近日，一颗Ryzen 8000系列ES芯片出现在MilkyWay@home的数据库里，测试环境为Ubuntu 22.04.2 LTS，有可能是AMD内部工程师。由于过往MilkyWay@home也曾提前出现Zen 3和Zen 4架构的芯片，这里似乎成了查找AMD未发布芯片的热门地区。

该芯片没有零售版名称，显示为“100-000000994-03_N”，拥有12核心24线程，属于AMD的Family 26 Model 32 Stepping 0系列。由于Family 25包括了Zen 3、Zen 3+和Zen 4架构处理器，从逻辑上来讲，Family 26应该是Zen 5架构。

结合之前的信息，这颗ES版本的处理器可能属于代号“Strix Point”的APU。其延续了单芯片设计，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，可能是4×Zen 5+8×Zen 5c或8×Zen5+4×Zen5c，相比于现有的移动处理器，增加了核心数量；GPU部分的CU数量将增加至16个，基于RDNA 3.5/3+架构；拥有32MB的共享L3缓存；集成XDNA架构AI引擎。

据称，Strix Point功耗配置在50W时，CPU部分的性能比现有Phoenix芯片高出35%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 3050 Max-Q相当，性能提升幅度相当不错。

据Phoronix报道，AMDGPU LLVM后端/编译器中已添加了GFX1150和GFX1151，前者之前就曾被提及过，后者是这次LLVM 17编译器里首次提及，出现在Linux和其他开源代码中。据分析，GFX1150对应的是代号“Strix Point”的产品，而GFX1151则对应的是“Strix Point Halo”，看来AMD正在遵循时间表推进开发进度。

此前就有报道称，AMD正在开发多款属于Ryzen 8000系列的APU，其中就包括了Strix Point和Strix Point Halo。

Strix Point延续了单芯片设计，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，GPU部分的CU数量将增加至16个，TDP可配置范围最高为54W。Strix Point Halo也称为“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU，TDP可配置范围可达到120W。

Strix Point：

单片设计，4nm工艺

Zen 5+Zen 5c混合架构，最多12核心

32MB的共享L3缓存

128位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，16个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达20TOPS

预计2024年第二季度或者第三发布

Strix Point Halo：

chiplet设计，4nm工艺

Zen 5架构，最多16核心

64MB的共享L3缓存

256位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，40个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达40TOPS

预计2024年下半年发布

据称，Strix Point功耗配置在50W时，CPU部分的性能比现有Phoenix芯片高出35%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 3050 Max-Q相当。Strix Point Halo的性能就更强了，功耗配置在90W时，CPU部分的性能比现有16核心的Dragon Range高出25%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 4070 Max-Q（90W）相当。

剧毒术士马文在微博上放出了关于第五代EPYC处理器的相关消息，首先是Zen 5的CCD和现在的Zen 4一样拥有8个内核和32MB L3缓存，但前端以及CCX架构会有改良，L1缓存也有小幅升级，采用台积电4nm工艺生产，而这种CCD会用在Truin、Granite Ridge和Fire Range这些核心里面，和现有Zen 4的CCD相比尺寸更小，所以AMD能在现有SP5接口的CPU PCB上容纳更多的CCD。

其中Truin就是第五代EPYC处理器基础版的代号，它最多拥有16个CCD，比现在Zen 4架构的Genoa的12个多了三分一，最大128核256线程，共512MB L3缓存。

而Truin-X自然是在Zen 5的CCD上堆叠64MB的3D V-Cache，同样是最多16个CCD，最大128核256线程，然而L3缓存容量扩大了三倍，拥有1536MB的超大L3缓存。

至于Zen 5c，它的单个CCD核心是16个，L3缓存还是32MB，对应的EPYC处理器最多有12个CCD，最大192核384线程，最大L3缓存容量384MB，它的竞争对手自然是Intel要推出的纯E-Core架构的Sierra Forest，然而后者只有144核，两者的推出时间都是2024年上半年左右。

由于提供的仍是6核心到16核心的产品，预计Ryzen 8000系列处理器的产品线布置与现有的Ryzen 7000系列非常相像，也保持了与AM5平台的兼容。据称，Ryzen 8000系列处理器的TDP依然为65W至170W，配备最多16MB的L2缓存和64MB的L3缓存，可能会采用台积电（TSMC）的N3E或N3P工艺制造。

到目前为止，还没有出现Ryzen 8000X3D系列处理器的消息，不过根据AMD在去年6月的财务分析师日活动上公布的CPU产品线路图，同样会提供带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的产品。有消息指出，Zen 5架构的产品最终发布日期与台积电3/4nm工艺的生产供应有关，比如成本、产量和良品率等，这也是AMD一直没有提供更为准确资料数据的原因之一。

