AMD的Zen 5架构将会成为AMD下一代从客户端PC到高性能数据中心处理器的基础，首先来看看移动平台，2024年下半年将推出锐龙8040处理器Hawk Point的后继产品Strix Point，它将贯彻AI PC的理念，将升级Ryzen AI，NPU从XDNA 1升级到XDNA 2，这使AI引擎性能提升到原来的3倍，处理器核心自然是Zen 5，而GPU架构也会升级到RDNA 3.5，会在今年稍后时间上市。

桌面平台方面，AMD将推出采用Zen 5架构的Granite Ridge处理器，它将会取代现有Zen 4架构的Raphael锐龙7000处理器，性能会有较大的改进，可兼容现有的AM5主板，此外AMD还准备了新一代AM5主板。

在服务器市场，新的EPYC Turin将有更多的核心，并且有更好的内存扩展能力，Zen 5核心也将会在各种工作负载中提供更领先的每瓦性能，第五代EPYC Turin预计将配备最多128个Zen 5核心，而Zen 5c的版本更是能多达192核，它们将直接面对Intel的至强Granite Rapids和Sierra Forest系列，预计也是在2024年下半年推出。

当然这三大系列产品只是AMD计划里的冰山一角，他们计划在2025年推出更多采用Zen 5和Zen 5c架构的产品。

近日有网友透露，Zen 5架构Ryzen CPU将会在2024年4月至6月间发布，将命名为Ryzen 9000系列，CCD采用4nm工艺制造，支持DDR5-6400。新款桌面CPU将保留与Zen 4架构产品相同的封装芯片设计和IOD尺寸，保持与AM5平台兼容性，最高仍然是16核心32线程的配置。考虑到过去这些年的情况，AMD有可能会选择在6月初的Computex 2024前后发布。

可能有人会疑惑，为什么会是Ryzen 9000系列，而不是Ryzen 8000系列。其实去年11月Alienware向客户发送的资料里，就被曝光里面提到了Ryzen 9000系列。据推测，Ryzen 8000系列有可能仅用于APU和移动平台芯片，而桌面平台直接跳至Ryzen 9000系列。

Techspot表示，Ryzen 9000系列桌面CPU很可能是首个真正意义上集成NPU的桌面CPU，采用与Strix Point相同的Ryzen AI引擎，基于XDNA2架构。值得关注的还有Ryzen 9000X3D系列，传闻可能与普遍版一起到来，当然也不排除AMD留有后手，作为对英特尔Arrow Lake的回应。

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近日有网友透露，Kraken Point将采用混合架构设计，配有4个Zen 5内核和4个Zen 5c内核，另外核显部分为RDNA 3.5架构，采用了4nm工艺制造。据称，笔记本电脑制造商不需要花太多的功夫就能让Kraken Point兼容现有的Hawk Point平台，两者大多都是相同的设计。Kraken Point也会配备XDNA 2“Ryzen AI”引擎，具有近50 TOPs的AI NPU性能，以满足AI PC生态系统的需求。

相比于Strix Point，Kraken Point少了4个Zen 5c内核，定位应该也会低一些。暂时还不清楚Kraken Point核显配备的CU数量，如果有8个或者更多，那么有可能成为不少手持游戏设备的平台选择。有信息表明，除了Kraken Point，AMD还准备了Escher，不过仍然是基于Zen 4架构，拥有8个内核，而核显仍是RDNA 3架构，同样也采用4nm工艺制造，两者都会在2025年发布。

如果泄露的信息是准确的，那么大概等一年左右就能看到相关芯片，AMD或许会选择在CES 2025上公布更多的细节信息。

根据之前流传的信息，Strix Point会有两种设计，一种是普通认知的类型，延续单芯片设计，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，GPU部分的CU数量将增加至16个；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU，图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争。

Strix Point：

单片设计，4nm工艺

Zen 5+Zen 5c混合架构，最多12核心

32MB的共享L3缓存

128位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，16个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达20TOPS

Strix Point Halo：

chiplet设计，4nm工艺

Zen 5架构，最多16核心

64MB的共享L3缓存

256位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，40个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达40TOPS

虽然之前有报道称，Strix Point和Strix Point Halo都会在2024年内推出，不过最新消息指出，AMD有可能发布时间延后至2025年，并归类至Ryzen 9000系列产品线。

不知道AMD是否打算在今年Computex 2024上发布基于Zen 5架构的Ryzen 8000系列CPU，或者说延后至第四季度上市。目前已经看到AMD围绕Zen 5架构正在做大量的优化更新，发布了各种补丁。

