4.0 SSD主控芯片的厂家，在很长一段时间内，市场上能买到的PCI-E 4.0 SSD用的都是群联的PS5016-E16主控芯片。随着各厂商支持PCI-E 4.0的新产品出现，群联电子在去年推出了性能更强的PS5018-E18主控芯片，采用台积电12nm工艺制造，配备了8通道32CE闪存，最大容量8TB，支持DDR4与LPDDR4缓存，支持NVMe 1.4规范，支持独家的CoXProcessor 2.0技术，可以提供高达7400MB/s的连续读取速度和7000MB/s的连续写入速度，几乎达到了PCI-E 4.0 x4的带宽极限。

据TechPowerup报道，相比于此前使用的美光96层3D TLC NAND闪存的产品（比如海盗船的MP600 Pro），这次新版的PS5018-E18主控芯片实现了对176层3D TLC NAND闪存的支持，这可以改善随机读取的延迟，在低队列深度下实现了35%的性能提升，同时176层NAND闪存的裸片尺寸也缩小了30%。

近期群联电子官方还介绍了其uSSD参与NASA火星探索任务的情况，目前毅力号（Perseverance）搭载的运算模块其中的一个组件是8GB工业级PSS4A111-8G uSSD。主板上还包括有一个英特尔的Atom E3845处理器，负责接收、压缩和组合来自流动站23个摄像头的照片。由于产品必须能在包括高温和低温在内的极端环境下正常运作，以符合NASA的探索任务要求，群联电子表示这样坚固且稳定的产品，一定程度上归功于其使用的NAND闪存优化技术。

这次群联电子推出的E12DC Crypto-SSDTM，除了具备TCG OPAL等自主加密保护以外，也符合FIPS (Federal Information Processing Standard) 140-2加密认证，更透过与Cigent的合作，共同研发数据防护机制，避免外部未授权的人员直接对SSD进行偷窃性与破坏性的数据存取。

而Cigent推出的Secure SSDTM，搭载群联E12DC PCIe SSD主控芯片，是全球首款且唯一具备自主防卫（Self-Defending）的专为网络安全设计的SSD产品。通过Cigent多项专利数据防护技术，完美与群联电子的固件整合，让SSD能主动侦测并阻断勒索软件的攻击，并能在发现威胁时自动将数据加密并隐藏数据，让攻击者无法读取数据，进而达到数据保护的目的。

在2021年第一季度，虽然产能紧张影响了出货，但由于需求旺盛和价格调整，群联电子季度收入达到了创纪录的4.6亿美元，利润为6060万美元。群联电子对第二季度的业务也继续保持乐观，因为业界对存储的需求继续在增加。群联电子可能会继续提高定价，有消息指第三节度会涨价10%，鉴于当前的供需状况似乎不可避免。未来SSD的价格应该会继续上涨，可能入门级产品的幅度还会更大一些，由于利润较低，对价格比较敏感，不得不通过涨价维持利润。

目前各大晶圆代工厂也将目标对准热门的成熟工艺节点，台积电（TSMC）、联华电子（UMC）和GlobalFoundries（格罗方德）等企业都在扩大其成熟工艺节点的产能，以解决短缺问题，但仍需要一些时间。

据DigiTimes报道，最新报告显示，威刚的SSD订单量在本月初以来剧增。威刚向DigiTimes表示，这样的结果其原因就是奇亚币，造成大容量SSD订单比上个月增加了400%到500%。目前正在努力补充库存，以满足存储设备订单的需求。一般情况下，威刚的策略之一是维持三个月以上的库存，为必要时SSD的订单激增做准备。另一方面，群联电子已经提高了SSD主控芯片的报价，鉴于订单量增加和价格上涨，其营收估计有望冲击新高。

据统计机构Trendfocus的报告，目前存储设备的短缺情况集中在亚洲地区，不过有迹象表明，为了挖奇亚币，抢购存储设备的现象可能会从中国扩散到世界其他地方。挖奇亚币非常耗损存储设备，如果大规模挖矿，存储设备的替换也会非常快，加上持续的零部件的短缺，会使问题恶化。

奇亚币将在2021年5月4日正式上线交易，挖奇亚币的热潮有可能再度升温。

群联电子董事长潘健成表示：

“SD卡与microSD卡在消费型市场已经逐渐饱和，但是在工业应用、数字监控、医疗设备、嵌入式系统、以及内容创作者等市场仍然在蓬勃发展。这些储存应用市场与传统的消费型市场有着巨大的差异，产品经常需要定制化的功能，或是针对用户行为进行优化。这样的定制化需求，正是群联电子的强项。”

群联电子的技术主管马中迅强调，此次发布的SD Express卡的研发过程相当地不容易。因为SD卡与microSD记忆卡的体积都比较小，在高速数据传输的情况下，散热性能会比较差，容易出现过热的情况。群联为此独家研发了过热保护机制（Thermal Protection Mechanism），不仅能让SD Express卡充分发挥传输速度优势，还能兼顾散热，很适合应用在各种高速传输的设备上。

PS5013-E13T 1113有128GB和256GB两种容量规格，使用了PCIe 3.0 ×2接口，标称读取速度为1.7GB/s，写入速度为1.1GB/s（使用pSLC缓存）。由于BGA封装体积限制，这款SSD没有配备DRAM缓存，但支持HMB主机内存缓冲技术，即将主机的一部分内存当作SSD的缓存来使用。

相比上一代PS5008-E8T的1550MB/s读，950MB/s写的速度，新款并没有飞跃式的提升，但这次的亮点是它的功耗仅为1.5瓦左右，相比目前的高端BGA SSD的2.9瓦~3.4瓦低了足足一半。这对于轻薄笔记本是个好消息，续航能进一步提升，而更小的SSD体积省下来的空间也能放入更大的电池。此外，这款SSD还可以根据不同的应用需求配置不同的功耗规格，小型的移动设备也能够使用上高速的SSD了。

PS5013-E13T 1113 BGA SSD将会在2020年推出，群联在接下来的闪存峰会上可能会透露更多关于这款SSD的信息。

Liqid Element LQD4500基于多个群联PS5016-E16主控，该主控本身使用PCIe 4.0×4接口，搭载了定制的固件，最高支持32TB的3D TLC NAND闪存。这块SSD应该是在卡上组了NVMe RAID，跟我们这几年所见的PCIe 3.0×16 SSD卡类似。因为面向数据中心和企业，Element LQD4500支持断电数据保护，还有多项Liqid独家技术，包括主动遥测监视、高级错误恢复、主动温控等。

Liqid Element最快的一款型号将提供最高24GB/s的连续读写速度，4M IOPS的读写速度，持续随机写入速度为600K IOPS。读取延迟大约为80μs，写入延迟大约为20μs。硬盘采用了全高全长的一卡式设计，搭载了被动散热鳍片。因为性能超强，它的最高功耗可达65瓦，因此适用于装在大型的系统中，需要提供至少400LFM的风量来散热。

根据客户要求，Liqid Element可以定制不同的容量、速度、读写寿命。面向数据中心的有7.68TB、15.36TB、30.72TB三种容量，面向企业应用有6.40TB、12.8TB、25.60TB三种容量，DRAM缓存容量未知。写入寿命高达61.53PB，提供三年质保。

群联将于下周的闪存峰会上演示这款SSD，价格和发售时间尚不清楚，不过鉴于其容量和性能，绝对是天价，消费级用户只能眼馋了。