有传言称，Zen 5架构与Zen 4架构相比，IPC可能会有20%到25%的提升，频率方面会有2%到9%的提升。IPC的提升很大程度来自于缓存结构的改变，更大的缓存可以同时发送更多的指令。

虽然Ryzen Threadripper 7000系列还没有到来，不过AMD似乎已经在规划更长远的HEDT平台产品。据Digitimes报道，AMD基于Zen 5架构的下一代HEDT代号为“Shimada Peak”，属于Ryzen Threadripper 8000系列，预计会在2025年发布。

一般情况下，AMD都是先发布了EPYC服务器处理器，之后再推出Ryzen Threadripper处理器，这一代的Zen 4架构产品也不例外，而下一代Zen 5架构的“Shimada Peak”很可能会与“Storm Peak”使用相同的插座，沿用两代产品。至于Ryzen Threadripper 8000系列的核心配置规格，将取决于代号“Turin”的Zen 5架构EPYC服务器处理器。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD Ryzen Threadripper系列处理器参数", header: ["型号","Threadripper 2000系列","Threadripper 3000系列","Threadripper 5000系列","Threadripper 7000系列","Threadripper 8000系列"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Coflax","Castle Peak","Chagall","Storm Peak","Shimada Peak"], ["插座","sTR4","sTRX4sWRX8","sWRX8","LGA 6096/4096","LGA 6096/4096"], ["架构","Zen","Zen 2","Zen 3","Zen 4","Zen 5"], ["制造工艺","14nm GF","7nm TSMC","7nm TSMC","5nm TSMC","TBC"], ["最大L3缓存","64MB","256MB","256MB","384MB","TBC"], ["芯片结构","4 CCD","8 CCD+1 IOD","8 CCD+1 IOD","12 CCD+1 IOD","TBC"], ["内存类型","DDR4","DDR4","DDR4","DDR5","DDR5"], ["内存通道数","4","4/8","8","4/8?","4/8?"], ["内存频率","2933MHz","3200MHz","3200MHz","5200MHz?","TBC"], ["PCIe版本","3.0","4.0","4.0","5.0","5.0?"], ["PCIe通道数","64","64/128","128","64/128?","TBC"], ["最大核心/线程数","32C/64T","64C/128T","64C/128T","96C/192T?","TBC"], ["最大功耗","200W","280W","280W","TBC","TBC"], ["推出时间","2018","2019/2020","2022","2022Q3?","2025?"], ] });

首先出现的是Hawk Point，这是现有Phoenix芯片基础上做的优化，是其4nm工艺的增强版本。其中CPU部分仍然为Zen 4架构，最多拥有8核心，但GPU部分会升级至RDNA 3.5/3+架构，名为XDNA架构的新型AI引擎也会得到进一步优化。由于Hawk Point变化不是特别大，不需要等太久，预计2024年CES大展前后就会出现。

Hawk Point：

单片设计，4nm工艺

Zen 4架构，最多8核心

RDNA 3.5/3+架构，12个CU

优化XDNA架构AI引擎

预计2024年第一季度发布

到了2024年下半年，AMD会以Fire Range取代现有的Dragon Range，也就是Ryzen 7045系列。其CPU部分将采用Zen 5架构，最多拥有16核心，不过GPU部分仍然为RDNA 3.5/3+架构。与Dragon Range一样，Fire Range应该是将桌面的芯片改成BGA封装，很可能继续采用5nm工艺制造。虽然规格变化不大，不过得益于架构的提升，整体性能会有明显提高。

Fire Range：

单片设计，5nm工艺

Zen 5架构，最多16核心

RDNA 3.5/3+架构

预计2024年下半年发布

Strix Point是很早之前就出现的代号，是被寄予厚望的APU。最新消息指出，Strix Point有两种设计，一种是普通认知的类型，延续单芯片设计，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，GPU部分的CU数量将增加至16个，预计2024年第二季度或者第三发布；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU，图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争，预计2024年下半年发布。

Strix Point：

单片设计，4nm工艺

Zen 5+Zen 5c混合架构，最多12核心

32MB的共享L3缓存

128位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，16个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达20TOPS

预计2024年第二季度或者第三发布

Strix Point Halo：

chiplet设计，4nm工艺

Zen 5架构，最多16核心

64MB的共享L3缓存

256位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，40个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达40TOPS