桌面平台上，Zen 5架构对应的Ryzen 8000系列最多仍然是16核心32线程，同时保持与AM5平台兼容。如果有必要，AMD可以推出基于Zen 5c架构的32核心CPU。传闻Zen 5架构里，4nm工艺将用于代号Granite Ridge的CPU和一些APU，更为先进的3nm工艺可能用于代号Turin的服务器CPU和特定的APU。

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实际上过去几个月AMD已经针对Zen 5在Linux中推出了各种更新和支援，这些都是为了新一代处理器的顺利推出所做的准备，必须在新品发布前构建出一套完整的生态系统，AMD的工程师们已经在致力准备新的Linux驱动，增加对即将推出的Zen 5处理器的支持。

Phoronix最近发现AMD更新了他们的PMC驱动，这时负责CPU电源管理的驱动，新的补丁增加了Family 1Ah Model 20h处理器的支持，虽然目前AMD没有明确表示Family 1Ah就是Zen 5，但考虑到其启用的时间，并且Linux内核补丁没有向前推进多代，所以它大概率是Zen 5。

AMD的新一代Zen 5会有多种衍生品，包括用于数据中心的EPYC Turin系列，用于锐龙桌面平台的Granite Ridge以及用在锐龙8050移动处理器上的Strix Point，它拥有两种核心，Zen 5核心的代号为Nirvana，而Zen 5c内核代号是Prometheus。

根据AMD此前的资料，Zen 5架构是从头开始打造的，有更强的性能、效率、重新设计的流水线，芯片内部整合了更多的AI/ML模组，适用于AI PC和AI HPC市场，有消息说AMD会在2024年2月发布新一代芯片，当然我个人对此持怀疑态度，因为这时间实在是太早了，当然AMD可能会在接下来的CES 2024上透露一些新消息，甚至可能展示Demo。

Xbox下一代游戏主机将早于PS6推出，对此wccftech分析到，微软希望新的Xbox主机能像Xbox 360一样成为下一代主机的标准，虽然Xbox新主机可能在性能上不及PS6，但这会使其在价格上比PS6便宜，而且更方便微软在日后推出性能加强版的Xbox新主机。另外wccftech还提到虽然目前没有明确消息得知微软是否会在新的Xbox游戏主机上推出两个性能不一样的版本，但有传闻称微软计划推出以云游戏为主且价格比较低廉的游戏机，考虑到该微软近期在大力发展云游戏和Xbox Game Pass服务，该传闻也具备一定合理性。

目前关于Xbox下一代游戏主机的消息暂时较少，但倘若微软真的计划在未来一到两年内推出新的Xbox游戏主机，那么接下来该机器应该会有越来越多消息流出。此外，在此前联邦贸易委员会（FTC）曝光的信息我们得知，新的Xbox主机还会整合NPU，以便开发人员更高效灵活地在Xbox新主机上制作游戏及应用程序。

其实早在2021年就有报道称，AMD可能将部分生产转移到三星，计划采用三星的4LPP工艺（第二代4nm级工艺）。据推测，AMD可能已经在测试三星制造的芯片，但按照目前的情况来看，似乎主要产品并不会选择更换成三星代工。

这次的泄露还带来了另外一个信息，Zen 5c架构内核的代号为“Prometheus”。此前LinkedIn上也有AMD工程师泄露了Zen 6架构内核的代号，为“Morpheus”。目前已知的Zen 4/5/6系列架构内核代号及其可能对应的工艺，分别为：

Zen 4 (5nm) - Persephone

Zen 4c (5nm) - Dionysus

Zen 5 ((3/4nm?) - Nirvana

Zen 5c (3/4nm?) - Prometheus?

Zen 6 (2nm) - Morpheus

AMD在2024年至2025年间将带来一系列基于Zen 5系列架构的产品，包括Strix Point（Ryzen笔记本电脑）、Granite Ridge（Ryzen台式机）和Turin（EPYC服务器），另外可能还会有更多的产品。

Zen 5架构内核代号为“Nirvana”，CCD芯片则称为“Eldora”，在桌面平台上，Zen 5架构对应的产品就是Ryzen 8000系列，代号为“Granite Ridge”。根据描述，Zen 5架构的IPC相比Zen 4架构会有10-15%+的提升。在Zen 5架构上，可以看到AMD推出了更为先进的分支预测单元。此外，AMD还会带来16核心的CCX设计，有可能对应的是Zen 5c架构，专注于密度、性能/功率的优化，以实现更高的能效。

桌面平台上，代号“Granite Ridge”的Ryzen 8000系列最多仍然是16核心32线程，同时保持与AM5平台兼容。传闻Zen 5架构里，4nm工艺将用于代号Granite Ridge的CPU和一些APU，更为先进的3nm工艺可能用于代号Turin的服务器CPU和特定的APU。

