据VideoCardz报道，Zen 4架构之后的Zen 5架构Ryzen处理器的代号是Granite Ridge，很可能是Ryzen 8000系列，将采用3nm工艺制造，不过对于其相关规格仍缺乏了解，比如是否继续集成RDNA 2架构核显或者提供PCIe Gen5的支持。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD桌面平台Ryzen处理器参数", header: ["型号","Ryzen 1000系列","Ryzen 2000系列","Ryzen 3000系列","Ryzen 5000系列","Ryzen 6000系列","Ryzen 7000系列","Ryzen 8000系列"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Summit Ridge","Pinnacle Ridge","Matisse","Vermeer","Warhol(已取消)","Raphael","Granite Ridge"], ["插座","AM4","AM4","AM4","AM4","AM4","AM5","AM5"], ["架构","Zen","Zen+","Zen 2","Zen 3","Zen 3+","Zen 4","Zen 5"], ["GPU架构","-","-","-","-","-","RDNA 2","RDNA 2?"], ["制造工艺","14nm","12nm","7nm","7nm","6nm","5nm","3nm"], ["内存类型","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4","DDR5","DDR5"], ["PCIe版本","3.0","3.0","4.0","4.0","4.0","4.0","5.0?"], ["最大核心/线程数","8C/16T","8C/16T","16C/32T","16C/32T","16C/32T","TBC","TBC"], ["推出时间","2017年","2018年","2019年","2020年","2021年?","2022年?","TBC"], ] });此前已泄露的代号为Strix Point的APU，传闻称其会和英特尔的Alder Lake一样，采用big.LITTLE架构，以8个大核搭配4个小核。其中会使用到Zen 5架构的核心，并采用3nm工艺制造。最新的消息指出，会引入新的缓存机制，其结构则是Zen 5+Zen 4D，不清楚是否意味着大核心是Zen 5架构，而小核心是Zen 4D架构？消息源指出，不确定APU的这种做法是否也会应用到CPU上。

现阶段由于缺乏进一步的资料无法判断，未来需要更多的信息才能了解了。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD桌面平台Ryzen APU参数", header: ["型号","Ryzen 4000G系列","Ryzen 5000G系列","Ryzen 6000G系列","Ryzen 7000G系列","Ryzen 8000G系列"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Renoir","Cezanne","Rembrandt","Phoenix","Strix Point"], ["插座","AM4","AM4","AM5","AM5","AM5"], ["架构","Zen 2","Zen 3","Zen 3+","Zen 4","Zen 5+Zen 4D?"], ["制造工艺","7nm","7nm","6nm","5nm","3nm"], ["内存类型","DDR4","DDR4","DDR5","DDR5","DDR5"], ["GPU架构","Vega","Vega","RDNA 2","RDNA 2","RDNA 2?"], ["PCIe版本","3.0","3.0","4.0","5.0","5.0"], ["最大核心/线程数","8C/16T","8C/16T","8C/16T","TBC","8C/16T+4c"], ["推出时间","2020年","2021年","2022年?","2023年?","2024年?"], ] });

根据Mark Papermaster所说，Zen 4和Zen 5核心是由两个独立的团队负责设计开发的，这是Zen 5作为核心架构的首次证实认可，而这个由传奇CPU架构师Jim Keller所设计Zen架构，将会成为AMD最为长寿的x86架构之一，相比之下，AMD上一代推土机架构只经过四次的版本迭代，Zen架构目前为止已经有三代了，而且至少4年内依然会是AMD处理器线路图的主力产品。

预计采用7nm EUV工艺的Zen 3架构会在明年下半年推出，如无意外的话Ryzen 4000和EPYC Milan都会有，Zen 3的产品并不会更换接口，所以AM4接口的主板依然可以通过BIOS更新支持新一代处理器。

而Zen 4架构预计要等到2022年才会看得到，它可能会使用台积电即将推出的5nm工艺生产，而2021年我们有可能会看到一个Zen 3+的东西，除非AMD那年不做任何动作。此外Zen 4可能就要换接口了，毕竟到了2022年，DDR5和PCI-E 5.0怎么也要到来了。

AMD公司正在举行EPYC处理器上市一周年庆典，AMD高级副总、数据中心&嵌入式解决方案部门总经理Forrest Norrod透露了AMD EPYC处理器的一些进展，去年的14nm Naples处理器已经上市了，今年已经展示过7nm Zen 2处理器了，这一次首发用于二代EPYC处理器，代号为Rome罗马，预计在今年下半年出样给客户。