预计2024年下半年发布

据称，Strix Point功耗配置在50W时，CPU部分的性能比现有Phoenix芯片高出35%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 3050 Max-Q相当。Strix Point Halo的性能就更强了，功耗配置在90W时，CPU部分的性能比现有16核心的Dragon Range高出25%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 4070 Max-Q（90W）相当。

首批Ryzen 8000系列APU大概在2024年中旬出现，距离现在大概还有一年左右的时间，AMD的计划可能会随时发生变化。如果以上泄露的信息是准确的，对于AMD在移动领域的产品线来说是很大的改变，同时也需要面对英特尔Meteor Lake和Arrow Lake的竞争。

据TomsHardware报道，最近有一位似乎是AMD的高级芯片设计师，曾参与Zen 4、Zen 5和Zen 6架构处理器电源管理方面的设计，名叫Md Zaheer，在其LinkedIn页面上透露了一些有关Zen 6架构的信息。虽然随后进行了修改，不过仍被其他人截图。

根据Md Zaheer的描述，他是2023年1月开始参与Zen 6架构的研发，Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2nm工艺制造，不过没有说明采用的是台积电还是三星的工艺。按照台积电的计划，2nm工艺会在2025年末进入大批量生产，如果AMD延续与台积电的合作，那么将会在2026年收到首批2nm芯片。

Md Zaheer在2021年1月至2022年12月之间参与了Zen 5架构的开发工作，其内核的内部代号为“Nirvana”，CCD的代号为“Eldora”，将采用3nm工艺制造。曾到报道称，Zen 5架构分为Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种核心，将有4nm和3nm版本。由于Md Zaheer所在的是服务器芯片开发团队，参与的可能是EPYC项目，对于工艺的描述应该是特指服务器处理器。

如果AMD在Zen 5架构上遵循之前Zen 4架构类似的节奏，那么第一款基于新架构的消费级桌面平台Ryzen芯片可能会在2024年下半年出现，而带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的版本会在随后几个月出现。

据TomsHardware报道，近日Jim Keller在主题演讲中分享了基于RISC-V架构的Ascalaon芯片的性能，并用其内核与其他竞争对手做了对比，表示Ascalaon CPU将提供市场领先的每瓦特整数性能。更为吸引人注意的是，Jim Keller比较的对象里包括了Zen 5架构内核。

在衡量整数性能的SPEC CPU 2017 INT Rate基准测试预测中，Tenstorrentr预计Ascalon 1.9 SPEC2K17INT/GHz和Ascalon 2.2 SPEC2K17INT/GHz的成绩分别是7.03分和8.14分，高于英特尔的Sapphire Rapids（7.45分）、英伟达的Grace（7.44分）和AMD的Zen 4（6.80分），不过低于Zen 5（8.84），这意味着Zen 5在整数工作负载方面将比当前的Zen 4快了30%。

当然，Tenstorrent的性能预期有一个主要的缺陷：不是真实的甚至是模拟的基准测试结果。虽然Tenstorrentr有关Zen 5的这一成绩很吸引人，但预测的结果完全准确的可能性很小。Jim Keller预计Zen 5架构的服务器处理器频率在4.0 GHz以上时，TDP可以控制在250W以下，而Ascalon处理器运行频率在3.80GHz左右时，TDP约为200W。

桌面平台上，Zen 5架构对应的Ryzen 8000系列最多仍然是16核心32线程，同时保持与AM5平台兼容。如果有必要，AMD可以推出基于Zen 5c架构的32核心CPU。传闻Zen 5架构里，4nm工艺将用于代号Granite Ridge的CPU和一些APU，更为先进的3nm工艺可能用于代号Turin的服务器CPU和特定的APU。

近期曝光的信息显示，AMD也存在所谓“大小核”的架构。最新的消息指出，代号Strix Point的APU确实有big.LITTLE的设计，不过桌面平台上的Ryzen 8000系列只会采用配备“大核心”的芯片。Zen 5架构产品可能会在2024年上半年发布，甚至第一季度就会出现。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD桌面平台Ryzen CPU参数", header: ["型号","Ryzen 1000系列","Ryzen 2000系列","Ryzen 3000系列","Ryzen 5000系列","Ryzen 6000系列","Ryzen 7000系列","Ryzen 8000系列"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Summit Ridge","Pinnacle Ridge","Matisse","Vermeer","Warhol(已取消)","Raphael","Granite Ridge"], ["插座","AM4","AM4","AM4","AM4","AM4","AM5","AM5"], ["架构","Zen","Zen+","Zen 2","Zen 3","Zen 3+","Zen 4","Zen 5"], ["GPU架构","-","-","-","-","-","RDNA 2","RDNA 3?"], ["制造工艺","14nm","12nm","7nm","7nm","6nm","5nm","3nm"], ["内存类型","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4","DDR5","DDR5"], ["PCIe版本","3.0","3.0","4.0","4.0","4.0","5.0","5.0?"], ["最大核心/线程数","8C/16T","8C/16T","16C/32T","16C/32T","16C/32T","16C/32T","TBC"], ["推出时间","2017年","2018年","2019年","2020年","-","2022年","2024年?"], ] });