Zen 6架构内核代号为“Morpheus”，预计会在2025年下半年到来，可能会有3nm和2nm版本。其IPC相比Zen 5架构会有进一步提升，预计为10%+。AMD将会带来新的CCX设计，为32核心，应该对应的使Zen 6c架构。同时AMD将引入新的封装技术，将CCD堆叠到IOD上面。

此前有报道称，AMD下一代桌面平台的内核代号“Nirvana”，将提供配备6核心到16核心的产品，性能的提升依赖于Zen 5架构的升级，核心集群将采用名为“Eldora”的新款CCD设计。传闻Zen 5架构与Zen 4架构相比，IPC可能会有20%到25%的提升，频率方面会有2%到9%的提升。IPC的提升很大程度来自于缓存结构的改变，更大的缓存可以同时发送更多的指令。

基于Granite Ridge打造的Ryzen 8000系列与现有的Ryzen 7000系列非常相像，最多拥有16核心32线程，TDP依然为65W至170W，配备最多16MB的L2缓存和64MB的L3缓存。暂时还不清楚Granite Ridge是否会采用3nm工艺，有消息指出，可能只是改用4nm工艺。

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更为重要的是，软件识别到处理器的核心数量，截图显示CPU部分包括了4个Zen 5架构的大核及8个Zen 5c架构的小核，两者都支持超线程，这与英特尔的小核设计是不同的。此外，L1数据缓存的大小为48KB，而指令缓存的大小为32KB，性能核独享1MB的L2缓存，而4个为一组的能效核则共享1MB的L2缓存。

与之前流传L3缓存为32MB的信息不同，截图显示L3缓存为16MB。按照之前的说法，Strix Point还会有128位LPDDR5X内存控制器；GPU部分的CU数量将增加至16个，基于RDNA 3.5/3+架构；集成XDNA架构AI引擎，算力达20TOPS；预计会在2024年第二季度或者第三季度发布。

除了普通的单芯片设计外，AMD还有另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Sarlak”的设计，是一款高端APU，采用了chiplet设计。传闻其分为两种小芯片，类似于现有桌面处理器的设计，区别在于IOD部分，有着性能更强的GPU。

据称，Strix Point Halo的CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供多达40个CU，图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争，预计2024年下半年发布。

此外，Ryzen 8000系列还有两款APU，代号分别为Hawk Point和Fire Range，前者是现有Phoenix芯片的优化版本，定位于低功耗APU，后者用于取代现有的Dragon Range，也就是Ryzen 7045系列。Ryzen 8000系列还包括Granite Ridge，这是目前Zen 4架构Raphael的替代者。

AMD在一份声明中表示，未来处理器的微代码将超过目前三个4K页面的限制。Zen 5架构处理器的微代码不一定是Zen 4架构处理器的2.6倍或以上，但事实上就是变大了，至少AMD留出了足够的扩展空间。

处理器的微代码定义了其如何运行，很大程度上是处理器如何执行每个机器码指令的操作指南：将高级机器码指令分解为处理器可以执行的、更为简单的硬件级指令。一般来说，指令集越复杂，微码也就越复杂。处理器的微码通常可以更新，让开发人员能够在产品部署后修复错误或安全漏洞。如果AMD想在产品中实现复杂的新指令集扩展，那么就不可避免地需要扩展其微代码的大小。

另一种情况就是AMD希望增加新的特性或功能，或者希望在不需要重新设计整个处理器的情况下这么做。

近日，一颗Ryzen 8000系列ES芯片出现在MilkyWay@home的数据库里，测试环境为Ubuntu 22.04.2 LTS，有可能是AMD内部工程师。由于过往MilkyWay@home也曾提前出现Zen 3和Zen 4架构的芯片，这里似乎成了查找AMD未发布芯片的热门地区。

该芯片没有零售版名称，显示为“100-000000994-03_N”，拥有12核心24线程，属于AMD的Family 26 Model 32 Stepping 0系列。由于Family 25包括了Zen 3、Zen 3+和Zen 4架构处理器，从逻辑上来讲，Family 26应该是Zen 5架构。

结合之前的信息，这颗ES版本的处理器可能属于代号“Strix Point”的APU。其延续了单芯片设计，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，可能是4×Zen 5+8×Zen 5c或8×Zen5+4×Zen5c，相比于现有的移动处理器，增加了核心数量；GPU部分的CU数量将增加至16个，基于RDNA 3.5/3+架构；拥有32MB的共享L3缓存；集成XDNA架构AI引擎。

据称，Strix Point功耗配置在50W时，CPU部分的性能比现有Phoenix芯片高出35%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 3050 Max-Q相当，性能提升幅度相当不错。