至于Zen 2核心处理器大规模上市，AMD预计是在2019年，不过没有具体时间。桌面版肯定也会升级到7nm Zen 2架构，2017、2018年的Ryzen一代、二代分别是在3、4月发布，2019年大概也会是这个时间点。

7nm Zen 2之后就是Zen 3架构了，制程工艺会升级到7nm+，也就是基于EUV光刻工艺的7nm，目前只知道服务器版代号为Milan米兰，不过量产、上市时间及架构性能等信息就一无所知了，大概的时间点是2020年之前。

Zen 3之后呢？此前AMD官方人员透露过他们已经开始研发Zen 5架构了，分析称AMD很可能会跳过Zen 4这一代，毕竟这个名字在中国不太好听，不过Forrest Norrod在这次的庆祝活动上透露AMD不会跳过Zen 4这一代，在它之后才是Zen 5架构。

当然了，现在Zen 3架构都是个迷，Zen 4、Zen 5这种还在研发阶段的处理器就更没什么准确爆料了，更关键的是7nm节点之后的制程工艺还充满悬念，Globalfoundries还没有开建5nm晶圆厂的计划，也有可能是跳过5nm直奔3nm，一切都还没有定论。

Globalfoundries（以下简称GF）最近更换了CEO，原CEO桑杰·贾不久前离职，新上任的是Tom Caulfield，他需要为GF公司寻找新的发展机会，日前他接受了EETimes网站的采访，谈及了很多GF公司的技术路线、新晶圆厂以及发展模式的问题。

说起GF公司，他们虽然是全球第二大代工厂，但是业务谈不上多成功，首先技术上就要落后于三星、台积电，以致于14nm节点上放弃了自家研发的14nm XM技术改用三星14nm全套授权，这才比较稳定地能给AMD及其他客户提供14nm产能。对GF自己来说，他们即便解决了技术问题，盈利也一直是个问题，如何发展更多的客户、获得稳定的利润是新任CEO的一个重点。

GF公司此前跳过了20nm及10nm节点，直接进入了14nm、7nm节点，目前14nm工艺正在稳定量产中，7nm工艺预计在今年内量产，至于进展情况，至少从AMD这边得到的反馈信息还不错，他们Zen 2、Zen 3处理器正在按计划进行。

在这一代工艺上，三星、台积电都会大力推动5nm工艺研发，还会有改良版的4nm工艺等等，不过GF公司情况复杂，他们可能折腾不了这么多工艺节点，CEO在接受采访中提到目前还不能确定5nm工艺是否能得到客户的广泛支持，不过GF坚定地表示3nm节点不仅不会缺席，还会建设一座新的晶圆厂。

这也意味着GF公司有可能跟10nm节点那样直接跳过5nm工艺，未来直接进入3nm工艺。

根据台积电、三星的计划，他们的5nm工艺预计在2020年前后量产，如果GF跳过这个节点，那么AMD未来的Zen架构可能会直接使用3nm工艺。此前曝光的信息显示AMD已经在开发Zen 5架构了，但是该架构至少2020年之前没戏，因为官方的路线图中2020年都会是7nm EUV工艺的Zen 3架构。

两边进度对照一下的话，AMD的Zen 5架构很有可能就要面向3nm工艺了，大概在2021-2022年问世。

不过这一切依然是GF CEO画的大饼，因为以GF的财力不可能很快开建3nm工厂，新工厂会带来大量就业，所以GF需要政府部门进行大量补贴，因此3nm建厂计划还在博弈中，Tom Caulfield跟母公司穆巴达拉投资公司前不久就去了美国华盛顿游说，希望获得联邦基金的支持。

目前主产14nm工艺的晶圆厂是位于纽约马耳他地区的Fab 8工厂，但是现在它还没有盈利，而德国的萨克森州的晶圆厂投入1美元可以赚25美分，所以在哪里建厂需要慎重选择。

Tom Caulfield甚至想用国家安全的名义吸引美国政府补贴，他表示（在美国建设3nm晶圆厂）对国家安全以及创造就业非常重要，这将获得稳定的国内供应，Tom Caulfield确保GF他们会从这个角度来着手建厂工作。

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