这消息是技嘉在他们的新款1U入门级E133-C10和R133-C10等服务器新闻搞里面提及的，这些服务器用的是AM5接口，支持AMD锐龙7000处理器，用于边缘计算和通用计算工作负载，但并没有提及这里的锐龙7000是那种，毕竟AMD现在连商用的锐龙7000 Pro都还没发布，也没有与Intel Xeon E系列对位的东西。

在新闻搞的最后这段话很有意思，技嘉表示AMD AM5平台的支援至少会到2025年，而在今年晚些时候AMD会在AM5平台上推出新一代AMD锐龙台式机处理器，当然目前还不清楚这指的是啥，从AMD的产品线路图来看，Zen 5架构要在2024年才会登场，但AMD是在去年9月份推出的，他们今年推锐龙8000也不是不可能，只不过不太清楚那会是什么东西，要说还有什么新品的话，最多也就是把移动平台的Phoenix搬到桌面上，也就是可能存在的锐龙7000G系列APU。

此外Intel今年在桌面平台上应该不会有太大的动作，毕竟Meteor Lake-S基本上是被砍了，被换成Raptor Lake Refresh，也就是说不会有新的平台，桌面直接跳到Arrow Lake-S，但这肯定得等到明年才会有。

据RGT报道，Zen 5架构与Zen 4架构相比，IPC可能会有22%到30%的提升。AMD在Zen 5架构上，每个CCX仍然是8个核心，由于Infinity Fabric没有改进，因此“缺乏额外的核心”。传闻旗舰级的Ryzen 9 8000系列最多拥有32个Zen 5架构内核，这意味着要由4个CCX组成。

AMD还会改进Ryzen 8000系列处理器的缓存结构，增大L1缓存，L2缓存可能“在一个CCX上得到统一”。L3缓存可能会被所有核心共享，也可能维持现有的设计，如果是后者，那么AMD或许会加入一个共享的MCD作为L4缓存，不过这只会用于APU。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD桌面平台Ryzen CPU参数", header: ["型号","Ryzen 1000系列","Ryzen 2000系列","Ryzen 3000系列","Ryzen 5000系列","Ryzen 6000系列","Ryzen 7000系列","Ryzen 8000系列"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Summit Ridge","Pinnacle Ridge","Matisse","Vermeer","Warhol(已取消)","Raphael","Granite Ridge"], ["插座","AM4","AM4","AM4","AM4","AM4","AM5","AM5"], ["架构","Zen","Zen+","Zen 2","Zen 3","Zen 3+","Zen 4","Zen 5"], ["GPU架构","-","-","-","-","-","RDNA 2","RDNA 3?"], ["制造工艺","14nm","12nm","7nm","7nm","6nm","5nm","3nm"], ["内存类型","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4","DDR5","DDR5"], ["PCIe版本","3.0","3.0","4.0","4.0","4.0","5.0","5.0?"], ["最大核心/线程数","8C/16T","8C/16T","16C/32T","16C/32T","16C/32T","16C/32T","TBC"], ["推出时间","2017年","2018年","2019年","2020年","-","2022年","2024年?"], ] });有消息指出，AMD有意在Zen 5架构上引入混合架构的设计，与英特尔类似。其实去年就有传言，同样属于Ryzen 8000系列的APU会采用混合架构，以Zen 5架构大核搭配Zen 4c架构小核，GPU部分则采用了RDNA 3+架构。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD桌面平台Ryzen APU参数", header: ["型号","Ryzen 4000G系列","Ryzen 5000G系列","Ryzen 6000G系列","Ryzen 7000G系列","Ryzen 8000G系列"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Renoir","Cezanne","Rembrandt(已取消?)","Phoenix Point","Strix Point"], ["插座","AM4","AM4","AM5","AM5","AM5"], ["架构","Zen 2","Zen 3","Zen 3+","Zen 4","Zen 5+Zen 4c?"], ["制造工艺","7nm","7nm","6nm","5nm","3nm"], ["内存类型","DDR4","DDR4","DDR5","DDR5","DDR5"], ["GPU架构","Vega","Vega","RDNA 2","RDNA 3","RDNA 3+"], ["PCIe版本","3.0","3.0","4.0","5.0","5.0"], ["最大核心/线程数","8C/16T","8C/16T","8C/16T","TBC","TBC"], ["推出时间","2020年","2021年","-","2023年?","2024年?"], ] });

AMD确认了在桌面平台上，Zen 5架构的CPU代号为Granite Ridge，属于Ryzen 8000系列。虽然AMD没有明确具体采用什么工艺节点，但很可能采用的是台积电的3nm工艺制造。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD桌面平台Ryzen CPU参数", header: ["型号","Ryzen 1000系列","Ryzen 2000系列","Ryzen 3000系列","Ryzen 5000系列","Ryzen 6000系列","Ryzen 7000系列","Ryzen 8000系列"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Summit Ridge","Pinnacle Ridge","Matisse","Vermeer","Warhol(已取消)","Raphael","Granite Ridge"], ["插座","AM4","AM4","AM4","AM4","AM4","AM5","AM5"], ["架构","Zen","Zen+","Zen 2","Zen 3","Zen 3+","Zen 4","Zen 5"], ["GPU架构","-","-","-","-","-","RDNA 2","RDNA 3?"], ["制造工艺","14nm","12nm","7nm","7nm","6nm","5nm","3nm"], ["内存类型","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4","DDR5","DDR5"], ["PCIe版本","3.0","3.0","4.0","4.0","4.0","5.0","5.0?"], ["最大核心/线程数","8C/16T","8C/16T","16C/32T","16C/32T","16C/32T","TBC","TBC"], ["推出时间","2017年","2018年","2019年","2020年","-","2022年","2024年?"], ] });同样属于Ryzen 8000系列的还有代号Strix Point的APU，传闻其采用的是混合架构，以Zen 5架构大核搭配Zen 4c架构小核，不过暂时没有得到AMD的证实，而GPU部分则采用了RDNA 3+架构，同样采用3nm工艺制造。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD桌面平台Ryzen APU参数", header: ["型号","Ryzen 4000G系列","Ryzen 5000G系列","Ryzen 6000G系列","Ryzen 7000G系列","Ryzen 8000G系列"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Renoir","Cezanne","Rembrandt","Phoenix Point","Strix Point"], ["插座","AM4","AM4","AM5","AM5","AM5"], ["架构","Zen 2","Zen 3","Zen 3+","Zen 4","Zen 5+Zen 4c?"], ["制造工艺","7nm","7nm","6nm","5nm","3nm"], ["内存类型","DDR4","DDR4","DDR5","DDR5","DDR5"], ["GPU架构","Vega","Vega","RDNA 2","RDNA 3","RDNA 3+"], ["PCIe版本","3.0","3.0","4.0","5.0","5.0"], ["最大核心/线程数","8C/16T","8C/16T","8C/16T","TBC","8C/16T+4c？"], ["推出时间","2020年","2021年","2022年?","2023年?","2024年?"], ] });从2021年到2024年，AMD在APU上每一代产品的架构都有所更新，代号Phoenix Point的Ryzen 7000系列产品将采用Zen 4架构+RDNA 3架构，同时与AIE（人工智能引擎）相结合，很可能采用了来自赛灵思的IP。

此外，AMD已确认HEDT平台上，将推出基于Zen 4架构的Threadripper 7000系列，不过暂时还没有Threadripper 8000系列的计划，也没有确认Zen 5架构和V-Cache技术什么时候进入。

据油管up主Moore's Law Is Dead分享的消息，Zen 4D架构（Zen 4 Dense）是重新做了设计的Zen 4架构，减小了缓存的容量，并降低了频率，以提高内核的能效。由于缓存容量减小，基于Zen 4D架构的内核会更小，让AMD可以在每个小芯片中放入多达16个内核。此外，AMD不会开发完全不同类型的微架构，在“小核”方面选择随制程节点推进，缩小并改进现有的架构设计，这与英特尔选择针对性地设计两种不同的微架构不一样。

据称，AMD首款采用Zen 4D架构的产品是代号Bergamo的EPYC处理器，其搭载了8个小芯片，每个配置了16个Zen 4D架构内核。目前不确定AMD这类型“小核”是否会支持多线程，提供比英特尔的E-Core更多的线程数。除了服务器平台和桌面平台，相信Zen 4D架构内核在移动平台应该也会有较大的发挥空间。在消费级市场上，除了代号为Strix Point的APU，不清楚同属于Ryzen 8000系列、代号Granite Ridge的Zen 5架构CPU是否也会加入Zen 4D架构内核。